説明

Fターム[4K029CA01]の内容

物理蒸着 (93,067) | 被覆処理方法 (12,489) | 真空蒸着 (3,263)

Fターム[4K029CA01]の下位に属するFターム

反応性 (559)

Fターム[4K029CA01]に分類される特許

2,021 - 2,040 / 2,704


【課題】 PDP用MgO保護膜を成膜するためのターゲット材として、膜の密度及び耐スパッタ性を低下させることなく、優れた膜特性を付与することが可能なMgO焼結体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 酸化マグネシウム粉末粒子を成形焼成した酸化マグネシウム焼結体であって、前記焼結体が、Ca、Al、Si及びFeを各々5〜1000ppmの範囲で含み、純度が99.50質量%以上99.99質量%未満の範囲であり、かつ、相対密度が97.5〜99.5%の範囲である蒸着材用酸化マグネシウム焼結体である。 (もっと読む)


【課題】軟質高分子成形体に優れた金属調を実現し、トップコート層を設けた場合であっても光沢が喪失せず元来の金属調を維持することができる金属調軟質高分子成形体の提供。
【解決手段】軟質高分子成形体11に金属薄膜層13を有する金属調軟質高分子成形体10について、金属薄膜層13を、長手方向の最大長が5μm以内の蒸着金属粒でなる多数の島部が不連続に密集する平坦な表面構造を有するものとし、かつその層厚を20nm〜100nmとした。 (もっと読む)


【課題】改質アルミナイド層が形成される基体の被覆のための、従来と異なる方法を提示し、そのような層を有する加工物を使用可能にすること。
【解決手段】基体を被覆するための方法が提示され、PtMAlの種類の白金により改質されたアルミナイドの層が基体に形成され、ここで、Mは鉄Fe又はニッケルNi又はコバルトCoなどの金属、又はこれらの金属の組み合わせを示し、層が気相による物理的な堆積PVDによって形成され、アルミニウムAl及び金属Mの少なくとも2つの成分が気相により物理的に堆積され、堆積が少なくとも0.1mbar、好ましくは少なくとも0.4mbar、特に0.4mbarと0.6mbarの間のプロセス圧力で実行される。この種類の方法を用いて形成された層を付着した基体を備える加工物、特にタービン翼がさらに提示される。 (もっと読む)


【解決手段】真空蒸着法により形成された薄膜であって、膜の密度が1.05g/cm以上である低分子有機材料からなる薄膜、該薄膜を作成可能な低分子有機材料、および該薄膜を含有してなる有機電界発光素子。
【効果】発光寿命が長く、耐久性に優れ、発光輝度が高い有機電界発光素子を提供することが可能になる。 (もっと読む)


【課題】長尺帯状基材に長手方向における膜厚が均一となるように成膜を行う真空蒸着装置の運転方法および真空蒸着装置を提供する。
【解決手段】予め実験おいて、長尺帯状基材10に長手方向における膜厚が均一となるように成膜作業を行い、実験時の成膜作業開始時点からの経過時間とその時間における電源51の出力を測定して得られた時間と出力の関係を記憶装置9に記憶する。以後の長尺帯状基材10への成膜は次のように行う。まず、成膜作業開始前の予備加熱段階は、水晶発振式膜厚計6を用いて、所望の成膜速度で安定するように電源51の出力を制御する。次に、所望の成膜速度になった後、基材搬送装置3を駆動させて長尺帯状基材10への成膜作業を開始する。そして、成膜作業開始後は、記憶装置9により記憶した経過時間の出力と一致させるように電源51の出力を制御することで成膜作業を行う。 (もっと読む)


【課題】ハロゲン化合物を含む環境などの腐食作用による損傷が少なく、かつ、その腐食生成物が環境汚染原因となって、半導体加工装置の品質低下、生産コストの増大を招くことのない各種半導体装置用溶射皮膜被覆部材を得る。
【解決手段】基材の表面に形成したAl23、Y23またはAl23−Y23複酸化物などからなる溶射皮膜の表面を、電子ビーム照射処理によって、パーティクル等の付着、堆積特性に優れ、その再飛散を有効に防止できる耐プラズマエロージョン性に優れた部材とその製造方法。 (もっと読む)


【課題】簡素な工程で、高品質な保護膜を形成することができる表示装置の製造方法およびそれに用いるマスクを提供する。
【解決手段】基板11上にマスク140を配置し、マスク140の枠部142で電極パッド領域20を覆うと共に開口部141内に表示領域30を露出させ、プラズマCVD法により表示領域30に窒化ケイ素などよりなる保護膜を形成する。枠部142の開口部141側に、傾斜面を有するガス案内部143を設ける。枠部142と基板11との接点近傍でガスの流れが変わってしまうことがなく、マスク140近傍で保護膜の厚みが不均一になってしまうことがなくなる。ガス案内部143の下端143Aと上端143Bとを結ぶ直線が、枠部142の基板対向面144に対してなす傾斜角θは、10度以上15度以下であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】蒸着源が基板の下方に位置する蒸着において、蒸着対象となる基板の自重による
撓みの抑制とマスクやマスクホルダの材質等の制約の解除とを簡素な構成で実現する。
【解決手段】基板ホルダ20は、基板10を収容する基板用開口21を囲む外枠22と、
外枠22から内側に突出し、基板10の周縁部の下面に接する基板受け23と、外枠22
に支持され、基板用開口21をまたがって基板10の下面に接する基板用梁24とを備え
る。 (もっと読む)


【課題】結晶性と均一性を高めて、さらに成膜速度を高めることが可能な保護膜の成膜方法と成膜装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、蒸着材料40が配置された複数の蒸着ハース41と、蒸着材料40に電子ビーム44を照射する電子銃42と、蒸着材料40からの蒸発粒子を蒸着させる前面ガラス基板3と、前面ガラス基板3を搬送する基板搬送治具48とを備え、蒸着材料40に電子ビーム44を照射する照射点45を前面ガラス基板3の搬送方向に間隔Dを有して離間させるとともに、照射点45から前面ガラス基板3までを距離Hを有して離間させ、間隔Dを距離Hよりも小としている。 (もっと読む)


【課題】つぼの中の薄膜素子材料の残量が減少しても、ニードルバルブにより分子線量を毎時一定に調整出来るようにする。
【解決手段】薄膜堆積用分子線源は、るつぼ31、41の中の薄膜素子材料a、bを加熱するためのヒータ32、42と、基板51の成膜面へ向けて前記るつぼ31、41で発生した薄膜素子材料a、bの分子を放出する量を調節するバルブ33、43を備える。さらに、前記成膜面に向けて放出される分子線量を検知する膜厚計16、26で検知された分子線量情報を帰還して、サーボモータ36、46によりバルブ33、43の開度を調節する制御手段と、前記ヒータ32、42の加熱のための電力を供給する加熱電源と、前記分子線量情報とバルブ開度情報とから前記加熱電源の投入電力を調整する制御手段とを備える。 (もっと読む)


【課題】 パワー半導体デバイスにおいて、漏れ電流路が形成されることを防止する製造方法を提供する。
【解決手段】 III族窒化物パワー半導体デバイスの製造方法において、少なくとも2つの異なる成長方法により、遷移層を基板上で成長させる。 (もっと読む)


【課題】炭素系膜を生産性良好に形成することができる真空アーク蒸着装置を提供する。
【解決手段】炭素系膜を形成するための、炭素を主成分とするカソード11を真空アーク放電により蒸発させて炭素系膜を基材W上に形成する真空アーク蒸着装置。該装置は、100アンペア程度以下の低アーク電流で真空アーク放電を維持するためにアーク電源13とカソード11との間のリアクタンス成分発生回路Rを有しており、アーク放電回路におけるリアクタンス成分発生のためのインダクタンスは1mH以上10mH以下である。 (もっと読む)


【課題】 半導体結晶成長処理されるべき基板を保持する基板ホルダが、大気に曝されることを防止し、基板ホルダに付着する堆積物を除去することによって、基板ホルダおよび堆積物が半導体結晶を成長させる際の酸素汚染源となることを防止し、特性に優れた半導体結晶を得る。
【解決手段】 半導体結晶の成長が完了した基板27の取外された基板ホルダ28が、基板導入室22の所定位置から取出されるとき、半導体結晶成長の過程において基板ホルダ28に付着した堆積物を基板ホルダ処理室26で除去するとき、および堆積物が除去された基板ホルダ28を基板導入室22の所定位置にセッティングするとき、のいずれのときにおいても、基板ホルダ28は、不活性ガス雰囲気または真空雰囲気中で取り扱われる。 (もっと読む)


粒子状材料を気化させて表面に堆積させることによって層を形成する方法は、シールされたインターフェイスフィッティングを有する補充容器の中に粒子状材料を供給するステップと;その補充容器を、少なくとも1つの供給用開口部を画定する供給ホッパーに取り付け、インターフェイスフィッティングの位置でシールを破るステップと;補充容器から供給ホッパーに粒子状材料を移動させるステップと;供給用開口部を通過したその粒子状材料を供給路に沿って気化ゾーンまで移動させ、その気化ゾーンにおいてその粒子状材料の少なくとも1つの成分を気化させた後、表面に供給して層を形成するステップを含んでいる。
(もっと読む)


【課題】蒸着プロセスにおける消費電力を小さくし、温度差による蒸着厚さの変化を最小化して、熱効率を向上せしめる蒸着源を提供する。
【解決手段】供給される電力によって加熱され、内部に収容された蒸着材料20に熱を伝達し、内部で生成された蒸着材料20の蒸気を噴射させて基板表面に蒸着膜を形成する有機電界発光膜蒸着用蒸着源200であって、蒸気放出開口301Aが形成された上部プレート301、側壁302、及び底部材303を含み、さらに選択された位置に熱を供給する加熱手段C1,..Cnと、内部に収容された蒸着材料表面の高さの変化を検知する検知手段353と、前記検知手段の信号に応じて前記加熱手段の作動を選択的に制御する制御手段とを含む。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、ダイヤモンド状炭素薄膜を、原子レベルで稠密な構造とすることで、そのガスバリア性能を高めることである。また、ダイヤモンド状炭素薄膜の可視光における着色を抑制することである。さらに、この薄膜をプラスチックフィルム、プラスチックボトル等のプラスチック成形体の表面に成膜することで、プラスチック成形体に高いガスバリア性を付与することである。
【解決手段】本発明に係るダイヤモンド状炭素薄膜は、ダイヤモンド状炭素にイオン性結合材料を含有させた組成を有し、且つ、ダイヤモンド状炭素とイオン性結合材料とにより形成される相を主相として有することを特徴とする。この薄膜を成膜する基板を、例えばプラスチックフィルムやプラスチックボトルとする。 (もっと読む)


【課題】基板に蒸着材料を真空蒸着する場合に、マスクと基板とが完全に密着することができる蒸着装置を提供する。
【解決手段】額縁状のマスクフレーム24と、マスクフレーム24の枠部に張設されたシート状のマスク26と、マスク26に対応する面に基板10の一主面を配し、基板10を介してマスク26の裏面側に配された押さえ板22と、マスクフレーム24との間で基板10と押さえ板22とを挟持するマグネット板20と、基板10に対応する押さえ板22の面の外周部に配されたリング状の弾性部材30と有する。 (もっと読む)


【課題】蒸着源の開口部の幅と被蒸着基板の幅を特定し、蒸気の運動エネルギーを増大させて、蒸着膜の密度と均一性を向上させる蒸着源を提供する。
【解決手段】供給される電力によって加熱され、内部に収容された蒸着材料20に熱を伝達し、内部で生成された蒸着材料20の蒸気を噴射させて基板表面に蒸着膜を形成する有機電界発光膜蒸着用蒸着源400であって、蒸気放出開口401Aが形成された上部プレート401、側壁402、及び底部材を含み、さらに前記蒸気放出開口401Aは、蒸着膜が蒸着される基板の幅bと同一か、またはその基板の幅より長い長さLを有している。 (もっと読む)


【課題】 樹脂基板と金属膜との密着力を充分に得ることのできる金属膜付基板の製造方法及び該方法を用いて得られる金属膜付基板を得ることを課題とする。
【解決手段】 基板上にクロムまたはクロム系合金からなる第1下地層を形成する第1ステップと、第1ステップにより形成された第1下地層の上に第2の下地層の形成後,第1及び第2下地層が形成された基板を酸素雰囲気中にてプラズマ処理する第2ステップと、第2ステップによりプラズマ処理された第2下地層の上に金属層を形成する第3ステップと、を有する。 (もっと読む)


【課題】
結合剤のない針状貯蔵燐光体パネルにおいて、良好な内部湿分耐性を有するものを提供する。
【解決手段】
蒸着装置のるつぼユニットからマトリックス成分、活性化剤成分及び/又はそれらの組み合わせを含む燐光体プリカーサ原材料を蒸着することによって専用の支持体上に被覆された燐光体層を有する貯蔵燐光体パネルの製造方法であって、前記方法が(1)前記プリカーサ原材料をるつぼユニットに加え、そして(2)前記燐光体プリカーサ原材料から燐光体層を蒸着し、蒸着がるつぼユニットにおいて高い温度で行なわれ、前記温度が前記マトリックス原材料の溶融温度を70℃より多く越える、工程を含み、前記燐光体層の「活性化剤被覆重量数」が少なくとも7000の値に達する。 (もっと読む)


2,021 - 2,040 / 2,704