Fターム[4K024BB09]の内容

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【課題】マグネシウム合金の耐食性を向上させることができる防食皮膜及びその形成方法を提供する。
【解決手段】本発明の防食皮膜は、マグネシウム合金の表面に形成され、ストロンチウムを5at%以上含み、塩素量が0〜12at%であることを特徴とする。本発明の防食皮膜形成方法は、メッキ液を用いる電気メッキ法によりマグネシウム合金の表面に防食皮膜を形成する防食皮膜形成方法であって、メッキ液は、アルコール、ストロンチウムイオン、亜鉛イオン、及び、メッキ液をアルカリ性に保つpH調整剤を含み、メッキ液中のストロンチウムイオンの濃度が0.5mol/l以上であり、メッキ液が塩素イオンを含む場合、メッキ液中の塩素イオンの濃度が4.4mol/l以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】時効後の成形性及び形状凍結性に優れた冷延鋼板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】C: 0.01〜0.05%、Si:0.05%以下、Mn: 0.1〜0.5%、P:0.05%以下、S:0.02%以下、Al:0.02〜0.10%、N:0.005%以下で、残部が鉄および不可避不純物であり、フェライト相主体の組織を有し、該フェライト相の平均粒径が10〜20μmで、個々のフェライト粒径を平均値で割った値の自然対数の標準偏差σAは0.30以上である。上記鋼板を得るためには、冷間圧延後焼鈍を行うに際し、600℃から均熱温度までの温度域を1〜30℃/sの平均加熱速度で加熱し、均熱温度を800〜900℃、均熱時間を30〜200sとして均熱処理し、均熱温度から550℃までの温度域を3〜30℃/sの平均冷却速度で冷却し、500〜300℃で30s以上保持し、室温で伸び率:0.5〜2.0%の歪みを加える。 (もっと読む)


【課題】 シリコーンゴムの表面への無電解めっきの前工程を簡便とし、あるいは、無電解めっきを介さずに直接電解めっきによりシリコーンゴムの表面への導電性付与を可能とするためのシリコーンゴム表面への金属の固定方法を提供する。
【解決手段】 ケイ素を含有させたシリコーンゴムの表面を、チオール基あるいはポリスルフィド基を含有するシランカップリング剤で処理した後、あるいは、シリコーンゴムの表面をシランカップリング剤で処理し、次いで、シラン化合物により処理し、その後、チオール基あるいはポリスルフィド基を含有するシランカップリング剤で処理した後、金属化合物を接触させ、この金属化合物を構成する金属が還元されて生成した金属粒子を固定するようにした。 (もっと読む)


プラスチックの表面を金属化する方法を提供する。この方法は、1)前記プラスチックの表面を気化して、前記化学めっき促進剤を露出するステップと、2)前記プラスチックの表面に、銅またはニッケルの層を化学めっきするステップと、3)ステップ2)でめっきされた表面に、電気めっきまたは化学めっきにより、少なくとももう一度めっきを行い、前記プラスチックの表面に、金属化層を形成するステップと、を有する。また、プラスチック製品を調製する方法、およびその方法によって製造されたプラスチック製品を提供する。 (もっと読む)


【課題】
母材金属、特にアルミニウム合金の表面に形成し、航空機や船舶あるいは港湾等の金属部品で塩水が吹き付ける過酷な環境で使用に耐え得る高耐食性を備え、Cdめっき皮膜に代わる環境負荷の少ない高耐食性Ni系複合めっき皮膜を提供する。
【解決手段】
金属部品1の表面に、シアン化銅めっき皮膜4と光沢硫酸銅めっき皮膜5を順次積層形成し、その上に高濃度のリンを含むNi−Pめっき皮膜6又はNi−P−Snめっき皮膜を形成し、あるいは高濃度のリンを含むNi−Pめっき皮膜とNi−P−Snめっき皮膜を順次積層形成した。 (もっと読む)


処理される材料(10)、特に、処理される平坦な材料(10)の湿式化学処理のためのデバイス(1)は、処理される材料(10)を処理液(9)で処理するための処理容器(2)と、処理される材料(10)を処理容器(2)を通して輸送するための輸送デバイス(24)と、不活性気体(16)を処理容器(2)に供給するための供給デバイス(11)とを備える。
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【課題】耐熱性に優れ、かつ銀の硫化による反射率低下の少ない発光素子収納用支持体及び、硫化により変色しにくく、銀本来の光沢を有し、接触抵抗が小さい電気部品用被覆方法を提供する。
【解決手段】メッキ用基体102の表面に銀メッキ層104を形成し、さらに該銀メッキ層の表面に厚さ0.001〜0.1μmの錫またはインジウムまたは亜鉛のメッキ層106を形成してなる銀メッキ構造体を熱処理して得られるメッキ構造である。また、基材の面上に形成された銀層の表面に、粒子堆積工程により点析されてなる錫またはインジウムまたは亜鉛の点析粒子が、前記表面と垂直方向に重なることなく上面視で隙間があるように配置された粒子堆積物を、非酸化雰囲気で加熱して前記点析粒子を溶融させて被膜化することを特徴とする被覆方法である。 (もっと読む)


本明細書中で開示されているのは、酸性溶液および重フッ化物溶液の組合せを任意の順序で用いてポリマー物品を表面処理するための方法である。このような表面処理済みポリマー物品は、金属でコーティングされた場合、より優れた金属−ポリマーボンディング特性を有する。有用な利用分野としては、自動車のグリルガード;ブレーキ、アクセルまたはクラッチペダル;燃料レール;ステップ;スポイラー;マフラーチップ;ホイール;車両フレーム;および構造的ブラケットが含まれる。
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本発明は、移送軌道の上を電気めっき装置を通って搬送されうる、帯状または板状の材料(1)の電気的接触に関する。陰極を付与された接触手段(6)が、例えば、電気めっき装置の中で循環させられる電解液(12)の中で、材料(1)の下側に配置される。材料は、電流を材料(1)に伝達するために電気的に接触される。従来技術では、接触手段(6)は、材料(1)に加えて金属被覆される。前記金属被覆は、接点から継続的に除去される必要がある。本発明によれば、例えば各管状接触手段(6)は、冷却ユニットまたは冷却媒体によって冷却される。電解液(12)の作動温度と接触手段(6)の表面温度との間の温度差が十分に大きいならば、金属は、接触手段(6)の冷却された表面の上に堆積されない。この特性が、使用される電解液(12)の中で陰極として金属被覆されえない、接触手段(6)の表面を用いて補足されてよい。
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【課題】熱ナノインプリント法における熱可塑性高分子の剥がれや、ウェットエッチング液やめっき液の、レジスト内や金属層とレジストとの界面への浸入を抑制する基板を提供する。
【解決手段】基板層1、金属酸化物表面を有する金属層2、下記式に示す、紫外線照射により接着性を発現する感紫外線化合物層3、および熱可塑性高分子層4とをこの順で有する。


(R1〜R3:H、C1〜6の炭化水素基等、X:O、OCO、COO、NH、NHCO、m:1〜20、R4:C1〜3の炭化水素基、Y:C1〜3のアルコキシ基、ハロゲン原子、n:1〜3。) (もっと読む)


システム及び方法が、電圧切り換え可能な誘電体材料に1つ以上の材料を付着させることを含む。特定の態様では、電圧切り換え可能な誘電体材料が、導電バックプレーン上に配置される。いくつかの実施形態では、電圧切り換え可能な誘電体材料が、付着に関する特性電圧が相違する複数の領域を含む。いくつかの実施形態は、マスキングを含み、取り除くことが可能なコンタクトマスクの使用を含むことができる。特定の実施形態は、電気グラフトを含む。いくつかの実施形態は、2つの層の間に配置される中間層を含む。 (もっと読む)


【課題】反りが低減し、機械的強度が高くなり、平坦性が向上する金属充填微細構造体、および、その製造方法の提供。
【解決手段】1×106〜1×1010/mm2の密度で、孔径10〜5000nm、深さ50〜1000μmの貫通孔を有する絶縁性基材からなる貫通構造体の貫通孔内部に、貫通孔の深さの80%以上の深さまで金属が充填されている金属充填微細構造体とその製造方法。 (もっと読む)


【課題】Sn又はSn合金めっき皮膜の摺れや脱落を防止することにより、ロールのメンテナンス性に優れ、生産性を向上させることができるSn又はSn合金めっき被膜及びそれを有する複合材料を提供する。
【解決手段】樹脂層又はフィルム4を積層した銅箔又は銅合金箔1の他の面に形成され、(200)面の配向割合が20〜40%であるSn又はSn合金めっき被膜2である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電子部品のめっきを行った後、搬送用テープから分離させた場合、電子部品の表面に搬送用テープの接着剤が残ってしまうということがない電子部品のめっき方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、電子部品15を複数個搬送用テープ23に接着剤により第1の接着力で接着させる接着工程Aと、搬送用テープをヒーター24で加熱すると同時に、加圧手段25で電子部品を加圧することにより電子部品を搬送用テープに第1の接着力で接着させる加熱・加圧工程Bと、複数個の電子部品が接着された搬送用テープをめっき槽16内のめっき液17中に搬送し、このめっき液中において給電電極21と電子部品を当接させて連続的に電子部品の電極にめっき層を形成するめっき層形成工程Cとを備え、めっき層形成工程Cより後に、搬送用テープと電子部品との接着力を第1の接着力より低い第2の接着力に低減させる接着力低減工程Dを設けたものである。 (もっと読む)


【課題】基板の処理量を増大させた、ガルバニック・コーティング装置を提供する。
【解決手段】少なくとも1つの基板1の、特に太陽電池1aの少なくとも1つの表面2,3をガルバニック・コーティングする装置であって、電解コーティング液が満たされたコーティング・タンクを有するコーティング・バスと、基板1をコーティング・バスの中を搬送するための搬送手段と、基板1に光を照射するための少なくとも1つの光源64を有する光源回路60、複数のアノードを有する基板1のための整流回路50とを有する装置において、同期した電流インパルスおよび光インパルスを発生させるための手段を有し、複数の電流インパルスの間のインパルス間隔の間には、基板1への光の照射が中断されている。 (もっと読む)


【課題】プレス打抜き等により所望の複雑な形状に加工された後の、めっき焼けがなく、大量のスラッジ及び泡が発生せず、めっき付着性の良好な高電流密度Snめっき用硫酸浴を提供する。
【解決手段】主成分として硫酸:30〜120g/l、硫酸錫:30〜150g/lを含有するとともに、光沢剤として親水性ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブロックポリマー:0.5〜5g/l、エチレンジアミンEO−PO付加物:0.025〜2.5g/l、クミルフェノールEO付加物:0.025〜2.5g/l、酸化防止剤としてピロガロール或いはハイドロキノン:0.3〜10g/l、消泡剤として疎水性ポリオキシエチレンポリオキシプロピレンブロックポリマー:0.05〜1g/lを含有する。 (もっと読む)


【課題】磁気特性に優れるFe‐Pt合金めっき膜を提供できるFe‐Pt合金めっき方法を提供する。
【解決手段】Fe‐Pt合金めっき方法は、3価のFe塩、該3価のFeの錯化剤、Pt塩、および伝導度塩を含むFe‐Pt合金めっき液を用いて被めっき物にFe‐Pt合金めっきを行う工程と、該Fe‐Pt合金めっきが施された被めっき物に熱処理を行い、Fe‐Pt合金めっき膜をL1型Fe‐Pt規則合金に相変換させる熱処理工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】置換めっき層を剥離する際に、電解めっき層も同時に剥離する従来の置換めっき層の剥離方法の課題を解決できる方法を提供する。
【解決手段】ステム12の表面を形成する金属と電気的に絶縁されてリード線18,18が装着された半導体装置用部材10に、リード線18,18のみに給電する電解めっきによって、リード線18,18の露出面に電解めっき層を形成した後、前記電解めっきの際に、非通電状態のステム12の表面に析出した置換めっき層を除去すべく、半導体装置用部材10を、前記電解めっき層を形成するめっき金属を剥離する剥離性能を有し、且つ電解質が添加された剥離液40に浸漬して、リード線18,18に給電しつつ、前記置換めっき層を剥離液40によって選択的に剥離する。 (もっと読む)


本開示は一般に、磁性電気メッキまたは電着のための技術に関する。例示の方法は、基板へのメッキ材料の析出反応速度を変更するために電着中に磁石を使用することを含むことができる。
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【課題】金属メッキ層を有する薄膜の製造方法を提供する。
【解決手段】主に薄膜の表面に剥離層を吹き付け塗装、塗布または印刷によって設け、剥離層に空白部をあらかじめに残し、この剥離層と空白部上に金属メッキ層をメッキ加工して、金属メッキ層によって剥離層と空白部とを被せた上、この金属メッキ層上に接着層を吹き付け塗装、塗布または印刷によって設ける。引き続き、この接着層上に基層を貼り付けるか、または前記金属メッキ層に接着層を有する基層を貼り付け、最後に、この基層と接着層を剥がし、接着層によって、余分な金属メッキ層と剥離層を同時に剥がし、特定図案、線形、文字、符号または数字だけの金属メッキ層を残す。これにより、金属メッキ層を有する薄膜を無線周波数識別(Radio Frequency Identification, RFID)システムまたは無線伝送のアンテナあるいは導電製品に応用できる。 (もっと読む)


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