【課題】均一なメッキ厚さを得ることにより、メッキの信頼性が向上し、高品質のメッキ製品を生産することができるメッキ装置を提供する。
【解決手段】複数の基板を一括でメッキする装置において、複数の基板２８が投入されるメッキ槽１２と、複数の基板２８のメッキ面それぞれと対向するように結合されるアノード１８と、複数の基板２８がそれぞれ隔離されるようにメッキ槽１８を区画する分離隔壁２０と、を含み、複数の基板２８が各々独立的に独立したメッキ領域にてメッキされるようにして、アノード１８から遊離された金属イオンが、そのアノード１８に隣接したアノード１８と対向している基板２８に到達することを防止することを特徴とするメッキ装置。 （もっと読む）

【課題】マグネシウム合金素材の表面にめっきを施すにあたり、その前処理において表面の汚れ等の介在物を完全に除去した状態でめっき処理に臨むため、めっき皮膜の密着性が良好となりめっき膨れを確実に防止できるマグネシウム合金素材のめっき方法及びそのめっき製品を提供する。
【解決手段】めっき工程の前において、マグネシウム合金素材に前処理とともに施す陽極酸化工程に続いて、その陽極酸化皮膜を除去するエッチング工程と、それに後続するデスマット工程と、それに後続する金属置換工程とからなるめっき前処理工程を施すことを特徴とする。
【効果】マグネシウム合金素材の表面にめっきを施す場合に、その前処理において表面の汚れないし介在物を完全に除去した状態でめっき処理に臨むため、めっき皮膜の密着性が良好となりめっき膨れを防止できる。 （もっと読む）

【課題】ワークタルミを発生させずに化学処理が行える化学処理装置を提供する。
【解決手段】長尺シート状ワーク１をその幅方向を上下方向にして供給するワーク供給装置２と、ワークを巻き取るワーク巻取装置３と、これ等装置間に配置されかつ搬送されるワークの化学処理を行う化学処理槽４を具備し、ワークの化学処理槽搬入時にワークの上端と下端をクランプする上下端搬送クランプ５、６群を有し、上下端搬送クランプ群は独立駆動される一対のエンドレスベルト81、82に等間隔で取付けられて定寸毎にワークをクランプしながら搬送すると共に、ワークの化学処理槽搬出時に上下端搬送クランプが順次開放されて化学処理されたワークのみをワーク巻取装置に巻き取らせるワーク搬送装置20が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルフラットケーブル用のめっき平角銅導体として、ニッケル或いは錫のめっき層の厚さがより均一、具体的にはめっき層の最大値と最小値の比が１．０５以下のめっき平角銅導体の製造方法を提供し、また、得られた前記めっき平角銅導体を用いることによって耐食性が良好なＦＦＣを得ること、さらには、コネクタの端子に取付けた場合にウイスカーの発生がなく銅配線間等での短絡を生じることがないＦＦＣを提供することにある。
【解決手段】例えば、所定の径に伸線加工されたＮｉめっき銅線を、異形ダイスを用いて断面が四角形のＮｉめっき銅導体に伸線し、これを圧延加工によってＮｉめっき平角導体とする製造方法によって、解決される。また、前記の製造方法によって得られたＮｉめっき平角導体の複数本を用い、必要な間隔で接着剤付絶縁テープによってラミネートされて平行に配置され、かつその端部には接続部が形成されているＦＦＣとすることによって、解決される。 （もっと読む）

【課題】多孔質体内部におけるめっき皮膜の形成を抑制しつつ、多孔質体の表面をめっきする。
【解決手段】板状多孔質体の表面にめっき被膜を形成する多孔質体のめっき方法は、板状多孔質体１０が有する細孔により板状多孔質体１０の表面に形成される開口部を塞ぐように、板状多孔質体１０の一方の面上にマスク１２を配置する第１の工程（Ｂ）と、一方の面にマスク１２を配置した多孔質体１０を、めっき浴に浸漬してめっき処理する第２の工程（Ｃ）と、めっき処理した多孔質体１０から、マスク１２を除去する第３の工程（Ｄ）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】構成材料と犠牲材料の両方の着電に基づいて多層３次元構造を形成する。
【解決手段】めっきされる基板２に、マスク６および支持体８を含む第１の物品４ａを接触させ、第１の金属イオン源が存在している状態で、第１の金属（例えば犠牲金属）１２を堆積し、マスク１６および支持体１８を含む第２の物品１４を基板２に接触させ、第２の金属イオン源が存在している状態で、第２の金属（例えば構成金属）２０を堆積し、層を平坦化する。そして、異なるパターンの電気めっき物品４ａ、４ｂ、１４ａ、１４ｂを用いて上記した方法を繰り返し、多層構造２４を生成する。犠牲金属１２の全てをエッチングすることによって、エレメント２６を得る。 （もっと読む）

【課題】より完全にウィスカの発生を抑制できる鉛フリーめっき層を有するめっき基材を得る。
【解決手段】母材１の表面に鉛フリーめっき層を有するめっき基材であって、母材１の表面に５０μｍ以上の深さである複数の凹所２を形成する。好適には、凹所２の直径は０．５μｍ〜１０μｍの範囲であり、母材１のめっき層形成部の総面積に対する複数の凹所２が占める割合は１０％〜２０％の範囲である。 （もっと読む）

熱画像形成方法によってベース基体上にパターニングされた触媒層を含むパターニングされた基体を提供するステップの後、めっきして金属パターンを提供するステップを含む、高い伝導性の金属パターンの製造方法が開示される。提供される金属パターンは、電磁妨害遮蔽デバイスおよびタッチパッドセンサーを含む電気デバイスに好適である。 （もっと読む）

【課題】開口部における異物の付着が抑制された、光透過性に優れる導電性シートの製造方法を提供する。
【解決手段】パターン形成された導電層を有する透明基板を電気めっき液に浸漬し、前記導電層に通電することにより電気めっき処理すると共に、前記導電層の通電されてない部分を、前記電気めっき液に含まれる酸で溶解させることを特徴とする導電性シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】積層セラミックコンデンサなどのチップ状電子部品の外部電極を形成するときのめっき処理の生産性を高めながらめっき不良を低減することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するために、残留磁性を有しない底面２と陰極電極７を有する側面３と備えためっき浴槽１の底面２の下側に磁気可変部４を配設し、めっき液１８が充填されていないめっき浴槽１の底面２にニッケル等の磁性体を含有したチップ状電子部品１５を配置して磁気可変部４に磁気を発生させた後、めっき液１８を充填させてから磁気可変部４に磁気をなくして、めっき浴槽１を回転させてめっき浴槽１の側面３にチップ状電子部品１５を配置させ電解めっき処理を行う。 （もっと読む）

【課題】ビア導通めっき作業時にバイポーラ現象の発生を防ぐことができ、信頼性の高い健全なビア導通めっきを施すことができるＴＡＢテープの製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁フィルムの両面に配線層を形成し、一方の配線層から他方の配線層に向けてビア穴を形成したフィルムテープ２の他方の配線層の表面にマスキングテープ６を施し、この状態でめっき槽３を通し、一方の配線層とビア穴内部とにビア導通めっきを施すＴＡＢテープの製造方法において、一方の配線層にめっき側給電ロール９を接触させて通電するとともに、マスキングテープ６を施す前の他方の配線層に非めっき側給電ロール１０を接触させて通電しつつ、フィルムテープ２をめっき槽３に通してビア導通めっきを施す方法である。 （もっと読む）

【課題】マグネシウム合金複合式放熱金属を提供する。
【解決手段】マグネシウム合金により構成された放熱面１と、金、プラチナ、銀、銅から選ばれたいずれかの合金により構成された高熱伝導金属である接触面２と、放熱面１と接触面２との間にあり、高温加圧により両者が互いに溶け緻密に接する共晶組織を呈するようにした融合層３とを主に含む。高熱伝導金属により構成された接触面２で発熱源を迅速に吸収することができ、融合層３を経てマグネシウム合金で構成された放熱面１に伝えられ、放熱を速める。マグネシウム合金複合式放熱金属は、圧力によって構造分子の凝集がさらに緻密になっており、表面は電気めっき加工に便利である。 （もっと読む）

【課題】低コストで、充分な耐食性と導電性とが得られる金属セパレータを提供する。
【解決手段】
最外層にニッケルストライクめっき層１４が施された金属平板１２と、該金属平板１２上に直接形成され、炭素材料と樹脂とを含む被覆層１６と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】Ａｇの使用量を少なく抑えて低コストで製作可能であるとともに、耐熱性及び耐ウィスカー性を両立させることができるＳｎメッキ導電材料及びその製造方法並びにこのＳｎメッキ導電材料を用いた通電部品を提供する。
【解決手段】導電性の金属からなる基材２の上に、Ｓｎ又はＳｎ合金からなるＳｎメッキ層５が形成されたＳｎメッキ導電材料１であって、基材２とＳｎメッキ層５との積層方向に沿った断面において、Ｓｎメッキ層５の表層部分にＡｇ−Ｓｎ粒子が凝集したＡｇ−Ｓｎ合金層６が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ウィスカの発生を抑制できる導電部材、及びウィスカ抑制が可能な導電部材を容易に製造することができる製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】他の導体と電気的に接続される導電部材１０であって、電気伝導性を有する本体１１と、前記本体１１の表面の少なくとも一部に形成されたスズを含むめっき層１２と、前記めっき層１２の表面に液体金属を塗布することにより形成される、前記めっき層１２でのウィスカの発生を抑制するウィスカ抑制皮膜１３とを備えることを特徴とする導電部材を用いる。 （もっと読む）

【課題】金属めっきを施す銅又は銅合金のめっき前処理として必要十分なレベルの表面状態を、むらなどの発生無く形成できる銅又は銅合金の化学研磨剤と、被めっき物としてその化学研磨剤を用いてめっき前処理を施した銅又は銅合金を用いる金属めっき方法を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、銅又は銅合金表面のめっきの前処理に用いる化学研磨剤として、硫酸第二鉄、硫酸、非イオン性界面活性剤、ハロゲンイオンの各成分を含み、且つ、硫酸の含有量と硫酸第二鉄の含有量との比［硫酸の含有量］／［硫酸第二鉄の含有量］の値が１〜４である化学研磨剤を用いる。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置との電気的接続の信頼性を厳しく要求されることの多いフレキシブルプリント配線板の先端および後端におけるボンディングパッドの表面などに施されるＡｕめっきやＡｕ／Ｎｉ２層めっき等の厚さが厚くなる方向でばらつくことを解消する。
【解決手段】 このダミーテープ１３は、フレキシブルプリント配線板１１を巻回してなるロール１５の先端および後端にそれぞれ接合され、導体パターン１２と電気的に接続されるダミー導体パターン９を備えており、かつそのダミー導体パターン９が、フレキシブルプリント配線板１１における電解めっきの対象となる導体パターン１２の導体断面積よりも大きな断面積を有するものとなるように、導体パターン１２の厚さよりも予め厚く形成されている。 （もっと読む）

【課題】積層型磁器コンデンサのような電子部品の電極に対する錫電解めっきにおいて、めっき膜の平滑性を高めて酸化を抑制し、チップ部品同士の「くっつき」を少なくして製品歩留りを高め、電流効率を高めて生産性を向上させる錫電解めっき液、錫電解めっき方法、および錫電解めっき電子部品の提供。
【解決手段】分岐したアルキル基を持つノニオン界面活性剤を単独で、又はカチオン界面活性剤とともに、さらにはアルキルイミダゾールとともに含有する錫電解めっき液。これを用いた錫電解めっき方法、その方法で得られた錫電解めっき電子部品。 （もっと読む）

【課題】針状ウィスカ１０の発生を抑制した鉛フリーめっき層２を持つめっき部材３を得る。
【解決手段】めっき層２のめっき材料がＳｎ系めっき材料であり、めっき層表面において、Ｓｎ結晶粒の（００１）面の占める割合が最も多くなるようにめっき層２を形成する。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーの材料からなるめっき層を有するめっき部材において、めっき層の結晶方位面およびその配向指数を制御してウィスカが発生するのを抑制する。
【解決手段】基材１の表面に鉛フリーの材料からなるめっき層２を有するめっき部材３において、めっき層における（３２１）面の配向指数を１５以上とし、かつ（２２０）面の配向指数を０．５以下とする。または、めっき層における（２２０）面の配向指数を１０以上とし、かつ（３２１）面の配向指数を１．０以下とする。 （もっと読む）