【課題】
加工機械に設置する金属ローラ表面の改質を行い、フィルム等基材の離型性（ローラ離れ）と指向性の向上を図り、皺のない高品質のフィルム等基材を得るための金属ローラを提供する。
【解決手段】
金属ローラ母材２表面がめっき処理されており、表面粗さがＪＩＳ−Ｂ０６０１：２００１規定による算術平均粗さＲａで、０．０５〜２５μｍのめっき層３を有する金属ローラ１であって、該金属ローラ１の円周方向に測った少なくとも２種の表面粗さＲａで、０．６〜１５μｍの差異を有する帯状層Ａ・Ｂが、ローラ軸４の軸方向に交互に並んで配置形成される。 （もっと読む）

【課題】例えば各種の電気機器や回路等の電気特性を検出もしくは評価する場合などに用いるプローブピンやコンタクトピン等の接点部材に係り、その接点部材のハンダ転写特性のよい接点部材を提供する。
【解決手段】基材２の表面に貴金属薄膜層５を形成してなる接点部材において、上記貴金属薄膜層５の表面及び内部に粒径が２ｎｍ〜１μｍのナノダイヤモンド粒子を０．１〜５．０重量％の割合で共析させ、ハンダ転写性を良くしたことを特徴とする。上記のような接点部材を製造するに当たっては、電気めっきのめっき浴中にナノダイヤモンド粒子を分散させて該ナノダイヤモンド粒子を貴金属とともに上記基材表面に共析させればよい。 （もっと読む）

【課題】電着組成物、及び、該組成物を用いた半導体基板のコーティング方法の提供。
【解決手段】本発明は、電着組成物、特に、集積回路内の配線を形成するために、「貫通ビア」型構造の形成用の半導体基板を銅でコーティングするための電着組成物に関する。本発明によれば、該溶液は、１４〜１２０ｍＭの濃度の銅イオンと、エチレンジアミンとを含み、エチレンジアミンと銅とのモル比は１．８０〜２．０３であり、該電着溶液のｐＨは６．６〜７．５である。本発明はまた、銅シード層を堆積させるための上記電着溶液の使用、及び、本発明に係る電着溶液を用いた銅シード層の堆積方法に関する。 （もっと読む）

【課題】シアン化合物を使用することなく、目的組成を有する均一で光沢のあるめっき層を広い電流密度範囲で形成することができる銅‐亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いためっき方法を提供する。
【解決手段】銅塩と、亜鉛塩と、ピロりん酸アルカリ金属塩または酒石酸アルカリ金属塩と、硝酸イオンとを含む銅‐亜鉛合金電気めっき浴である。前記硝酸イオンの濃度は０．００１〜０．０５０ｍｏｌ／Ｌであることが好ましく、また、前記銅‐亜鉛合金電気めっき浴のｐＨは８〜１４の範囲であることが好ましく、さらに、銅塩と、亜鉛塩と、ピロりん酸アルカリ金属塩と、硝酸イオンに加え、アミノ酸またはその塩から選ばれた少なくとも一種を含むことが好ましく、前記アミノ酸としてはヒスチジンを好適に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板等の端子表面や電子部品の端子表面にウィスカーの発生を抑制する錫めっき及び錫合金めっきを付与する表面処理方法を提供する。
【解決手段】有機スルホン酸、有機スルホン酸の２価錫塩、非イオン系界面活性剤、有機塩素系化合物及び有機塩素系アルデヒド化合物を必須成分として含有するめっき液を用いて、プリント配線板等の電子部品の端子表面を電気めっきしてウィスカー発生防止性めっき層を形成する。 （もっと読む）

【課題】炭素粒子を含有するＳｎめっき皮膜を備えたＳｎめっき材において、嵌合作業を低挿入力で行うことができると共に及びプレス加工時に炭素粒子の粉落ちが少ないＳｎめっき材を提供する。
【解決手段】Ｓｎめっきが施された銅又は銅合金であって、該Ｓｎめっきはその表面に炭素粒子が凝集してできた突起物を複数有し、該突起物は断面から観察したときのアスペクト比の平均が０．２〜０．６である銅又は銅合金。 （もっと読む）

【課題】リフロー処理を行う必要がなく、摩擦係数が低く、嵌合部の挿入力の低下と半田付け部の半田濡れ性の向上の両立が可能な端子の材料として使用することができる、複合めっき材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】錫めっき液に炭素粒子を添加した複合めっき液１１６を使用して電気めっきを行うことにより、錫層中に炭素粒子を含有する複合材からなる皮膜を素材１２０上に形成する複合めっき材の製造方法において、複合めっき液１１６を攪拌翼１１４の回転により攪拌するか、あるいは、複合めっき液１１６をポンプで圧送して攪拌することにより、複合めっき液１１６の流れの状態を示すレイノルズ数を１８０００以上にした状態で電気めっきを行う。 （もっと読む）

【課題】６価クロム化合物を用いることなく、３価クロムめっき皮膜の耐食性を大きく向上させることが可能な、３価クロムめっき皮膜用の処理液及び処理方法を提供する。
【解決手段】水溶性３価クロム化合物を含有する水溶液からなる３価クロムめっき皮膜用電解処理液、及び該電解処理液中において３価クロムめっき皮膜を有する物品を陰極電解することを特徴とする３価クロムめっき皮膜の電解処理方法。 （もっと読む）

【課題】接続端子部の電導基材表面上に、耐熱性および半田濡れ性に優れためっき被膜が形成された、電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明による電子部品は、接続端子部の電導基材表面上に、ゲルマニウムを含むニッケルめっき被膜が形成されてなることを特徴とする。 （もっと読む）

固体粒子が埋め込まれたクラックのネットワークを備えた構造化クロム固体粒子層について説明する。該構造化クロム固体粒子層において、クラック密度は１０〜２５０／ｍｍであり、固体粒子層の粒径が０．０１〜１０μｍの範囲であり、層全体における固体粒子の割合が１〜３０体積％であり、クロム固体粒子層が層の表面に凹部を備えた微細構造を有し、前記凹部が占める表面積の割合が５〜８０％である。構造化クロム固体粒子層の生産方法についても説明する。
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【課題】銅配線層を電解メッキ法で形成する際に電極となるシード層の溶解に起因する銅メッキ層の欠陥の発生を抑制する電解メッキ液及び該メッキ液を用いた電解メッキ方法を提供する。
【解決手段】電解メッキ液として、極性溶媒と、前記極性溶媒中に溶解した硫酸銅を含み、さらに添加剤として、硫黄化合物よりなるアクセラレータと、前記アクセラレータよりも小さい分子量を有する還元剤とを添加した電解メッキ液を使う。 （もっと読む）

【課題】視認性を上げるために前面を黒色化してプラズマディスプレイに適用する電磁波シールドメッシュを製造するに当たり、高い黒色度をムラなく実現し、コストパフォーマンスに優れた、プラズマディスプレイ前面板用黒色化シールドメッシュの製造方法の提供。
【解決手段】少なくとも、下記の工程（１）〜（４）をその順で含むことを特徴とするプラズマディスプレイ前面板用黒色化シールドメッシュの製造方法である。
（１）透明樹脂シートへ銅箔を貼り合せる工程、
（２）前記銅箔をエッチングして所定のメッシュパターンを形成する工程、
（３）前記透明樹脂シートを水酸化アルカリ水溶液に浸漬する工程、
（４）前記メッシュパターン表面を電気めっき法により黒色のニッケル−酸化ニッケル共析物で被覆する工程。 （もっと読む）

【課題】スチール製品に対して銅‐亜鉛合金めっきをする方法において、シアン化合物を使用することなく、かつ、水素の発生を抑制することができる銅‐亜鉛合金電気めっき方法、それを用いたスチールワイヤ、該スチールワイヤを用いたスチールワイヤ‐ゴム接着複合体、および該スチールワイヤ‐ゴム接着複合体を用いたタイヤを提供する。
【解決手段】銅塩と亜鉛塩とを含む水溶液中にてスチール製品に対し銅‐亜鉛合金を電気めっきする方法において、パルス電流を通電し、前記パルス電流のデューティ比が０．０５〜０．６０、かつ、パルス時間が１ｍｓｅｃ〜５０ｍｓｅｃの範囲で電気めっきを行う。 （もっと読む）

【課題】ウィスカの発生を抑制可能で、錫めっき浴の管理の容易化並びにめっきコストの低価格化を図る。
【解決手段】リード基材２２を被覆する錫めっき膜２６には、非イオン性の高分子微粒子２８が含有されている。高分子微粒子２８は、錫めっき膜２６の加わる応力によって変形して、該応力を緩和する。これによって、ウィスカの生成を抑制することができ、錫めっき膜２６で被覆した外部リードを備える電子部品においては、ウィスカに起因する短絡の発生を防止し得る。 （もっと読む）

【課題】めっき原板の表面性状に起因するめっき表面の不均一な外観が解消されており、均質性の高い美麗な明るい外観を有する電気Ｚｎめっき鋼板を提供する。
【解決手段】３価のＣｒイオンを含有する硫酸酸性Ｚｎめっき浴で電気めっきを施すことにより、明度Ｌ値が８５以上、６０°鏡面光沢度が８０以上のめっき表面とした電気Ｚｎめっき鋼板。この電気Ｚｎめっき鋼板は、３価のＣｒイオンを１０〜８００ｐｐｍ含有し、ｐＨ：０.５〜３.５であり、好ましくはＺｎイオン含有量が５０〜１５０ｇ／Ｌである硫酸酸性Ｚｎめっき浴中に鋼板を浸漬し、電流密度１０〜１３０Ａ／ｄｍ²にて鋼板表面に金属Ｚｎを析出させる手法により製造することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、空気や水と接触した場合にも爆発の危険性がなく、かつ、高電流密度部分においてもデンドライド析出が発生せず、平滑で、低電流密度部分まで着き回り性の良い均一なめっき皮膜が得られ、かつ、クロメート処理なしでも高い耐食性が得られるめっき皮膜を得ることができる電気Ａｌ−Ｚｒ−Ｍｎ合金めっき浴を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、Ａ）アルミニウムハロゲン化物、（Ｂ）Ｎ−アルキルピリジニウムハライド類、Ｎ−アルキルイミダゾリウムハライド類、Ｎ，Ｎ’−アルキルイミダゾリウムハライド類、Ｎ−アルキルピラゾリウムハライド類、Ｎ，Ｎ’−アルキルピラゾリウムハライド類、Ｎ−アルキルピロリジニウムハライド類及びＮ，Ｎ−アルキルピロリジニウムハライド類からなる群より選ばれる１種又は２種以上の化合物、（Ｃ）ジルコニウムハロゲン化物並びに（Ｄ）マンガンハロゲン化物を含む電気Ａｌ−Ｚｒ−Ｍｎ合金めっき浴であって、（Ａ）アルミニウムハロゲン化物と（Ｂ）化合物とのモル比が１：１〜３：１である、電気Ａｌ−Ｚｒ−Ｍｎ合金めっき浴を提供する。 （もっと読む）

【課題】セラミックス部品の本体の機械的、化学的特性は維持しつつ、その表面にのみ持続的な低摩擦性摺動層、すなわち自己潤滑性皮膜を有するセラミックス構造体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス構造体の所定の表面に高融点金属法により密着性に優れた金属皮膜を形成し、前記金属皮膜上にめっき法により中間保護層としてニッケルめっき層を形成し、前記中間保護層上にめっき法によりニッケル・二硫化モリブデン共析物皮膜層を形成して、セラミック構造体の表面に密着性に優れた自己潤滑性皮膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】圧延銅箔の光沢面側において、ソフトエッチング処理の際、局部的に侵食された凹みが生じることがなく、また３００℃、３０分の高温処理でも変色を起こさず更に酸溶液に対する溶解性が良好なプリント配線板用銅箔およびその製造方法を提供する。
【解決手段】粗化面１１ｒと光沢面１１ｇを有するプリント配線板用圧延銅箔において、圧延銅箔素材１０の表面にソフトエッチングする深さに相当する厚み分の銅めっき層１２を施し、その上にニッケルとコバルトからなる合金層１３を形成し、更にその上に亜鉛層１４、クロメート層１５を順次形成して光沢面１１ｇを形成するものである。 （もっと読む）

【課題】 コネクタ、端子、リレ−、スイッチ等の導電性ばね材として好適な、耐磨耗性に優れたすずめっき条。
【解決手段】 銅合金条の表面に、下地めっき、Ｓｎめっきの順で電気めっきを施し、その後リフロー処理を施しためっき条であり、Ｃｕ−Ｓｎ合金層の平均窒素濃度が０．０１〜０．１質量％、Ｃｕ−Ｓｎ合金層の厚みが０．４〜２．０μｍ、純Ｓｎ厚みが０．５μｍ以上であり、かつ母材のビッカース硬さ、リフロー後に得られるＣｕ−Ｓｎ合金層の厚み（μｍ）、及びＣｕ−Ｓｎ合金層の平均窒素濃度（質量％）が下記の関係にある耐磨耗性に優れる銅合金すずめっき条であり、下地がＣｕの場合、Ｓｎ層厚み０．５〜１．５μｍかつＣｕ層厚み０〜０．８μｍであり、Ｎｉの場合、Ｓｎ層厚み０．５〜１．５μｍかつＮｉ層厚み０．１〜０．８μｍであることが好ましい。
（Ｃｕ−Ｓｎ合金層厚み）＞２．６３−０．００８０×（母材のビッカース硬さ）−９×（平均窒素濃度） （もっと読む）

【課題】めっき物を優れた生産性と十分な耐食性とをもって低コストに製造可能なめっき物の製造方法を提供する。
【解決手段】めっき槽２２の内部に、隔膜２４にて陽極室２６とめっき室２８とを画成して、陽極室２６内に、クエン酸三ナトリウム溶液からなる陽極液３６と不溶性陽極３０とを収容する一方、めっき室２８内に、クエン酸三ナトリウムが添加されたスルファミン酸ニッケル溶液からなるめっき浴３８と被めっき物たる金属素材からなる陰極３２とを収容する。そして、それら不溶性陽極３０と陰極３２との間に電流を流して、電気めっきを行うことにより、該陰極３２の表面に、ニッケルめっき層を形成するようにした。 （もっと読む）