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Fターム[4K024DA07]の内容

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Fターム[4K024DA07]に分類される特許

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【課題】水素精製において優れた水素透過効率を示す水素選択透過膜と、このような水素選択透過膜を簡便に製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】水素選択透過膜(1)を、貫通孔(3)を複数有する金属支持体(2)と、この金属支持体(2)の一方の面に貫通孔(3)を覆うように配設されたPd合金膜(4)とを備えたものとし、Pd合金膜(4)は金属支持体(2)側から厚さが0.1〜2μmの範囲内の下地層(5)と厚さが0.1〜20μmの範囲内の表面層(6)とが積層された構造とし、表面層(6)は実測表面積Sと測定領域面積Aとの比S/Aが2以上のものとする。 (もっと読む)


【課題】めっき皮膜が基板から引き剥がれることなく、絶縁樹脂基板とめっき皮膜との密着を向上させる。
【解決手段】シリカ系フィラーを含有する絶縁樹脂基板を粗化処理する粗化処理工程と、粗化処理工程により絶縁樹脂基板上に生成した処理残渣を還元して溶解する還元処理工程と、絶縁樹脂基板に含有されるフィラーをエッチングするエッチング処理工程と、エッチング処理工程にてエッチングされた絶縁樹脂に対してめっき処理を施すめっき処理工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】クロムめっき層の腐食を抑制することができるクロムめっき樹脂製品の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基材1の表面に、電解めっきにより、銅層(S12),半光沢ニッケル層(S16),光沢ニッケル層(S18)、マイクロポーラスニッケル層(S20)及びクロム層(S23)を形成する工程と、クロム層をオゾン含有水に接触させる工程(S25)とを行う。 (もっと読む)


【課題】視認性を上げるために前面を黒色化してプラズマディスプレイに適用する電磁波シールドメッシュを製造するに当たり、高い黒色度をムラなく実現し、コストパフォーマンスに優れた、プラズマディスプレイ前面板用黒色化シールドメッシュの製造方法の提供。
【解決手段】少なくとも、下記の工程(1)〜(4)をその順で含むことを特徴とするプラズマディスプレイ前面板用黒色化シールドメッシュの製造方法である。
(1)透明樹脂シートへ銅箔を貼り合せる工程、
(2)前記銅箔をエッチングして所定のメッシュパターンを形成する工程、
(3)前記透明樹脂シートを水酸化アルカリ水溶液に浸漬する工程、
(4)前記メッシュパターン表面を電気めっき法により黒色のニッケル−酸化ニッケル共析物で被覆する工程。 (もっと読む)


【課題】めっき工程に過マンガン酸を含む酸性のエッチング液で処理する工程がある場合であっても、めっき処理中のめっき皮膜とプラスチック表面の良好な密着性や生産性が得られるプラスチック表面への金属めっき方法を提供すること。
【解決手段】プラスチック表面を過マンガン酸を含む酸性のエッチング液でエッチング処理し、次いで、プラスチック表面に触媒付与処理および触媒活性化処理し、最終的に電気金属めっきを行うプラスチック表面への金属めっき方法であって、何れかの処理の後にプラスチック表面を温水溶液で処理することを特徴とするプラスチック表面への金属めっき方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、移動する長尺のPIフィルム上に、グロー放電又はコロナ放電等のプラズマ放電処理を行った後、スパッタリング及びメッキ処理を用いて連続的に銅層を形成するメタライジング2層銅張積層板の製造に際し、PIフィルム上の異物を減少させることにより、CCLのピンホール及びCCLの凹凸欠陥を低減することができる2層銅張積層板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】移動する長尺のポリイミドフィルム上に、グロー放電又はコロナ放電等のプラズマ放電処理を行った後、スパッタリング及びメッキ処理を用いて連続的に銅層を形成する2層銅張積層板の製造に際し、プラズマ処理の前及び/又は後に、空気吹付けによる乾式洗浄を行うことを特徴とする2層銅張積層板の製造方法及び前記ポリイミドフィルム上に形成した銅層のサイズ20ミクロン以上のピンホール個数を<1個/m、深さまたは高さ1ミクロン以上の凹凸欠陥個数を<5個/100cmとした2層銅張積層板。 (もっと読む)


【課題】表面に均一な粗面化形状を形成することを可能とし、優れた密着力を有することを可能とした銅箔とその製造方法を提供する。
【解決手段】リチウムイオン二次電池用銅箔は、Ni:1.0質量%以上5.0質量%以下、Si:0.2質量%以上1.0質量%以下、Zn:0.1質量%以上2.0質量%以下、P:0.03質量%以上0.2質量%以下の各元素を含有する銅合金箔の表面に、NiとSiとからなる微粒子層を有している。 (もっと読む)


【課題】本発明は、メタノールを燃料とする燃料電池において用いる透過性の構成材において、メタノールの酸化反応により生じる蟻酸による孔径の変化及び劣化を防止し、クロスオーバーを防ぎ、燃料電池の高エネルギー密度化、高出力化と長寿命化を図る構成材としての孔開き金属箔を提供することを目的とする。
【解決手段】メタノールを使用する燃料電池の構成材であり、厚さ方向に複数の微細貫通孔を備える孔開き金属箔であって、平均厚さが3μm〜50μmであり、少なくとも表面が耐蟻酸性材料からなる孔開き金属箔を採用することにより、耐食性に優れ、長期的に性能を安定させることができる透過膜とする。 (もっと読む)


【課題】M(100−x−y)(Mは、Ni、Coの少なくともいずれかの金属であり、Nは、Ti、Zr、Hfの少なくともいずれかの金属であり、Lは、NbとV、Taの少なくともいずれかの金属であり、20<x<50原子%、10<y<60原子%である。)合金基板上にPd又はPd合金からなる触媒層を備える水素透過膜について、性状に優れた触媒層を形成する方法を提供する。
【解決手段】M(100−x−y)合金からなる水素透過性基板、前記水素透過性基板の少なくとも一面上に形成されPd又はPd合金からなる触媒層とからなる水素透過膜の製造方法であって、前記水素透過性基板をフッ化アンモニウムと硝酸の混合水溶液でエッチング後、めっきによりPd又はPd合金からなる触媒層を形成することを特徴とする水素透過膜の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】ニッケルめっきされたリードフレームへの成形物の密着性を促進させる。
【解決手段】ニッケルおよびニッケル合金層のエッチング方法を開示する。本発明のエッチング組成物は、無機酸と、複素環式窒素化合物とを含む。さらに、本発明のエッチング方法は、ニッケルまたはニッケル合金層のアノードエッチングを含むことができる。本発明の方法は、半導体パッケージングの製造において使用することができる。 (もっと読む)


【課題】マグネシウム合金素材の表面にめっきを施すにあたり、その前処理において表面の汚れ等の介在物を完全に除去した状態でめっき処理に臨むため、めっき皮膜の密着性が良好となりめっき膨れを確実に防止できるマグネシウム合金素材のめっき方法及びそのめっき製品を提供する。
【解決手段】めっき工程の前において、マグネシウム合金素材に前処理とともに施す陽極酸化工程に続いて、その陽極酸化皮膜を除去するエッチング工程と、それに後続するデスマット工程と、それに後続する金属置換工程とからなるめっき前処理工程を施すことを特徴とする。
【効果】マグネシウム合金素材の表面にめっきを施す場合に、その前処理において表面の汚れないし介在物を完全に除去した状態でめっき処理に臨むため、めっき皮膜の密着性が良好となりめっき膨れを防止できる。 (もっと読む)


【課題】 良好な密着性を有する金めっきを形成することができる、金めっき構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】 金めっき構造体の製造方法は、チタン基材(10)の表面から酸化膜を除去する除去工程と、除去工程後に、不動態膜の形成を抑制する添加剤が添加された金めっき浴(30)にチタン基材(10)を浸漬する浸漬工程と、を含む。チタン基材(10)の表面における不動態膜の形成が抑制される。それにより、良好な密着性を有する金めっき(40)を形成することができる。 (もっと読む)


【課題】耐食性に優れた回路を有する回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基板1の表面に被覆された金属薄膜2に回路3の輪郭に沿ってレーザLを照射して、金属薄膜2を回路3の輪郭で除去することによって回路パターンのめっき下地層4を形成し、めっき下地層4の表面に、めっき下地層4の側からCuめっき層5、Niめっき層6、Auめっき層7の順に金属めっきを施すことによって回路3を形成した回路基板に関する。Niめっき層6とAuめっき層7の間に、Auに対して標準電極電位が卑な金属を有する第一中間めっき層8がAuめっき層に接して、第一中間めっき層8の金属に対して標準電極電位が貴な金属を有する第二中間めっき層9が第一中間めっき層8に接してそれぞれ形成されている。 (もっと読む)


【課題】構成材料と犠牲材料の両方の着電に基づいて多層3次元構造を形成する。
【解決手段】めっきされる基板2に、マスク6および支持体8を含む第1の物品4aを接触させ、第1の金属イオン源が存在している状態で、第1の金属(例えば犠牲金属)12を堆積し、マスク16および支持体18を含む第2の物品14を基板2に接触させ、第2の金属イオン源が存在している状態で、第2の金属(例えば構成金属)20を堆積し、層を平坦化する。そして、異なるパターンの電気めっき物品4a、4b、14a、14bを用いて上記した方法を繰り返し、多層構造24を生成する。犠牲金属12の全てをエッチングすることによって、エレメント26を得る。 (もっと読む)


【課題】主としてCo、NiおよびFeを電気化学的に水素発生を伴いながら析出させて黒色めっき層を得る場合に、水素発生に伴うムラがめっき面に生じず、かつ黒色度の高い黒化めっき物を製造する方法の提供。
【解決手段】鉄(II)、ニッケル(II)、コバルト(II)から選ばれる少なくとも1種の陽イオンを含むめっき液2中で平板状カソード3の片面上で水素発生を伴いながら電気化学的に析出して、カソード3面に、鉄、ニッケル、コバルトから選ばれる少なくとも1種の金属に、それら金属の酸化物または水酸化物が共析してなる黒色めっき物を得るめっき工程において、カソード3である被めっき基板面を下方、金属鉄、金属ニッケル、金属コバルトのいずれか1種、または、これらの合金である可溶性アノード4を上方として、両方の電極をめっき液中に対向して設置し、カソード3を水平に対して0〜60°の角度で設置して電解することを特徴とする黒色めっき物の製造方法により課題を解決できる。 (もっと読む)


【課題】マイクロポーラスめっきに生じるシミや暈けといっためっきに関わる不具合を防止し、めっきの耐食性を向上させ、更にめっき液の連続濾過が可能になり、このめっき液と電位を容易に維持管理する。
【解決手段】樹脂成形品又は金属製品等の被めっき素材に、ニッケルめっき工程S5によりニッケルめっき層を形成し、ニッケルめっき層に、マイクロポーラスめっき工程S7によりマイクロポーラスめっき層を形成し、マイクロポーラスめっき層に、フラッシュめっき工程S8によりフラッシュめっき層を形成し、フラッシュめっき層に、仕上めっき工程S10により仕上めっき層を形成する。 (もっと読む)


【課題】金属めっきを施す銅又は銅合金のめっき前処理として必要十分なレベルの表面状態を、むらなどの発生無く形成できる銅又は銅合金の化学研磨剤と、被めっき物としてその化学研磨剤を用いてめっき前処理を施した銅又は銅合金を用いる金属めっき方法を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、銅又は銅合金表面のめっきの前処理に用いる化学研磨剤として、硫酸第二鉄、硫酸、非イオン性界面活性剤、ハロゲンイオンの各成分を含み、且つ、硫酸の含有量と硫酸第二鉄の含有量との比[硫酸の含有量]/[硫酸第二鉄の含有量]の値が1〜4である化学研磨剤を用いる。 (もっと読む)


【課題】炭素繊維強化プラスチックに外形加工を施し、加工によって露出した炭素繊維の脱落や飛散を防止する技術を提供する。
【解決手段】炭素繊維の露出部を有する炭素繊維強化プラスチック表面に金属皮膜を形成して炭素繊維の脱落を防止する方法を採用する。そして、前記金属皮膜は、工程A:炭素繊維強化プラスチックを表面処理し、炭素繊維強化プラスチックの表面を粗化する粗化処理工程、及び、工程B:工程Aで得られた炭素繊維強化プラスチックの表面に無電解めっき法を用いて金属皮膜を形成する無電解めっき工程を経て形成する。また、必要に応じて、前記金属皮膜に機械加工を施す。 (もっと読む)


【課題】熱衝撃耐性が高く、平滑な基板との密着性に優れる金属膜又は金属パターンを簡便な工程により形成しうる表面金属膜材料の作製方法、及び金属パターン材料の作製方法を提供すること。
【解決手段】(a1)基板上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基、及びメソゲン基を有し、該基板に直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、(a2)該ポリマー層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、(a3)該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする表面金属膜材料の作製方法、及び、該表面金属膜材料の作製方法で得られた金属膜をパターン状にエッチングする工程を有する金属パターン材料の作製方法。 (もっと読む)


【課題】マグネシウム合金の電解めっきによる銅めっき層の形成において、マグネシウム合金と密着性の良い銅めっき層を形成する方法を提供する。
【解決手段】マグネシウム合金3に電解めっきを利用して銅めっき層1を形成する前に、マグネシウム合金の表面を前処理液で処理し、均一な電流分布を持たせる電解めっき用皮膜2をマグネシウム合金の表面に形成させるのを特徴とし、該方法により、マグネシウム合金の表面に形成された電解めっき皮膜2と銅めっき3との結合を容易にし、密着性のよい電解銅めっき層を形成する。 (もっと読む)


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