【課題】高生産性化及び高品質化を図ると共に、ストリップの両端部のエッジオーバーコートを防止して製品歩留まりの向上が可能な竪型噴流めっき装置を提供する。
【解決手段】貫通孔が並べて形成された電極１２、１３をめっき槽１４内に対向して垂直配置した電極対１５の間に、電極対１５の上下方向の一側に設けられた給液ノズルから電解液を供給して電極対１５内を満たすと共に、他側に設けられた排液ボックスで回収した電解液を排液手段で排出しながら、電極対１５の間にストリップ１８を垂直方向に走行させて電解めっきを行う竪型噴流めっき装置であって、電極対１５内の幅方向両側には、電極対１５内のストリップ１８の幅方向両側部を上下方向に渡って連続して覆うエッジマスク１９、２０が、ストリップ１８の幅方向に沿って進退自在にそれぞれ設けられている。 （もっと読む）

【課題】めっき槽内でのめっき液の対流攪拌を阻害することなく、スラッジを除去する。
【解決手段】めっき液が貯留されるめっき槽１と、該めっき槽１の上部開口位置で被処理基板Ｓをめっき液に接触させつつカソード電極６に接続状態に支持する基板支持部３と、めっき槽１内に配置されたアノード電極９と、めっき槽１内にめっき液を供給する液供給手段４と、めっき槽１の上部からめっき液を外部に排出する液排出手段５とを具備するめっき装置であって、液供給手段４はめっき槽１の底部からめっき液を上方に向かって噴出する噴出口１１ａを有しており、該噴出口１１ａよりも半径方向外方位置に、めっき槽１中のスラッジＧを排出するスラッジ排出口２２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ等の被めっき体（基板）にめっきを行う場合に、高電流密度の条件であっても平坦な先端形状のバンプを形成したり、良好な面内均一性を有する金属膜を形成したりすることができるめっき装置及びめっき方法を提供する。
【解決手段】めっき液Ｑを保持するめっき槽１０と、めっき槽１０内のめっき液Ｑに浸漬させて配置されるアノードと、被めっき体Ｗを保持しアノードと対向する位置に配置するホルダと、格子部３２ｂを有する板状部材からなり、アノードとホルダで保持した被めっき体との間に配置され該被めっき体と平行に往復移動してめっき液を攪拌するパドル３２と、パドル３２を駆動するパドル駆動部４２を制御する制御部４６を有する。 （もっと読む）

【課題】電解メッキ工程により基板上に均一な厚さを有する半導体素子用金属配線の形成方法を提供する。
【解決手段】導電性構造物を含む基板１００上に金属層、金属化合物層またはこれらの混合層からなる金属含有層１３０を形成する。続いて、金属含有層１３０上に金属シード層１４０を形成し、基板１００の周辺部に沿って金属シード層１４０上に、金属シード層１４０より電気抵抗が同一或いは小さな補助金属からなる接蝕層１５０を形成する。基板１００を電解メッキ設備に装着して、接触層１５０とカソード電極５４０とを接続し、金属シード層１４０に対して電解メッキを遂行し、金属含有層１３０上に金属配線層を形成する。 （もっと読む）

【解決手段】図（ｃ）に示すように、パレット１２に載ったままの円筒部材１１に、めっき液噴射管１７を上から挿入し、このめっき液噴射管１７から噴射しためっき液で円筒部材１１の内部をめっき処理する。用済みのめっき液は、下部排液路１５を介して下へ排出すると共に、上部排液路１８を介して上へ排出する。
【効果】めっき処理中に噴射後のめっき液は上と下とに排出される。この結果、円筒部材１１の上部と下部のめっき膜厚は、同一になる。また、めっき処理後は、下部開口閉塞部材１４の上面からめっき液を抜くため、排出中のめっき液がパレット１２やシリンダブロックのスカート２２に付着する心配が無く、めっき液の無駄使いを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】基板とアノードとの間に抵抗体を設置したFace Down方式のめっき装置であっても、基板の被めっき面に気泡が入り込むことなく被めっき面全体を確実にめっき液に接触させて均一なめっきが行えるめっき方法及びめっき装置を提供すること。
【解決手段】下向きにした基板Ｗの被めっき面Ｗ１と、基板Ｗの下方に設置したアノード２０との間にめっき液Ｑを介在した状態で基板Ｗとアノード２０間に電圧を印加することで、被めっき面Ｗ１にめっきを行う。アノード２０の上部に抵抗体３０を設置して抵抗体３０の上までめっき液Ｑを満たし、抵抗体３０の上面に沿って抵抗体３０の外周から中心の方向へ向かってめっき液Ｑを流すことにより抵抗体３０上面の中央にめっき液Ｑの盛り上がりを作り、この状態で下向きにした基板Ｗを降下させることによりめっき液Ｑに浸漬させて、被めっき面Ｗ１と抵抗体３０上面の間の隙間をめっき液で満たす。 （もっと読む）

【課題】シールローラによって基材を挟持せずに、処理槽に形成された開口からの処理液の流出を抑制するシール機構を備えた基材処理装置を提供する。
【解決手段】処理槽１の対向側面１ｂに、上下方向に向けた状態で搬送される基材ｗが通過する細長状の開口１０を形成し、開口の周囲にシール機構２を備えた基材処理装置とした。シール機構として、基材の両側方に軸線方向を上下方向に向けて回転自在に配設された一対の回転ローラ２０と、回転ローラの回転駆動手段とを設けた。また、少なくとも開口の液面下から当該開口の下端部に至る長さ寸法を有する回転ローラを、基材との間に０．１ｍｍ以上であって２．５ｍｍ以下の間隔を隔てた位置に配設し、回転駆動手段によって、回転ローラの外周面の周速が基材の搬送速度と同期して、外周面の基材側の対向部が基材と同方向に回転するように、回転ローラを駆動させる。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ下に電解メッキにより形成される柱状電極の高さのばらつきを軽減する。
【解決手段】 カップ状のめっき槽１の周壁上部の等間隔で離間する４領域には第１〜第４のめっき液流出ノズル９ａ〜９ｄが設けられている。そして、めっき槽１内の下部中央部に設けられためっき液噴出ノズル６からめっき液４をめっき槽１内に噴出させるとともに、第１〜第４のめっき液流出ノズル９ａ〜９ｄから順次めっき液４を水平に流出させる。これにより、半導体ウエハ１８の下面に対するめっき液４の主な流れ方向が順次変化し、半導体ウエハ１８の下面全体に対するめっき液４の流れが均一化され、めっきの均一性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉアノード表面の不動態化を抑制して、電流効率および成膜レートの低下を防止する。安定したＮｉめっき膜を供給することで品質向上に寄与し、また、安定した生産能力を維持できる電解Ｎｉめっき装置を提供する。
【解決手段】平均グレインサイズが１０μｍ以下であるニッケル（Ｎｉ）アノードを備えることを特徴とする電解Ｎｉめっき装置。 （もっと読む）

【課題】電解液やメッキ液が均一に分散されて均一な研磨面あるいはメッキ面が得られるようにする。
【解決手段】被研磨物や被メッキ物に圧接されて相対的に摺動されるパッドにおいて、被研磨物や被メッキ物に圧接される研磨層３を、超極細繊維で構成するとともに、下地層４に貫通孔４を形成し、貫通孔４を介して供給される電解液やメッキ液が、超極細繊維からなる研磨層３で均一に分散され、電流密度が均等になるようにしている。 （もっと読む）

【課題】 細くて長い有底筒体でも、確実に内面に均一にメッキをすることができるメッキ方法およびメッキ装置を提供し、細長くて底面の内面にも厚いメッキ被膜が形成されたハイブリッド車用電池缶を得られるようにする。
【解決手段】 被メッキ物１０の開口部１０ａ側から陰極を兼ねた保持具１３の一端部を挿入して被メッキ物１０の内面に接触させて被メッキ物１０を保持し、保持具１３の他端部を回転自在に支持して保持具１３の一端部を回動運動させることにより、被メッキ物１０をメッキ槽１１内で開口部１０ａを上にしてメッキ液１４に浸漬する位置Ａおよびメッキ槽１４の外で被メッキ物１０の開口部１０ａが底部１０ｂより低くなる位置Ｂまでの間を往復運動させ、被メッキ物１０のメッキ液１４への浸漬と被メッキ物１０内のメッキ液の排出とを繰り返しながらメッキを行う。 （もっと読む）

【課題】電子部品のリード部分を挿入する位置決め部材を必要とせず、電子部品を容易に陰極へ装着でき、また容易に陰極から離脱でき、加えて電子部品の一部分のみにめっきを施すことが可能なめっき用搬送治具及びめっき方法及びめっき装置を提供する。
【解決手段】めっき用搬送治具１０の上に、陰極２４と、電子部品１を着脱自在に設けられた磁界発生手段２８を有し、前記磁界発生手段２８によって前記電子部品１を陰極２４に吸着および離脱し、電解処理を行う。 （もっと読む）

【課題】 上面を開放されためっき槽を備えためっき装置において、撹拌棒による撹拌とは異なる方法により、めっき液をリフレッシュすることができるようにする。
【解決手段】 めっき槽１内において、アノード電極７と半導体ウエハ９との間にはめっき液流入兼整流構成体１０が垂直に配置されている。めっき液流入兼整流構成体１０は、貫通孔１６およびめっき液流入孔１７を有するめっき液流入板１２の両面に多数の微小孔を有する第１、第２の整流板１３、１４が設けられ、第１の整流板１３の外面に貫通孔２３を有する電場遮蔽板１５が設けられた構造となっている。そして、めっき液流入板１２の貫通孔１６内に流入されためっき液２２の大部分は、第１の整流板１３の微小孔を介して第１の整流板１３に対して垂直な横方向に流出され、半導体ウエハ９の表面に当接される。なお、めっき槽１を密閉構造とし、水平にして複数積層するようにすることもできる。 （もっと読む）

【課題】エッジオーバーコーティングを防止すると共に、表面品質にも優れる錫めっき鋼帯の製造方法と、その製造に用いる水平型錫めっきセルを提供する。
【解決手段】可溶性の錫アノードとめっき液を備えるめっき槽と、該めっき槽の入側と出側のそれぞれに配設され、被めっき鋼帯を連続的に搬送する通電ロールとバックアップロールのロール対とからなる水平型めっきセルを用いて、前記錫アノードと被めっき鋼帯との間に通電して錫めっき鋼帯を製造する方法において、前記めっき槽の出側にめっき液排出口を設けた水平型錫めっきセルを用いることを特徴とする錫めっき鋼帯の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 被めっき物とアノードとを隔離するための隔膜を備えためっき装置において、めっき槽内により簡単に隔膜を配置できる技術を提供する。
【解決手段】 被めっき物を配置する開口部と、被めっき物に向けてめっき液を供給する液供給管と、被めっき物と対向するように配置されたアノードと、被めっき物とアノードとを隔離するための隔膜と、を有するめっき槽を備えためっき装置において、めっき槽内壁には、隔膜外周端を固定するための隔膜外周固定部が設けられており、液供給管は、内管及び外管からなる二重管で構成され、内管は、隔膜中央に設けられた貫通孔に貫入される内管部及び該貫通孔を係止する隔膜貫通孔固定部を有し、外管は、前記内管部を受け入れた状態で内管を固定させる係合部を有するとともにめっき槽内に固定される槽固定部を備えているものとした。 （もっと読む）

【課題】 内槽からの処理液の流出があっても、フープ材の送行速度を速くすることができ、メッキ処理槽の外部へ処理液の持ち出しが生じないメッキ処理槽及びメッキ処理装置を提供すること。
【解決手段】 所定の処理液が内部に満たされており、平面形状が方形であって、側壁にフープ材を送入する第一スリット部とフープ材を送出する第二スリット部とを設けた内槽と、内部に前記内槽を備えており、平面形状が方形であって、側壁にフープ材を送入する第一スリット部とフープ材を送出する第二スリット部とを設けた外槽と、からなるメッキ槽において、前記外槽の第二スリット部は、前記内槽の第二スリット部から前記フープ材を送出する方向の位置以外の位置に設けられており、前記外槽の内部であって前記内槽の第二スリット部近傍位置には、フープ材の送行方向を変更する少なくとも一つの送行方向転換用ローラーを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】めっき液の使用量を極力少なく抑えつつ、めっき液の各成分の濃度を長時間に亘って一定に保って、基板の表面により均一な膜厚のめっき膜を安定して形成できるようにする。
【解決手段】カソードとした基板Ｗの表面と不溶解性アノード９８との間にめっき液を満たして該表面に電解めっきを行うめっきセル１２と、めっき液をめっきセル１２に供給し回収して循環させるめっき液循環系１３６と、めっき液に含まれる成分をめっき液よりも高い濃度で含む補給液を、めっき液循環系１３６内を循環するめっき液に補給してめっき液の成分の濃度を一定範囲内に維持するめっき液成分補給系１３８を有する。 （もっと読む）

【課題】 フェースダウン方式の噴流めっき装置において、操作性を損なうことなく、ブラックフィルム等に起因する微小な固形異物による、めっき品質の低下を防止する。
【解決手段】 内部に陽極電極５が設けられためっき処理槽１００を備え、めっき処理槽１００内にめっき液及び電解液を流入し、半導体ウェハ１の被めっき面ｗに下方側からめっき液の噴流を当接させる一方、陽極電極５へ電解液を流入させながら、陽極電極５と半導体ウェハ１との間を通電することでめっきを行うめっき装置であって、めっき処理槽１００には、半導体ウェハ１と陽極電極５との間に、隔壁７が設けられており、半導体ウェハ１と陽極電極５とが隔壁７により隔離され、めっき処理槽１００が被めっき基板室と陽極電極室とに区分されている。 （もっと読む）

【課題】 めっきの処理残しを低減させることができるプーリ及びそのめっき方法を提供する。
【解決手段】 プーリ１１は、底壁部１２ａを有する筒状のシャフト部１２と、シャフト部の開口端に連続して外径方向に延出するフランジ部１３と、フランジ部の外周縁部に連続してシャフト部と同方向に開口する筒状のベルト掛け部１４とが一体形成され、フランジ部に軽量化用の貫通孔２２が形成されている。底壁部１２ａの内壁面には、凹部３６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 めっきの処理残しを低減させることができるプーリ及びそのめっき方法を提供する。
【解決手段】 プーリ１１は、有底筒状のシャフト部１２と、シャフト部の開口端に連続して外径方向に延出するフランジ部１３と、フランジ部の外周縁部に連続してシャフト部と同方向に開口する筒状のベルト掛け部１４とが一体形成され、フランジ部の径方向外側端部に軽量化用の貫通孔２２が形成されている。フランジ部及びベルト掛け部のなす角部には、貫通孔が頂部に配置されるように面取り部２３が形成されている （もっと読む）