【課題】 より低い温度で基板を加熱した場合でも金属材料を十分にホールに埋め込むことができる高温リフロースパッタリングの技術を提供する。
【解決手段】 不図示の制御部は、二段階成膜の第一の工程では、静電吸着機構４９を動作させずに基板９と基板ホルダー４４との間の熱伝達効率が悪い状態とし、第二の工程では静電吸着機構４９を動作させて基板９と基板ホルダー４４との間の熱伝達効率を向上させ、ヒータにより効率良く基板９を加熱する。第一の工程でホール９０の内面に厚いベース薄膜９３が作成されるため、第二の工程で比較的低い温度でリフローさせても充分にホール９０内に金属材料が埋め込まれる。 （もっと読む）

【課題】コーティング対象の基板にあまり高い熱放射を与えないで、高沸騰物質を気相に変換する蒸発装置の供給問題を解決すること。
【解決手段】本発明は、基板をコーティングするための、特にＯＬＥＤのアルミニウム層を形成するための蒸発装置に関する。例えば、低い蒸気圧を有する材料を気化するために必要な温度のような高温に蒸発器チューブを加熱するために、加熱システムが蒸発器チューブ内に設置されている。それにより、熱損失が最小限度まで低減され、ほぼ同じ結合加熱電力で、チューブ温度がさらに高くなる。 （もっと読む）

【課題】主処理チャンバ（１４）と移動するマグネトロン（３０）を収納する真空チャンバ（３２）の両方に封止されるターゲットアセンブリを有する大面積パネルプラズマスパッタリアクタに特に有用なスパッタターゲットアセンブリ（１８、２０）を提供する。
【解決手段】ターゲットタイルが接着されたターゲットアセンブリは、主面に平行にドリルで穴開けされた平行な冷却ホール（６４）を備えた一体型のプレート（６２）を含む。ホールの端部は封止（７４）され、垂直に伸びているスロット（６６、６８、７０、７２）は各々の端部で２つの千鳥状のグループで配列され、バッキングプレートの対向側部において対として冷却ホールの各々の対に機械加工される。４個のマニフォルドチューブ（１０４、１０６）はスロットの４つのグループに封止され、カウンタフローの冷媒経路を提供する。 （もっと読む）

【課題】１つ又は複数のシリコン含有層及び１つ又は複数の金属含有層を含む積層膜を製造する方法及び基板上に積層膜を形成するための基板処理システムを提供する。
【解決手段】基板処理システムは、１つ又は複数のロードロックチャンバに接続された１つ又は複数の搬送ポット及び２つ以上の異なるタイプの処理チャンバを含む。２つ以上のタイプの処理チャンバは、真空を破ることなく、基板処理システムから基板を取り出して、同一の基板処理システムで１つ又は複数のシリコン含有層及び１つ又は複数の金属含有層を蒸着するために使用され、表面汚染、酸化などを防ぎ、別の洗浄や表面処理ステップを排除することができる。基板処理システムは、その場の基板処理のための高処理能力及びコンパクトな専有面積を提供し、かつ異なるタイプの処理を行うように構成されている。 （もっと読む）

【課題】スプラッシュが発生しても、長尺帯状基材に付着するのを防止でき、かつ、長尺帯状基材に蒸着されていない部分の発生をできるだけ少なくすることができる真空蒸着装置を提供する。
【解決手段】長尺帯状基材を連続走行させる基材搬送装置3と、ルツボ4内の蒸発材料を加熱する加熱装置51,52と、蒸発材料をルツボ4に供給する蒸発材料供給装置7と、開閉シャッター6と、溶湯量検知装置81と、温度検知装置82と、制御手段9とを備える。開閉シャッター6は、長尺帯状基材とルツボ4との間に進退可能に配置され、進出位置においてルツボ4と長尺帯状基材との間を遮断して蒸発材料が長尺帯状基材に付着するのを阻止する。蒸発材料をルツボ4に供給する際には、長尺帯状基材の走行を停止し、かつ、長尺帯状基材とルツボ4との間を、開閉シャッター6で遮断する。成膜工程時は、蒸発材料のルツボ4への供給は行わない。 （もっと読む）

【課題】本発明の実施例は一般的に材料のスパッタリングに関する。特に、本発明はアーク発生を防ぐために大面積基板の物理気相蒸着処理の間に使用されるスパッタリング電圧に関する。
【解決手段】発明の一実施例は、４００ボルトより低い電圧で四角形基板上で材料をスパッタリングするための装置を記述し、この装置は、四角形基板上で材料をスパッタリングする間に４００ボルトより低い電圧でバイアスされるスパッタリングターゲットと、スパッタリングターゲットを囲む接地シールドを備え、接地シールドとスパッタリングターゲットの間の最短距離がプラズマ暗部の厚さより小さく、スパッタリングターゲットの背面のマグネトロンを備え、マグネトロンの端部は接地シールドに重なり合わなず、スパッタリングターゲットと基板との間に配置され、スパッタリング処理の間に接地されたアンテナ構造体を備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、一般に、大面積基板における堆積の均一性を向上させるため、大きな陽極表面積を有する物理気相蒸着（ＰＶＤ）チャンバにおいて、基板表面を処理する装置及び方法を提供する。
【解決手段】一般に、本発明の態様はフラットパネルディスプレイ工程、半導体工程、太陽素子工程又は他の基板処理工程で用いることができる。ある態様において、処理チャンバは１又はそれ以上の調整可能な陽極アセンブリを備え、これは処理チャンバの処理領域にわたって陽極表面積を増大し、より均一に分布させる。１の態様において、１又はそれ以上の調整可能な陽極アセンブリは真空を解除することなく堆積された陽極表面を堆積されていない新品と交換するために用いられる。他の態様において、接地経路を有する遮蔽フレームは、陽極面積及び堆積均一性を増大するため、基板表面の堆積層と接触する。 （もっと読む）

【解決手段】本発明のはんだ合金は、スパッタリングターゲット製造の際にターゲット材とＣｕ製もしくはＣｕ合金製バッキングプレートとの接合に用いられるはんだ合金であって、Ｚｎを３〜９重量％含み、残部がＳｎおよび不可避的不純物からなることを特徴としている。
【効果】本発明のはんだ合金によれば、高温時においても高い接合強度を有する接合材層を形成できるため、過酷なスパッタリング条件下でもターゲット材がバッキングプレートから剥離するのを防止でき、さらに接合時におけるバッキングプレートのＣｕ侵食量を著しく低減して、該バッキングプレートの繰り返し使用による強度劣化を防止できる。また、本発明のはんだ合金によれば、裏打ち膜不要となる程度にターゲット材との濡れ性が優れているため、裏打ち膜の作製に必要な装置と工程を省略でき、スパッタリングターゲットの生産性を大幅に向上できる。 （もっと読む）

【課題】ガスバリア性が高く、スムーズに歩留まり良くラミネートによる製袋加工を行うことができ、Ｓ字カールのない包装物を効率的に得ることが可能な蒸着ポリアミド系混合樹脂積層フィルムロールを提供する。
【解決手段】本発明の蒸着ポリアミド系混合樹脂積層フィルムロールは、蒸着前のフィルムを巻き取ったフィルムロールの巻き終わりから２ｍ以内に１番目の試料切り出し部を設け、フィルムの巻き始めから２ｍ以内に最終の切り出し部を設けるとともに、１番目の試料切り出し部から約１００ｍ毎に試料切り出し部を設けた場合、各切り出し部から切り出されたすべての試料について、エラストマーの含有率、引張弾性率や長手方向の厚み斑等の物性が、所定の範囲の変動幅になるように調整されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の拡散防止膜として使用するＴｉ−Ｗ膜を形成するためのスパッタリングターゲットをを提供する。
【解決手段】質量％で、Ｔｉ：５〜２０％、酸素：０．１越え〜１％を含有し、残部がＷおよび不可避不純物からなる組成を有し、前記酸素はチタンの酸化物として素地中に均一分散しているスパッタリング用Ｔｉ−Ｗターゲット。 （もっと読む）

【課題】スムーズに歩留まり良くラミネートによる製袋加工を行うことができ、ガスバリア性および耐ピンホール性が高くＳ字カールのない包装物を効率的に得ることが可能な二軸配向蒸着ポリアミド系混合樹脂フィルムロールを提供する。
【解決手段】本発明の蒸着ポリアミド系混合樹脂フィルムロールは、その巻き終わりから２ｍ以内に１番目の試料切り出し部を設け、フィルムの巻き始めから２ｍ以内に最終の切り出し部を設けるとともに、１番目の試料切り出し部から約１００ｍ毎に試料切り出し部を設けた場合、各切り出し部から切り出されたすべての試料について、エラストマーの含有率、引張弾性率、沸水収縮率や厚み方向の屈折率等の物性が、所定の範囲の変動幅になるように調整されている。 （もっと読む）

【課題】 マグネシウム材の表面に対して、耐食性に加え、金属光沢を付与するとともに、デザイン性の高い彩色を施すことを可能にするマグネシウム材の表面処理方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係るマグネシウム材の表面処理方法は、マグネシウム製またはマグネシウム合金製の基材の表面を陽極酸化処理することによって、前記基材の表面に陽極酸化膜を設ける陽極酸化工程（Ｓ３）と、前記陽極酸化膜の表面上にスパッタリング法または真空蒸着法を用いてアルミニウム層を形成するアルミニウム層形成工程（Ｓ６）と、前記陽極酸化膜の表面上に前記アルミニウム層を介して亜鉛層を形成する亜鉛層形成工程（Ｓ７〜Ｓ９）とを含む。 （もっと読む）

【課題】酸素、水蒸気のガスバリア性に優れ、かつガスバリア性が屈曲時でも低下しないガスバリア性の蒸着フィルム、および蒸着の基材として、ガスバリア性が発現し、かつ被覆層の特性が均一な被覆フィルムを提供する。
【解決手段】高分子樹脂組成物からなる基材上に、メラミン系化合物及びポリビニルアルコール系重合体を必須成分とした被覆層を積層した被覆フィルムであって、該被覆フィルムの厚みが５〜５０μｍであり、かつ１３０℃で加熱したときに該被覆フィルムから発生するホルムアルデヒドの重量およびアルコールの重量が、それぞれ該被覆フィルム試料の重量の５０ｐｐｍ以下であることを特徴とする被覆フィルム、および当該フィルムの被覆層上に無機薄膜層を蒸着した蒸着フィルム。 （もっと読む）

【課題】ターゲットと基板支持部を有する物理気相蒸着チャンバで用いられる電力供給源を提供する。
【解決手段】基板支持部に対しスパッタリング電圧でターゲットをバイアスし、物理気相蒸着チャンバ内でアーク放電が検出された後、約１秒間に約１０回又はそれ以上、逆方向電圧でターゲットをバイアスするように構成された電源を備えている。 （もっと読む）

【課題】耐水性を有するだけでなく太陽の強い放射熱をさえぎることができ、さらにはシートで覆われた内部空間の温度上昇を防ぐことができる遮熱シートおよび遮熱用品を提供する。
【解決手段】耐水性がＪＩＳ Ｌ１０９２ Ａ法（低水圧法）で測定して５００ｍｍＨ_２Ｏ以上であり、かつ目付けが３０ｇ／ｍ^２以上である、繊維材料からなり基布に金属皮膜層が積層されており、該金属皮膜層表面の赤外線放射率が０．１〜０．５の範囲であることを特徴とする遮熱シート。 （もっと読む）

【課題】フィルムと金属層の密着性を向上させる。
【解決手段】
本発明の表面処理装置１は真空槽２内に配置された第一、第二の電極４、５を有している。第二の電極５を接地電位に置き、第一の電極４に矩形状の交番電圧を印加すると、第一の電極４の側面近傍にプラズマが形成されるので、樹脂フィルム１０を第一の電極４の側面に密着させながら走行させれば、樹脂フィルム１０が連続してプラズマに晒される。負電圧が印加される時間が、正電圧が印加される時間よりも長くなるような矩形状の交番電圧を第一の電極４に印加すれば、樹脂フィルム１０に正イオンが入射する時間が長くなるので、樹脂フィルム１０の表面が強く活性化する。 （もっと読む）

【課題】 球レンズの表面に，真空蒸着法等を用いてコーティングして無反射フィルタ膜等を形成する従来の方法では，全面に均一なフィルタ膜を成膜するのが困難である，微小外径の球レンズに適用することができない，球レンズに蒸着カス等が付着する等の課題がある。
【解決手段】 そこで本発明では，真空チャンバ１内におけるフィルタ膜材料２の供給源３の上方に球レンズ８の支持容器９を自転運動及び公転運動可能に支持し，自転運動の回転軸１３は鉛直方向に対して所定角度θ傾斜させると共に，この支持容器は少なくとも底面側に網状部１１を形成し，網状部に球状ガラスを載せて支持容器を回転させることにより，球状ガラスを網状部に対して転動させながら，供給源からフィルタ膜材料を供給して，球状ガラスの全面にフィルタ膜材料のコーティングを施し，成膜する全面フィルタ膜付き球レンズの製造方法を提案する。 （もっと読む）

積層体（４００）は、アルミニウム層（３００）、ニッケル層（３０１）およびニッケル層の保護層（３０２；７０１）を具える。前記アルミニウム層（３００）は、基板（２００）上に形成可能であり、前記ニッケル層（３０１）は、前記アルミニウム層（３００）上に形成され、かつ、前記保護層（３０２；７０１）は、前記ニッケル層（３０１）上に形成される。
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【課題】スムーズに歩留まり良くラミネートによる製袋加工を行うことができ、Ｓ字カールのない包装物を効率的に得ることが可能な二軸配向蒸着ポリアミド系樹脂フィルムロールを提供する。
【解決手段】本発明の蒸着ポリアミド系樹脂フィルムロールは、蒸着前のフィルムを巻き取ったフィルムロールが、その巻き終わりから２ｍ以内に１番目の試料切り出し部を設け、フィルムの巻き始めから２ｍ以内に最終の切り出し部を設けるとともに、１番目の試料切り出し部から約１００ｍ毎に試料切り出し部を設けた場合、各切り出し部から切り出されたすべての試料について、沸水収縮率や厚み方向の屈折率等の物性が、所定の範囲の変動幅になるように調整されている。 （もっと読む）

【課題】初期の可視光透過率に優れ、耐久性にも優れた透明積層フィルム、これを用いた透明積層体、プラズマディスプレイを提供すること。
【解決手段】透明高分子フィルムの少なくとも一方面に、液相法により形成された金属酸化物を含む薄膜と、金属薄膜とが交互に積層されており、金属薄膜の少なくとも一方面には、気相法により形成された金属酸化物を含むバリア膜が設けられた透明積層フィルムとする。金属酸化物を含む薄膜およびバリア膜における金属酸化物としてチタンの酸化物、金属薄膜における金属として銀または銀合金を好適に用いる。また、透明支持基体の表面に、粘着剤層を介して、透明積層フィルムを貼り付けた透明積層体とする。また、上記透明積層フィルムまたは透明積層体をプラズマディスプレイに用いる。 （もっと読む）