【解決課題】 従来の不溶性電極以上に耐久性が高く、１００〜４００Ａ／ｄｍ^２の高電流密度での電解下でも長時間使用可能な不溶性電極を提供する。
【解決手段】 本発明は、チタニウム、ニオブ、タンタルの少なくともいずれか１つの金属を含む電極基材と、該電極基材を被覆する被覆層とからなる不溶性電極であって、被覆層は、表面酸化されたイリジウム層を２層以上積層してなるものである。このとき、被覆層の厚さは、０．５〜２．０μｍとし、被覆層を構成する表面酸化されたイリジウム層の厚さは、０．０５〜０．５μｍとするのが好ましい。そして、被覆層と電極基材との間に白金からなる中間層を備えるものがより好ましい。 （もっと読む）

【課題】 本発明は選択的にめっきすることによって配線を形成しながら、基板と配線の間で高い密着性を得ることができるめっき配線形成方法を提供する。
【解決手段】 本発明の方法は、樹脂基板の上に選択的に導体をめっきすることによって配線を形成する方法であって、基板の表面にオゾン水を接触させるオゾン水処理工程と、基板の表面に選択的に光を照射する露光工程と、基板の表面にアルカリ処理液を接触させるアルカリ処理工程と、基板の表面にめっき触媒を付与する触媒付与工程と、基板の表面に導体を無電解めっきする無電解めっき工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 雑菌の繁殖を抑制し、また臭いの発生も抑制することができる抗菌部材を提供すること。
【解決手段】 非導電性の母材の表面の少なくとも一部にカーボン材を混在させ、カーボン材の表面に銀３８を析出させた抗菌部材。抗菌部材にはカーボン材が混在されているので、非導電性の母材を導電性にして電解処理を行うことが可能となり、電解処理によって電解液中の銀３８を析出させて、この銀３８の殺菌作用によって抗菌作用を持たせることができる。また、カーボン材は、臭いの吸着作用を有し、不快な臭いの発生を抑制することができる。更に、抗菌部材には、カーボン材に加えて粉末状シリカゲルを混在させることができる。 （もっと読む）

【課題】 撥水性を有するメッキ層１５を備えたメッキ製品１０の新たな製造方法を提供すること。
【解決手段】 ここで開示される方法は、セラミック微粒子を用意する工程と、該セラミック微粒子の表面に疎水性有機化合物層を形成して、撥水性付与粒子１３を得る工程と、該撥水性付与粒子をメッキ液に分散させる工程と、該撥水性付与粒子が分散したメッキ液を用いて基材１１上にメッキ層を形成する工程とを備える。好ましくは、メッキ層の形成を電気メッキ処理によって行う。好ましくは、疎水性有機化合物層を単分子層に形成する。 （もっと読む）

【課題】１００万回以上の繰り返し打鍵試験をクリアできるプッシュスイッチ
の提供。
【解決手段】プッシュスイッチの電気接点部材としてステンレス鋼からなる薄
板状の基板２表面に、ニッケルメッキ層３を形成し、ニッケルメッキ層３上にフ
ラッシュメッキによって０．５μｍ厚以下の銅メッキ層４を形成し、銅メッキ層
４上には銀メッキ層５を形成した金属板を加工した電気接点部材を使用する。 （もっと読む）

【課題】 本発明では、基板の表面に選択的にめっき触媒を付着させることができ、所望パターンで付着しためっき触媒によって所望パターンの配線を形成することができる技術を実現する。
【解決手段】 本発明の方法は、基板の上に選択的に導体をめっきすることによって配線を形成する方法であって、自己組織化単分子膜を基板の表面に形成する成膜工程と、前記自己組織化単分子膜に選択的に光を照射する露光工程と、前記自己組織化単分子膜の露光部を除去する洗浄工程と、前記基板の上にめっき触媒を付与する触媒付与工程と、前記基板の上に導体を無電解めっきする無電解めっき工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 アルカリ性亜鉛系めっき浴を用いて鋳鉄へ亜鉛系めっきを施す。
【解決手段】 めっき浴を亜鉛イオンと水酸化アルカリを含むアルカリ性亜鉛系めっき浴とし、陽極の一部又は全部を不溶性陽極とし、陽極以外から亜鉛イオンの一部又は全部を供給し、並びに連続的又は断続的に、めっき液を流動若しくは振動させ、及び／又は被めっき物を揺動、振動若しくは回転させる鋳鉄への亜鉛系めっき方法。 （もっと読む）

【課題】 湿潤雰囲気で長期間使用した後でも低接触抵抗を示すステンレス鋼製接点材料を提供する。
【解決手段】 Ｃｕ：１.０質量％以上，Ｃｒ：９質量％以上を含み、Ｃｕリッチ相２が０.２体積％以上の割合でマトリックスに分散したステンレス鋼１を基材とし、膜厚：０.０５〜０.７μｍのＮｉめっき層３が基材表面に形成された接点材料である。Ｃｕリッチ相に代え、Ｃｕ／(Ｓｉ＋Ｍｎ)の質量比が０.５以上のＣｕ濃化層を極表層に形成しても、低接触抵抗を維持する接点材料となる。 （もっと読む）

【課題】物理的堆積方法での被覆が不可能である複雑な形状のＳｉベース基材に保護被覆を効果的に被覆させる。
【解決手段】
一体型ベーンリングおよびブレード一体型ロータなどの複雑な形状を有するＳｉベース基材に、溶解塗装、化学蒸着法および物理蒸着法で導電層を堆積させ、その上に電気泳動堆積法（ＥＰＤ）により保護被覆として少なくとも１層のバリヤ層を堆積させる。化学蒸着法により、絶縁層を基材と導電層との間に塗布してもよい。この絶縁層は、ケイ素ベース基材のケイ素と、導電層およびこの導電層の上に堆積されるボンディングコートなどのあらゆる層との間に起こり得る化学反応を抑制するという利点がある。バリヤ層を堆積する前に、化学蒸着法および電気泳動堆積法でボンディングコートを絶縁層に堆積させてもよい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、従来の錫−亜鉛合金電気めっきでは困難であった短時間での処理を可能にする電気めっき方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、めっき液温度：３０〜９０℃、めっき液の攪拌速度：５〜３００ｍ／ｍｉｎ及び陰極電流密度：５〜２００Ａ／ｄｍ²の条件下で錫−亜鉛合金電気めっきを行う方法を提供する。好ましくは、錫−亜鉛合金めっき浴中の２価の錫イオン濃度は１〜１００ｇ／Ｌであり、亜鉛イオン濃度は０．２〜８０ｇ／Ｌである。 （もっと読む）

【課題】均一なめっき膜を形成することができる電気めっき試験器を提供する。
【解決手段】めっき液が注入されるめっき水槽１１と、めっき水槽１１内に設置される陽極８と、めっき水槽１１内に陽極８に平行に設置される被めっき物である陰極１と、陽極８と陰極１との間に電圧を印加させる直流電源とを備え、めっき水槽１１の底面に設けられためっき液の排出口１３と、被めっき物の表面近傍を攪拌するめっき水槽１１の底面に設けられためっき液の噴出孔と、排出口１３からめっき液を吸い込み噴出孔からめっき液を噴出するように接続されためっき液の循環ポンプとを有する電気めっき試験器１を構成した。 （もっと読む）

【課題】
スズめっき層をフュージング処理してもボイドが発生し難く、且つエッチング性が良い銅箔を提供すること。
【解決手段】
未処理銅箔中のＣｌ含有量が３０ｐｐｍ未満である銅箔。電解液としてＣｌ⁻イオン濃度が２．０ｍｇ／ｌ以下、タンパク質濃度が０．５ｍｇ／ｌ以下の硫酸−硫酸銅水溶液を用いて電解する銅箔の製造方法。未処理銅箔中のＣｌ含有量が３０ｐｐｍ未満で、該未処理銅箔の両表面のうち少なくともスズめっき層の形成される表面が、該表面をＸ線回折分析して得られた回折線のうち（２００）面の回折線の相対ピーク強度をＩ（２００）、（１１１）面の回折線の相対ピーク強度をＩ（１１１）としたときに前記Ｉ（２００）を前記Ｉ（１１１）で除して算出される相対強度比Ｉ（２００）／Ｉ（１１１）が０．２０以下である銅箔。 （もっと読む）

【課題】 鉛フリーのスズ−ビスマス系合金電気メッキ浴において、メッキ処理時のスズ又はスズ合金アノード表面へのビスマスの置換析出を有効に防止する。
【解決手段】 第一スズ塩と、ビスマス塩と、各種の酸とを含有するスズ−ビスマス２元合金電気メッキ浴において、ＨＬＢが７.３〜１５.６のジスチレン化フェノールポリアルコキシレート、ＨＬＢが２.８〜１６.６のcis−9−オクタデセニルアミンポリアルコキシレートなどの所定のＨＬＢを有する特定化学構造種のアルキレンオキシド付加物、或は曇点が１５℃〜３０℃であるエチレンジアミンのポリアルコキシレートよりなるノニオン系界面活性剤を添加した鉛フリーのスズ−ビスマス系合金電気メッキ浴である。所定のＨＬＢ又は曇点を有する特定化学構造種のノニオン系界面活性剤を選択添加するため、アノード表面へのビスマスの置換析出を防止して浴中のビスマスの消耗を抑止し、メッキ浴組成を安定化できる。 （もっと読む）

【課題】 新規なめっき用レベリング剤、並びに該レベリング剤を含む、酸性銅めっき浴用添加剤組成物、および該添加剤組成物を含む酸性銅めっき浴を提供する。
【解決手段】 特定構造のジアリルジアルキルアンモニウムアルキルサルフェイト−二酸化イオウ共重合体からなるめっき用レベリング剤、並びに、（Ａ）前記めっき用レベリング剤、（Ｂ）ポリマー成分および（Ｃ）ブライトナー成分を含む酸性銅めっき浴用添加剤組成物、および（Ｄ）銅イオン５〜７５ｇ／Ｌ、（Ｅ）有機酸および／または無機酸２０〜３００ｇ／Ｌを含む基本浴組成に、前記酸性銅めっき浴用添加剤組成物を配合してなる酸性銅めっき浴である。 （もっと読む）

【課題】ワーク１０を選択的に覆う非付着性取付具５０，６０およびその加工方法を提供する。
【解決手段】
非付着性の取付具５０，６０は、ワーク用コーティングを塗布する際、ワーク１０の部分を選択的に覆う。取付具５０，６０の所定の表面は、約２５Ｒａもしくはそれ以下の平均表面粗さ、および約６５Ｒｃもしくはそれ以上のロックウェル硬さを有する。これにより、取付具５０，６０が、ワーク用コーティングに対し非付着性になる。ロックウェル硬さにより、取付具５０，６０の反復使用中、所望の平均表面粗さが維持される。取付具５０，６０により、取付具５０，６０とワーク１０との間に生じるワーク用コーティングのブリッジングおよび、ワーク１０に生じるスプレーしずく量が減少する。そのため、コーティング後に必要な手作業および再加工が最小限になり、プロセスのサイクル時間および生産量が著しく向上する。 （もっと読む）

本発明は、ナノメートル結晶金属材料、特に、超高強度及び導電率を有するナノ双晶銅材料ならびにその製造方法である。電着法を使用することによって高純度多結晶Ｃｕ材料を製造する。微細構造は、実質的に等軸晶のサブミクロンサイズの粒径３００〜１０００nmのオーダである結晶粒からなる。結晶粒の中には、異なる方位の双晶層の高密度構造が存在し、同じ方位の双晶層が互いに対して平行であり、双晶層の厚さは数ナノメートルから１００nmまでであり、その長さは１００〜５００nmである。関連技術と比較して、本発明は性質が優れている。周囲温度下で加工されると、材料は、９００MPaまでの降伏強さ及び１０８６MPaまでの破断強さを有する。この超高強度は、多くの他の方法では、同じ銅材料によって実現することはできない。同時に、導電率が優れ、従来の粗結晶銅材料の導電率とほぼ同じであり、周囲温度下での抵抗は、９６％ＩＡＣＳに等しい１．７５±０．０２×１０^-8Ω・mである。
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【課題】 めっき中に被めっき微粒子が凝集することなく、また傷発生のない、極めて均一な厚さのめっき層を有する導電性微粒子の製造方法、及び、樹脂微粒子の表面に錫／銀合金めっき層が形成された導電性微粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】 粒子径１０〜１０００μｍの導電性微粒子の製造方法であって、めっき槽内に回転可能なバレルを有するバレルめっき装置を用いてバレルをめっき液に浸漬させた状態で回転させつつ被めっき微粒子の表面にめっき層を形成するものであり、前記バレル４内に前記被めっき微粒子９と前記被めっき微粒子９よりも粒子径が大きなダミー粒子８とを入れ、前記バレル４を振幅０．０５〜３．０ｍｍ、周波数２０〜１２０Ｈｚで振動させながらめっき層を形成させる導電性微粒子の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 複雑な構造を用いることなく、添加剤、特に埋め込み性に影響を及ぼすアクセラレーターの分解を十分に抑制することができるメッキ装置を得る。
【解決手段】 アクセラレーターが添加されたメッキ液を入れるメッキ槽と、含リン銅からなるアノードと、カソードとなる被メッキ基板を支持する支持部と、アノード近傍のメッキ液を加熱する加熱手段と、アノード近傍からカソード近傍へ流れるメッキ液を冷却する冷却手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】めっき膜に取り込まれる不純物を低減させて、凹部内の配線における欠陥を減少させることが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】まず、表面にビアホール１ａ及び配線溝１ｂを有するウェハＷをめっき液に浸漬させ、かつウェハＷとアノード１１との間に電圧を印加して、ウェハＷ上にめっき膜４を形成する。めっき膜４を形成した後に、電圧を印加した状態でウェハＷをめっき液から取り出す。そして、シード膜３及びめっき膜４に熱処理を施し、結晶を成長させて、配線膜５を形成する。最後に、ビアホール１ａ及び配線溝１ｂに埋め込まれた部分以外の配線膜５等を除去し、配線５ａを形成する。 （もっと読む）

【課題】 小型又は低比重部品をバレルメッキするに際して、ニッケル皮膜を均一に形成できるメッキ浴を開発する。
【解決手段】 脂肪族アルコール類又はエーテル類であって、エチレンオキシド又はプロピレンオキシド単位を１〜４個繰り返し、両端に水素又はＣ₁〜Ｃ₄アルキル基かＣ₁〜Ｃ₂アルキル基を有する、２−メトキシエタノール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコール、１,２−ジメトキシエタンなどのようなオリゴ分子的な特定の化合物をニッケルメッキ浴に添加してバレルメッキを行うと、メッキ浴に浮遊するような小型又は低比重部品が多い電子部品に対しても濡れ性が改善されて、均一にニッケルメッキ皮膜を形成できる。 （もっと読む）