【課題】最表層として銀合金層が形成された銅または銅合金部材において、銀または銀合金層中にアンチモンなどを添加して硬度を向上させた場合にも、耐熱性を向上させることができる、最表層として銀合金層が形成された銅または銅合金部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】母材としての銅または銅合金部材１２の表面の少なくとも一部に、アンチモン濃度が０．１質量％以下の銀または銀合金層１４が形成され、この銀または銀合金層１４の上に、最表層としてビッカース硬度Ｈｖ１４０以上の銀合金層１６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】マイクロポーラスめっきに生じるシミや暈けといっためっきに関わる不具合を防止し、めっきの耐食性を向上させ、更にめっき液の連続濾過が可能になり、このめっき液と電位を容易に維持管理する。
【解決手段】樹脂成形品又は金属製品等の被めっき素材に、ニッケルめっき工程Ｓ５によりニッケルめっき層を形成し、ニッケルめっき層に、マイクロポーラスめっき工程Ｓ７によりマイクロポーラスめっき層を形成し、マイクロポーラスめっき層に、フラッシュめっき工程Ｓ８によりフラッシュめっき層を形成し、フラッシュめっき層に、仕上めっき工程Ｓ１０により仕上めっき層を形成する。 （もっと読む）

【課題】開口部における異物の付着が抑制された、光透過性に優れる導電性シートの製造方法を提供する。
【解決手段】パターン形成された導電層を有する透明基板を電気めっき液に浸漬し、前記導電層に通電することにより電気めっき処理すると共に、前記導電層の通電されてない部分を、前記電気めっき液に含まれる酸で溶解させることを特徴とする導電性シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】主としてＣｏ、ＮｉおよびＦｅを電気化学的に水素発生を伴いながら析出させて黒色めっき層を得る場合に、水素発生に伴うムラがめっき面に生じず、かつ黒色度の高い黒化めっき物を製造する方法の提供。
【解決手段】鉄（ＩＩ）、ニッケル（ＩＩ）、コバルト（ＩＩ）から選ばれる少なくとも１種の陽イオンを含むめっき液２中で平板状カソード３の片面上で水素発生を伴いながら電気化学的に析出して、カソード３面に、鉄、ニッケル、コバルトから選ばれる少なくとも１種の金属に、それら金属の酸化物または水酸化物が共析してなる黒色めっき物を得るめっき工程において、カソード３である被めっき基板面を下方、金属鉄、金属ニッケル、金属コバルトのいずれか１種、または、これらの合金である可溶性アノード４を上方として、両方の電極をめっき液中に対向して設置し、カソード３を水平に対して０〜６０°の角度で設置して電解することを特徴とする黒色めっき物の製造方法により課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】マスクベルトのようなマスク部材を使用して被めっき材の一部にめっきを施す場合にめっき膜厚の均一性を向上させることができる、めっき方法およびその装置を提供する。
【解決手段】搬送される被めっき材としての帯板状の条材２０の両面のめっきを施さない部分（非めっき領域）に一対の無端環状マスクベルト２２を順次密着させて覆いながら、連続的に条材２０に向けてめっき液を流して、条材２０の一部にめっきを施す際に、条材２０の搬送方向と逆方向に所定の角度だけ傾けて、好ましくは条材の搬送方向と逆方向から１５°〜５０°だけ傾けて、条材２０に向けてめっき液を流す。 （もっと読む）

【課題】低コストで、充分な耐食性と導電性とが得られる金属セパレータを提供する。
【解決手段】
最外層にニッケルストライクめっき層１４が施された金属平板１２と、該金属平板１２上に直接形成され、炭素材料と樹脂とを含む被覆層１６と、を備えた。 （もっと読む）

本発明は、１ミクロンから８００ミクロンの厚さを有し銅を含む金合金の形態の電解析出物に関する。本発明によれば、析出物は、第３の主化合物としてインジウムを含む。
本発明は、電気メッキ法の分野に関する。 （もっと読む）

【課題】錫めっき又は金めっきが施された基板電極との接合に適したバンプ硬度と形状を有する金バンプが得られるバンプ形成用非シアン系電解金めっき浴を提供する。
【解決手段】金源としての亜硫酸金アルカリ塩または亜硫酸金アンモニウムと、めっき浴の安定化剤としての水溶性アミンと、結晶調整剤と、亜硫酸ナトリウムからなる伝導塩５〜１５０ｇ／Ｌと、緩衝剤と、分子量２０００〜６０００のポリアルキレングリコール０．０１〜１０ｍｇ／Ｌと、を含有するバンプ形成用非シアン系電解金めっき浴。結晶調整剤としてはＴｌ化合物、Ｐｂ化合物、またはＡｓ化合物が、水溶性アミンとしては炭素数２〜６のジアミン化合物が好ましい。 （もっと読む）

【課題】電気めっきによって、基板上に配線又は層間接続ビアを形成するとき、不要な金属層を除去する作業を軽減化する。
【解決手段】電気めっきで使用するめっき液に、添加剤を添加する。添加剤は、めっき反応を抑制する機能を有するが、めっき反応の進行と共に、めっき反応を抑制する機能が減少する特性を有する。添加剤は、金属の析出過電圧を大きくする機能を有するが、反応の進行と共に、金属の析出過電圧を小さくする特性を有する。それによって、基板に形成した溝及び凹部に選択的に金属を析出させることができる。基板上に配線又は層間接続ビアを形成するとき、所定の表面粗さを有する溝及び凹部を基板に形成する。 （もっと読む）

【課題】異方性導電接着剤を用いた熱圧着による接合に適したバンプ硬度と形状を有する金バンプが得られるバンプ形成用非シアン系電解金めっき浴及びバンプ形成方法を提供する。
【解決手段】金源としての亜硫酸金アルカリ塩または亜硫酸金アンモニウムと、結晶調整剤と、亜硫酸カリウムからなる伝導塩5〜150ｇ／Ｌと、分子量が200〜6000のポリアルキレングリコール１ｍｇ／Ｌ〜６ｇ／Ｌ及び／又は両性界面活性剤0.1ｍｇ〜1ｇ／Ｌと、水溶性アミン及び/又は緩衝材とを含有するバンプ形成用非シアン系電解金めっき浴。パターンニングされたウエハ上に本発明の金めっき浴を用いて電解金めっきを行った後、２００〜４００℃で５分以上熱処理することにより、皮膜硬度が５０〜９０Ｈｖ、表面の高低差が１．８μｍ以下のバンプが形成される。 （もっと読む）

【課題】 特に、メッキ浴中にサッカリンナトリウムを加えなくメッキされた膜と、メッキ浴中にサッカリンナトリウムを加えてメッキされた膜とを積層することで、例えば、膜特性を劣化させることなく、自然酸化抑制機能を備えたＮｉを有するメッキ膜及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 下側メッキ膜１は、メッキ浴中にサッカリンナトリウムを加えることなくメッキ形成され、上側メッキ膜２は、メッキ浴中にサッカリンナトリウムを加えてメッキ形成されたものである。前記上側メッキ膜２中であって、膜表面２ａよりも下方の位置にＮｉＳ層４が存在する。これにより、膜特性を劣化させることなく、自然酸化抑制機能を備えた積層構造にできる。 （もっと読む）

【解決課題】エピタキシャル薄膜成長用の配向基板において、基板表面の配向度及び平滑性が従来のものよりも改善されたものを提供する。
【解決手段】本発明は、少なくとも片面に配向化金属層を有するエピタキシャル膜形成用配向基板の表面上に金属薄膜からなり１〜５０００ｎｍの厚さの配向性改善層を備え、配向化金属層表面における配向度（Δφ及びΔω）と、配向性改善層表面における配向度（Δφ及びΔω）との差が、いずれも０．１〜３．０°であることを特徴とするエピタキシャル膜形成用配向基板である。また、この配向基板配向性改善層を構成する金属と異なる他の金属を、膜厚相当で３０ｎｍ以下付加した後に熱処理を行うと、その表面の平滑性を改善することができる。このとき、基板表面の表面粗さは２０ｎｍ以下となる。 （もっと読む）

【課題】均一なめっき膜が形成される電気めっき装置等を提供する。
【解決手段】陰極１１を装着する陰極設置部１２及び陽極１３を設ける陽極設置部１４と、めっき液２１を収容するめっき浴槽２０と、めっき液２１を流動させる流動部３０と、めっき浴槽２０内を所定の圧力に保持する圧力調整部４０とを有し、圧力調整部４０によりめっき浴槽２０内をめっき液２１の蒸気圧Ｐｂと等しい圧力に保持し、又は蒸気圧Ｐｂ以上、且つ（蒸気圧Ｐｂ＋１５ｋＰａ）以下に保持し、さらに陽極１３を上流側とし陰極１１を下流側とし、又は陽極１３と陰極１１とをめっき液２１の流れに対して平行に配置し、めっき液２１を流動させながら電気めっき処理が行われる電気めっき装置１００。 （もっと読む）

半導体集積回路デバイス基板のシリコン貫通ビアフィーチャー（through silicon via feature）を金属被膜する方法であって、ここで前記半導体集積回路デバイス基板を銅イオン源、有機スルホン酸あるいは無機酸、あるいは分極剤および／あるいは減極剤から選ばれる１つあるいはそれ以上の有機化合物、および塩素イオンからなる電解銅堆積組成物に浸漬することからなる。 （もっと読む）

【課題】表面が黒化された銅金属層を量産性よく製造する方法を提供する。
【解決手段】めっき用導電性基材１を用いて、表面が黒化処理されたパターン化銅金属層を製造する方法において、めっき用導電性基材１が、導電性基材２の表面に絶縁層３が形成されており、その絶縁層３に開口方向に向かって幅広であってめっきを形成するための凹部４のパターンが形成されている導電性基材であり、そのめっき用導電性基材１の凹部４に第１電流密度の下に銅金属を析出させて銅金属層を形成する導電層形成工程、及び、第１の電流密度よりも大きい第２の電流密度の下に上記銅金属層の表面に、その表面が黒色になるように銅金属を析出させる黒化処理工程を、一つのピロリン酸銅めっき浴中にて行うことを特徴とする表面が黒化処理されたパターン化銅金属層の製造方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁樹脂組成物層と金属箔との界面の密着性と平坦性を両立し、かつ、経済性や取扱い性等のプリント配線板製造時に係る実用的な要素をも満たす金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供することを目的とし、さらに、該金属張積層板または樹脂付き金属箔を用い、信頼性および回路形成性に優れ、導体損失の非常に少ないプリント配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁樹脂組成物層と、絶縁樹脂組成物層の片面もしくは両面に固着してなる金属箔とを有する樹脂付き金属箔において、金属箔の少なくとも絶縁樹脂組成物層側が表面処理されており、かつ金属箔の両面が実質的に粗し処理されていないことを特徴とする金属張積層板または樹脂付き金属箔を提供する。 （もっと読む）

【課題】銅又は銅合金からなるリード基材のみならず、鉄―ニッケル合金からなるリード基材に形成された純錫メッキ層であってもウィスカの発生を抑制可能な電子部品の外部リード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】所定のリード基材１６上に２重のメッキ層を有する、電子部品の外部リード１４において、前記２重のメッキ層の一方の層が光沢錫メッキ層１８からなり、他方の層が無光沢錫メッキ層２０からなる電子部品の外部リード１４とする。 （もっと読む）

【課題】 オゾン、空気中の水分に対して優れた耐久性を有し、画像形成装置の耐用期間全般にわたって、感光体ドラム表面を安定的に帯電させることができ、しかも製造コストの低いコロナ電極を備える帯電装置を提供する。
【解決手段】 帯電装置２４に用いられるコロナ電極５０であって、表面に金めっき層を設け、その金めっき層に加圧ローラによる加圧加工を施す。 （もっと読む）

【課題】チタンアルミナイドを主成分とする金属間化合物合金の基材表面を腐食から保護する。
【解決手段】本発明による方法は、ａ）金属間化合物合金で形成された基材を調製する操作、ｂ）保護する前記基材表面上に金を堆積する操作、ｃ）保護する前記表面への制限された金の拡散を生じさせるために、前記金被膜を備える前記基材に、制御された条件で焼きなましを施す操作を含む。本発明は、特にガスタービンの部品、例えば、航空機エンジンの部品などに好適である。 （もっと読む）

【課題】 オゾン、空気中の水分に対して優れた耐久性を有し、画像形成装置の耐用期間全般にわたって、感光体ドラム表面を安定的に帯電させることができ、しかも製造コストの低いコロナ電極を備える帯電装置を提供する。
【解決手段】 帯電装置２４に用いられるグリッド電極５６であって、表面に金めっき層を設け、その金めっき層に加圧ローラによる加圧加工を施す。 （もっと読む）