【課題】Ｓｎ又はＳｎ合金めっき皮膜の摺れや脱落を防止することにより、ロールのメンテナンス性に優れ、生産性を向上させることができるＳｎ又はＳｎ合金めっき被膜及びそれを有する複合材料を提供する。
【解決手段】樹脂層又はフィルム４を積層した銅箔又は銅合金箔１の他の面に形成され、非接触式の表面粗さ計を使用した場合の表面粗さＲａが０．５×１０²ｎｍ以上であるＳｎ又はＳｎ合金めっき被膜２である。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウム多孔質材およびその製造方法、アルミニウム多孔質材を電極集電体として用いた蓄電デバイスを提供すること。
【解決手段】 本発明のアルミニウム多孔質材は、隣接する空孔同士が繋がることによって形成された三次元網目状構造を有する多孔質基材の表面がアルミニウムで被覆されたマトリックスからなることを特徴とする。また、隣接する空孔同士が繋がることによって形成された三次元網目状構造を有するアルミニウムマトリックスからなり、マトリックス部材の内部が空洞である部分を少なくともその一部に有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】めっき法を用いて放熱板を製造する優れた製造方法を提供する。
【解決手段】銅基板をクロムめっき浴に浸漬してクロム層を形成した後に、クロム層に付着したクロムめっき液を洗浄する工程を行う。次に銅めっき浴に浸漬してクロム層上に銅層を形成する工程を行う。この工程を繰り返す結果、銅基板上にクロム層が積層され、さらにクロム層上に銅層が積層され、放熱板が製造される。その製造方法で製造された放熱板は、高密度・微細化が進む電子部品に適切に対応しえるものになりえて、安価で且つ工業的に優れたものになる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、めっき表面に生じる凹凸をなくし平滑な表面を有する電子部品用複合ボールの製造方法を提供することである。
【解決手段】 本発明は、球体からなるコアボールを用意し、次いで前記コアボールを包囲するようにはんだめっき層を形成して複合体とし、次いで前記はんだめっき層の表面を平滑化加工する電子部品用複合ボールの製造方法であり、前記平滑化加工は、前記はんだめっき層の表面にメディアを接触させて行なうことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】過酷な環境変化を受けても、樹脂との接着強度を維持することができる基板用金属材料、基板用金属材料表面粗化処理方法および基板用金属材料製造方法を提供する。
【解決手段】基板用の金属材料であって、略球状の金属粒子７が金属板６の表面の一部または全面に３段以上積み重ねられることにより表面粗化される。前記金属粒子７が銅、ニッケル、亜鉛、コバルト、鉄、モリブデン、タングステンの中の１種類、または２種類以上の合金から形成されるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高温環境に放置された後の接触抵抗値上昇抑制及び変色抑制といった耐熱性に優れ、かつ表面の摩擦係数の小さいＳｎ被覆銅又は銅合金、及び通常使用されているリフロー処理前の表面処理設備をそのまま使用でき、また工場内で通常使用されている水を使用して、液きり及び乾燥の工程を必要としないため、新たな設備投資、試薬購入、及び液管理のコストがかからない効率のよいＳｎ被覆銅又は銅合金の製造方法の提供。
【解決手段】最表面に存在する酸素原子（Ｏ）の存在形態をＥＳＣＡ（Ｘ線光電子分光装置）で分析した際に、酸素原子（Ｏ）の１ｓ軌道の結合エネルギーのピークのトップが５３１ｅＶ以上５３２ｅＶ以下にあり、Ｓｎ層の厚みが０．０５μｍ以上０．４μｍ未満であるＳｎ被覆銅又は銅合金とする。 （もっと読む）

【課題】錫または錫合金めっき皮膜に対しリフロー処理を施した後においても、めっき皮膜にヨリが発生することなく、同時に変色が抑制され、良好なはんだぬれ性を有するメッキ皮膜およびその形成方法を提供する。
【解決手段】ａ）基体表面上に錫皮膜をめっきする工程；ｂ）基体表面上の該錫皮膜を、リフロー処理する前に、グリシンおよびＬ−アルギニンからなる群から選択される１以上のアミノ酸を含む水溶液で処理する工程；およびｃ）該錫皮膜をリフロー処理する工程を含む錫めっき皮膜の表面処理方法。 （もっと読む）

【課題】耐酸性（耐食性）に優れたニッケルめっき材を簡易且つ安価に製造することができる、ニッケルめっき材の製造方法を提供する。
【解決手段】ニッケルめっき液を使用して電気めっきを行うことによりニッケルめっき皮膜を金属素材上に形成する工程（ニッケルめっき皮膜形成工程）と、大気雰囲気のような酸素を含む雰囲気中において、ニッケルめっき皮膜の表面に酸溶液をシャワー状に注ぎかける工程（酸処理工程）とを、それぞれ複数回繰り返した後、金属素材上に形成されたニッケルめっき皮膜を水洗し、乾燥して、ニッケルめっき材を得る。 （もっと読む）

【課題】汎用性に優れた電気接続部品を提供する。
【解決手段】電気接続部品１００等は、積層方向Ｘと直交する側面から露出した導電パターン部１２０の端面１２０Ａを、電極６０４、６１４に接触させることによって電極間を電気的に接続する。そして、電極６０４、６１４のピッチＰが微細な微細配線であっても、導電パターン部１２０のピッチを狭く（微細に）設定することで、微細配線間を電気的に接続可能である。また、電気接続部品１００の側面に、例えば、ＩＣ７０や受動部品８０等の電子部品を実装することができる。更に、電気接続部品１００等の内部に微細で複雑な回路を形成することができる。したがって、汎用性に優れた電気接続部品１００とされる。 （もっと読む）

【課題】素体の浸食や、絶縁不良の発生を抑制することができ、安定性および生産性の高い電気ニッケルめっき液およびセラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本実施形態に係るめっき液は、セラミック電子部品用の電気ニッケルめっき液であって、ニッケルイオンと、０．００５ｍｏｌ／Ｌ以上０．１ｍｏｌ／Ｌ以下の濃度のアルカリ金属イオンとを含み、ｐＨが５よりも大きく７未満であり、アンモニウムまたはアンモニアを含むイオンのイオン濃度が０．２ｍｏｌ／Ｌ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

耐用年数を改善し、生産コストを低減し、プロセス性能を高めた信頼性およびコスト効率の高い電池または電気化学キャパシタ電極構造を形成するための方法および装置を提示する。一実施形態では、電池または電気化学セル用の三次元多孔質電極を形成するための方法が提供される。この方法は、拡散律速蒸着プロセスによって第１の電流密度で基板の上に柱状金属層を蒸着することと、第１の電流密度より大きな第２の電流密度で柱状金属層の上に三次元金属多孔質樹枝状構造を蒸着することとを含む。
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【課題】スリット間からの処理液の漏出を抑え、フープ材の表面に傷を生じさせることのないフープ材のめっき装置、及びそれを用いたフープ材の連続めっき方法を提供する。
【解決手段】出入口用スリットを有する処理槽１にフープ材５を搬入し、連続的に内セル２を通過させてめっき液に浸漬するようにした、フープ材のめっき装置において、前記内セル２の出入口用スリット３の近傍に、フープ材５の一面側と他面側とで一対になるロッドを複数セット配置して液漏出防止機構を構成し、前記ロッドは、ホルダー内に収納し、かつホルダーとフープ材５との位置調整可能な状態で、ホルダーの端部を内セル２に連接された支持板８に固定したことを特徴とするフープ材のめっき装置、及びフープ材の連続めっき方法。 （もっと読む）

【課題】取扱いが比較的容易な無機酸浴を用いて、効率良くめっき層を形成することが可能なめっき付銅条材の製造方法を提供する。
【解決手段】銅又は銅合金からなる銅条材を連続的に走行させながら、その表面に多層に金属めっき層を形成した後、リフロー処理するめっき付銅条材の製造方法であって、各金属めっき層を、無機酸を主成分とするめっき液からなるめっき浴内に、不溶性アノードと銅条材とを浸漬し、レイノルズ数が１×１０^４〜５×１０^５となるように、銅条材及びめっき浴内のめっき液を相対移動させながら通電するとともに、電流密度を５〜６０Ａ／ｄｍ^２の範囲内とした電解めっきにより形成する。 （もっと読む）

【課題】バルク実装のような被めっき物がぶつかり合う状況での錫の削れカスが少なく、チップ部品同士のくっつきが少なく、かつ他のめっき特性も良好な錫めっき皮膜を得られる錫めっき液及びチップ部品のめっき方法を提供する。
【解決手段】（１）第一錫イオン、（２）錯化剤、（３）ノニオン系界面活性剤及び（４）酸化防止剤を含有する電気錫めっき液において、ノニオン系界面活性剤として、下記一般式（Ａ）で示される化合物及び下記一般式（Ｂ）で示される化合物を含有することを特徴とする、チップ部品用電気錫めっき液。一般式（Ａ）：Ｒ−（Ｃ_６Ｈ_４）−ＲＯ（ＣＨ_２ＣＨ_２Ｏ）_ｎＨ一般式（Ｂ）：ＨＯ−（Ｃ_２Ｈ_４Ｏ）_ｌ−（Ｃ_３Ｈ_６Ｏ）_ｍ−（Ｃ_２Ｈ_４Ｏ）_ｎ−Ｈ （もっと読む）

【課題】めっきピンホールに起因した鉄錆の発生を効果的に抑制した高耐食性めっき鋼材を提供する。
【解決手段】Ｎｉ，Ｃｏ，Ｃｕに代表される、鋼材より電気化学的に貴な金属によってめっきされた鋼材であって、鋼材、めっき界面に鋼材より水素過電圧の大きな金属又は合金の層を有することを特徴とする。鋼材より水素過電圧の大きな金属は、Ｃｒ，Ｍｎ，Ｚｎ，Ｉｎ，Ｓｎ，Ｂｉから選ばれる1種であるか、またはＢ，Ｓ，Ｐ，Ｖ，Ｍｏ，ＲＥ（希土類元素）から選ばれる1種と、Ｆｅ，Ｃｏ，Ｎｉから選ばれる1種との合金であることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】導電体基板の表面に直接めっき法によって凸状金属構造体を形成できるめっき液およびめっきされた導電体基板を提供する。
【解決手段】導電体基板の表面に二次元的に成長した凸状金属構造体１０６を形成するためのめっき液であって、Ｃｕ，Ｎｉなどの金属イオンを含む金属塩，炭化水素からなる疎水基と該疎水基の末端に親水基を有する界面活性剤，前記金属塩と界面活性剤を溶解した水溶液とを含むめっき液、および、該めっき液を用いて凸状金属構造体１０６を形成した導電体基板。 （もっと読む）

溶媒に溶解した硫酸を用いて、金属めっき用の熱可塑性基材を同時にコンディショニングおよびエッチングするための改善された方法を記載する。 （もっと読む）

【課題】視界性が良好でありかつ美観を損なうことのないフィルムアンテナ基材であって、次工程、検査工程、耐久性試験下などにおいてもアンテナエレメントが基材から容易に剥離せず、密着性の良いフィルムアンテナ基材を提供する。
【解決手段】透明樹脂層を含む透明基材上に金属配線層からなるアンテナエレメントが積層されているフィルムアンテナ基材において、上記金属配線層の断面形状は、断面形状全体又は断面形状の上部が台形状であって、当該金属配線層は、少なくとも上面の一部又は上記台形状の一部が透明樹脂層からは露出し、少なくとも最大幅の部分から下の部分が上記透明樹脂層に埋設されてなるフィルムアンテナ基材。金属配線層の断面形状の台形部分の高さが０．１〜１０μｍ、断面形状の台形部分の側辺の角度が３０〜８０°の範囲内であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高温下において長時間使用しても低い接触抵抗を維持でき、且つ容易にＡｇ−Ｓｎ合金層を形成することが可能であるとともに、複雑な処理作業を必要とすることなく製造することが可能なＳｎめっき材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＣｕまたはＣｕ合金からなる基材１の表面に、電気めっき法によってＳｎ層３を形成した後に、このＳｎ層３上に、Ａｇのナノ粒子を含むアルコールと水との混合液を湿式成膜法により塗布することによってＡｇのナノ粒子コート層９を形成し、次いでリフロー処理を施すことによって、Ｓｎ層３の上にＡｇ３Ｓｎ合金層４を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

本明細書に記載される実施形態は、一般に、電気化学電池またはキャパシタ用の電極構造に関し、特に、寿命がより長く、製造コストがより低く、プロセス性能が改良された、信頼性が高く費用対効果が高い電気化学電池またはキャパシタ用の３Ｄ電極ナノ構造を製造するための装置および方法に関する。
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