【課題】本発明は、耐食性、意匠性、低電気抵抗等のＮｉめっき鋼材の特徴を損なうことなく、めっきピンホールに起因した鉄錆の発生を効果的に抑制した高耐食性めっき鋼材を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の要旨とするところは、表層にＮｉめっき層を有し、その下層にＭｎめっき層を有することを特徴とする高耐食性めっき鋼材である。Ｎｉめっき層の付着量は５〜４０ｇ／ｍ^２、Ｍｎめっき層の付着量は０．１〜２０ｇ／ｍ^２であることが望ましい。また、Ｎｉめっき層の付着量は、Ｍｎめっき層の付着量以上であることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】シアン化物を含有せず、均一でおよび光沢のある白色青銅堆積物が得られる電気めっき液を提供する。
【解決手段】電気めっき液は、１以上のスズイオン源と、１以上の銅イオン源と、メルカプトトリアゾールおよびメルカプトテトラゾールからなる群より選択される１以上のメルカプタンとを含む、組成物からなる。 （もっと読む）

【課題】めっき物を優れた生産性と十分な耐食性とをもって低コストに製造可能なめっき物の製造方法を提供する。
【解決手段】めっき槽２２の内部に、隔膜２４にて陽極室２６とめっき室２８とを画成して、陽極室２６内に、クエン酸三ナトリウム溶液からなる陽極液３６と不溶性陽極３０とを収容する一方、めっき室２８内に、クエン酸三ナトリウムが添加されたスルファミン酸ニッケル溶液からなるめっき浴３８と被めっき物たる金属素材からなる陰極３２とを収容する。そして、それら不溶性陽極３０と陰極３２との間に電流を流して、電気めっきを行うことにより、該陰極３２の表面に、ニッケルめっき層を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】電気めっき時のエッジオーバーコートを防止すると共に、補助陰極上に析出しためっき被膜との接触による被めっき材の折れやシワを抑制し、めっき被膜の被めっき材への噛み込みをなくしたエッジオーバーコート防止装置及びそれを用いた電気めっき材の製造方法を提供する。
【解決手段】エッジオーバーコート防止装置６は被めっき材２０を電気めっきする際に用いられ、被めっき材に対向して配置される絶縁体２と、絶縁体を挟んで被めっき材の近傍に配置される補助陰極４とを備え、補助陰極の外周縁が絶縁体の外周縁より内側に位置する。 （もっと読む）

【課題】 無接着剤フレキシブルラミネートの密着力の指標である初期密着力を低下させることなく加熱エージング後（１５０°Ｃ、大気中に１６８時間放置された後）の密着力を高めることを課題とする。
【解決手段】ポリイミド樹脂フィルムの両面又は片面に無電解ニッケルめっき層を形成し、その表層に無電解銅めっき又は電気銅めっきにより導電性皮膜を形成する金属被覆ポリイミド樹脂基板の製造方法において、上記無電解ニッケルめっきに先立って、ポリイミド樹脂基板に紫外線を照射した後、酸性溶液に浸漬する処理、触媒付与処理を施し、その後、無電解ニッケルめっき層を形成することを特徴とする金属被覆ポリイミド樹脂基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 コネクタ、端子、リレ−、スイッチ等の導電性ばね材として好適な、耐磨耗性に優れたすずめっき条。
【解決手段】 銅合金条の表面に、下地めっき、Ｓｎめっきの順で電気めっきを施し、その後リフロー処理を施しためっき条であり、Ｃｕ−Ｓｎ合金層の平均窒素濃度が０．０１〜０．１質量％、Ｃｕ−Ｓｎ合金層の厚みが０．４〜２．０μｍ、純Ｓｎ厚みが０．５μｍ以上であり、かつ母材のビッカース硬さ、リフロー後に得られるＣｕ−Ｓｎ合金層の厚み（μｍ）、及びＣｕ−Ｓｎ合金層の平均窒素濃度（質量％）が下記の関係にある耐磨耗性に優れる銅合金すずめっき条であり、下地がＣｕの場合、Ｓｎ層厚み０．５〜１．５μｍかつＣｕ層厚み０〜０．８μｍであり、Ｎｉの場合、Ｓｎ層厚み０．５〜１．５μｍかつＮｉ層厚み０．１〜０．８μｍであることが好ましい。
（Ｃｕ−Ｓｎ合金層厚み）＞２．６３−０．００８０×（母材のビッカース硬さ）−９×（平均窒素濃度） （もっと読む）

【課題】金属条ホールに変形を生じさせることなく金属条への部分めっきを可能とする部分めっき装置及び部分めっき方法を提供する。
【解決手段】長尺金属条１１を円筒状ドラム１１０の外周部に沿って巻回し、円筒状ドラムに設けられためっき穴を介してめっき液を供給することにより長尺金属条の一部をめっきする部分めっき装置において、円環状ベルトホール１２ａが長手方向所定間隔で形成されかつ一部が駆動機構に連結された円環状ベルト１２が円筒状ドラムの外周部に前記長尺金属条と並んだ状態で巻回され、当該巻回状態で円筒状ドラムの外周部に設けられた複数の突起部１１３が円環状ベルトホールに挿入されている。 （もっと読む）

【課題】ＰＲパルス電解めっき中の電位データを測定でき、従来の煩雑な操作を必要としない計測装置を提供する。
【解決手段】ＰＲパルス電解めっきにおいて、正電解時及び逆電解時におけるめっき対象物と参照電極３０との電位差の経時変化をそれぞれ測定する測定装置とする。前記めっき対象物と参照電極との電位差の波形データが入力された制御部には、入力済み波形データの波形記憶手段、前記記憶手段中の保管波形データから採取した所定時間内の波形データの波形切出手段、前記切り出された波形データにおける所定の基準点から所定時間内の正電解電位と逆電解電位とを読み取る電位読取手段、前記読み取られた正電解電位と逆電解電位とを記憶する読取電位記憶手段を具備し、めっき経過時間に対して正電解電位の時間―電位曲線及び逆電解電位の時間―電位曲線のモニタ手段を設ける構成とする。 （もっと読む）

【課題】基体上に良好な物理−機械的特性を有する均一で光沢性の高い金属層を提供する。
【解決手段】以下の式を有する添加剤消費抑制有機化合物をめっき液に添加する：


式中、Ｒ、Ｒ１、Ｒ２およびＲ３は独立して、水素；ハロゲン；（Ｃ１−Ｃ２０）直鎖、分枝、または環状アルキル；（Ｃ２−Ｃ２０）直鎖、分枝、または環状アルケニル；（Ｃ２−Ｃ２０）直鎖、または分枝アルキニル；−ＣＮ；ＳＣＮ；−Ｃ＝ＮＳ；−ＳＨ；−ＮＯ２；ＳＯ２Ｈ；−ＳＯ３Ｍ；−ＰＯ３Ｍ；（Ｃ１−Ｃ２０）アルキル−Ｏ（Ｃ２−Ｃ３Ｏ）ｘＲ６，（Ｃ１−Ｃ１２）アルキルフェニル−Ｏ（Ｃ２−Ｃ３Ｏ）ｘＲ６，−フェニル−Ｏ（Ｃ２−Ｃ３Ｏ）ｘＲ６，式中ｘは１から５００の整数であり、Ｒ６は水素、（Ｃ１−Ｃ４）アルキルまたはフェニルである。 （もっと読む）

【課題】はんだ性及び接触信頼性を損なうことなく、内部応力に起因するウイスカの発生を抑制するとともに、外部応力に起因するウイスカの発生をも抑制するめっき層及びその形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】めっき層に厚みが必要なリード部には、めっきを厚めに皮膜し、めっき層の厚みがリード部ほど必要でなく、むしろ外部応力に起因するウイスカの抑制効果を重視する必要のある接点部のめっき層は薄くする。めっき液浸漬処理後に高温処理をおこなうが、このときめっき層に供給する熱量は、リード部ははんだ性を確保するのを第一義にし、ウイスカ対策は内部応力の除去が達成できる溶融状態未満の熱処理をおこない、接点部は、溶融しためっき材料の表面張力による形状変化はむしろ利点として作用するので、一旦めっき層を溶融させて内部応力の除去を完璧にできるリフロー処理をおこなう。 （もっと読む）

【課題】実質的に均一な高い熱伝導率及び望ましい界面特性を有するインジウムＴＩＭの提供。
【解決手段】電気化学的に堆積されたインジウム複合体が開示されている。このインジウム複合体は、１種以上のセラミック材料と共に、インジウム金属又はインジウムの合金を含有する。このインジウム複合体は、高いバルク熱伝導率を有する。このインジウム複合体を含有する物品も開示されている。 （もっと読む）

【課題】
電気化学的用途における電気回路に低価格な塗装を提供でき、それらの電気導電性および／又は耐腐食性を強化することができる技術が望まれている。
【解決手段】
溶射技術を用いて高い導電性材料および耐腐食性材料、もしくは高導電性材料および耐腐食性材料に先行する初期物質を耐腐食性金属基板の表面上に被覆し、耐腐食性金属基板の全表面より少ない当該耐腐食性金属基板表面の一部を覆う複数スプラットを当該耐腐食性金属基板表面上に生成する方法。 （もっと読む）

【課題】整列めっきにおいて、めっきの未着を事前に検査することができ、これによりめっきの未着を事前に防止できるめっき前検査方法およびめっき前検査装置を提供する。
【解決手段】ベースと、ベースから突出するリードとを有する電子部品である被めっき物を、実際にめっきする前にめっき不良の有無を予め検出可能なめっき前検査方法であって、被めっき物のリードを固定する固定部が形成された導電板３０に、複数の被めっき物を固定する工程と、導電板３０と導電板に固定された被めっき物のリードとの間の電気的導通を測定する工程とを含むめっき前検査方法および該検査を行う検査装置４０。 （もっと読む）

【課題】難めっき素材と銀めっき皮膜の間にニッケル層という余計な層を介すことなく、ハロゲン化物を含有しないめっき浴を用いて難めっき素材上に直接、密着が十分である銀めっき皮膜を良好な作業環境のもとで得ることのできる銀めっき方法を提供する。
【解決手段】酸化皮膜を形成し易く、その酸化物皮膜がめっき皮膜の密着性を阻害するような素地に対して銀めっき皮膜を施す方法であって、少なくとも（Ａ）脱脂処理を行う工程、（Ｂ）強酸性の溶液で酸化皮膜を除去する工程に引き続き、ニッケル又はニッケル合金のストライクめっきを施す工程を経ることなく、（Ｂ）に引き続いて、（Ｃ）実質的にハロゲン化物イオンもシアンイオンも含まず、ホスフィン類を含む酸性の銀めっき浴を用いて銀めっきを行う工程、を含むことを特徴とする銀めっき方法。 （もっと読む）

【課題】大表面積のＮｉ電極表面に対しても簡便に高比表面積化が可能であり、水の電気分解時に生じる気体ガスの気泡の影響を受けにくい電気分解用電極及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電解液を電気分解するための電極１０１において、基板となる電極心材と、電極心材表面に形成された複数の凸状構造体１０２とを有し、凸状構造体１０２は木の葉状の形状を有し、それぞれが電極心材表面から隆起していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】燃料電池用セパレータの製造方法において、耐食性をより向上させることである。
【解決手段】隣設する燃料電池用セル１０を分離する燃料電池用セパレータ２２の製造方法であって、金属材料で構成されたセパレータ基体２４に金ストライクめっきを施し、これによって厚み１０ｎｍ〜２００ｎｍの第１金めっき層を形成する。また、金ストライクめっきによる第１金めっき層上に、さらに金めっきを施し、第２金めっき層を形成することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】密着性がよく、錆が発生し難いめっきパターン部材及び電磁波シールド材を提供する。
【解決手段】基材１と、基材１上に設けられた樹脂層２と、樹脂層２上に所定のパターンで設けられた被めっき層３と、被めっき層３上に設けられためっき層４と、めっき層４を隙間無く覆うように設けられた後処理層５とを有し、被めっき層３の下にある樹脂層２は、被めっき層３が設けられていない部分Ｂの厚さＴ_Ｂよりも厚い山形状又は丘形状からなり、被めっき層３は、樹脂層２の中腹より上に形成されているように構成される。 （もっと読む）

【課題】結晶破壊やめっき剥離を起こし難い金属めっきを形成することができるめっき方法及びそのような金属めっきを備える電子装置を提供すること。
【解決手段】開口１６ａが形成されるとともに、前記開口１６ａの内周面が裏面側から表面側に向かうほど前記開口側に大きく迫り出すレジストパターン１６を形成する工程と、前記レジストパターンに形成される前記開口を充填する金属めっき１８を形成する工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】低接圧小型端子用材料が懸念されているフレッティング現象（摺動中の電気接点における急激な抵抗上昇）を解消し、さらに摩擦力を低減した電気電子機器用金属材料を提供する。
【解決手段】 導電性基材の表面側に金属が被覆されて形成される電気電子機器用金属材料であって、その表面にＣｕ−Ｓｎ金属間化合物およびＳｎが混在し、前記金属材料の表面側の面積の５〜９５％にわたって、前記Ｃｕ−Ｓｎ金属間化合物の粒子が、それぞれ隣り合うＣｕ−Ｓｎ金属間化合物の粒子と一体化している電気電子機器用金属材料。 （もっと読む）

【課題】マスク構造体のめっき用マスクを形成するとき、基板表面に垂直な平面に対して、構造部スタックの側壁の角度を最適化する。
【解決手段】デジタル・リソグラフィ・プロセスは、少なくとも２層の印刷パターン形成マスク構造部を設けるように構成され、１つの層を別の層の上に直接印刷して構造部スタックを形成し、その際、１つの構造部を下層の構造部から位置をずらして構造部スタックの側壁の平面を選択的に整列させる。 （もっと読む）