【課題】 端子強度や気密性を失うことなく、高周波損失を低減できるRF気密端子を提供すること。
【解決手段】 高周波電流が流される中心導体と、この中心導体の周囲に、所定のギャップ部分の長さGを除いて設けられた金属めっきと、前記ギャップ部分の長さＧの金属めっきを設けられた部分を含めて、前記中心導体の周囲に長さＤだけ設けられた誘電体と、この誘電体を介して前記中心導体とにより同軸構造を形成する外導体と、を備えて成る。 （もっと読む）

【課題】耐食性のためにピンホールなどの発生を抑制し、効率的に燃料電池を製造することができる燃料電池用セパレータ、燃料電池、燃料電池用セパレータの製造方法及び燃料電池用セパレータのめっき装置を提供する。
【解決手段】燃料側セパレータ及び空気側セパレータに対峙させて陽極板を挿入しためっきユニット２０を構成する。そして、めっきユニット２０において、燃料、熱流体や空気を流す流路に対して、めっき液と、これの拡散力を高める超臨界ＣＯ２とを混合分散させためっき分散体を供給する。更に、このめっきユニット２０の陽極板と、セパレータとの間で通電を行ない、電解めっきを行なう。これにより、流路板の凸部にめっきを膜が形成される。更に、陽極板を外しＭＥＡと差し替えて、合体することにより燃料電池スタックを製造することができる。 （もっと読む）

ウィスカの形成又は成長を本質的に起こりにくくするスズ堆積物は、（ア）０．０５ミクロンから５ミクロンの範囲の平均粒子直径を有する微細粒子化されたスズ堆積物の堆積、(イ)熱又は湿度に曝された時でさえ表面の酸化を防止してスズ・ウィスカ形成を低減する、微量のリンをその堆積物が含むように、スズ堆積物を電気めっきするために使用される溶液中のリン化合物、あるいは、(ウ)予め電気めっきされたスズ堆積物の表面に、熱又は湿度に曝されている間中スズ堆積物の酸化物形成又は腐食を最小化し又は防止するように作用する保護塗装を施す溶液中の、リン化合物、メルカプタン化合物、又は、有機化合物、の１つ以上によって得られる。８０重量％から１００重量％のスズを含むそのようなスズ堆積物は、スズ・ウィスカ成長を最小限化し乃至なくすることを呈する。 （もっと読む）

【課題】表面抵抗の高いフィルムに対しても、めっきを均一に付けることができ、生産性の高いめっき処理方法を提供すること。
【解決手段】表面抵抗が１〜１０００Ω／□のフィルム表面を連続で電解めっきするめっき処理方法であって、めっきするべきフィルム１６を、銅濃度が硫酸銅五水塩の重量換算で１５０ｇ／Ｌ以上３００ｇ／Ｌ以下であり、その他硫黄化合物、窒素化合物あるいはポリマー成分を有するめっき液１５からなるめっき浴１１にて連続的にめっきすることを特徴とするめっき処理方法。 （もっと読む）

【課題】電子部品において部分的に異なるめっき組成やめっき皮膜厚などが形成される電子部品と、部分的に異なるめっき組成やめっき皮膜厚などでめっき皮膜を形成可能なめっき方法とを提供する。
【解決手段】電気素子が搭載されたベース１と、ベース１に設けられた外部接続用の絶縁リード４とを備え、ベース１及びリード４の表面にめっき皮膜が形成された電子部品であって、ベース１に形成されためっき皮膜と、リード４に形成されためっき皮膜とが、互いにめっき層が異なるよう構成した。 （もっと読む）

【課題】 フィルムの導電面にめっき処理を行う際に、現像銀が液膜に溶解し陰極ロールの銀汚れを引き起こすことを防止する。
【解決手段】 フィルム４を矢印方向に搬送しながら、めっき槽６内のめっき液７を通過させることで、フィルム４の導電面５に銅めっきを施す。めっき液７と次段の陰極ロールＢとの間には、フィルム４の導電面５の内側にエアーナイフ装置２０Ａ、２０Ｂが配設されている。エアーナイフ装置２０Ａ、２０Ｂは、めっき液７を出た後の導電面５に加温エアーを吹き付けることで、導電面５の液及び水分を除去する。これにより、導電面５が次段の陰極ロール１Ｂに接触しても現像銀は溶解せず、陰極ロール１Ｂ、１Ｃの銀汚れが発生しない。 （もっと読む）

【課題】 フィルムの導電面にめっき処理を行う際に、めっき表面粗度ムラを防止し、厚みが均一で異常突起や凹み欠陥が少ないめっき被膜付きフィルムを得る。
【解決手段】 感光ウエブ１８を矢印方向に搬送しながら、感光ウエブ１８に付着した水分をエアーナイフ装置４２、４４で除去し、感光ウエブ１８をカソード給電ロール５０Ａに接触させた後、電解めっき糟６０Ａに搬送して直流電源６６Ａにより給電する。そして、感光ウエブ１８のめっき液を洗浄した後、同様の工程を複数回繰り返すことで、感光ウエブ１８の金属銀部に銅めっきを形成する。その際、カソード給電ロールＡと感光ウエブ１８を挟んで対向する位置に、感光ウエブ１８をカソード給電ロールＡに押圧する弾性ロール５２Ａが配設されている。弾性ロール５２Ａにより感光ウエブ１８がカソード給電ロールＡに押圧され、ニップ部の接触が安定化するため、めっき表面粗度ムラが防止される。 （もっと読む）

【課題】高電流密度でのめっきにおいても、めっき焼けの発生を抑制でき、被めっき体の被めっき箇所に均一な膜厚のめっきを施すことのできるめっき装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】被めっき体３の両面を挟持する遮蔽板１と、遮蔽板１を間に配設する一対の陽極４と、遮蔽板１および被めっき体３の下部に配設され、めっき液の供給噴出を制御するための内部に中間板を設け、更に開口部分にスリット状の噴出部を有するノズル部２と、それらを内蔵しめっき液を貯留するための上部に流出部６を設け、下部に流入孔７を設けためっき槽５とを備えためっき装置である。 （もっと読む）

【課題】 チップ部品等の微小なめっき対象物に衝撃を与えず破損を防止できると共に、めっき工程中に多数のめっき対象物とカソード側電極とを導通させられ、いずれの対象物においても確実なめっき状態が得られる微小物の電解めっき装置及び当該装置を用いる電解めっき方法を提供する。
【解決手段】 チップ部品等の微小なめっき対象物４０をめっき液５０と共に収容する中空容器２０を回転させ、めっき対象物４０を常に容器下部の溝内に位置させつつ容器内面との接触状況を変化させ、各めっき対象物４０と電極３０との導通の機会をまんべんなく生じさせることにより、めっき対象物４０に衝撃等を与えることなくめっき状態を大きく改善することができ、適切な電解めっきが行える。 （もっと読む）

【課題】 ハンダ濡れ性、ハンダ強度などのハンダ性に優れるとともに、熱伝導や熱放射率が大きく熱放射性に優れ、ハンダ付けが可能で優れた放熱性が求められるヒートシンクなどの用途に好適に適用可能でかつ、外観にも優れた表面処理Ａｌ板を提供する。
【解決手段】 Ａｌ基板表面に置換めっきによりＺｎ層を形成させ、その上にめっき後の外観を損なわない範囲でＺｎを含有したＮｉ−Ｚｎ層またはＮｉ−Ｚｎ層とＳｎ層をめっきにより形成させ、さらに選択的にハンダ性を向上させる層またはハンダフラックス性を有し熱放射性を向上させる層を設けて表面処理Ａｌ板とする。 （もっと読む）

【課題】 たとえば電子部品の外部電極などの被めっき物を、めっきするためのバレルめっき方法において、短時間のめっき処理で、平滑性の高いめっき膜厚を得るためのバレルめっき方法を提供すること。
【解決手段】 被めっき物をバレル内に入れ、前記バレルを回転させながら、電気めっきにより前記被めっき物の表面にめっきするバレルめっき方法であって、第１電流にて、所定のめっき膜厚を形成する第１工程と、その後、前記第１電流よりも電流密度の大きい第２電流に切り替えて、前記第２電流にて、所定のめっき膜厚を得る第２工程と、を有するバレルめっき方法。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン化銀写真感光材料にパターン露光と現像を行い、さらに電解めっきする際に電解めっき工程で生じるめっきむらを低減できる方法を提示すること。それによって、均一で高い導電性と高い透光性とを有する透光性導電性膜、とくに電磁波シールド膜、並びにそれらを装備した画像表示装置を提供すること。
【解決手段】 支持体上にハロゲン化銀乳剤層を含む少なくとも１層の親水性コロイド層を有する黒白ハロゲン化銀写真感光材料に現像処理を施して金属銀部を形成し、続いて該金属銀部に電解めっきを施す導電性膜の製造方法において、該現像処理済み感光材料がメッキ液に浸漬される際に液面の変動を抑制することを特徴とする透光性導電性膜の製造方法及び装置。これを用いた透光性導電性膜、透光性電磁波シールド膜及びそれらを装備した画像表示装置。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化銀者感光材料にパターン露光、現像、さらに電解めっきする際に電解めっき工程で生じるメッキムラ及び感材汚れを低減でき、それによって、均一で高い導電性と高い透光性とを同時に有する導電性膜、とくに電磁波シールド膜を提供する。
【解決手段】支持体上にハロゲン化銀乳剤層を含む少なくとも１層の親水性コロイド層を有する黒白ハロゲン化銀写真感光材料に現像処理を施して金属銀部を形成し、続いて該金属銀部に電解めっきを施す導電性膜の製造方法において、メッキ液処理の前に電解質水溶液で前処理する。 （もっと読む）

【課題】 錫及び錫合金半田めっきにおいて、ウィスカーの発生を抑制することのできる、めっき液、めっき膜及びその作製方法を提供する。
【解決手段】 錫めっき膜又は錫合金めっき膜を作製するためのめっき液に、サッカリンナトリウムを含有させる。好ましくは、サッカリンナトリウムを１５ｇ／ｌ以上含有させる。このめっき液を用いて作製されためっき膜は、錫の平均結晶粒径が１．５μｍ以下であり、ウィスカーの発生が抑制されている。めっき時の電流密度を１５ｍＡ／ｃｍ²以上、カソード電位を飽和カロメル電極（ＳＣＥ）に対して９００ｍＶ以上とすることにより、より確実にウィスカーの発生を抑制することができる。
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【目的】本願発明の解決しようとする課題はプラズマディスプレイ電磁波シールド用銅箔で特に強く要求される特性、銅箔のラミネート面が黒色であること、銅箔が超低粗度であること、銅箔のラミネート面の平滑性が高いこと、以上3点の特徴を有したプラズマディスプレイ電磁波シールドフィルター用銅箔及びその製造方法を提供する事にある。
【解決手段】銅箔の少なくとも一方の面に粗化粒子大きさ0.6μm以下の銅-錫からなる粗化粒子からなる粗化処理層を施し、且つ、粗面粗度Rzを1.5μm以下に調整する事で、JIZ Z 8729に記載の色の表色系L^*a^*b^*のL^*が30以下であり、且つ、JISZ8471に基づきGs(85°)で測定した鏡面光沢度が80以上である、黒色、超低粗度、高い平滑性という特徴を有したプラズマディスプラレイ電磁波シールドフィルター用銅箔及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】表面処理後の導電性の良好な金属材、耐食性と導電性とを両立した表面処理金属材、より容易かつ安定的な工業的生産を実現するための製造方法、及び、前記表面処理金属材を用いた金属製品を提供する。
【解決手段】金属材表面に、体積抵抗率が10^-2Ω・cm以上で付着厚みが0.5μm以上30μm以下である表面皮膜を設けた後で、置換析出又は電解析出により金属を析出させると、長径0.5μm以上である金属の析出部を該皮膜表面の10mm×10mmの範囲に100箇所以上有する金属材、並びにこの金属材表面に皮膜を設けてなる表面処理金属材及びこれらを用いた金属製品である。 （もっと読む）

【課題】電子部品に施されている錫めっき皮膜の変色や、電子部品を電子機器に組立る時に発生する錫めっき皮膜の変色を防止できる、耐変色特性及び耐凝集特性に優れた鉄系金属材料を提供すること。
【解決手段】中間層として、リンを５重量％〜１５重量％の割合で含有しかつ厚さが０．０５μｍ〜２μｍのニッケルめっき皮膜を有するところに構成特徴があり、前記リン−ニッケルめっき皮膜は、その下地めっきとして、厚さが０．０５μｍ〜１．０μｍの純ニッケルめっきまたは、厚さが０．１μｍ〜１．０μｍの純銅めっきのいずれかを有するもの、前記錫めっき鉄系金属材料が、錫めっき付き鉄系リードフレームまたは鉄系連続端子のいずれかであるものを含む。
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【課題】 安定してアスペクト比が１以上の平面コイルを製造可能な製造方法を提供すること。
【解決手段】 この製造方法は、渦巻状にパターン形成されている下地導体層を少なくとも一方の面に有する絶縁基板を準備する準備工程（Ｓ０１〜Ｓ０７）と、絶縁基板をめっき液に浸漬させ、下地導体層に電解めっきを施してコイル導体を形成する形成工程（Ｓ０８）と、を備え、めっき液は、ポリマー及びブライトナーを含む硫酸銅系めっき液であり、形成工程において、めっき液におけるブライトナーの濃度が４〜２５ｍｌ／ｌとなるように管理する。 （もっと読む）

【課題】 断線が発生しにくく、且つ生産効率が優れた極細めっき線の製造方法を提供する。
【解決手段】 先ず、セレンを２０乃至４０ｐｐｍ含むシアンめっき浴を使用して、銅又は銅合金からなる線材の表面上に、この銅又は銅合金線材よりも硬く、ビッカース硬度（Ｈｖ）が１００乃至１５０であるＡｇめっき層を形成する。その後、Ａｇめっき層が形成されためっき線材を、直径が５０μｍ未満になるように伸線加工して、極細めっき線とする。 （もっと読む）

【課題】 製造コストを増加させること無く、Ｃｕ-Ｎｉ-Ｓｉ-Ｚｎ系合金Ｓｎめっき条の耐熱性を改善する。
【解決手段】 １．０〜４．５質量％のＮｉ、Ｎｉの質量％に対し１／６〜１／４のＳｉ、０．１〜２．０質量％のＺｎを含有し、さらに必要に応じ０．１〜２．０質量％のＳｎを含有する銅基合金を母材とし、表面から母材にかけて、Ｓｎ相、Ｓｎ−Ｃｕ合金相、Ｃｕ相の各層でめっき皮膜が構成されるＳｎめっき条において、Ｓｎ相の厚みを０．１〜１．５μｍ、Ｓｎ-Ｃｕ合金相の厚みを０．１〜１．５μｍ、Ｃｕ相の厚みを０．８μｍ以下とし、Ｓｎ相表面のＳｉおよびＺｎ濃度をそれぞれ１．０質量％以下および３．０質量％以下とする。さらに必要に応じ、めっき層と母材との境界面におけるＣ濃度を０．１質量％以下、Ｏ濃度を１質量％以下とする。 （もっと読む）