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Fターム[4K029BA03]の内容

物理蒸着 (93,067) | 被膜材質 (15,503) | 金属質材 (5,068) | 単体金属 (3,635) | Al (562)

Fターム[4K029BA03]に分類される特許

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【課題】簡便な手法で製造可能であり、かつ、短波長領域の光も透過することが可能な透明電極およびその製造方法を提供する。また、作製された透明電極の光透過率が酸化によって低下することがない透明電極およびその製造方法を提供する。
【解決手段】真空蒸着法により複数種の金属を気化させて基板表面へ蒸着して、上記基板表面に透明電極として上記複数種の金属を含む合金薄膜を形成し、上記複数種の金属には少なくともアルミニウムおよび銀が主成分として含まれるようにしたものであり、上記合金薄膜全体に対する上記アルミニウムの割合が、組成比において上記合金薄膜全体の2割乃至8割であるようにした。 (もっと読む)


【課題】突発的な巨大ダストの発生を抑制し、Nb膜の歩留りを向上させることを可能にしたスパッタターゲットを提供する。
【解決手段】高純度Nbからなるスパッタターゲットであって、Nbの各結晶粒は、平均結晶粒径に対して 0.1〜10倍の範囲の粒径を有すると共に、隣接する結晶粒の粒径サイズの比が 0.1〜10の範囲である。 (もっと読む)


【課題】ヒロック、エッチング残渣、ITO等との電気化学反応の発生を防止した低抵抗な配線膜を再現性よく成膜することができ、かつスパッタ時におけるダスト発生を抑制したスパッタターゲットの製造方法を提供する。
【解決手段】Y、Sc、La、Ce、Nd、Sm、Gd、Tb、Dy、Er、Th、Sr、Ti、Zr、V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Mn、Tc、Re、Fe、Co、Ni、Pd、Ir、Pt、Cu、Ag、Au、Cd、Si、PbおよびBから選ばれる少なくとも1種の第1の元素を0.001〜30原子%の範囲で含み、残部がAlからなるインゴットまたは焼結体を、大気溶解法、真空溶解法、急冷凝固法、粉末冶金法で作製するにあたって、インゴットまたは焼結体にCを第1の元素量に対して20原子ppm〜37.8原子%の範囲で含有させ、得られたインゴットや焼結体を加工してスパッタターゲットを作製する。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、透明性、および滑り性と低温衝撃性とのバランスに優れたポリプロピレン系樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】プロピレンが主成分でありかつ融点が155℃を超える重合体成分(成分A)50〜95重量%と、
プロピレンに由来する構造単位の含有量(X)が10≦X<50重量%であり、エチレンに由来する構造単位の含有量(Y)が50<Y≦70重量%であり、炭素数4以上のα−オレフィンに由来する構造単位の含有量(Z)が0<Z≦20重量%であり(但し、X、YおよびZの合計を100重量%とする)、プロピレンに由来する構造単位の含有量(X)に対する、炭素数4以上のα−オレフィンに由来する構造単位の含有量(Z)の重量比が1以下である、プロピレンとエチレンと炭素数4以上のα−オレフィンとの共重合体成分(成分B)5〜50重量%と、からなるポリプロピレン系共重合体を含有するポリプロピレン系樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】蒸着装置の坩堝の割れを防止する。
【解決手段】本発明の蒸着装置は、減圧雰囲気で蒸着を行うための蒸着装置であって、蒸着材料を収容する絶縁性の坩堝10と、坩堝10に収容された蒸着材料を蒸発させる高周波誘電加熱手段20と、坩堝10と高周波誘電加熱手段20との相対位置を変化させる位置制御手段30と、を備えている。 (もっと読む)


【課題】Al合金の配線を用いた画像表示装置において、ヒロックが発生せず、かつ、配線内にボイドが形成されないAl合金の配線を形成する。
【解決手段】下部電極112とトンネル絶縁膜115と薄膜電極117によってMIM電子源114が形成される。トンネル絶縁膜115は下部電極112を陽極酸化することによって形成する。下部電極112は信号線131の上に形成される。信号線131はヒロックを防止するために、Ndを添加するが、Ndの添加量を基板111側から連続的に減少させる。その結果トンネル絶縁膜は純Alを陽極酸化した質の良い絶縁膜とすることが出来る。また、本発明では信号線131膜内に界面は形成されず、界面に起因したボイドの発生も無い。 (もっと読む)


【課題】 導電性フィルム、特にベアターゲット本体とバッキングプレートを比較的低温で加熱することにより接着可能な導電性フィルムを提供し、更にベアターゲット本体とバッキングプレートを該フィルムで接着したスパッタリングターゲット、及び該スパッタリングターゲットの製造方法を提供する。
【解決手段】 導電性微粒子を含有する不飽和カルボン酸をグラフトした変性ポリオレフィンからなる導電性フィルム、ベアターゲット本体とバッキングプレートを導電性フィルムを用いて接着してなるスパッタリングターゲット、及びベアターゲット本体とバッキングプレートを導電性フィルムを用いて接着させるスパッタリングターゲットの製造方法。 (もっと読む)


【課題】アーキングの発生を確実に低減し、かつ割れおよびクラックの発生を抑制できるスパッタリングターゲット材、およびこれから得られるスパッタリングターゲットを提供すること。
【解決手段】本発明のスパッタリングターゲット材は、矩形状のスパッタリング面、矩形状の側面および矩形状のボンディング面を有する略板状のスパッタリングターゲット材において、該スパッタリングターゲット材を構成する複数の面のうち、少なくとも3つの面が当接することにより形成されるコーナー部に、面取り処理が施されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 フォトリソグラフィーの技術、金属の延伸工程を用いない新たな大面積のワイヤーグリッド偏光板およびその製造方法の提供。
【解決手段】 樹脂製の表面が平坦な基材の少なくとも片面上に硬質層を設けてあるシートを1軸方向に加熱収縮させることによって特徴的に得られるナノバックリング形状を有するシート上に金属蒸着層を設ける。また、前記金属層が金属蒸着層であることを特徴とする偏光板である。前記ナノバックリング形状を有するシートが、ナノバックリングシートおよび/またはナノバックリングシートのナノバックリング形状を転写したナノバックリング形状レプリカシートであることを特徴とする偏光板である。 (もっと読む)


【課題】高い反射率が得られ、且つ均一性の高い薄膜を成膜することができる真空成膜装置を提供する。
【解決手段】減圧可能な真空槽2と、この真空槽2内の蒸着空間10上部に設けられた基材ホルダ4と、真空槽2内に設けられた蒸着源5と、を備えた真空成膜装置1である。蒸着源5を、真空槽2内の蒸着空間10下部の通常位置に配置された下部蒸着源7と、この下部蒸着源7よりも基材ホルダ4に近い位置に配置された上部蒸着源8とで構成する。 (もっと読む)


【課題】本発明の課題は、基板ホルダの基板受け治具に被処理基板を嵌め込む際に、被処理基板を浮きなく嵌め込め、その結果、被処理基板の外周縁に割れ、欠けが発生しない基板ホルダおよびそれを備えた成膜装置を提供することである。
【解決手段】本発明の基板ホルダ21および蒸着装置20は、筒体22aの下端に内向きに張り出す内側フランジ22cを有し、筒体22aに嵌め込まれた半導体基板4の外周縁を内側フランジ22cで支持する基板受け治具22を備え、内側フランジ22cに、半導体基板4の外周縁に対する逃げ溝23を設けた基板ホルダ21およびそれを備えた蒸着装置20である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、低放射特性を付与することを課題とする。
【解決手段】フッ素樹脂を被覆した耐熱性繊維織布基材31と、この耐熱性繊維織布基材31の片面に形成された金属層37とを具備することを特徴とする低放射性建築用膜材。 (もっと読む)


【課題】基材を保持するとともに、基材の平坦面の露出領域の面積を任意に変更することが可能な保持治具を提供する。
【解決手段】保持治具50は、透明基材10a下面の反射領域10a以外の領域をマスクするマスク部材53A、53Bを有している。このマスク部材53A、53Bはフレーム51に対して着脱可能であるため、反射膜10bを形成した後にマスク部材53A、53Bをフレーム51から取り外すことで、透明基材10aを別の保持治具などに載せ替えることなく、接着領域10cを露出させることが可能となる。これにより、作業効率を向上させるとともに、透明基材10aへの薄膜形成工程の工数を削減することができ、ミラー10の製造コストを削減することが可能となる。 (もっと読む)


【課題】低温で成膜でき、膜形成材料と繊維材料の反応を抑制することができる繊維強化複合材料膜の製造方法を提供する。
【解決手段】表面に繊維材料が固定された基板33を成膜チャンバー30に配置し、一方、不活性ガス雰囲気で、膜形成材料の蒸発源15の加熱により膜形成材料粒子を生成し、次に、膜形成材料粒子を移送し、超音速フリージェットJの気流に乗せて真空チャンバー(30)中に噴出して、繊維材料が固定された基板33上に物理蒸着させて、膜形成材料からなる膜中に繊維材料が内包された繊維強化複合材料膜を形成する。 (もっと読む)


【課題】基板上に光吸収特性を有する金属膜を蒸着によって成膜する際に光学特性が安定した光学フィルタ及びその成膜方法を提供する。
【解決手段】基板上に金属膜層と誘電体膜層を積層状に形成する光学フィルタにおいて、その金属膜層を蒸着で形成する際に膜厚さが不安定となる蒸着初期及び/又は蒸着終期に蒸着皮膜に反応性ガス(活性ガス;酸素、窒素、フッ素など)を照射して化合物に変化させることを特徴としている。これによって酸化、窒化などで化合物に変化した被膜は透明となり光の透過率に影響を及ぼすことがない。 (もっと読む)


【課題】平滑性と光沢性を両立すると共に、金型離型性に優れ、耐熱性が良好で、高温環境下における加熱曇りを抑制した成形品を成形できる熱可塑性樹脂組成物およびその製造方法、ならびにこれを用いて成形された光反射体用部品、および当該光反射体用部品に光反射金属層が直接形成された光反射体を提供する
【解決手段】(A)熱可塑性ポリエステル樹脂100質量部に対して、(B)脂肪酸エステルを0.05〜3質量部含有する熱可塑性樹脂組成物であって、当該熱可塑性樹脂組成物の脂肪酸含有量が50ppm以下である熱可塑性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】コンタクト抵抗を減らし、ギャップフィル特性を向上させることにより、コンタクトプラグ上に低抵抗金属配線を形成する金属配線形成方法を提供する。
【解決手段】金属配線形成方法は、半導体基板の上部の第2の絶縁膜16にコンタクトホール18を形成する段階、上記第2の絶縁膜の表面に沿ってTiN膜を含む第1のバリアメタル膜20を形成するが、上記TiN膜が上記第2の絶縁膜の側壁及び上部の表面より上記コンタクトホールの下部にさらに薄く形成されるように上記第1のバリアメタル膜を形成する段階、上記コンタクトホールを含む上記第1のバリアメタル膜上に第1の金属層を形成する段階、上記第1の金属層がリフローされ平坦化されながら上記コンタクトホールが満たされるように熱処理を行う段階、上記第1の金属層上に第2の金属層を形成する段階及び上記第2の金属層をパターニングして上部金属配線24aを形成する段階を含んでなる。 (もっと読む)


【課題】マスクパターンの高解像度化に効果的なレジストの薄膜化が可能で、ドライエッチング時のローディング効果が低減され、レジスト寸法からのマスク寸法のシフト量の低減が図れ、マスク製造工程数の削減が図れるフォトマスクブランクスおよびそのブランクスを用いて製造したフォトマスクを提供する。
【解決手段】透明基板上に単層もしくは2層以上の薄膜が形成されたフォトマスクブランクスにおいて、前記単層もしくは2層以上の薄膜のうち、少なくとも1層が遮光膜であり、該遮光膜が酸素非含有塩素系ガスでドライエッチング可能で、かつフッ素系ガスでは実質的にドライエッチングされない材料を主成分とすることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】クリーニング性を向上させた静電チャックのクリーニング方法を提供する。
【解決手段】静電チャックのクリーニングを実行する際、まず、金属ベースプレートの外周面と弾性プレートの外周面とに付着した成膜残渣を研磨して除去する(研磨工程:ステップS1)。そして、研磨工程で研磨された金属ベースプレートと弾性プレートとを洗浄し(洗浄工程:ステップS2)、洗浄工程で洗浄された金属ベースプレートと弾性プレートとを脱ガスさせる(脱ガス工程:ステップS3)。 (もっと読む)


【課題】表面全体にわたる十分な厚さの内部空洞壁のコーティングを得ることを可能にすること。
【解決手段】本発明は、金属ターボ機械部品の高温酸化保護用の気相堆積によるアルミ被覆プロセスに関し、上記部品(1)は空洞を含み、金属構成要素(9)が上記部品の開口部(5)から導入されて組み立てられる。
このプロセスに従って、ハロゲンとアルミニウムを含む金属ドナーの間の反応によってハロゲン化物が形成され、次いで、ハロゲン化物はキャリアガスによって運ばれて上記金属部品に接触し、金属構成要素(9)はプロセスの実施の前に最初にアルミニウムドナーとして働くためにアルミニウムで表面富化にされている。
本発明は、特にライナーを組み込むノズル案内翼に適用される。 (もっと読む)


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