【課題】線幅が小さく開口率の高いメッシュ状の導電性パターンを有した電磁波シールド性光透過窓材を提供する。
【解決手段】透明フィルム１上に水等の溶剤に対して可溶な材料を用いてドット７を印刷する。次いで、このフィルム１のドット７上及びドット７間のフィルム露出面のすべてを覆うように防眩層２、金属層３及び防眩層４を順次に形成する。次に、このフィルム１を水等の溶剤によって洗浄する。ドット同士の間の領域に形成された層２，３，４よりなる導電性パターン防眩層２，４付きの金属層３がフィルム１上に残る。防眩層２，４はクロミック特性を有した物質よりなり、金属層３に電圧を印加することにより着色される。 （もっと読む）

スパッタ付着プロセスを改良する方法が提供されている。本方法は、下記のステップ、(ａ）真空を設けるステップと、(ｂ）設けられた真空中に電極（１０、３４、３４’、４４、４４’）を設けるステップと(ｃ）、前記電極（１０、３４、３４’、４４、４４’）と接触しない、前記真空中に基板を設けるステップと、（ｄ）真空中に装置（２２、２２’、２４、２４’、２６、２６’、２８、２８’、３０、３６、３６’、４８、４８’）をもたらすステップとを備える。本装置は、電極に対して相対運動状態であり、接触ゾーン全体にわたり電極と接触している。本装置は、電極から固体物質を取り除いたりあるいは電極に固体物を貼付したりする。本方法は、簡単なメカニズムによって行われる。複雑なエレクトロニクスあるいは精巧な制御アルゴニズムを必要としない。本方法は、真空中で行われる、すなわち、真空を破壊する必要なく、そのために機械停止期間が減少される。
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【課題】 電子ビーム蒸着による金属薄膜の形成において、２次電子等の被成膜面への到達を防止すると共に、陽イオンの被成膜面への到達を防止して、金属薄膜が帯電状態になることを回避する。
【解決手段】 基板１の被成膜面１ａに電子ビーム蒸着によってＡｌ等の金属薄膜を形成する成膜装置であって、成膜源２内に収容された金属材料３に電子ビーム発生器（電子銃）より電子ビームＥ_Ｂを照射させる電子ビーム照射手段４を備えると共に、成膜源２への電子ビーム照射によって発生する電子Ｅｓ及び陽イオンＰｏの進行軌道を被成膜面１ａへ到達しないように変更する電荷軌道変更手段５を備えている。 （もっと読む）

【課題】 ２次電子等の被成膜面への到達を防止する磁場を設けた電子ビーム蒸着による金属薄膜の形成において、形成された金属薄膜の帯電状態を適正な状態にする。
【解決手段】 基板１の被成膜面１ａに電子ビーム蒸着によって金属薄膜を形成する成膜装置であって、成膜源２内に収容された金属材料３に電子ビーム発生器４より電子ビームＥ_Ｂを照射させてこれを溶解し、発生した金属蒸気が基板１の被成膜面１ａに蒸着して金属薄膜が形成される。成膜源２へ電子ビーム５を照射することによって成膜源２から被成膜面１ａに向かう負電荷Ｅ_Ｓを防止するように、被成膜面１ａと成膜源２との間に被成膜面１ａと平行な磁場Ｍを形成する磁場形成手段５（磁石５Ａ，５Ｂ）を備え、被成膜面１ａ周辺の正電荷をモニタする電荷モニタ手段６と、電荷モニタ手段６のモニタ結果に基づいて被成膜面に形成される金属薄膜の電荷状態を調整する電荷調整手段（負電荷発生手段７又は磁場調整手段８）とを備えている。 （もっと読む）

本発明は、以下の成分（重量％で表示）：Ｃ：≦１．６％、Ｍｎ：６〜３０％、Ａｌ：≦１０％、Ｎｉ：≦１０％、Ｃｒ：≦１０％、Ｓｉ：≦８％、Ｃｕ：≦３％、Ｎｂ：≦０．６％、Ｔｉ：≦０．３％、Ｖ：≦０．３％、Ｐ：≦０．１％、Ｂ：≦０．０１％、残余鉄及び不可避の不純物、
を含む鋼ストリップをコーティングする方法に関する。本発明の目的は、現在まで十分にコーティングすることができない鋼ストリップを、優れた腐食抵抗性と優れた溶接性とを示す金属コーティングによってコーティングする方法を展開することである。この目的のために、最終焼鈍前にアルミニウム層を鋼ストリップへ付与し、そして、その後、前記アルミニウム層へ金属層を付与する。本発明の方法により形成される鋼ストリップ又は鋼板も開示する。 （もっと読む）

【課題】溶融金属による浸食を軽減することにより長寿命化を達成することができるセラミックス焼結体及びこのセラミックス焼結体で構成された金属蒸着発熱体（ボート）を提供する。また、溶融金属のスプラッシュを低減させることができるセラミックス焼結体及びこのセラミックス焼結体で構成された金属蒸着発熱体（ボート）を提供する。
【解決手段】二硼化チタン（ＴｉＢ_２）及び／又は二硼化ジルコニウム（ＺｒＢ_２）と、窒化硼素（ＢＮ）と、必要に応じて窒化アルミニウム（ＡｌＮ）とを含有してなるセラミックス焼結体であって、これらの成分から選ばれた少なくとも一種の成分の濃度が、厚み方向において、有位に異なっている部分があることを特徴とするセラミックス焼結体。このセラミックス焼結体からなる金属蒸着発熱体（ボート）。 （もっと読む）

【課題】 原料フィルムの成膜面に対してマスクパターンを高精度に形成することができる巻取式真空成膜装置を提供する。
【解決手段】 真空チャンバ１１と、原料フィルム１２の巻出し部１３及び巻取り部１５と、原料フィルム１２に密着しこれを冷却するキャンローラ１４と、原料フィルム１２に金属膜を蒸着させる蒸発源１６と、原料フィルム１２の成膜面に、金属膜の蒸着領域を画定するマスクパターンを形成するマスク形成ユニット２０とを備え、このマスク形成ユニット２０において、原料フィルム１２へ上記マスクパターンを印刷塗布する版胴３２を、シームレススリーブ印刷版で構成する。 （もっと読む）

金属基体２と、その上にある、少なくとも１つの機能層および／または少なくとも１つの装飾層８より形成される被覆とを有する金属製品は、前記少なくとも１つの機能層および／または少なくとも１つの装飾層８の上に、厚さ１０ｎｍ〜１０μｍのクリアラッカー層９を備える。
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【課題】 金属配線を２ステップスパッタにより形成する場合、金属配線の電気抵抗の上昇や、ばらつきを抑制しつつ、２ｎｄステップの初期段階におけるＡｌ膜の凝集によるカバレッジ不良を抑制できる半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 １ｓｔＡｌ合金配線２を２ステップスパッタ法により形成する際、１ｓｔステップスパッタにより、下側Ａｌ合金膜２３を成膜し、続いて、スパッタにより、下側Ａｌ合金膜２３の表面上に、直接、Ｗ膜２４を成膜する。次いで、２ｎｄステップスパッタにより、Ｗ膜２４の表面上に、直接、上側Ａｌ合金膜２５を成膜する。 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性シート、特にプラスチックフィルムの薄膜形成工程で発生する、ピンホールの影響を軽微にし、さらに熱変形や未蒸着部のシワの影響を軽微にする薄膜形成装置ならびに薄膜付きシートの製造方法を提供することである。
【解決手段】回転する円筒状シート案内面の周面に沿って搬送する電気絶縁性シート上に、微粒子発生源から飛来させた微粒子を堆積させ、薄膜を形成する薄膜付きシートの製造方法において、前記シート案内面と前記シート上に形成された前記薄膜との間に直列接続された抵抗を介して電圧を印加し、前記シートにピンホールが空いたことを検出した直後に前記抵抗を低減させる。 （もっと読む）

ミラーは、表面を有する基板と、基板の表面上に設けられ、基板と反対側の表面を覆って研磨仕上げされた表面を有する薄膜の仕上げ層とを含んでいる。本発明の異なる特徴によれば、ミラーの製造方法は、表面を上に有する基板を設け、薄膜技術を使用して基板の表面上に薄膜仕上げ層を形成し、仕上げ層は基板と反対側の表面に表面を有し、仕上げ層の表面を研磨するステップを含んでいる。
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【課題】印刷、ラミネート、製袋などの各種後加工が施されても、ガスバリア性が低下しない透明なガスバリア性積層フィルムを提供する。
【解決手段】透明プラスチックフィルムからなる基材層１の少なくとも片面に、厚さ５ｎｍ〜３００ｎｍの酸化アルミニウム蒸着薄膜層２と、続いて、厚さ１ｎｍ〜５ｎｍのアルミニウム蒸着薄膜層３と、さらに続いて、その上に重合しうるアクリル系のモノマー、又はモノマーとオリゴマーの混合物からなる未硬化のフラッシュ蒸着被膜層を硬化させてなるガスバリア性被膜層４を真空中において連続して順次積層してなることを特徴とする。 （もっと読む）

プラスチック材料のアンプル（４）は、吸入薬剤または注射薬剤の溶液を含み、そしてアンプルの外表面は、アンプルからの水分放出を減少させ、そして外部からのアンプル内容物への汚染を減少させるために、金属または金属化合物のコーティングまたは蒸着法により蒸着されたポリマーでコーティングされる。ラベルは、該コーティングに容易に貼り付けられる。
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【課題】ポリカーボネート樹脂からなる成形品に密着性の向上した薄膜を蒸着した成形品を提供する。
【解決手段】 ガラス転移温度が１５０℃以上であるポリカーボネート樹脂を用いた成形体に、イオンプレーティング法により薄膜を形成した成形品。好ましいポリカーボネート樹脂の例としては一般式［１］で表わされる部分構造単位を特定割合で含有するもの等がある。
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【課題】 複雑な膜パターンを確実に得ることができる成膜装置及び成膜方法を提供する。
【解決手段】 シリコンからなり、所定パターンの第１開口部３１を有するマスク部材３と、磁性材料からなるとともに、第２開口部４１を有し、該第２開口部４１の平面視内側に前記第１開口部３１が配設されるように前記マスク部材３に対して位置合わせされてなる磁性部材４と、前記磁性部材４との間で、該磁性部材４側から前記マスク部材３と被成膜基板２をこの順で挟み込むとともに、該磁性部材４との間で磁力を生じるものとされ、該磁力により、前記マスク部材３と前記被成膜基板２とを密着させる基板挟持用部材１と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【目的】成膜対象基板の所望する部位に成膜材料を成膜する際に、マスクの位置合わせや、レーザ走査位置の位置合わせを不要とし、容易な成膜処理を実現する。
【構成】成膜対象となる基板にレーザ光を照射して成膜材料をアブレーションさせて成膜対象基板の成膜対象面に溶射する成膜方法にて、成膜材料から成るターゲット基板と、成膜対象となる基板の成膜面との間にあらかじめ形成すべき成膜パターンに対応した間隙寸法差を形成し、その寸法差による成膜条件の違いを利用して、パターニングを行う。 （もっと読む）

【課題】大面積、三次元形状に高密度の薄膜の硬質炭素膜の成膜法及び成膜装置を提供すること。
【解決手段】基板表面に、粒径５００ｎｍ以下の超微粒子を含んだガスクラスターのイオンビームを照射することにより、超微粒子若しくは超微粒子とガスの化合物を形成し、超微粒子がグラファイト、カーボンナノチューブ、Ｃｎ（但し、ｎは６０、７０、７６、８４等より選ばれた整数である。）で表される球状炭素類、ガスがアルゴンから成る硬質炭素膜の成膜方法を用い、ガスクラスターイオンビーム装置において、ガスボンベとガスクラスター発生部の間に、粒径５００ｎｍ以下の超微粒子供給手段を備えるよう構成する。 （もっと読む）

【課題】 特定の金属を含有する透明導電材料を透明導電膜に使用することにより、Ａｌ配線を設けた積層基板の製造方法を簡略化する。
【解決手段】 透明基板と、前記透明基板上に設けられたＡｌ配線と、酸化亜鉛を主成分とする導電性酸化物からなり、前記Ａｌ配線に直接接合する透明導電膜と、を含むことを特徴とするＡｌ配線を備えた透明導電膜積層基板である。バリヤーメタルを間に設けず、直接Ａｌ配線と透明導電膜が直接接合しているので、製造工程を簡略化することができる。 （もっと読む）

本発明の成膜装置及び方法は、裏面に永久磁石（１０）が配置されたカソード（５）に、ＨＦ電源（１１）から高周波電圧を与えてリアクティブモードのプラズマを発生させ、このプラズマを用いてプラズマ重合成膜を行う。また、真空チャンバ（１）内のプラズマ源ガスの圧力を調整して、リアクティブモードではなくメタリックモードのプラズマを発生させ、このプラズマを用いて、ターゲットたるカソード（５）をスパッタしてマグネトロンスパッタ成膜を行う。
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【課題】 安定的な薄膜形成を可能として、かつ装置コストを抑えることができる薄膜形成装置を提供する。
【解決手段】 薄膜形成装置は、複数の成膜室２１〜２４を例えばＺｎＯ膜上のＡＬ膜、Ａｇ膜の積層、あるいはＡｇ膜のみの複数回に分けての成膜に利用することができる。仕切り扉３３ａ，３３ｂをともに開いておくとき、フィルム基板１０を一回だけ搬送すれば、第１成膜室２１と第２成膜室２２ではフィルム基板１０の表面側に成膜でき、同時に第３成膜室２３と第４成膜室２４では裏面側に成膜を施すことができる。仕切り扉３３ａ，３３ｂの一方だけを開いておけば、送りロール４から中間ロール１８に至る搬送経路と、中間ロール１８から巻き取りロール５に至る搬送経路とに切り換えて使用することができる。 （もっと読む）