対象物の表面の少なくとも一部を処理するための流体メニスカスを利用する湿式処理装置および方法である。対象物の表面の１つが処理された後に、対象物の他の側面または表面が同様に処理されうる。いくつかの例を挙げれば、この処理はコーティング、エッチング、めっきでありうる。この装置と方法の用途は、半導体処理産業、特にウェハおよび基板の処理にある。この方法と装置は、電子構成部品の多数の表面の処理をも可能にする。 （もっと読む）

【課題】本発明の主要な課題は、とりわけコネクタ、端子、スイッチ及びリードフレーム等の電子部品として使用可能な銅合金条（被めっき材）に施されたリフローＳｎめっきにおいて、耐ウィスカー性を有すること（ウィスカーの発生しにくく、また発生したウィスカーの長さが短いこと）を特徴とするリフローＳｎめっき材を提供することであり、その材料を用いた電子部品を提供することである。
【解決手段】被覆層が素材側からＮｉまたはＮｉ合金下地めっき層、Ｃｕ−Ｓｎ合金中間めっき層、表層のＳｎめっき層からなり、Ｓｎめっき層の硬さが１３Ｈｖ以下であることを特徴とする耐ウィスカー性に優れた銅合金リフローＳｎめっき材。 （もっと読む）

【課題】電子部品の小型化に対応できる簡便・確実な手法を用いて、優れたワイヤーボンディング性と樹脂接着性を兼備しかつ耐食性と耐摩耗性にも優れた銀めっき金属部材を提供する。
【解決手段】少なくとも０.２μｍの平均膜厚を有する銀めっき膜からなる下層と、前記銀めっき膜の表面上に形成された銀めっき層であって表面の平均結晶粒径が０.５μｍ以上好ましくは０.５〜１.５μｍ、表面粗さＲ_maxが１０〜４０μｍである上層とで構成される銀めっき構造を最表面に持つ金属部材が提供される。前記上層は、例えば下層の銀めっき膜の表面上に析出させた島状または樹枝状の銀析出部と、さらにその上を覆うように形成させた銀めっき膜からなる銀めっき層である。 （もっと読む）

【課題】とりわけ耐食性及び低接触抵抗が要求される用途に好適な、表面に均一に貴金属めっきを施すことのできるチタン材を提供する。表面に均一に貴金属めっきが施されたチタン材及びその製造法を提供する。
【解決手段】最表面から５〜３０ｎｍの深さ範囲（ＳｉＯ₂換算）でＸＰＳ（分析エリア８００μｍφ）により分析したときに検出されるＣ及びＮの平均値が各々５ａｔ．％以下である貴金属めっき用チタン材。 （もっと読む）

【課題】 カドミウムを含有しない金、亜鉛、銅ベースの合金製の数１００μｍの厚さの部品あるいは層を電気鋳造する方法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、電気鋳造する方法で製造した、８８〜９４重量％の金と、Ｘ（２と４の間の数）重量％の銅と／または銀と、２Ｘ重量％の亜鉛とを有する金合金の部品である。金合金の層を電気鋳造する本発明の方法は、（Ａ）金属基板をアノードを含むアルカリ電解浴内に浸すステップと、（Ｂ）前記基板の表面上に金属製イオンを堆積するために、アノードとカソードの間に電圧を生成することにより、前記層を電気鋳造するステップと、（Ｃ）８８〜９４重量％の金を含有する層を生成するために、電気メッキされた層が所定の厚さに達した時に、電圧を切るステップとを有する。前記浴は、シアン化金カリウムの形態の金塩と、シアン化銅の形態の銅塩と、酸化亜鉛の形態の亜鉛塩と、シアン化ナトリウムと、水酸化ナトリウムと、エチレンジアミン四酢酸と、表面活性剤と、を含み、前記基板は、カソードを形成する。 （もっと読む）

【課題】所望の厚みと容量を備えると共に、充放電に伴う電池性能の劣化を抑制することができるアルカリ電池用ニッケル電極およびその製造方法を提供する
【解決手段】不織布の繊維表面にニッケルを被覆した電極基板に活物質を充填した後、加圧成形し、さらに80℃以上130℃以下で5分以上60分以下の熱処理を施して電極とする。前記加圧成形は、加圧成形後の電極の厚みをｔとしたとき、2.3ｔ以下の厚みの電極基板を用いて行う。活物質を充填後の電極基板を圧縮する割合を規定することにより、電極基板の厚さを、十分な量の活物質を充填可能な厚さとすることができると共に、充填した活物質が電極基板から剥離し難くできる。また、加圧成形後に所定の熱処理を施すことにより、ニッケル電極を圧縮された状態で固化させることができる。 （もっと読む）

【課題】成形体に表示部として形成する溝部や突起に作業性良く着色による加飾を綺麗に施すことができ、しかも立体感という溝部や突起が本来的に有する視覚効果上の大きな特徴を活かすことのできる加飾成形体及びその製造方法の提供。
【解決手段】溝部６内の導電層３を電極とし溝部６内を除く残余の導電層３を防護層７で覆って着色層４を形成しているため、赤色透明の着色層４を導電層３を介して溝部６の側面６ａ及び底面６ｂにのみ綺麗に積層することができる。よって手間をかけずに高品位な加飾キートップ１を実現できる。また着色層４を溝部６の深さ方向に沿う側面６ａ及び底面６ｂで構成される形状と同形状に形成でき、着色層４により沈み文字状に視認できる立体加飾の英文字「ＯＫ」を有する加飾キートップ１とすることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は前記課題を解決するためのものであり、圧電振動子の製造工程において気密端子の金属環表面に形成されたメッキ部が溶融された場合においても、圧電振動子のリークや封止管と水晶片の接触による不良が発生しない圧電振動子を提供するものである。
【解決手段】金属環に絶縁部材が充填され、この絶縁部材にリード端子が貫通固定された気密端子と、前記気密端子の上部側の前記リード端子に搭載された圧電振動片と、前記気密端子の金属環表面に形成された軟質金属を介して前記気密端子に圧入され、前記圧電振動片を気密に封止する封止管よりなる圧電振動子において、前記圧電振動子の製造過程に加わる熱により溶融された前記軟質金属が流れ込むメッキ流入部を、前記金属環の下部に形成した圧電振動子とする。 （もっと読む）

【課題】めっき終端および電解めっきを使用する形成方法を提供する。
【解決手段】多層電子コンポーネントは、複数の内部電極と交互に配置された複数の誘電層を含む。内部アンカタブおよび／または外部アンカタブも、誘電層と選択的に交互に配置することができる。内部電極およびアンカタブの諸部分は、それぞれのグループで電子コンポーネントの周辺部に沿って露出される。各露出された部分は、所与のグループ内の他の露出された部分から所定の距離以内にあり、露出された内部導電要素のうちの選択された要素の間での薄膜めっきされた材料の堆積および制御されたブリッジングによって、終端構造を形成できるようになっている。電解めっきを、任意選択のクリーニングステップおよび焼鈍ステップと共に使用して、銅、ニッケル、または他の導電材料の直接めっきされた部分を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】メッキの際のマスキングの面倒を少なくして作業効率のアップ及びコストの削減を図る。
【解決手段】背面にベース１が一体化された金属セラミック複合部材４の金属板３の接合面側に、金属板３上のメッキ予定箇所に対応した開口２１を有する枠状のマスキング部材２０を被せて、開口２１の周囲を金属セラミック複合部材４に密着させることでシールし、金属板３を下に向けた姿勢で、マスキング部材２０を通して金属セラミック複合部材４にメッキ液１１０を下側から接触させることにより、金属板３上のメッキ予定箇所にメッキを施す。 （もっと読む）

【課題】光透過性、電磁波シールド性、外観性、および視認性に優れ、高精度のメッシュパターンを有する光透過性電磁波シールド材を、簡易な方法で製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】シランカップリング剤とアゾール系化合物との混合物または反応生成物、貴金属化合物、および合成樹脂を含む無電解めっき前処理剤を、透明基板１１上にメッシュ状に印刷することにより、前記透明基板１１上にメッシュ状の前処理層１２を形成する工程（Ａ１）、および
前記前処理層１２上に、無電解めっき処理により、メッシュ状の金属導電層１３を形成する工程（Ａ２）、
を含む光透過性電磁波シールド材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 チップ状電子部品の外部電極上に任意で均一な厚みのめっき膜を形成することが可能なめっき方法を提供する。
【解決手段】 めっき液吹き付けノズル２５内に陽極２９を配置し、チップ状電子部品１１の表面の少なくとも一つの外部電極１４にノズルが対向するようにかつ電子部品の表面の下側半分をめっき液２３からマスキングした状態に保持手段２０で保持し、電子部品の前記外部電極の表面の一部に陰極プローブ２６を接触させ、陽極とプローブとの間に電圧を印加しながらノズルから外部電極にめっき液を吹き付けてめっきし、その後、外部電極の表面の前記と異なる位置に陰極プローブを接触させて再びめっきする。このため、チップ状電子部品の外部電極の表面のうち先の陰極プローブの接触位置の近傍にめっき膜の未着部分が生じるのを防止でき、任意で均一な厚みのめっき膜を形成することができる。 （もっと読む）

本発明は金属積層板の製造方法に関し、より詳しくは絶縁体からなる基材フィルムの片面または両面に特殊な構造を有する銀錯体化合物を利用して導電性層を形成してこの導電性層の外側に金属を電解メッキして金属積層板を製造する方法に関するものである。また、本発明は大量生産が可能であり、工程が簡単で不良率が少なくて製造単価が低廉な金属積層板を製造する方法を提供する。 （もっと読む）

【解決課題】 スパークプラグの電極に取り付けられる貴金属チップであって、従来よりも耐久性、特に耐酸化消耗性に優れるものを提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明は、スパークプラグの中心電極先端部に固定される貴金属チップにおいて、イリジウム又はイリジウム合金からなる芯材と、前記芯材の少なくとも側面を被覆し、第１の金属からなる被覆層と、からなり、前記被覆層は、芯材側の境界にイリジウムを含む拡散層を有することを特徴とする貴金属チップである。このとき、被覆層は、第１の金属の酸化物を含んでいても良い。また、被覆層上に第２の金属からなる保護層を更に備えていても良い。 （もっと読む）

【課題】電子部品のリード曲折や打痕が発生しない整列電解めっきでありながら、めっき未着や電極交換の工程を削減可能なめっき方法を提供する。
【解決手段】整列板１９に整列されたヘッダー１０の絶縁リード１６およびアースリード１８と実質的に直交する方向に平行に、かつ相反する方向に平行移動するワイヤー状電極１と接触補助線２を配設し、ワイヤー状電極１と絶縁リード１６およびアースリード１８が非接触状態を経て接触状態となることにより、接触が一点に集中することがなくなりめっき未着が発生せず、非接触状態の際に剥離電流を給電してワイヤー状電極１におけるめっき組成分の析出を防止する。 （もっと読む）

本発明は、化学的な方法及び／又は電気メッキ法により金属塩溶液から金属を蒸着することによって、基材に対して金属層を塗布する方法に関し、且つかかる方法における重大な要因は、カーボンナノチューブが基材の表面に存在することである。更に本発明は、カーボンナノチューブを、基材に対する金属層の塗布に使用する方法に関する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、廉価で用途特性に優れた薄型ディスプレイパネルを用いる表示装置のバックカバー用亜鉛系めっき鋼板を提供することを目的とするものである。
【解決手段】薄型ディスプレイパネルを用いる表示装置のバックカバーの外面となる面が、必要性能を有するように、亜鉛系めっき鋼板の表面に、着色有機系処理皮膜単層、または無機有機複合系処理皮膜と着色有機系処理皮膜の複層、またはＺｎ−Ｃｏめっき皮膜と着色有機系処理皮膜の複層、またはＺｎ−Ｃｏめっき皮膜と無機有機複合系処理皮膜と着色有機系処理皮膜の三層を設け、その上に場合によりクリアー有機系処理皮膜を設け、且つバックカバーの内面となる面は、必要性能を有するように、亜鉛系めっき鋼板の表面に、無機有機複合系処理皮膜単層またはＺｎ−Ｃｏめっき皮膜と無機有機複合系処理皮膜の複層を設ける。 （もっと読む）

【課題】ウィスカの発生及びはんだ付け性の劣化を確実に防止するとともに量産性を向上させることの可能な電気接続用端子及びその加熱処理方法並びに加熱処理装置を提供する。
【解決手段】一端側のめっき層のみを、電磁波加熱によりリフローすることにより形成したので、ウィスカの発生を防止することができ、ウィスカによる各端子１０間の短絡を確実に防止することができる。また、各端子１０の他端側のめっき層の厚さ寸法にばらつきが発生しないので、他端側のはんだ付け性を劣化させることがなく、接触不良を確実に防止することができる。さらに、めっき層の加熱範囲を広くすることができるので、例えばレーザビームのように加熱範囲を移動させる必要がないことから、めっき層のリフローに要する時間を短縮することができ、電気接続端子の量産性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】線材の長さ方向における電気伝導性に優れた電気複合めっき線材、電気複合めっき線材の製造方法及び電気複合めっき線材の製造装置を提供すること。
【解決手段】長軸と短軸の長さ比が１０以上の微粒子をその長軸方向が電気複合めっき線材長さ方向に沿うように含有している電気複合めっき被膜を線材表面に形成して成る電気複合めっき線材。該線材は、有底容器１２と筒状陽極１４を備えるめっき液槽１０、複合めっき液流れ制御手段２０及び線材走行制御手段３０を具備し、複合めっき液流れ制御手段２０が筒状陽極１４内で複合めっき液４を一方向に流し、線材走行制御手段３０が筒状陽極１４内で複合めっき液４の流れと同一又は逆方向に線材２を走行させる装置を用いることによって製造する電気複合めっき線材製造方法および該製造装置。 （もっと読む）

【課題】特にコネクタとの嵌合接触など大きな外部応力がかかる環境下においても、導体周囲のＳｎめっき膜表面からウィスカが発生するおそれの少ない、あるいは殆ど発生しない配線用電気部品及び端末接続部並びに配線用電気部品の製造方法を提供するものである。
【解決手段】金属導体１表面の少なくとも一部に、Ｐｂフリーで、体心正方晶の結晶構造をもつＳｎ系材料部（βＳｎ）３を有する配線用電気部品を、室温を含む同素変態温度以上で電気部品として使用する際、Ｓｎ系材料部３がダイヤモンド型の結晶構造をもつαＳｎに変態するのを抑制すべく、Ｓｎ系材料部３の上層に、変態遅延元素であるＳｂ、Ｂｉ、Ｃｄ、Ｉｎ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆのうち、少なくとも１種以上からなる変態遅延めっき膜２を設け、その後リフローしてなるものである。 （もっと読む）