【課題】半導体装置の封止樹脂との密着性を向上させたリードフレームとその製造方法を提供する。
【解決手段】複数層の金属被膜が形成された半導体装置用リードフレーム１０１の樹脂封止予定領域内で、第一主面及び第二主面の両方の最表層にパラジウムまたはパラジウムを含む合金のめっき皮膜１０８を備え、その表面に選択的に酸化皮膜１０９が形成されている。これによって、半導体装置用リードフレーム１０１の最表層に選択的に形成された酸化皮膜１０９と樹脂封止２０１との密着性を高める。 （もっと読む）

【課題】５μｍ以下の極薄銅箔で、ピンホール数が少なくかつ表面粗さの小さいキャリア付き極薄銅箔とその製造方法を提供し、更に、かかるキャリア付き極薄銅箔を使用したファインパターン用途のプリント配線板、多層プリント配線板、チップオンフィルム用配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】銅箔の少なくとも片面を機械的に研磨処理し、該研磨箔の研磨面を電気化学的に処理を施して表面をＲｚ：０．０１〜２．０μｍの平滑面としたキャリア銅箔の前記平滑面に、剥離層、極薄銅箔を順に積層することを特徴とするキャリア付き極薄銅箔の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】銅めっきのシード層を形成後、めっき膜の形成工程までの保管期間中に、シード層の腐食を防止して良質なめっき膜を形成する。
【解決手段】銅からなるシード層２を形成後、シード層２を硫化処理してシード層２の表面に銅の硫化物からなる保護膜３を形成する。この状態でシード層２を保管する。その後、保護膜３を除去してシード層２を露出させ、シード層２を電極としてめっき膜７を形成する。保護膜３が形成されたシード層２は、腐食ガスが混入した雰囲気でも腐食することなく保管することができる。さらに、保護膜３をアルカリ溶液等で除去して表出したシード層２をめっき用電極として利用し、良質のめっき膜７を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】物性を著しく改善する，無電解方式を用いたフィルム金属メッキシステムを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムを供給しながら，特定工程が実施される工程実行装置と水洗を実施する水洗装置とから構成される脱脂，エッチング，中和，カップリング，触媒部が，下部メッキ，メッキなどの工程を順次実施して，フィルムの片面又は両面に伝導性金属をメッキし，伝導性金属のメッキされたフィルムを乾燥装置部によって乾燥させ，乾燥した伝導性金属メッキフィルムを巻取装置部によって巻取ロールに巻き取る。各工程を実施する時，フィルムを液状物質に浸漬させた状態で通過させ，洗浄水で洗浄させながら洗浄水に浸漬してから引き出す湿式方法によって実施する。 （もっと読む）

【課題】Ｍｇは特に酸化しやすい元素であるため、Ａｌめっき層とＭｇ合金との間に中間被膜を形成する方法を用いた場合においても、Ｍｇ合金と中間被膜との間の密着性は充分ではない。そのため、この構造のマグネシウム合金材においては、Ａｌめっき層と中間被膜との界面の密着性は良好であるものの、Ｍｇ合金と中間被膜との界面で剥離を生ずることがある。
【解決手段】マグネシウム合金上にアルミニウムが形成されたマグネシウム合金材の製造方法であって、前記マグネシウム合金上にニッケルを主成分としためっき層を形成するニッケルめっき工程と、前記ニッケルを主成分としためっき層上にアルミニウムを主成分としためっき層を形成するアルミニウムめっき工程と、該アルミニウムめっき工程の後に熱処理を行なう熱処理工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】高いメッキ密着力と高誘電率を両立させ得るメッキ用高誘電性液晶性ポリマー組成物を提供する。
【解決手段】充填剤を40〜70重量％（組成物中）含有する液晶性ポリマー組成物であって、該充填剤がリン酸塩からなる無機充填剤20〜50重量％（組成物中）と、平均長径が0.01〜30μmで１ＭＨｚにおける誘電率が50以上であるチタン酸金属塩20〜50重量％（組成物中）との混合物であることを特徴とするメッキ用高誘電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属層の形成の前に、非導電性基板表面のエッチング、特にポリアミドまたはABSプラスチック表面をエッチングするための方法及びエッチング溶液に関する。
【解決手段】本発明においては、被エッチング表面を、Na、Mg、Al、Si、Sc、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Ca及びZnからなる群から選択された少なくとも１つの金属を含むハロゲン化物及び／または硝酸塩を有するエッチング溶液で処理する。本発明の利点はいかなるクロム酸塩も使用することがない点にある。 （もっと読む）

【課題】プラスチック等の非導電性材料の表面にめっきにより効率よく金属皮膜を形成させるためのＰｄ／Ｓｎコロイド触媒吸着促進剤、これを含む触媒付与液およびめっき方法の提供。
【解決手段】典型金属元素、典型非金属元素または遷移金属元素のいずれかと臭素との化合物を含有する非導電性材料へのめっき用のＰｄ／Ｓｎコロイド触媒吸着促進剤、これを含む触媒付与液および非導電性材料のめっき方法において、臭素化合物として、臭化リチウム、臭化ナトリウム、臭化アルミニウム、臭化カリウム、臭化カルシウム、臭化ストロンチウム、臭化スズ（II）、臭化セシウム、臭化バリウム、臭化水素酸、臭化ケイ素（IV）、臭化バナジウム（III）、臭化マンガン（II）、臭化鉄（II）、臭化コバルト（II）、臭化ニッケル（II）、臭化パラジウム（II）、臭化金（III）などが挙げられ、非導電性材料として、ＡＢＳ樹脂、ＰＣ樹脂ブレンドＡＢＳ樹脂などが挙げられる。 （もっと読む）

【課題】 摩擦係数が低く（低挿入力）、高温長時間保持後も接触抵抗が低く維持できる嵌合型端子用導電材料を得る。
【解決手段】 Ｃｕ合金板条からなる母材の表面に、Ｃｕ_６Ｓｎ_５相を主体とするＣｕ−Ｓｎ合金被覆層と、Ｓｎ被覆層がこの順に形成された導電材料。前記Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率が３〜７５％、平均の厚さが０．１〜３．０μｍ、かつＣｕ含有量が２０〜７０ａｔ％、Ｓｎ被覆層の平均の厚さが０．２〜５．０μｍである。この導電材料は、母材表面を、少なくとも一方向の算術平均粗さＲａが０．１５μｍ以上かつ全ての方向の算術平均粗さＲａが４．０μｍ以下の表面粗さに粗面化し、該母材表面に、平均の厚さが０．１〜１．５μｍのＣｕめっき層及び平均の厚さが０．３〜８．０μｍのＳｎめっき層をこの順に形成した後、リフロー処理を行うことにより製造する。 （もっと読む）

【課題】ポリスチレン系樹脂又はポリスチレン系アロイ樹脂からなる樹脂成形体に対して高い密着力を有するめっき皮膜を形成することができ、しかもエッチング処理液として用いる過マンガン酸塩水溶液を長期間安定して連続使用することが可能な新規なめっき用前処理方法を提供する。
【解決手段】下記（１）〜（３）の工程を含む、ポリスチレン系樹脂又はポリスチレン系アロイ樹脂を樹脂成分とする樹脂成形体に対するめっき用前処理方法：（１）特定の有機化合物を含有する水分散液又は水溶液を、上記樹脂成形体に接触させる工程：（２）上記（１）工程で処理された樹脂成形体を、過マンガン酸塩を含有する水溶液に接触させる工程：（３）上記（２）工程で処理された樹脂成形体を、酸、過塩素酸塩及びペルオキソ酸塩からなる群から選ばれた少なくとも一種の成分を含有する水溶液に接触させる工程。 （もっと読む）

【課題】銅板材に連続的なめっきを実施する場合に生じる品質的な欠陥を防止でき、かつ設備・維持コストが安価にできる、銅板材に適しためっき装置とめっき方法を提供する。
【解決手段】めっき装置１０は、電解脱脂槽１（脱脂用電極１ａ、電解脱脂浴１ｂ）と、電解溶解槽２（溶解用電極２ａ、電解溶解浴２ｂ）と、電解めっき槽３（めっき用電極３ａ、電解めっき浴３ｂ）と、銅板材１１を巻戻すアンコイラー４と、銅板材１１を巻取るリコイラー５と、脱脂用電極１ａと結線された第１の正極６ａ及び溶解用電極２ａと結線された第１の負極６ｂを有する第１の電源６と、溶解用電極２ａと結線された第２の負極７ｂ及びめっき用電極３ａと結線された第２の正極７ａを有する第２の電源７とを備え、銅板材１１と直接接触するコンタクトローラを備えていない。 （もっと読む）

【課題】 皮膜の耐久性と、有彩色性とを兼備した表面層を持つ金属ガラス部品及びその表面層の形成方法を提供する。
【解決手段】 金属ガラス部品(10)の表面に、硝酸とふっ酸の合せ水溶液(18)を反応させて酸化皮膜(12)除去を行うと共に、アンカー結合形状(14)を金属ガラス部品(10)の表面に準備する界面活性処理を行い、次いで、電気メッキまたは無電解メッキを行うことにより金属ガラス部品(10)の表面にメッキ皮膜(16)を形成する。
これにより、耐久性と有彩色とを兼備した金属ガラス表面層を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】安価で金属メッキが可能な、石炭灰−ポリオレフィン系樹脂からなる金属メッキ用石炭灰混合樹脂、導電性部材及び導電性部材の製造方法を提供する。
【解決手段】金属メッキ用樹脂組成物は、石炭灰とポリオレフィン系樹脂を混合して得られる樹脂組成物であって、その組成が、石炭灰とポリオレフィン系樹脂の合計量に対し、石炭灰で２０〜７０重量％とするものである。この組成物を用いた樹脂成型品は、例えばＡＢＳ樹脂などに用いられる通常の金属メッキ処理工程を用いることによりメッキが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 樹脂製材料からなる遊技機の使用部品に対して、磨かれた調度品のような表面仕上げを施すことができるめっき処理方法を提供する。
【解決手段】
樹脂製材料からなる遊技機の使用部品９をめっきするめっき処理方法は、以下の工程を具備する。即ち、先ず、使用部品９に対して行われる前処理工程Ｓ１と、この前処理後の使用部品９に対して複数層の異なる色のめっきが重ねて施される工程Ｓ２、Ｓ３とを備える。そして、使用部品９の表面を研磨又は研削することにより、その下側のめっき層の一部を現出させ（工程Ｓ４）、前記研磨又は研削後の使用部品９に対し、コーティング層を形成する（工程Ｓ５）。 （もっと読む）

【課題】 光沢ニッケルめっき膜部分を、レべリング性の高い超光沢ニッケルめっきを代用することで、銅フリーめっきでニッケルめっき膜厚を削減しても良好な外観、さらに耐食性を向上させる。
【解決手段】 高耐食性が要求される電気めっきを樹脂成形品に施す銅フリー樹脂めっきの成膜方法であって、樹脂成形品にダイレクトめっきの前処理Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３、Ｓ４を施し、次に、樹脂成形品に半光沢ニッケルめっきＳ５、超光沢ニッケルめっきＳ６、光沢ニッケルめっきＳ７、ＭＰニッケルめっき（マイクロポーラスニッケルめっき）Ｓ８の順で各めっき処理を施し、最後にクロムめっきＳ９を施す。 （もっと読む）

【課題】めっき性に優れた電子機器用銅合金を提供する。
【解決手段】銅合金の表層に存在する加工変質層の厚さを０．２μｍ以下、好ましくは、０．０５μｍ以下にすることにより、めっき時の異常析出を防止してめっき性を向上させるものである。また、表層の加工変質層の厚さが０．２μｍ以下の銅合金上にめっきを施したものをリードフレーム、端子、コネクタ等の電子機器に適用することよりこれらの製品の品質向上に寄与する。 （もっと読む）

【課題】 銅フリー樹脂めっきの前処理を無電解ニッケルめっきからダイレクトめっきに替えることで、電気ニッケルめっきの膜厚によらず、腐食によるめっきふくれ現象が発生せず、かつレベリング目的（めっき用素材のキズや凹凸をなめらかにすること）の光沢ニッケルの膜厚を、前処理に無電解ニッケルを使用する工程での膜厚より薄くしても、良好なめっき外観と耐食性を向上させる。
【解決手段】 樹脂成形品に銅めっきを省略して電気めっきを施す銅フリー樹脂めっきの耐食性向上方法であって、前記樹脂成形品に、エッチングＳ１、エッチング中和Ｓ２、触媒付与Ｓ３及び導電化Ｓ４の各処理を施し、次に樹脂成形品に電気ニッケルめっきを施し、最後にクロムめっきＳ８を施す。 （もっと読む）

【課題】 金属被覆膜を形成する方法において、該被覆膜と成形品との密着性が優れ、美麗な外観を有する金属メッキ方法を提供すること。
【解決手段】 芳香族ポリカーボネート系樹脂成形品の表面の、少なくとも一部に、特定の方法で金属メッキ膜を形成する方法であって、特にストライクメッキ工程において、メッキ浴として硫酸銅又は硫酸ニッケルの溶液を用いる。また、該金属メッキされた成形品が、特定のヒートサイクル試験を行った場合に測定されるビスフェノールＡの量が１０μｇ／ｃｍ^２以下である。 （もっと読む）

被加工物の電気処理のためのコンタクト・アセンブリおよびコンタクト・アセンブリを備える装置が、本明細書において開示される。コンタクト・アセンブリは、支持部材および支持部材に組み合わせられたコンタクト部材を含んでいる。支持部材が、被加工物を受け入れるように構成された開口を定める内壁を備えている。コンタクト部材が、支持部材に接続される取り付け部、および取り付け部から突き出している複数のコンタクトを備えている。個々のコンタクトが、被加工物の心出しのために内向きかつ下方に突き出している片持ちセグメント、および心出しされた被加工物との電気的接触をもたらすために内向きかつ上方に突き出している先端セグメントを備えている。 （もっと読む）

【課題】従来の、非導電性の基板（サブストレート）に金属被覆（メタライゼーション）をする方法では、設備の部材に塩の沈殿に起因する付着物ができる、といった問題があった。
【解決手段】（ａ）基板を金属含有活性化溶液に接触させ、
（ｂ）次いで、前記活性化溶液に接触させた基板を、
（１）前記活性化溶液の金属により還元される少なくとも１つの金属を含む金属塩と、
（２）リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、およびセシウムの内の少なくと も一つの金属と錯体をつくる試剤と
から構成される金属塩溶液に接触させ、
（ｃ）続いて、無電解または電解メッキ方法により、前記処理基板に、金属を被覆する
前記金属塩は、弗化物、塩化物、沃化物、臭化物、硝酸化物、硫化物あるいは、これらの混合から構成される塩の形態のリチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、およびセシウムから構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）