【課題】金属部材に、Ｎｉ共析率が高く、外観及び耐食性に優れた亜鉛−ニッケル合金膜による皮膜を形成しうる亜鉛−ニッケル電解めっき液が望まれている。
【解決手段】１分子中の窒素数が４以上のアミン類と、エポキシ基とハロゲン基をともに１分子中に含む化合物を混合して製造することを特徴とする反応生成物１種以上と溶解性ポリマーとよりなる亜鉛ニッケルめっき液により課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】比較的薄い銅めっき皮膜を形成した場合でも、均一かつ平滑な、良好な鏡面光沢を有する銅めっき皮膜を析出する銅めっき方法を提供する。
【解決手段】銅めっき方法において、被めっき物と臭化物イオンを含有する前処理液とを接触させ、銅めっき液を用いて電気めっきにより銅を析出する。 （もっと読む）

【課題】支持体上に薄銅層が剥離可能に形成されている支持体付極薄銅箔の薄銅層の結晶状態を定量的に評価可能とし、エッチング性が良好で微細回路の加工に適すると共に、ハンドリング時の耐傷性を改善した支持体付極薄銅箔を提供する。
【解決手段】支持体上に薄銅層が剥離可能に形成されている支持体付極薄銅箔であって、薄銅層の２３０℃１時間加熱処理後のビッカース硬度が１８０〜２４０Ｈｖである支持体付極薄銅箔を、薄銅層の形成に平均分子量が５０００以下のゼラチンを１５〜３５ｐｐｍ含有する硫酸銅めっき浴を用いることにより製造する。 （もっと読む）

【課題】電気的接続部位等に設けられるＮｉ／Ｐｄ／Ａｕ被膜を形成する際に好適に用いることができ、被膜特性の向上及びコスト削減を図ることのできる電解パラジウム−リン合金めっき液、めっき被膜及びめっき製品を提供する。
【解決手段】被めっき物１００の表面に、電解めっきにより電解パラジウム−リン合金めっき被膜１２を形成する際に用いる電解パラジウム−リン合金めっき液であって、パラジウム化合物と、次亜リン酸ナトリウム又は亜リン酸と、エチレンジアミン又はジエチレントリアミンとを含むことを特徴とする電解パラジウム−リン合金めっき液、該めっき液によるめっき被膜及びめっき製品。 （もっと読む）

【課題】めっき処理後、かつ、化成処理後に高い白色度を有した化成処理鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】2-ベンゾチアゾリルチオ基を持つ有機化合物の1種又は2種以上を合計で0.01〜3mass ppm含有する電気亜鉛めっき浴中で、前段と後段の二段処理からなる電気亜鉛めっき処理を行い、次いで、クロメートフリー化成処理を施す。前記前段では、電流密度を10A/dm²以上で陰極電解処理する。前記後段では、電流密度を10A/dm²未満で陰極電解処理し、鋼板表面に片面当たり0.1g/m²以上のめっき層を形成する。 （もっと読む）

【課題】高硬度かつ低抵抗のめっき膜、前記めっき膜を電気接点とする電子部品、前記めっき膜を成膜可能なめっき液、および、前記めっき膜の製造方法を提供する。
【解決手段】めっき膜１０は、Ａｕ_{（１００−ｘ−ｙ）}−Ｍ_ｘ−Ｃ_ｙからなる。ただし、ＭはＡｕ以外の金属元素であり、１≦ｘ≦２２、かつ、３≦ｙ≦３０、かつ、４≦（ｘ＋ｙ）≦４０である。めっき液５０は、Ａｕイオンと、Ｎｉイオンと、くえん酸（Ｃｉｔ）イオンと、ＣＮイオンと、を含む。 （もっと読む）

【課題】基板等の回路にかかる力を緩和する能力を有する導電性微粒子、及び、基板間の距離を一定に維持する方法を提供する。
【解決手段】樹脂からなる基材微粒子の表面が１層以上の金属層に覆われてなる導電性微粒子であって、前記金属層の全ての層の熱膨張率がそれぞれ１×１０^−５〜３×１０^−５（１／Ｋ）であり、かつ、各金属層と前記基材微粒子との熱膨張率の比（基材微粒子の熱膨張率／金属層の熱膨張率）がそれぞれ０．１〜１０である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】従来よりも大きな径を有するとともに、大きな比表面積を有することにより、大きな分子に対しても適用可能な高活性の触媒として使用できる白金系のメソポーラス金属膜を与える。
【解決手段】ブロックコポリマー界面活性剤及び白金を含む金属塩の希薄な水溶液を電気分解することにより、電極上に上記メソポーラス金属膜が形成される。 （もっと読む）

【課題】銀めっき皮膜の厚さが薄く且つ銀めっき皮膜の表面を有機皮膜で覆わなくても、耐食性に優れた銀めっき材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】８０〜２５０ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと４０〜２００ｇ／Ｌのシアン化カリウムと３〜３５ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムとからなる銀めっき液を使用して、液温１５〜３０℃、電流密度３〜１０Ａ／ｄｍ^２で電気めっきを行うことにより、反射濃度が１．０以上であり且つ（１１１）面、（２００）面、（２２０）面および（３１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の合計に対する（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合が４０％以上である銀めっき皮膜を素材上に形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐食性、加工性に優れ、特に比較的低付着量のＮｉで耐食性が優れ、電池缶をはじめとする厳しい加工にも耐えうるめっき鋼材および製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の鋼材は、表面にＮｉ−Ｆｅ拡散層又はＮｉ−Ｆｅ拡散層とその上層のＮｉ層を有し、その上層にＮｉ−Ｍｎ合金層を有することを特徴とするものである。Ｎｉ−Ｍｎ合金層のＭｎ濃度は０．１〜５０％であることが望ましく、また、Ｎｉ−Ｍｎ合金層は１０％未満のＦｅを含むことができる。
本発明の鋼材は、鋼材にＮｉめっきを施し、次いでＮｉ−Ｍｎ合金めっき又はＮｉ−Ｆｅ−Ｍｎ合金めっきを施し、その後熱拡散処理を行うことによって製造することができる。 （もっと読む）

【課題】三次元網目構造を有する多孔質樹脂成形体であっても、その表面へのアルミニウムのめっきを可能とし、厚膜を均一に形成することで純度の高いアルミニウム構造体を形成する。
【解決手段】少なくとも表面が導電化された、三次元網目構造を有する樹脂多孔体に、アルミニウムを溶融塩浴中でめっきする工程を有するアルミニウム構造体の製造方法であって、前記溶融塩は塩化アルミニウムと有機塩との混合塩であり、前記溶融塩浴の温度を４５℃以上１００℃以下としてめっきする、アルミニウム構造体の製造方法。前記溶融塩浴中には、さらに１，１０−フェナントロリンを０．２５ｇ／ｌ以上７ｇ／ｌ以下の濃度で含有すると好ましい。 （もっと読む）

【課題】アスペクト比が高く、埋込み深さの深いビアの内部に、ボトムアップ成長を促進させながら、内部にボイド等の欠陥を生じさせることなく、銅等のめっき金属を確実に効率よく埋込むことができるようにする。
【解決手段】ビアが形成された基板の表面とアノードとを互いに対向させつつ、めっき槽内のめっき液中に基板とアノードとを浸漬させて配置し、前記基板と前記アノードとの間に、電流値を一定としためっき電流を、供給と停止とを断続的に繰返しながら、めっき電流が流れる時間の占める割合がめっきの進行に伴って大きくなるように変化させて、前記ビア内にめっき金属を埋込む。 （もっと読む）

【課題】光源からの光の取り出し効率を十分に向上させることが可能な反射膜およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１は、絶縁層２０および反射膜３を備える。反射膜３は、導体層３０、バリア層４０および銀薄膜５０をこの順に含む。導体層３０の表面は、０．３５μｍ以下に平坦化処理されている。また、バリア層４０の表面粗度Ｒａは０．２μｍ以下である。絶縁層２０上に導体層３０が形成される。銀薄膜５０は、バリア層４０を介して導体層３０上に形成される。導体層３０上の銀薄膜５０の表面粗度Ｒａは０．２μｍ以下となり、光沢度は０．８以上となり、波長４６０ｎｍの光に対する反射率は９０％以上となる。 （もっと読む）

【課題】コネクター等の電子部品表面の金皮膜としての特性を保持し、かつ、金めっき皮膜を所望の箇所に析出しつつ所望でない箇所には析出することを抑制する、金めっき液およびめっき方法を提供する。
【解決手段】金めっき液およびそのめっき方法であって、金源としてのシアン化金またはその塩及びコバルト化合物と、少なくとも窒素含有複素環化合物とエピハロヒドリンを反応させて得られる生成物を含む金めっき液を用いることにより、高い析出選択性を有する金めっき液を提供する。 （もっと読む）

【課題】特に半導体集積回路（ＩＣ）デバイス製造の分野において、約１００ｎｍより小さい、好適には約７０ｎｍより小さい、更に好適には約５０ｎｍより小さい、より好適には約３５ｎｍより小さい幅を有するトレンチ、バイアなどの開口部を充填する電着方法を提供する。
【解決手段】０．５ｍｍｏｌ・ｌ^−１と５０ｍｍｏｌ・ｌ^−１との間に含まれる銅イオン濃度と、電着浴の体積あたり０．０５％と１０％との間に含まれる酸濃度とを有する電着浴中に基板を浸責し、銅の堆積物を電着する。 （もっと読む）

【課題】高度に複雑化したプリント基板のめっきにおいてもヤケがなく、面内膜厚分布の均一性に優れ、かつスルーホールめっきの均一性にも優れるスズめっき液を提供する。
【解決手段】本発明のスズめっき液は、スズイオン源、少なくとも１種の非イオン性界面活性剤、イミダゾリンジカルボキシレート及び１，１０−フェナントロリンを含有する。 （もっと読む）

【課題】各種製品基材の表面に耐摩耗性・高摺動性を有する電気めっき皮膜を形成できる電気めっき浴および電気めっき皮膜の形成方法を提供すること。
【解決手段】元素組成（エネルギー分散型Ｘ線分光法；以下同じ。）がＷ：２〜７０％、Ｍｎ：0.05〜1.0％、Ｓ：0.１〜８％、Ｆｅ：残部、であるＦｅ−Ｗ系合金の電気めっき皮膜を形成可能な電気めっき浴。１）水溶性Ｆｅ（II、III）塩、２）水溶性Ｗ（VI）酸塩、及び３）水溶性Ｍｎ（II）塩とともに、水溶性Ｓ含有化合物を含有する。そして、下地めっき１３を施した基材１１上、電気めっき皮膜１５を形成後、200〜1000℃の温度で加熱処理（後処理）を行って電気めっき皮膜１５Ａとする。 （もっと読む）

【課題】３価クロムめっき浴を用いてバレルめっき法によってクロムめっき皮膜を形成する際に、良好な外観を有し、且つ耐食性にも優れたクロムめっき皮膜を形成できる新規なめっき方法を提供する。
【解決手段】バレルめっき法によって半光沢ニッケルめっき及び光沢ニッケルめっきを順次行った後、３価クロム化合物を含む３価クロムめっき浴を用いてバレルめっき法によってクロムめっきを行うことを特徴とするクロムめっき方法。 （もっと読む）

【課題】 めっき中のセラミック素体の腐食を低減することができるＮｉめっき液を提供すること。
【解決手段】 好適な実施形態のＮｉめっき液は、セラミック電子部品の端子電極を形成するためのＮｉめっき液であって、ｐＨが５．５以上であり、Ｓｒ、Ｂａ、Ｃａ及びＭｇからなる群より選ばれる少なくとも一種の元素を含む。 （もっと読む）

【課題】 被めっき物に均一で適切な超音波振動を加えることができ、超音波振動によりめっき浴中の粒子の分散性を向上させ、均一な大面積複合めっきを可能とする複合めっき処理方法および複合めっき処理装置を提供する。
【解決手段】 被めっき物に２つ以上の振動モードの超音波振動を励振できるようにし、その振動モードの組み合わせにより、被めっき物に屈曲進行波や時間的に変化する複数の定在波を励振して、めっき浴中の粒子の分散性を向上させ、均一な複合めっき被膜の形成を可能とする。 （もっと読む）