【課題】シャドウマスクの反りの影響を低減し、高精度に蒸着できる有機ＥＬデバイス製造装置及び成膜装置並びにそれらの製造方法及び成膜方法を提供することである。あるいは、駆動部等を大気側に配置あるいは配線を敷設することで真空内の粉塵やガスの発生を低減し、生産性の高い有機ＥＬデバイス製造装置及び成膜装置を提供することである。
【解決手段】本発明は、真空チャンバ内で基板とシャドウマスクとのアライメントを行ない、蒸発源内の蒸着材料を基板に蒸着する際に、前記基板を保持し、立てた姿勢に保持する基板ホルダーと、前記シャドウマスクを前記立てた姿勢の前記基板に対面するように保持するシャドウマスク保持手段とを有し、シャドウマスクの反りによる蒸着時の影響を低減することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】酸化物薄膜の形成の直前に配向金属基板を還元雰囲気下で熱処理を行うに際して、必要以上に熱処理時間を長くしてコストアップを招くことがなく、また、必要以上に熱処理温度を高くして品質の低下を招くことがない酸化物薄膜の成膜装置およびこのような装置を用いた酸化物薄膜の成膜方法を提供する。
【解決手段】長尺の配向金属基板の表面の酸化層を除去する還元熱処理室の直後に、還元熱処理室より搬送された配向金属基板の表面に酸化物薄膜を成膜する成膜室を備えた酸化物薄膜の成膜装置であって、還元熱処理室と成膜室との間に、還元熱処理室および成膜室の互いの雰囲気を実質的に独立した雰囲気とする雰囲気遮断部が設けられ、さらに、還元熱処理室および成膜室のそれぞれにガス供給機構および排気機構が設けられている酸化物薄膜の成膜装置とそれを用いた成膜方法。 （もっと読む）

【課題】 カートの反りを軽減することが可能な成膜装置を提供する。
【解決手段】 カート２の表面に設けられた複数の載置区画に基板４を載置する移載室１と、カート２を搬入し、基板４上に成膜処理する成膜室３２とを備える。移載室１は、複数の載置区画のそれぞれに載置された基板４の累積数を含む配置データを格納する記憶部１２と、配置データを記憶部１２から取得して複数の載置区画の中から累積数が少ない載置区画を次回の成膜処理に用いる基板４を載置する対象載置区画として抽出する制御ユニット１０とを備える （もっと読む）

ケーシング（２６１）内部にあるコーティング材料のターゲット（２６２）と、ケーシング内に設けられた蒸気開口（２６３）と、蒸気開口に隣接して設けられ、浮遊電位にあるシールド装置（２６６、２６８；２６８０）と、を備える荷電粒子ビームＰＶＤ装置が提供される。
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【課題】基板上に有機発光層等の薄膜を成膜する際に、この基板上の異物に対する薄膜の回り込みを改善することにより、電極間のリーク等の異物に起因する不具合を防止することができ、異物に起因する暗点欠陥等の欠陥が生じる虞の無い薄膜を成膜することができる成膜装置を提供する。
【解決手段】本発明の成膜装置１は、基板Ｗを水平に保持した状態で搬送し収納する真空容器２と、この真空容器２内に基板Ｗの成膜領域Ｗ１の下方かつ基板Ｗの搬送方向と直交する方向に配設され蒸着材料Ｍを収納するルツボ３、４とを備え、これらのルツボ３、４は、基板Ｗ上の成膜領域Ｗ１より外側の位置に、それぞれ配設されている。 （もっと読む）

本発明は、排気され得る少なくとも１つのプロセスチャンバ（０２）と、少なくとも１つの入口開口（１０）および少なくとも１つの出口開口（１１）とを備える真空被膜システム（０１）に関する。プロセスチャンバ（０２）を通過しながら被膜されるウェハ要素（０３）は、入口開口（１０）および出口開口（１１）を経てプロセスチャンバ内に送り込まれ、かつそこから取出されることができる。パドルバルブ閉止経路に沿って開放位置と耐圧に閉止される位置との間で調節され得るパドルバルブ（０８，０９）は、入口開口（１０）および出口開口（１１）上にそれぞれ設けられる。ウェハ要素（０３）を搬送する目的で、少なくとも３つの搬送装置（０４，０５，０６，０７）を有する搬送システムが設けられ、第１の搬送装置（０４，１７）は入口開口（１０）の上流に配置され、第２の搬送装置（０５，１７）はプロセスチャンバ（０２）内に配置され、第３の搬送装置（０６，１７）は出口開口（１１）の下流に配置される。各搬送装置（０４，０５，０６，１７）は、ウェハ要素（０３）を上方から載置し、かつ、搬送要素（１４，１８）を回転駆動することによりウェハ要素（０３）を搬送方向（０７）に真空被膜システム（０１）内を通して引き渡すことのできる、少なくとも１つの回転搬送要素（１４，１８）を備える。搬送システムは、入口開口（１０）および／または出口開口（１１）に調節可能な移動搬送装置（１２，１３，１６）を有し、移動搬送装置は、移動位置とアイドル位置との間で調節可能であり、移動搬送装置（１２，１３，１６）の移動位置においては、ウェハ要素（０３）を、開放されている入口開口または開放されている出口開口を経て、１つの搬送装置（０４，０５，０６，１７）から引き渡し方向（７）の下流の次の搬送装置に移動させることができ、移動搬送装置（１２，１３，１６）のアイドル位置においては、パドルバルブ閉止経路に沿って関連のパドルバルブ（０８，０９）を調節することにより、入口開口（１０）および／または出口開口（１１）を開放または閉止することができる。
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【課題】金属化合物薄膜の生産性を向上するスパッタリング装置を提供する。
【解決手段】スパッタリング装置１０は、チャンバ１２と、基材１４を保持する保持部１６と、保持部１６で保持された基材に周面が対向するように設けられた回転陰極１８と、回転陰極１８の表面に金属材料を供給可能な補助陰極２０と、保持部１６が設けられた成膜室２２と金属材料供給室２４との間のガスの移動を規制するガス遮蔽部材３０と、成膜室２２に接続され、スパッタリングされたターゲット材料と反応して金属化合物を形成する反応性ガスを供給する反応性ガス供給路３２と、を備える。補助陰極２０は、スパッタリングされた回転陰極１８の表面にターゲット材料と同種の金属材料を新たに供給する。 （もっと読む）

本発明は、面上に像を投影するための装置であって、光線を生成するための光源と、上記光線の進路に配置されたマスクと、上記マスクの上記像の焦点を面上に合わせるために、上記マスクの後に配置され、上記面に平行ではないレンズとを備え、上記マスクのエッジに沿ったほぼ全ての位置の各々における上記レンズに対する距離ｖ、および、上記マスクの上記像の上記エッジにおける上記レンズに対する対応する位置の距離ｂは、式１／ｖ＋１／ｂ＝１／ｆに略対応し、ｆが上記レンズの焦点の長さであることを特徴とする装置に関する。また、本発明は、面上の像を移動するための装置に関する。
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【課題】複数のウエハーを搬送し、真空処理するための手段を提供する。
【解決手段】本発明の真空処理装置によれば、複数の指１５６を有するハンド部１５５を搬入用真空槽１１２ａ内に設けておき、大気雰囲気中で各指１５６上に複数の基板３１を両端をはみ出した状態で配置し、搬入用真空槽１１２ａ内を真空排気し、処理用真空槽１１３と接続してハンド部１５５を処理用真空槽内に移動させる。処理用真空槽１１３内には複数の横棒１６２を有する昇降機構１６１を設けておき、横棒１６２を上方に移動させ、一本の指上の基板の両端を二本の横棒に載せて降下させ、載置台１６５に載せて真空処理を行う。ピンやトレイを使用せずに搬出入できる。 （もっと読む）

【課題】真空チャンバ内で基板等を搬送する際に、搬送機構によるパーティクルの発生を防止する。
【解決手段】真空チャンバ２内に移動可能に配置され、被搬送物（基板２０）を支持、搬送する支持体５と、チャンバ外から支持体５に磁力を介して運動伝達する磁気運動伝達機構を備える。真空雰囲気のチャンバ内においてローラや歯車などの回転体を用いず、磁気運動伝達することができ、搬送時のパーティクルを極力少なくする効果がある。さらに、チャンバ外への無駄な設置面積を必要としない。また、磁気運動伝達機構と回転機構を併用することにより、基板の受渡し、搬送時に任意の角度を設定でき、装置設計時の自由度が大きくなる。 （もっと読む）

閉ドリフトイオン源の電気絶縁アノード電極に電子を供給するステップを含む、基板の表面を改質するプロセスが、提供される。アノード電極は、正のアノード電極帯電バイアスを有するが、閉ドリフトイオン源の他の構成要素は、電気的に接地され、または電気的浮動電圧を保持する。電子は、イオン形成を誘導する閉ドリフト磁場と交差する。アノード汚染は、ガスの存在下で電極帯電バイアスを負に切り替えることによって防止され、プラズマが、アノード電極の近傍に生成され、アノード電極から汚染堆積物を浄化する。次に、電極帯電バイアスは、反復電子源の存在下で正に戻され、反復イオン形成を誘導し、基板の表面を再び改質する。このプロセスによって基板の表面を改質する装置が、提供される。
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【課題】膜厚を高い精度で制御できるとともに、蒸着パターンが異なる蒸着を連続して行
なう場合でも蒸着用マスクの枚数が少なく済むインライン式蒸着装置、マスク蒸着方法、
および有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】インライン式蒸着装置１００において、被処理基板２０の搬送経路に沿って
、蒸着源１２０および蒸着用マスク１３１、１３２を備えた第１蒸着エリア１１０と、蒸
着源２２０および蒸着用マスク２３１、２３２を備えた第２蒸着エリア２１０と設けてお
き、被処理基板２０を第１蒸着エリア１１０および第２蒸着エリア２１０において蒸着用
マスク１３１、１３２、２３１、２３２と重なる位置で一時停止させながら被処理基板２
０を搬送経路に沿って搬送する。 （もっと読む）

【課題】 異常放電を防止できる基板搬送装置及びこれを用いた成膜装置を提供する。
【解決手段】基板搬送装置２は、駆動装置に接続されたシャフト２０と、このシャフトに固定部材２２を介して固定されたローラー２１とを備え、駆動装置によりシャフトを回転駆動させローラーを回転させて、ローラー上に載置された基板Ｓを搬送する基板搬送装置２であって、シャフトは導電性材料からなり、かつ、ローラーは絶縁体からなり、前記ローラーは、基板に当接して搬送するためのローラー部２３と、前記固定部材に固定され、前記ローラー部から突出した突出部２５とからなり、固定部材は、この突出部を覆うカバー部２６を有し、前記ローラーと前記シャフトとの間、並びに前記ローラーと前記カバー部との間に間隙が設けられている。成膜装置はこの基板搬送装置を備える。 （もっと読む）

【課題】固体原料を加熱して蒸発させて成膜用の原料ガスを得るにあたって、熱による劣化や変質を抑えながら長時間に亘って安定した量の原料ガスを得ること。
【解決手段】固体原料を貯留する粉体貯留部と、この粉体貯留部から供給される固体原料を溶融させて液体原料を得る粉体受け入れ室と、この粉体受け入れ室から取り出した液体材料を気化させることにより原料ガスを得る気化室と、を設けて、気化室では成膜処理に必要な生成量となるように液体材料に大きな熱量を加えて原料ガスを発生させる一方、粉体受け入れ室では固体原料が溶融できる程度の小さな熱量を加えて熱劣化を抑えながら液体原料を得て、この液体原料を粉体受け入れ室から気化室に向かって通流させる。 （もっと読む）

本発明は、装置チャージ−ディスチャージロック内の圧力を大気圧から大気圧より低い移送圧力に下げるための方法に関し、前記ロックは、少なくとも１つの基板が大気圧で配置されるチャンバを備え、前記方法は、ポンピングレートが限定されている一次ポンプを使用して、前記チャンバのターボ分子ポンピングを隔離しながら大気圧から第１の特性閾値への第１の一次ポンピングが実行される第１のステップ１０１と、ターボ分子ポンピングの隔離を維持しながら前記第１のステップの場合より速く第２の特性閾値への第２の一次ポンピングが実行される、前記第１のステップ１０１に続く第２のステップ１０２と、第１のポンピングから上流で前記ターボ分子ポンピングを使用して第２のポンピングが実行され、一次ポンプチャンバが隔離される、前記第２のステップ１０２に続く第３のステップ１０３とを備える。本発明はまた、本方法を実装するための装置に関する。
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本発明は、気相からの堆積により、特にPVD（物理蒸着）又は反応性PVD法に従って気相からの物理的な堆積により、基材コンポーネントの表面処理及び/又はコーティングするための機構に関する。複数の基材キャリアと複数のコーティング及び/又は処理ユニット、例えば、蒸発器の源、陰極、ターゲット、マグネトロン、フィラメント陰極、及びエッチング陽極などは、真空にすることができる堆積又は処理チャンバー内に配置されている。システムのより経済的な利用のために、設備に1つのバッチで導入される基材コンポーネントを、異なる処理（例えば、コーティングや、表面処理など）にかけることができるように、モジュール方式で装備することができる。さらに、本発明は、基材コンポーネントの表面処理及び/又はコーティングするための新たな方法を提供し、この方法を使用することにより、PVD（物理蒸着）又は反応性PVD法によるコーティング設備が大幅にコスト効率よく操作させることができる。それは、以下の方法の工程を特徴とする：a）基材コンポーネントのための所望のコーティング又は処置プログラムに従って、堆積又は処理チャンバー内に、モジュールから、コーティング及び/又は処置ユニット（蒸発器、陰極、ターゲット、マグネトロン、フィラメント陰極、及び腐食性の陽極など）及び遮蔽素子を作り上げ、b）同じ処理を受けることになる基材コンポーネントを基材キャリアに設置し、c）堆積または処理チャンバーを閉じ、d）1つのバッチで、基材キャリア上にグループで結合される基材コンポーネントに対する個々の処理又はコーティングプログラムを実行する。
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【課題】処理容器内にて被処理体を回転させながら処理する処理装置を提供する。
【解決手段】基板処理装置１０は、処理源１５５を用いて内部にて基板Ｇを処理する処理容器１００と、処理容器１００の壁部に配設され、基板Ｇを処理容器内に搬入又は処理容器内から搬出する複数のバルブＶと、処理容器１００の底面に対して鉛直方向の中心軸Ｏを中心に点対称に配置され、処理容器内にて中心軸Ｏを中心に回転可能な複数のステージ１１０ａ，１１０ｂと、複数のステージ１１０ａ，１１０ｂを支持し、複数のステージ１１０ａ，１１０ｂのうちのいずれかのステージを複数のバルブのうちのいずれかの搬送口近傍まで回転させるタイミングに併せて、複数のステージ１１０ａ，１１０ｂのうちの他のいずれかのステージを複数のバルブＶのうちの他のいずれかのバルブＶの近傍まで回転させるステージ支持部材１１５と、を有する。 （もっと読む）

【課題】磁気ディスク等の基板を搬送し、基板処理を施して大量に生産する基板処理システムのスループット及び生産性の向上のため、各処理チャンバにおける処理時間（タクトタイム）を短縮する。
【解決手段】基板搬送装置は、ゲートバルブを介して連結されたチャンバと、前記ゲートバルブを開状態にして前記チャンバ間でキャリアを搬送路に沿って搬送する搬送機構と、前記キャリアが前記チャンバの停止位置に到達する前に前記キャリアを検知するセンサと、前記センサからの検知信号に基づき前記ゲートバルブの閉動作を開始するよう制御する制御器とを有する。 （もっと読む）

【課題】クリーンルームにおいて光起電性モジュールをスパッタシステムへ輸送する際に、該モジュールの容易な回転、先のスパッタプロセスの検査、及び同じスパッタシステム又は生産システムの他の部位への該モジュールの新たな供給を可能にする。
【解決手段】本発明は、特に、クリーンルームにおいて光起電性モジュールをコーティングする際に、スパッタコーティングシステムへの基板ウエハ供給を反転する装置及び方法に関する。本装置及び方法は、ａ）光起電性モジュールの基板ウエハ（１９）を保持する輸送フレーム（１１）と、ｂ）輸送フレーム（１１）をマウントし、回転させ、輸送する手段を有する回転装置と、ｃ）回転装置をスパッタコーティングシステムに対して正確に整列させる手段と、ｄ）スパッタプロセスを検査する検知装置（１８）と、上記ステップを遂行するためのプログラムコードを有するコンピュータプログラムと、を備える。 （もっと読む）

【課題】（１１１）結晶配向性及び膜密度分布の良いＭｇＯ膜を成膜する。
【解決手段】成膜室２２内の搬送機構２９よりも成膜材料室２３側で、開口２８よりも外側、かつ、搬送機構２９によるガラス基板１０の搬送経路上で、開口２８の上流側の端部よりも上流側と、下流側の端部よりも下流側に２つのガス噴出管３３ａ、３３ｂを設けて、ガラス基板１０の、搬送方向と平行となる二辺部分に、中央部に対し相対的に多くの反応ガスを吹き付けながら成膜した。その結果、（１１１）結晶配向強度が向上し、ＭｇＯ膜の（１１１）結晶配向強度の差が小さくなることで分布のばらつきが減り、さらに、ＭｇＯの膜密度分布も改善された。 （もっと読む）