【課題】 ハンダ濡れ性、ハンダ強度などのハンダ性に優れるとともに、熱伝導や熱放射率が大きく熱放射性に優れ、ハンダ付けが可能で優れた放熱性が求められるヒートシンクなどの用途に好適に適用可能でかつ、外観にも優れた表面処理Ａｌ板を提供する。
【解決手段】 Ａｌ基板表面に置換めっきによりＺｎ層を形成させ、その上にめっき後の外観を損なわない範囲でＺｎを含有したＮｉ−Ｚｎ層またはＮｉ−Ｚｎ層とＳｎ層をめっきにより形成させ、さらに選択的にハンダ性を向上させる層またはハンダフラックス性を有し熱放射性を向上させる層を設けて表面処理Ａｌ板とする。 （もっと読む）

【課題】
ダイレクトめっき法におけるＰＣ／ＡＢＳ系樹脂の電気銅めっき工程におけるめっき析出性とめっき密着強度のバランスおよび耐衝撃性、耐熱性などの樹脂性能に優れたダイレクトめっき用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
ポリカーボネート樹脂（Ａ）２０〜８０重量％およびゴム強化スチレン系樹脂（Ｂ）８０〜２０重量％からなる組成物１００重量部において、該ゴム強化スチレン系樹脂（Ｂ）が、エチレン−プロピレン系ゴム状重合体を構成成分とするゴム強化スチレン系樹脂（ｂ−１）２０〜９９重量％および共役ジエン系ゴム状重合体を構成成分とするゴム強化スチレン系樹脂（ｂ−２）１〜８０重量％からなるダイレクトめっき用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
ダイレクトめっき法におけるＰＣアロイ系樹脂の電気銅めっき工程におけるめっき析出性とめっき密着強度のバランスおよび耐衝撃性、耐熱性などの樹脂性能に優れたダイレクトめっき用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
ポリカーボネート樹脂（Ａ）２０〜８０重量％およびエチレン−プロピレン系ゴム状重合体を構成成分とするゴム強化スチレン系樹脂（Ｂ）８０〜２０重量％からなる組成物において、該ゴム強化スチレン系樹脂（Ｂ）のグラフト率が５〜５０％であるダイレクトめっき用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】
ダイレクトめっき法におけるＰＣ／ＡＢＳ系樹脂の電気銅めっき工程におけるめっき析出性とめっき密着強度のバランスおよび耐衝撃性、耐熱性など樹脂性能に優れたダイレクトめっき用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
ポリカーボネート樹脂（Ａ）２０〜８０重量％およびゴム強化スチレン系樹脂（Ｂ）８０〜２０重量％からなる組成物において、該ゴム強化スチレン系樹脂（Ｂ）が、乳化重合にて製造されたゴム強化スチレン系樹脂（ｂ−１）および塊状重合及び／又は溶液重合にて製造されたゴム強化スチレン系樹脂（ｂ−２）からなるダイレクトめっき用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】めっき前処理に硝酸及び弗酸を用いないようにされて、環境負荷の低減及び労働環境の改善を図ることができるとともに、薬品コスト及び廃水処理コストを削減でき、かつ、良好なめっき密着性を得ることができるようにされたアルミニウム合金製素材のめっき方法を提供する。
【解決手段】アルミニウム合金製素材にめっきを施すにあたり、その前処理として、アルカリエッチング工程で生成された、アルミニウム合金中の不溶成分を除去すべく、陰極酸電解を行うようにされる。 （もっと読む）

【課題】この発明は、例えば、コレクタ面にコレクタ電極を形成する場合において、ウエハの反りを抑制することができ、別途余分な部材を設けること無く、また完成品の素子動作を阻害すること無く、当該コレクタ電極を形成することができる、実用性のある半導体装置の製造方法等を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る半導体装置の製造方法では、まず、アノード電極２に対向して、めっき液４にスイッチング半導体素子５のコレクタ面を浸漬させる。次に、エミッタ電極５ａに対して高電位となる電圧をゲート電極５ｂに印加し、スイッチング半導体素子５を導通状態にする。そして、当該導通状態において、エミッタ電極５ａに対して高電位となる電圧をアノード電極２に印加することにより、めっき液４とスイッチング半導体素子５に電流を流す。 （もっと読む）

【課題】環境負荷が小さく、工程数が短く、コストを低減可能とする、ポリイミド樹脂等の耐熱性絶縁樹脂の所望の部位に金属層を形成させる方法を提供すること。
【解決手段】 次の工程（ａ）〜（ｄ）
（ａ）耐熱性絶縁樹脂の所望の部位に波長３００ｎｍ以下の紫外線を照射する工程
（ｂ）ノニオン系および／またはアニオン系界面活性剤を含有するアルカリ溶液に浸漬
する工程
（ｃ）酸性コロイド触媒溶液に浸漬する工程
（ｄ）金属めっきを施す工程
を含むことを特徴とする耐熱性絶縁樹脂の所望の部位への金属めっき方法。 （もっと読む）

【課題】 ハンダ濡れ性、ハンダ強度およびめっき皮膜の密着性に優れた表面処理Ａｌ板を提供する。
【解決手段】 Ａｌ板またはＡｌ合金板からなるＡｌ基板の表面に、脱脂、次いで酸性エッチングによる前処理を行い、置換めっきによりＺｎ層を１回または２回の処理により形成させ、その上にＮｉを含んだ層を電気めっき法あるいは無電解めっき法により形成させ、さらにその上にＳｎ層を、分光測色計を用いて測定したＬ値が７０以上となるように形成させて表面処理Ａｌ板とする。 （もっと読む）

【課題】 めっき浴中に新たな成分を添加することなく、明度を高めることができる電気亜鉛めっき鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】 複数のめっき槽で鋼板に複数回電気亜鉛めっきをして亜鉛めっき付着量が１０〜４０ｇ／ｍ²の電気亜鉛めっき鋼板を製造する際に、少なくとも１槽以上のめっき槽で鋼板電気亜鉛めっきを施す前段めっき工程、および、少なくとも１槽以上のめっき槽で鋼板電気亜鉛めっきを施す後段めっき工程を有し、さらに前記前段めっき工程と前記後段めっき工程の間に、少なくとも１槽以上のめっき槽で鋼板を亜鉛めっき液へ無通電で浸漬通板させる浸漬工程を有する。 （もっと読む）

【課題】 レジスト膜によるマスクなしに、形状の制御された高密度の配線を有する配線板を製造する。
【解決手段】 絶縁基板上に銅配線を有する配線板の製造方法において、絶縁基板上の配線やバンプを形成する部分に凹凸形状を有する下地金属膜を形成する工程と、電気めっきによって下地金属膜の凹凸を有する部分に銅または銅合金のめっき膜を形成する工程とを含み、めっき液中にめっき反応を抑制する物質を加えることで、前記絶縁基板の表面とめっき膜側面との角度を９０度以下とする。 （もっと読む）

【課題】 厚肉部および薄肉部が連続する段差部分を備えたＡＢＳ樹脂の射出成型品に薄膜メッキを施す場合に、薄肉部でのメッキムラを著しく抑制する。
【解決手段】 粒状の充填剤を混入したＡＢＳ樹脂を金型内に射出成形して、厚肉部および薄肉部が連続する段差形状を備えた射出成形品を形成する工程と、前記射出成形品の表面のブタジエン粒子を溶出させるエッチング工程と、前記エッチング工程後の前記薄肉部に厚さ１０μｍ以下のメッキ被膜を形成する工程と、によりメッキ被膜を有するＡＢＳ樹脂成形品を製造する。 （もっと読む）

【課題】 界面活性剤を有し、多孔質膜に直接接触しても、多孔質膜の内部に浸入することがないようにした湿式処理液を提供する。
【解決手段】 界面活性剤が添加され、多孔性膜表面の湿式処理に使用される湿式処理液であって、界面活性剤として、溶液として前記多孔質膜に対する接触角が９０°より大きく、１８０°以下となるものを使用した。 （もっと読む）

【課題】水素と酸素を混合することなく生成し、エネルギー効率を向上させる。
【解決手段】チタン薄膜２１表面上に耐エッチングマスクをパターンニングし、耐エッチングマスクを介してチタン薄膜をエッチングすることによりチタン薄膜に貫通孔２２を形成し、貫通孔の内側表面に白金層２３を形成することによりカソード電極６を製造する。このようなカソード電極によれば、カソード電極の面内方向に電子を速やかに行き渡らせることができるのと同時に、発生する水素を貫通孔を通じて排出することができるので、水素と酸素を混合することなく生成し、エネルギー効率を向上させることできる。 （もっと読む）

【課題】近年の電子機器における鉛フリー化の動きにより、錫めっきをした端子から成長した錫ウィスカーが電子部品端子間を短絡させるといった問題が生じている。
【解決手段】金属素地に錫めっき、または錫合金めっきで被覆される電子部品の端子（５）において、めっき膜を電気めっきで被覆形成し、前記素地の表面及び電気めっき膜端子表面（５ａ）を無方向性の凹凸形状を有する粗面にすると共に、前記表面の表面粗さをＲｚ＝０．５〜５μｍとした。 （もっと読む）

本発明は、光沢度測定による絶縁性基体のエッチング工程のコントロールに関する。本方法により、引き続いて行われるメタライゼーション工程において堆積金属層の良好な接着を結果する表面粗度を得ることができる。本方法は特にプリント基板の製造に好適である。 （もっと読む）

【課題】ころの付着異物を効率的に除去し、ころ転走面や軌道輪の軌道面の摩耗を低減すること。
【解決手段】本ころ軸受用軌道輪は、ころ１６が転動接触する軌道面１２ａ，１４ａを有し該軌道面１２ａ，１４ａが凹凸加工され、かつ、全体に軟質金属１８の鍍金が施された後の研磨により凹部１２ｃ，１４ｃ内に軟質金属１８が埋没されている。 （もっと読む）

【課題】メッキする非導電性基板の処理方法を提供する。
【解決手段】本提案方法は、デスミア後、中和／犠牲被膜混合溶液に基板を接触させ、次いで炭素分散溶液で処理する工程を含む。この中和／犠牲被膜混合溶液によって、デスミア工程で発生した残留過マンガン酸が中和され、基板の金属面に犠牲被膜が塗工される。この犠牲被膜により、電気メッキ前に、金属表面から望ましくない炭素残留物を簡易且つ信頼性高く除去することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 導電性、耐食性、機械的特性等が優れており、軽量で、加工性に優れ、低コストで量産可能な金めっき構造体、及び燃料電池用セパレーターを提供する。
【解決手段】 チタン基材の表面に、金めっき部と非めっき部とを有し、この金めっき部が直径１００ｎｍ以下、１ｎｍ以上の島状で前記チタン基材の表面に点在していることを特徴とする金めっき構造体、及びこの金めっき構造体からなる燃料電池用セパレーター。 （もっと読む）

以下の量および比率で以下の４つの酸および水を含有する混合酸浴中に、２５〜３５℃の範囲の温度で６０分までの間、物品を浸漬することによる、後の処理、特にめっきおよび塗装のための表面を調製するためにポリアセタール物品がエッチングされる：２８〜３９重量％の硫酸、および２５〜３２重量％のリン酸、但し、硫酸のリン酸に対する重量比が０．９〜１．５の範囲であるもの、３〜１０重量％の塩酸、および３〜１４重量の酢酸、但し、塩酸の酢酸に対する重量比が０．２５〜３．０の範囲であるもの、および５〜４１重量％の水。このエッチング方法は、従来技術の方法よりも広い処理領域を有する。 （もっと読む）

本発明の実施形態は、一般に、単一のメッキプロセスに対して複数の化学物質を与えるように構成された電気化学的処理システムを提供する。これらの複数の化学物質は、一般に、処理システムに位置決めされた個々のメッキセルへ配送される。個々の化学物質は、一般に、バリア層への直接的なメッキ、合金メッキ、薄いシード層へのメッキ、最適な特徴部充填及びバルク充填メッキ、最小限の欠陥を伴うメッキ、及び／又は複数の化学物質を使用して各化学物質の希望の特性の利点を取り入れられる他のメッキプロセス、を遂行するのに使用できる。
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