【課題】
複数のビアへの、めっき加工による金属の充填を、凹凸を生じさせず、かつ、並行して行うことができる技術を提供する。
【解決手段】
めっき加工で使用されるめっき浴は充填速度を抑制する抑制剤を含んでおり、
金属の充填を行う前に、抑制剤が基板表面に定着する電圧値で、基板に電圧を印加し、金属の充填を行う電圧値で、基板に電圧を印加し、複数種のビアへの金属の充填を継続中、複数のビアのうち、いずれかが予め定めた状態まで充填されたとき、金属の充填を行う電圧値より高い電圧値（ストライク電圧）を、予め決められた時間、基板に印加し、目標の数のビアが目的の状態に充填されたとき、基板への電圧の印加を終了する。 （もっと読む）

【課題】連続方式のめっき層形成工程において、トラブル等によって搬送手段が停止した場合であっても、所定の合金組成の範囲内でめっき層を形成する。
【解決手段】リードフレーム１１に搭載された半導体素子を封止する封止体１から導出されるリード部にめっき装置３０を用いて錫系鉛フリー半田層をめっき形成する工程を備える半導体装置の製造方法で、めっき装置３０は、複数の半導体チップが搭載されたリードフレーム１１を保持しつつ、めっき処理部を所定の速度で、所定の方向に移動させる無端ベルト（リードフレーム搬送手段）３６と、リードフレーム１１の搬送中に、めっき処理部内に配置されためっき電極間（陽極４１と無端ベルト３６の間）に第１電流量を通電させる電源４２とを備え、電源４２は、無端ベルト３６が停止している間は第１電流量よりも低い第２電流量をめっき電極間（陽極４１と無端ベルト３６の間）に通電させる。 （もっと読む）

【課題】亜鉛メッキ後の経時変化により亜鉛メッキ製品の表面にウィスカが発生するのを防止することができるフリーアクセスフロア構成部材の表面処理方法を提供する。
【解決手段】電気分解した亜鉛Ｍを、フリーアクセスフロア構成部材Ｗ１の表面に電気的に付着させる亜鉛メッキ処理の工程を含む、表面処理方法において、金属亜鉛、シアン化ナトリウム、水酸化ナトリウム、硫酸ナトリウムを混入し、光沢剤を全く添加していないシアン化亜鉛メッキ浴に、陰極のフリーアクセスフロア構成部材の鉄板と、陽極の亜鉛板を浸漬して行なう電気メッキ作業において、陰極と陽極間に流れる電流の方向は、メッキ付着時に流れる正方向の正電流と、この正方向と逆の方向の逆電流が交互に繰り返し流れるようにし、このとき正電流を第１の時間流した後、逆電流を第１の時間より短い第２の時間流すようにして、鉄板の表面に所定の厚さの亜鉛メッキを付着させる。 （もっと読む）

本発明は、金属合金めっきシステムおよび方法ならびにそれによって得られる構造物に関する。金属合金めっきシステムは、アノード（４、４ａ、４ｂ）、カソード（５）、およびカソード上にめっきすべき複数の金属成分が浸漬される電解溶液（３）を含む電解セルを含んでなり、アノード（４，４ａ、４ｂ）およびカソード（５）は、前記アノード（４、４ａ、４ｂ）とカソード（５）との間に電位差を印加するように構成されている手段（６）と電気的に接続される。本発明は、前記カソード（５）と前記アノード（４、４ａ、４ｂ）との間に電位差を印加するように構成されている手段（６）が、予め規定された法則に従って時間と共に変化する電位差の値をかけることを特徴とする。
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【課題】表面が黒化された銅金属層を量産性よく製造する方法を提供する。
【解決手段】めっき用導電性基材１を用いて、表面が黒化処理されたパターン化銅金属層を製造する方法において、めっき用導電性基材１が、導電性基材２の表面に絶縁層３が形成されており、その絶縁層３に開口方向に向かって幅広であってめっきを形成するための凹部４のパターンが形成されている導電性基材であり、そのめっき用導電性基材１の凹部４に第１電流密度の下に銅金属を析出させて銅金属層を形成する導電層形成工程、及び、第１の電流密度よりも大きい第２の電流密度の下に上記銅金属層の表面に、その表面が黒色になるように銅金属を析出させる黒化処理工程を、一つのピロリン酸銅めっき浴中にて行うことを特徴とする表面が黒化処理されたパターン化銅金属層の製造方法。 （もっと読む）

【課題】貴金属を効率的に電気メッキすることが可能な方法を提供する。
【解決手段】水溶液系メッキ液を用いて電気メッキにて貴金属を導電性材料に担持させる貴金属の電気メッキ方法において、前記水溶液系メッキ液にアミノ酸を添加することを特徴とする貴金属の電気メッキ方法である。前記アミノ酸としては、塩基性アミノ酸が好ましく、ヒスチジンが特に好ましく、前記導電性材料としては、炭素材が好ましく、導電性ポリマーを焼成して得られた炭素材が更に好ましく、３次元連続構造を有する導電性材料が特に好ましい。 （もっと読む）

【課題】貴金属を効率的に電気メッキすることが可能な方法を提供する。
【解決手段】水溶液系メッキ液を用いて電気メッキにて貴金属を導電性材料に担持させる貴金属の電気メッキ方法において、前記水溶液系メッキ液にエーテルを添加することを特徴とする貴金属の電気メッキ方法である。前記エーテルとしては、ポリエーテルが好ましく、ポリエチレングリコールが特に好ましく、前記導電性材料としては、炭素材が好ましく、導電性ポリマーを焼成して得られた炭素材が更に好ましく、３次元連続構造を有する導電性材料が特に好ましい。 （もっと読む）

【課題】貴金属を効率的に電気メッキすることが可能な方法を提供する。
【解決手段】水溶液系メッキ液を用いて電気メッキにて貴金属を導電性材料に担持させる貴金属の電気メッキ方法において、前記水溶液系メッキ液にアルコールを添加することを特徴とする貴金属の電気メッキ方法である。前記アルコールとしては、メタノール、エタノール及びそれらの混合液が好ましく、前記導電性材料としては、炭素材が好ましく、導電性ポリマーを焼成して得られた炭素材が更に好ましく、３次元連続構造を有する導電性材料が特に好ましい。 （もっと読む）

【課題】クラックのない光沢性に優れたパラジウム−コバルト合金被膜を、高いコバルトの含有量でかつ厚い膜厚に形成することのできる、パラジウム−コバルト合金めっき液、パラジウム−コバルト合金被膜の形成方法、並びに、パラジウム−コバルト合金硬質被膜の製造方法を提供すること。
【解決手段】パラジウムとして１〜３０ｇ／Ｌの可溶性パラジウム塩と、コバルトとして０．５〜２０ｇ／Ｌの可溶性コバルト塩と、１．０ｍｏｌ／Ｌ以上の無機アンモニウム塩と、１〜２０ｇ／Ｌの不飽和有機カルボン酸又はその塩とを含有し、ｐＨが５．０〜６．５に調整されて成るパラジウム−コバルト合金めっき液、このパラジウム−コバルト合金めっき液を用いてめっきするパラジウム−コバルト合金被膜の形成方法、並びに、このパラジウム−コバルト合金被膜を加熱するパラジウム−コバルト合金硬質被膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、交互する異なった材料組成の第一強磁性層と第二強磁性層とを包含する構造を形成する方法に関する。
【解決手段】最初に、少なくとも一つの開孔を有する支持マトリックスと、導電ベース層とを包含する基材が形成される。次いで、少なくとも一つの強磁性金属元素と、さらなる一つ以上の異なった金属元素を包含する電気メッキ液の中で該基材の電気メッキが行われる。交互する高電位と低電位とを有するパルス電流を基材構造の導電ベース層に印加し、これにより、支持マトリックスの開孔中に、交互する異なった材料組成の層を形成する。 （もっと読む）

【課題】コンタクト用ロジウム構造を製造するプロセスを提供する。
【解決手段】その上に誘電体層、ただし内部に前記コンタクト用ロジウムが付着されるキャビティを有する誘電体層を有する基板を得るステップと、前記キャビティ内および前記誘電体層上にシード層を付着させるステップと、ロジウム塩、酸および応力低減剤を含む浴液から電気メッキによって前記ロジウムを付着させるステップと、任意で次に前記構造をアニールするステップと、を含むプロセスを提供する。 （もっと読む）

【課題】電極、特に有機電子デバイスのための電極を製造する新規な方法を提供する。
【解決手段】電着によって電気活性物質（該電気活性物質は有機電気活性化合物を含む。）の表面に電極を備えること、または当該電気活性物質のための基体の表面に当該電極を用意しその後に該電極の表面に該電気活性物質が施与されることを含む、有機電子デバイスを製造する方法において、該電着がイオン液体、および金属または半金属のイオンを含んでいるめっき液を使用し、該金属または半金属のイオンが還元されそして析出されて電極を形成する、上記方法。 （もっと読む）

【課題】回路形状の微小溝や微孔の中に選択的に銅めっきを析出させる方法を提供する。
【解決手段】導電体層上に金属めっきを行って微小溝および／または微孔１０５中に金属を充填する電気めっき方法において、平滑度の高い硬質接触面と、めっき液１０６が通過できかつ単位面積当たりの個数が１ｃｍ^２あたり１０^５〜１０^９個である微細貫通穴を有する接触体１１０を導電体層に接触させつつ金属めっきを行うことを特徴とするめっき方法。また、めっき液を保持するめっき槽、陽極、導電体層が形成され微小溝および／または微孔を有する基板を保持しながら陰極電位を与えるための保持手段および電源を有するめっき装置であって、陽極と基板の間に、基板上の導電体層に接触しつつめっき液を供給することのできる前記硬質接触面と前記微細貫通穴１１１とを有する接触体を配置したことを特徴とするめっき装置。 （もっと読む）

【課題】めっき皮膜の内部応力を所定値に保ちながらめっきを行えるようにする。
【解決手段】準備槽２０の３組の陰極及び陽極にそれぞれ１Ａ／ｄｍ²、５Ａ／ｄｍ²、１０Ａ／ｄｍ²の電流密度で電流を同時に供給してニッケル電鋳を行う。１００秒経過後、ひずみゲージ２４で測定されたひずみ量に基いてめっき皮膜の内部応力をひずみ測定器２３で算出し、算出結果をコンピュータ２５へ出力する。コンピュータ２５はテーブルを用いてめっき皮膜の内部応力がゼロとなる電流密度を決定し、決定された電流密度に対応する信号を整流器１５に出力する。本槽１０ではめっき皮膜の内部応力がゼロとなる電流密度として電流を陰極及び陽極に供給してニッケル電鋳を開始する。 （もっと読む）

【課題】管理に多大の注意を払う電解めっき液を用いた電解金属めっきによってスルーホール内をめっき金属で充填する従来のスルーホールの充填方法の課題を解消する。
【解決手段】絶縁材料から成る基板１０を貫通するスルーホール１２の内壁面を含む基板表面の全面に金属薄膜１４を形成した後、スルーホール１２の開口部の一方が開口されている基板１０の一面側を第１絶縁膜１６で覆って、スルーホール１２の他方の開口部が開口されている基板１０の他面側に、金属薄膜１４を給電層とする第１電解金属めっきを施して、スルーホール１２の他方の開口部側にめっき金属を充填しつつ、スルーホール１２の他方の開口部を閉塞するめっき金属層１８を形成し、次いで、第１絶縁膜１６を剥離してスルーホール１２の開口部の一方を開口した後、スルーホール１２の一方の開口部側に残留する空間部１２ａをめっき金属で充填するように、金属薄膜１４を給電層とする第２電解金属めっきを、基板１０の一面側に施すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱履歴を経る場合にも優れた耐食性を維持するクロムめっき部品を高能率かつ安定して得ることができる製造方法を提供する。
【解決手段】有機スルフォン酸を含有するクロムめっき浴を用い、最初に、パルス電流を用いて、鋼母材Ｍの表面に、クラックがなくかつ１００ＭＰａ以上望ましくは１５０ＭＰａ以上の圧縮残留応力を有する下地のクロム層を析出させ、次に、同じめっき浴中で、直流電流を用いて電気めっきを行い、前記下地のクロム層上にクラックを有する上クロム層を析出させる。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーのめっき材料を採用しながら、めっき層１６にウィスカが発生するのを抑制でき、かつはんだ付け性も良好なるめっき部材を得る。
【解決手段】基材１５の表面に鉛フリーの材料（Ｓｎ−Ｃｕ合金等）からなるめっき層１６を有するめっき部材において、前記めっき層１６は２層以上の層構造（ａ１〜ａ３）とされており、各層を形成するめっき粒子（Ｐ１〜Ｐ３）の平均粒径は各層ごとに異なっており、かつ単位体積２０を最大平均粒径のめっき粒子Ｐ３で充填したと仮定したときの単位体積に対するめっき粒子が占める割合をめっき粒子体積率１００％と定義したときに、前記めっき層１６のめっき粒子体積率を８０〜９０％とする。 （もっと読む）

【課題】クロム層に対してより高い圧縮残留応力を安定して付与することができるクロムめっき装置を提供する。
【解決手段】パルス電源３内部のインダクタンスと、パルス電源３から第５，第６アノード電極Ｙ５，Ｙ６に至る配線のインダクタンスと、パルス電源３から第１，第１０カソード電極Ｋ１，Ｋ１０に至る配線のインダクタンスとを合計した往復インダクタンスを、0.5〜6.8μH範囲の所定値に設定するか、パルス波形の立上り・立下り時間の合計を0.04〜0.38ms範囲の所定値に設定し、アノード電極Ｙに挿入された各ワークＷの表層部に２５０ＭＰａ以上の圧縮残留応力を有する、クラックのないクロム層を析出させる。 （もっと読む）

本発明は、アルミニウム製品を銅皮膜する処理方法に関し、上記アルミニウム製品を陽極酸化してその表面上に陽極酸化層を生成する第１のステップと、金属銅色付け皮膜が形成されるように、正位相と負位相を有する非対称の電圧制御交流ブロック電流に、アルミニウム表面を曝すことで、陽極酸化されたアルミニウム表面を銅塩を含む電解槽内で色付けする第２のステップとを含む。本発明は、上記処理方法により得られる、銅皮膜を伴う、アルミニウム製品にも関する。
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【課題】 カドミウムを含有しない金、亜鉛、銅ベースの合金製の数１００μｍの厚さの部品あるいは層を電気鋳造する方法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、電気鋳造する方法で製造した、８８〜９４重量％の金と、Ｘ（２と４の間の数）重量％の銅と／または銀と、２Ｘ重量％の亜鉛とを有する金合金の部品である。金合金の層を電気鋳造する本発明の方法は、（Ａ）金属基板をアノードを含むアルカリ電解浴内に浸すステップと、（Ｂ）前記基板の表面上に金属製イオンを堆積するために、アノードとカソードの間に電圧を生成することにより、前記層を電気鋳造するステップと、（Ｃ）８８〜９４重量％の金を含有する層を生成するために、電気メッキされた層が所定の厚さに達した時に、電圧を切るステップとを有する。前記浴は、シアン化金カリウムの形態の金塩と、シアン化銅の形態の銅塩と、酸化亜鉛の形態の亜鉛塩と、シアン化ナトリウムと、水酸化ナトリウムと、エチレンジアミン四酢酸と、表面活性剤と、を含み、前記基板は、カソードを形成する。 （もっと読む）