【課題】めっき効率の向上と、被めっき物同士の分離効率の向上とを両立させることができるバレルめっき方法を提供する。
【解決手段】バレルめっき方法では、めっき液５よりも比重が小さく、かつ洗浄液６よりも比重の大きい板状の電気絶縁部材２０を、電子部品１０と共にバレル３内に収容する。電気絶縁部材２０は、電解めっき処理においてバレル３の内壁上部を覆うように存在するので、電子部品１０が位置するバレル３の下部に電力線Ｃが集中し、めっき効率の向上が図られる。一方、電気絶縁部材２０は、電子部品１０の洗浄処理において電子部品１０に覆い被さるようにバレル３内の下部に沈み、電子部品１０の流動範囲を規制する。そのため、電子部品１０が他の電子部品１０や電気絶縁部材２０の下面側に頻繁に当たり、電子部品１０同士の分離効率が高められる。 （もっと読む）

【課題】めっき成長を極力抑制することができ、かつ良好な平滑性を有するニッケル皮膜と良好なアノード溶解性を有するニッケルめっき液を実現する。
【解決手段】ニッケルめっき液が、硫酸ニッケルを主成分とするニッケル塩と塩化ニッケル等のハロゲン化合物とホウ酸等のｐＨ緩衝剤とを含有し、ｐＨが２．２〜５．５に調整され、かつニッケルイオンのモル濃度ｘが１．７１mol／Ｌ以上であって、ニッケルイオンのモル濃度ｘとハロゲンイオンのモル濃度ｙとのモル濃度比ｘ／ｙが３．０＜ｘ／ｙ≦１０．０である。このニッケルめっき浴を使用して電解ニッケルめっきを施し、外部電極６ａ、６ｂ上に良好な平滑性を有するニッケル皮膜７ａ、７ｂが形成し、その後電解スズめっきを施してニッケル皮膜７ａ、７ｂ上にスズ皮膜８ａ、８ｂを形成する。
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【課題】銅合金条又はステンレス鋼条等の金属材料（被めっき材）に施されたリフローＳｎめっきにおいて、耐ウィスカー性を有することを特徴とするリフローＳｎめっき材を提供することであり、その材料を用いた電子部品を提供する。
【解決手段】金属材料表面にリフローＳｎを施しためっき材において、下地めっきとしてＮｉまたはＮｉ合金めっきを有し、下地めっきの上の表面めっきに存在する純Ｓｎ層の平均厚みが０．０５μｍ〜０．６μｍであり、かつ表面めっきの断面に存在するＮｉとＳｎの合金層の割合が５０％９５％であることを特徴とする低ウィスカー性リフローＳｎめっき材。 （もっと読む）

【課題】はんだ濡れ性に優れ、微小部分のはんだ接続に対しても接続信頼性の高いはんだめっきを提供すること。
【解決手段】錫または錫に、鉛、亜鉛、ビスマス、アンチモン、インジウム、金、銀、銅、ニッケルからなる群より選択される少なくとも一種の金属を含む合金中に、フラックス活性を有する化合物を含有し、また、前記フラックス活性を有する化合物は、分子中にカルボキシル基とフェノール性ヒドロキシル基が少なくとも１つ以上有し、さらに、前記フラックス活性を有する化合物が、めっき皮膜中に５〜３０％含有することを特徴とするめっき。 （もっと読む）

【課題】めっき方法に関し、電解めっきを実施するに際し、めっきシード膜の溶解を抑止し、且つ、めっきレートの向上を簡単な手段で実現できるようにする。
【解決手段】少なくともアノード及び電源を備えた電解めっき装置内にめっき対象物を設置する工程と、次いで、前記めっき対象物にゲル化されためっき液を載置する工程と、次いで、ゲル化されているめっき液を溶液化し且つ電源をオンにしてめっきを行う工程とが含まれてなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品のリード部分を挿入する位置決め部材を必要とせず、電子部品を容易に陰極へ装着でき、また容易に陰極から離脱でき、加えて電子部品の一部分のみにめっきを施すことが可能なめっき用搬送治具及びめっき方法及びめっき装置を提供する。
【解決手段】めっき用搬送治具１０の上に、陰極２４と、電子部品１を着脱自在に設けられた磁界発生手段２８を有し、前記磁界発生手段２８によって前記電子部品１を陰極２４に吸着および離脱し、電解処理を行う。 （もっと読む）

【課題】過酷な冷熱サイクル試験条件の下でウイスカー発生が無く、しかも、下地の金属の影響を受けないスズめっき皮膜の形成が可能な技術の提供を目的とする。
【解決手段】上記課題を解決するため、スズめっき液を電解することにより得られるスズめっき皮膜において、当該スズめっき皮膜は、圧縮応力を内包したものであり、スパイラル法で測定した場合の圧縮応力が１ＭＰａ以上であることを特徴とした耐ウイスカー特性を備えるスズめっき皮膜等を採用する。また、このスズめっき皮膜の形成に、メタンスルホン酸スズをスズイオンの供給源として用い、導電塩としての硫酸ナトリウム、両性界面活性剤を含有したスズめっき液等を採用する。 （もっと読む）

【課題】 給電の構造が簡略であり、給電手段に析出した金属の剥離が容易であり、メッキされないワーク部分を無くし、アキシャル電子部品のリード線にもメッキ可能な電気メッキ装置を提供すること。
【解決手段】 電気メッキするアキシャル電子部品６のリード線をカソード化するための給電電極としてワイヤ形状の導線である給電ワイヤ２が用いられ、給電ワイヤ２の一部がメッキ槽５内に配設されアキシャル電子部品６のリード線と接触することで、その被メッキ部への給電が行われる。また、給電ワイヤ２に析出したメッキ金属はダイス３で剥離する。更に、給電ワイヤ２に析出したメッキ金属を剥離後、給電ワイヤ２を繰り返し連続的に使用するために、給電ワイヤ２はエンドレス構造を有すると共に、給電ワイヤ２の送り機構として給電ワイヤ送りプーリ１が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 微細印刷回路用銅箔のキャリア箔を用いて製造する方法は、設備が大きくなり、接合界面層の残留物が悪影響を及ぼす可能性があり、ハーフエッチングを用いた製造方法は、エッチング後の銅層が均一な表面粗度を持てないため、微細回路形成に不利である。本発明は微細回路用銅箔に関し、より詳しくは製造が容易でありその厚さが薄く、かつ、均一な表面粗度を有する微細回路用銅箔を提供する。
【解決手段】 本発明の微細回路用銅箔は、純粋な銅よりエッチング速度の早い銅合金層と、純粋な銅でなる銅層と、を備える。 （もっと読む）

【課題】ガラスやセラミックスなどの平面または立体的な絶縁物表面への導電金属層を形成するために、環境影響の少ない電気メッキ方法を提供する。
【解決手段】平面または立体的な絶縁物の表面に導電金属層を電気メッキする方法において、（ａ）平均粒子径０．０５〜２０μｍの黒鉛粒子１〜２０質量％と、上記黒鉛粒子に対して０．１〜３０質量％の、上記黒鉛粒子を水媒体中に分散させる天然または合成の有機物または界面活性剤と、媒体の水とからなり、ｐＨが５〜１２の範囲である黒鉛分散液を、上記絶縁物の表面に塗布する工程と、（ｂ）上記絶縁物上の塗布物を乾燥させて、黒鉛粒子を主とする被膜を形成する工程と、（ｃ）上記被膜上に、導電層として金属または合金を電気メッキする工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】良好な耐熱性と挿抜性を併有するめっき材料を提供する。
【解決手段】導電性基材１の表面に、周期律表４族、５族、６族、７族、８族、９族、もしくは１０族に含まれるいずれか１種の金属またはそれを主成分とする合金から成る下地めっき層２と、ＣｕまたはＣｕ合金から成る中間めっき層３と、ＳｎまたはＳｎ合金から成る表面めっき層４とがこの順序で形成されており、かつ、表面めっき層４の厚みが中間めっき層３の厚みの１.９倍以上の厚みであるめっき材料。 （もっと読む）

【課題】 基板と金属膜間の密着性を向上させることが可能であり、さらに簡単な製造方法にて前記密着性を向上させることが可能な金属膜を有する基板およびその製造方法等を提供することを目的としている。
【解決手段】 基板１上に単分子膜２が形成され、前記単分子膜２上に中間膜３が形成される。前記中間膜３に含まれるピロリル基及び単分子膜２に含まれるピロリル基の少なくとも一部は重合している。また前記中間膜３は、無電解メッキでの触媒能力のある金属、例えばパラジウムを含有する。金属膜５を構成する無電解メッキ膜６が前記中間膜３上に直接、無電解メッキ法によりメッキ形成されている。本実施形態の構成により、基板と金属膜間の密着性を従来に比べて向上させることが出来る。 （もっと読む）

【課題】素体表面にめっき阻止用被覆処理を施すことなく、めっき伸びを回避し得るめっき方法を提供すること。
【解決手段】Ｚｎを含有するセラミック材料から構成された素体２と、素体２の表面に互いに間隔を隔てて配置された複数のめっき下地膜４１とを含むセラミック電子部品１を用意する。そして、Ｚｎイオン濃度を０ｐｐｍ以上１００ｐｐｍ以下に管理しためっき液５３でセラミック電子部品１に電気めっきを行い、めっき下地膜４１の表面にめっき膜４３を析出させる。 （もっと読む）

【課題】平面上に配列された複数の平角導体におけるウィスカの発生が確実に抑えられた接続信頼性の高いフラットケーブルを提供する。
【解決手段】本発明のフラットケーブル１は、銅基材１１上に錫−銅合金層１２が形成され、その上に亜鉛を含む錫メッキ層１３が積層された平角導体２を複数本平面上に配列して絶縁樹脂のフィルム３で被覆されている。また、錫−銅合金層１２の厚さを０．２μｍ以上１．０μｍ以下とし、亜鉛を含む錫メッキ層１３の厚さを０．２μｍ以上１．５μｍ以下とし、錫−銅合金層１２と亜鉛を含む錫メッキ層１３の合計の厚さを０．４μｍ以上１．７μｍ以下とする。さらに、錫メッキ層１３への亜鉛の含有量を０．２％以上２０％以下とし、錫メッキ層１３にビスマスを２％以上４％以下含ませる。 （もっと読む）

【課題】錫または錫合金からなる錫めっき層を含むめっき皮膜において、ウィスカの発生及び成長を極力抑制することができるようにする方法の提供。
【解決手段】Ｓｎ（錫）またはＳｎ合金からなるＳｎめっき層２を形成し、Ｓｎめっき層２の表面にＳｎより高い融点の金属からなる中間層３を形成し、中間層３の表面に、めっき皮膜の最表面に配置され、Ｓｎめっき層２よりも膜厚の小さいＳｎまたはＳｎ合金からなるＳｎめっき層４を形成する。めっき皮膜の最表面に配置されるＳｎめっき層４は薄膜化されるため、ウィスカの発生が抑制され、中間層３はＳｎめっき層２からのＳｎめっき層４へのＳｎ原子の供給を断つのでウィスカの成長を抑制する。 （もっと読む）

【課題】良好な耐熱性と挿抜性を併有するめっき材料を提供する。
【解決手段】導電性基材１の表面に、周期律表４族、５族、６族、７族、８族、９族、もしくは１０族に含まれるいずれか１種の金属またはそれを主成分とする合金から成る下地めっき層２と、ＣｕまたはＣｕ合金から成る中間めっき層３と、ＳｎまたはＳｎ合金から成る表面めっき層４とがこの順序で形成されており、かつ、表面めっき層４の厚みが中間めっき層３の厚みの１.９倍以上の厚みであるめっき材料。 （もっと読む）

【課題】電気的に接続する部分に施される金めっきにおいて、硬度および電気伝導性共に優れた金めっき膜を得る金めっき方法を提供する。
【解決手段】カチオン系添加剤を添加された非シアン系の金めっき浴を用い、陰極となる被めっき体と陽極の間にパルス周期５ｍｓｅｃ以上３００ｍｓｅｃ以内で、デューティ比０．００１以上０．５以内のパルス電流を供給することにより、単一金属元素からなり、平均粒径が１７ｎｍ以上２５ｎｍ以下の範囲である結晶子から構成され、ビッカース硬度が１６０Ｈｖ以上である金めっき膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】良好な耐熱性と挿抜性を併有するめっき材料を提供する。
【解決手段】導電性基材１の表面に、周期律表４族、５族、６族、７族、８族、９族、もしくは１０族に含まれるいずれか１種の金属またはそれを主成分とする合金から成る下地めっき層２と、ＣｕまたはＣｕ合金から成る中間めっき層３と、ＳｎまたはＳｎ合金から成る表面めっき層４とがこの順序で形成されており、かつ、表面めっき層４の厚みが中間めっき層３の厚みの１.９倍以上の厚みであるめっき材料。 （もっと読む）

【課題】 微細な電気配線を確実に形成すること。
【解決手段】 基板８０に配線パターン状の溝８１を形成する工程（ａ）〜（ｃ）と、基板８０の溝８１の内部に光触媒層８２（８２０）を形成する工程（ｄ）、（ｅ）と、金属イオン及び犠牲剤を含む溶液８３に基板８０を浸漬しつつ、基板８０の光触媒層８２に紫外線９４を照射して、基板８０の溝８１の内部に金属８４を析出させることにより、溝８１の内部に電気配線を形成する工程（ｇ）を備える。光析出する工程（ｇ）の前に、溝８１の内部に形成されている光触媒層８２に紫外線９４を照射して光触媒層８２を親水化する工程（ｆ）をさらに行うことが、好ましい。 （もっと読む）

【課題】 微小径化した細管内壁へのめっき方法並びに不溶性超微粒子やＵＤＤ等を分散させた複合めっき方法を提供する。
【解決手段】 細管におけるめっき液の入口開口部とめっき液の流動方向とを対向配置し、めっき液を細管の内側に強制流入させることにより細管の内側と外側とに存在するそれぞれのめっき液濃度を同等に保ち、細管内壁へのめっき皮膜を形成する。本発明によれば細管内壁への正常で均一なめっき及び複合めっき被膜の形成を行うことができる。 （もっと読む）