【課題】簡単な構成でありながら、低温・低ダメージ成膜が可能であり、且つ複数枚の基板を連続的に成膜処理する際にも生産性の高いスパッタ方法及びスパッタ装置を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明に係るスパッタ方法及びスパッタ装置は、第１成膜領域Ｆ１の第１成膜部Ｐ１において低温・低ダメージ成膜を行い基板Ｂに所定の厚さの初期層を成膜した後、前記基板Ｂを第２成膜領域Ｆ２の第２成膜部Ｐ２に移動させ、その後、成膜速度の速い成膜を行って第２層を成膜して薄膜形成することを特徴とする。 （もっと読む）

ガラスシート上に半導体材料をコーティングするためのシステム（２０）および方法が、真空チャンバ（２４）を含むハウジング（２２）を有するシステム（２０）を通って、ガラスシートの上端で垂直方向に懸架されたガラスシートを搬送することによって実行される。シャトル（４２）上で搬送されるガラスシートは、入口ロードロックステーション（２６）を通って、ハウジング真空チャンバ（２４）に入り、ハウジング（２２）にある加熱ステーション（３０）および少なくとも１つの堆積ステーション（３２、３４）を通って、冷却ステーション３６へ向かった後、出口ロードロックステーション（２８）を通ってシステムから出る。結果的に得られる半導体コーティングされたガラスシート（Ｇ）は、コーティング処理中に形成されたトングマーク（４４’）を有する。 （もっと読む）

【課題】マスクの取り付け及び成膜と、成膜された基板の搬送工程を連続させる連続成膜搬送装置を提供する。
【解決手段】連続成膜搬送装置１は、成膜用の複数のマスク穴２１が所定の間隔をおいて形成され、基板１０が載置される一方の面を有する搬送用ベルト２０と、一方の面と反対側の面側に設置される成膜機構３０と、搬送用ベルト２０を移動させるモータ４０とを含む。各マスク穴２１は、搬送用ベルト２０における各マスク穴２１の外周辺縁が基板１０と重なるように基板１０と比べて小さい面積を有する。成膜機構３０は、マスク穴２１のいずれかが所定の位置に位置したときに、マスク穴２１のいずれかの上に配置される基板１０を成膜する。 （もっと読む）

【課題】高いＳＮＲが得られる薄膜積層体としての磁気記録媒体、その製造方法および磁気記録媒体製造装置、さらにこの磁気記録媒体を用いた磁気記録再生装置を提供する。
【解決手段】成膜用基板を複数のスパッタチャンバ内に順次搬送し、スパッタチャンバ内で、前記成膜用基板上に、スパッタ法を用いて薄膜を形成する際、スパッタチャンバ内に、複数の成膜用基板を同時に収容し、このうち、いずれかの成膜用基板に薄膜を形成しつつ、成膜前の待機中の他の成膜用基板を加熱する第１の工程と、成膜用基板のうち、いずれかの成膜用基板に薄膜を形成しつつ、前記第１の工程で薄膜を形成した後の成膜用基板を加熱する第２の工程のうち、少なくとも一方を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高い生産性で無機配向膜を形成する。
【解決手段】対向する一対の基板間に挟持された液晶層を備え、少なくとも一方の基板の内面側に無機配向膜を形成してなる。成膜室２、２と、成膜室内にて基板Ｗに配向膜材料をスパッタ法で成膜して無機配向膜を形成するスパッタ装置３とを備える。スパッタ装置は、プラズマ生成領域を挟んで対向する一対のターゲット５ａ、５ｂと、プラズマ生成領域を挟む両側に配置されプラズマ生成領域からスパッタ粒子５ｐをそれぞれ放出する開口部３ａ、３ａとを有する。成膜室は、開口部のそれぞれに対応して設けられる。開口部は、成膜室の基板の無機配向膜形成面に対して斜め方向からスパッタ粒子を入射させる位置にそれぞれ配置される。 （もっと読む）

フレキシブルで細長い基板上に積層電子デバイスを形成する方法及びシステムが記載される。積層電子デバイスは、少なくとも１つの電子活性層又は光学活性層を含む。電子デバイスの１つ以上の層の成膜は、フレキシブル基板が１つ以上ステーションを介して移動される際に生じる。各成膜ステーションで、基板は、パターンに配置された開口を有するアパーチャマスクと整列される。アパーチャマスク及び基板は、回転ドラムの周囲の一部の上に近接される。積層電子デバイスの層は、アパーチャマスクの開口を介して材料の成膜により形成される。各成膜ステーションで、積層電子デバイスの少なくとも２つの層の間の位置合わせが維持される。
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【課題】
試料処理の歩留まりおよび処理の効率を向上させる異物除去機能を備えた真空処理装置。
【解決手段】
真空容器内の処理室と搬送室とを連結する通路を開閉するゲートバルブで構成し、試料を搬送・処理する真空処理装置において、前記処理室と前記搬送室間で前記処理対象の試料を搬送する際に前記真空容器内の下方にある圧力調整用の可変バルブを所定の開度として真空容器内を減圧し、その後前記圧力調整用可変バルブの開度を変えない状態で前記真空容器内に前記導入孔から所定量のガスを流しガスの流れを形成し、その状態で前記ゲートバルブを開放して前記試料の搬送を行い、前記試料搬送後にゲートバルブを閉じた後に前記ガスの導入を止めるように構成した。 （もっと読む）

【課題】被蒸着体への蒸着速度の制御を正確に行なうことができる真空蒸着装置を提供する。
【解決手段】真空チャンバー１内に蒸発源２と被蒸着体３とを配置すると共に蒸発源２と被蒸着体３の間の空間を蒸発源２の物質が気化される温度で加熱された筒状体４で囲み、蒸発源２と被蒸着体３を相対的に移動させた状態で、蒸発源２から気化した物質９を筒状体４内を通して被蒸着体３の表面に到達させて蒸着させるようにした真空蒸着装置に関する。筒状体４の被蒸着体３と対向する開口部５に設けられ、開口部５の内側へ向けて折れ込み可能な折れ込み体１２と、蒸発源２から気化した物質９を蒸着させてその蒸着厚みを計測する蒸着厚み計測手段７と、蒸着厚み計測手段７で計測される蒸着厚みに応じて折れ込み体１２の折れ込みの程度を制御する折れ込み制御手段１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化を抑制しつつ、フィルム走行方向に沿って連続成膜が可能なステッピングロール方式の成膜装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る成膜装置（巻取式プラズマＣＶＤ装置）２０は、成膜部２１と、成膜部２１にフィルムＦを供給する巻出しローラ２２と、成膜部２１で成膜したフィルムを巻き取る巻取りローラ２３とを備えたステッピングロール方式の成膜装置であって、成膜部２１は、フィルム走行方向に関して直列的に配置された複数の成膜室２４Ａ，２４Ｂからなり、各成膜室の間には、当該成膜室で成膜されるフィルム長の自然数倍に相当する長さのフィルムを待機させる予備室２５が設けられている。これにより、成膜室２４Ａ，２４Ｂの設置間隔が任意に設定できるようになり、装置の大型化抑制と設計自由度の向上を図れるようになるとともに、製品の使用効率の向上を図ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】被移送物を衝撃や振動を起こすことなく円滑にかつ安定して定位置に迅速に移送することができ、しかも移送中の被移送物の落下や位置ずれを防止するようにしたマグネット式移送装置を提供する。
【解決手段】パイプ（１）内外にそれぞれ内部スライダー軸（２）と外部スライダー体（３）を有し、これらの内部スライダー軸（２）と外部スライダー体（３）間をマグネット（４）で連結して移送可能としたマグネット式移送装置であり、上記マグネットは、内部スライダー軸（２）の軸方向に直交する方向に配列した直状配列マグネット（５）と、内部スライダー軸（２）の軸方向に対向して斜状に交叉するようにずらした一対の斜状配列マグネット（６）を備え、内部スライダー軸（２）及び外部スライダー体（３）を衝撃なく円滑に、かつ安定して定位置に移送することができる。 （もっと読む）

【課題】従来のバッチ方式による場合は、連続してコーティングができず作業効率が悪く、装置も大型化していた。
【解決手段】本発明の連続コーティング方法は、ロール状に巻いたフィルムを真空室内に連続的に引出し、真空室内を通過させて真空室外へ連続的に引出し、真空室内においてそのフィルムの片面又は両面に気化されたコーティング剤を付着させる方法である。また、ロール状のフィルムを真空室と区画してその外部に設けた供給室内に収容し、真空室と区画してその外部に設けた巻取り室内で巻取り可能とした。更に供給室内及び巻取り室内を真空室内よりも高圧にしてそれら室内に真空室内からのコーティング剤の浸入を阻止するようにした。本発明の連続コーティング装置は、真空室と、フィルム供給機構と巻取り機構の一方又は双方と、コーティング剤供給装置又は気化装置とを備えたものである。また、供給室と巻取り室も設けた。 （もっと読む）

【課題】本発明は、スパッタ装置の真空ロボットにより基板を基板ホルダに取付ける際の位置調整を行う位置調整装置を提供することを目的とする。
【解決手段】スパッタ装置内の基板ホルダに真空ロボットにより基板を取付けるときの取付け位置を調整する位置調整装置であって、取付け位置情報を記憶する記憶手段と、記憶された取付け位置情報に基づき真空ロボットにより基板を基板ホルダに取付ける取付け手段と、取付けられた基板の取付け状態を測定する測定手段と、測定結果に基づき、位置ずれを生じているか否かを判定する判定手段と、位置ずれと判定されたときは、基板の取付け位置情報を補正する位置情報補正手段と、を有する位置調整装置。 （もっと読む）

【課題】 上側容器と下側容器との相互の接合面をシールリングによりシールする基板処理装置において、分割面相互の接触を防止する。
【解決手段】 金属製の取付け基部に接合され、基板を高温・真空雰囲気中で処理するための処理室２０１を区画する石英、アルミナを含む耐熱性ガラス製の処理容器と、前記処理容器と前記取付け基部との接合面間に配置され、これら接合面間で圧縮荷重を支持することにより接合面間に所定クリアランスを形成する支持部材１５と、前記処理容器と前記取付け基部との接合面間に介設され、これら接合面間の圧縮荷重により弾性変形してシールするシールリングとを備え、前記支持部材がポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリベンゾイミダゾールの中から選択された一つの耐熱性高分子樹脂から形成されたものである。 （もっと読む）

【目的】真空処理装置の高速タクトの実現を可能とする処理対象物搬送方法を提供する。
【解決手段】処理対象物が搬入された真空チャンバーは圧力が高真空側へ移行するように排気し、処理対象物が搬出された真空チャンバーは圧力が大気圧側へ移行するようにベントしつつ処理対象物を移送する。 （もっと読む）

【課題】長期間メンテナンスを行うことなく成膜を行うことが可能な成膜装置およびそのクリーニング方法を提供する。
【解決手段】基板Ｗ上に堆積させる被膜材料５Ｍを供給する被膜材料供給手段５と、被膜材料供給手段５に対して所定位置に基板Ｗを保持する基板ホルダ４と、被膜材料供給手段５と基板ホルダ４との間に配置され、被膜材料５Ｍを透過させるスリット６Ｋが所定位置に形成されたマスク部材６と、マスク部材６のスリット６Ｋの近傍に、被膜材料５Ｍと反応して揮発性物質を生成する反応ガスＧを供給して、スリット６Ｋの近傍に付着した被膜材料５Ｍを除去するクリーニング手段と、を備えた。 （もっと読む）

本発明は、第１の空間（２）を第２の空間（３）に対して密閉するためのストリップゲート（１）であって、両空間（２，３）をストリップ（４）、特にメタルストリップが通過し、これら空間（２，３）を密閉するために、ストリップ（４）の両側をシールするようにストリップに当接する少なくとも２つのローラ（５，６）が設けられている、ストリップゲート（１）に関する。良好なシール作用を得るために、本発明によれば、少なくとも一方のローラ（５，６）が、その軸方向の終端領域（７）に、ストリップ（４）のエッジ（９）に横から当接するために形成されたシール要素（８）を備え、ローラ（５，６）をシール要素（８）と共に軸方向（ａ）に位置決め可能にする調整要素（１０）が設けられている。
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【課題】プラズマディスプレイ用光学フィルターに最適である、光学特性、酸化亜鉛膜と透明基板の密着性に優れた酸化亜鉛系透明導電基板を提供する。
【解決手段】アクリル系樹脂（ａ）５０〜９９．９質量％、およびポリ乳酸系樹脂（ｂ）５０〜０．１質量％からなる樹脂組成物のフィルムもしくはシートの透明基板上に、直接酸化亜鉛系透明導電膜が形成されてなる酸化亜鉛系透明導電基板及び酸化亜鉛系透明導電基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】入射角度に依存する照度ムラのない多層膜ミラーを実現する。
【解決手段】基板１００上に、マグネトロンスパッタリングによってＳｉ層１１とＭｏ層１２を交互に成膜して多層膜ミラー１０を形成する。Ｓｉ層１１とＭｏ層１２の間に成膜中に形成される拡散層１３は、多層膜ミラー１０の反射率を低下させる性質があるため、軟Ｘ線Ｒ１の入射角度が異なるミラー周辺部分と中央部に対応するように、拡散層１３の面内方向に膜厚分布を設ける。入射角度の低いミラー周辺部分と同等になるように中央部の反射率を低くすることで、反射光Ｒ２の照度を均一にする。 （もっと読む）

【課題】蒸着装置の処理室の内面などに堆積した堆積物を、処理室を開放することなく除去できるようにする。
【解決手段】蒸着により被処理体Ｇを成膜処理する蒸着装置１３であって、被処理体Ｇに成膜材料の蒸気を供給する蒸着ヘッド６５と、成膜材料を蒸発させる蒸気発生部７０〜７２と、クリーニングガスを発生させるクリーニングガス発生部８６と、蒸気発生部７０〜７２から蒸着ヘッド６５に成膜材料の蒸気を供給する蒸気供給配管８１〜８３と、クリーニングガス発生部８６から蒸着ヘッド６５にクリーニングガスを供給するクリーニングガス供給配管８７とを備え、蒸気供給配管８１〜８３とクリーニングガス供給配管８７とに、開閉弁７５〜７８を設けた。 （もっと読む）

【課題】設置スペースの縮小及び装置コストの低減を図ることのできる大気圧プラズマ処理装置を提供すること。
【解決手段】対向配置された一対の電極（４０）と、一対の電極（４０）に接続された電源（５）と、被処理基材（Ｋ）を保持する保持手段（７，６３ａ）とを備え、一対の電極（４０）の少なくとも一方には、機能物質を含む含機能物質部材（４２）が着脱自在に設けられ、電源（５）は、一対の電極（４０）間の領域に大気圧雰囲気下でプラズマが励起し且つ含機能物質部材（４２）から機能物質がスパッタリングする電力を当該一対の電極（４０）に印加する構成とされ、保持手段（７，６３ａ）は、スパッタリングした機能物質が被処理基材（Ｋ）に到達する位置となるように被処理基材（Ｋ）を保持する構成とされたことを特徴とする。 （もっと読む）