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Fターム[4K030JA06]の内容

CVD (106,390) | 処理条件 (6,571) | 濃度、組成、比率 (577)

Fターム[4K030JA06]に分類される特許

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【課題】一定量のシリコン原料ガスをシリコンエピタキシャル成長装置の反応室に供給できるシリコンエピタキシャルウエーハ製造システム及びシリコンエピタキシャルウエーハの製造方法を提供する。
【解決手段】原料混合ガス集中供給装置1で生成した原料混合ガス中のシリコン原料ガスの濃度値を常時測定する複数の濃度値測定装置18a,18bと、前記濃度値、又は前記濃度値から計算された補正値を各シリコンエピタキシャル成長装置11,12,13にデジタル信号で伝達する伝達手段17と、前記濃度値若しくは前記補正値に基づいて、各シリコンエピタキシャル成長装置11,12,13内の反応室11c,12c,13cに供給する前記原料混合ガスの量を随時補正する流量制御装置14,15,16と、を具備するシリコンエピタキシャルウエーハ製造システム10とする。 (もっと読む)


【課題】処理室内および排気ラインへの反応生成物の堆積を抑制でき、かつ、塩化水素ガスによる腐食を抑制できる基板処理装置および基板処理方法を提供する。
【解決手段】処理室201で基板に対して膜を形成する第一ステップと、前記第一ステップ後に、前記処理室201の外部から前記処理室201の内部へ大気を取り込み、前記処理室201の内部および前記処理室201に接続された排気ラインの内部に付着した付着物と前記大気中に含まれる水分とを反応させて、少なくとも塩化水素ガスを発生させるとともに、前記塩化水素ガスを前記排気ラインから排気する第二ステップとを有し、前記第二ステップは、前記処理室201の前記塩化水素ガスの濃度値が設定濃度値以下になるまで維持される。 (もっと読む)


【課題】紫外線遮蔽機能をもち、酸性雨に対する耐性が高いかつ、かつ、冷熱サイクル特性に優れたハードコート構造を備えた透明体を提供する。
【解決手段】透明基材1と、基材1上に順に配置された、紫外線吸収層2とハードコート層3とを有する透明体であって、紫外線吸収層1として、アモルファスなTiO膜で、膜厚5000オングストローム以下、TiとOの組成比Ti:Oが1:1.8以上、1:2.0以下のものを用いる。TiO2膜は、耐酸性が高い性質を有し、しかも、アモルファスなTiO膜は光触媒性能を備えないため、基材との密着性が高い。 (もっと読む)


【課題】十分なガスバリア性を示す高密度の非晶質窒化珪素膜を簡便な方法で提供すること。
【解決手段】高周波放電を利用したプラズマCVD法において、シランガスと、水素ガスと、アンモニアガスまたは窒素ガスの少なくとも一方とを含む混合ガスを用いて、電極間距離を50〜100mmとし、シランガスに対する水素ガスの流量比(H2/SiH4)を0.5〜3.0として非晶質窒化珪素膜を成膜する。 (もっと読む)


【課題】半導体デバイス製造の多層プロセスにおいて、劣悪な平坦性は、ホトリソグラフィー工程で問題を惹起し得る。特に初期の堆積ステップにおける劣悪な平坦性は、半導体デバイス製造のより高い層を通じて増幅される傾向がある。この点を改良した半導体デバイス製造工程初期のブランケット層の堆積方法を提供する。
【解決手段】ガス状の前駆体混合物を形成するためにシリコンソース、ゲルマニウムソース及びエッチャントを混合することを含み、SiGe膜30をブランケット堆積する方法。本方法はさらに、化学気相成長条件下において、ガス状の前駆体物質を基板10上に流し、パターンの有無に関わらず、基板10上にエピタキシャルSiGeを堆積させる方法に依り、平坦性の優れたブランケット層30を堆積する。 (もっと読む)


【課題】スループットがよく、取り扱いの容易な絶縁膜材料を用いながら光電変換素子の特性を簡便に向上させることができる半導体層の製造方法と、太陽電池の製造方法とを提供する。
【解決手段】本発明に係る太陽電池は、pn接合を有し、光電変換素子を構成するものであって、光受光側とは反対側のp型半導体層の表面上にSiNx膜と裏面電極とが形成されているとともに、p型半導体層とSiNx膜との界面における界面固定電荷密度Qの値が、1.3e12cm−2≦Q≦4e12cm−2の範囲内である。これにより、太陽電池の良好な諸特性が得られる。 (もっと読む)


【課題】電気特性が良好な半導体装置を、生産性高く作製する。
【解決手段】第1の条件により、高い結晶性の混相粒を低い粒密度で有する種結晶を形成した後、第2の条件により混相粒を成長させて混相粒の隙間を埋めるように、種結晶上に微結晶半導体膜を積層形成する。第1の条件は、シリコンまたはゲルマニウムを含む堆積性気体の流量に対する水素の流量を50倍以上1000倍以下にして堆積性気体を希釈し、且つ処理室内の圧力を67Pa以上1333Pa以下とする条件である。第2の条件は、シリコンまたはゲルマニウムを含む堆積性気体と、水素との流量比を周期的に増減させながら処理室に供給し、且つ処理室内の圧力を1333Pa以上13332Pa以下とする条件である。 (もっと読む)


【課題】HVPE法において、1100℃以下の結晶成長温度で、大型のGaN結晶を成長させる方法を提供する。
【解決手段】所定の面方位の主表面1mおよび複数の側表面1sを有するGaN種結晶基板1を複数準備する工程と、複数のGaN種結晶基板1を、それらの主表面1mが互いに平行にかつそれらの側表面1sが互いに隣り合うように配置する工程と、配置された複数のGaN種結晶基板1の主表面1m上に、ハイドライド気相成長法により、第1のGaN結晶10を成長させる工程と、を備え、第1のGaN結晶10を成長させる工程において、結晶成長温度を980℃以上1100℃以下とすることにより、GaN種結晶基板1の主表面1m上に成長するそれぞれの部分結晶10uが一体化するように成長させる。 (もっと読む)


【課題】薄膜と被成膜基材との密着性を十分に確保できる被成膜基材への薄膜の成膜方法を提供する。
【解決手段】本発明の一態様は、プラスチック又はプラスチックにSiO及びAlの少なくとも一方を分散させた材料からなる被成膜基材2の表面に酸素プラズマ処理、オゾン処理及び紫外線照射処理のいずれかの処理を施した後に、前記被成膜基材2の表面上に、プラズマCVD法、スパッタ法及び蒸着法のいずれかの方法により薄膜を成膜することを特徴とする被成膜基材への薄膜の成膜方法である。 (もっと読む)


【課題】 本発明の目的は、平行平板型のプラズマCVD装置の反応チャンバー内に備わっている平行平板電極表面の堆積物を、FあるいはCFOFを含有するガスをクリーニングガスとして用いて、反応チャンバー内の材質に損傷を与えることなく除去する方法を提供することである。
【解決手段】 平行平板型のプラズマCVD装置の反応チャンバー内にあるプラズマを発生させる平行平板電極表面に堆積した、Si含有物、Ge含有物、または金属含有物を、FまたはCFOFを含有するガスをクリーニングガスとして用いてプラズマを発生させることにより除去する方法において、該クリーニングガスの存在下で印加電力密度が0.05W/cm以上0.5W/cm以下の範囲内のプラズマを発生させて該堆積物を除去することを特徴とする、平行平板電極のプラズマクリーニング方法。 (もっと読む)


【課題】 基材への密着性に優れ、他への移行成分を含まず、他の成分を吸着せず、しかも再利用でき、撥水性に優れる離型紙などに用いる撥水性皮膜3の製造方法を提供する。
【解決手段】 基材1へ、表面自由エネルギーが16〜40mN/mの撥水性皮膜3の製造方法であって、オクタメチルトリシロキサン、デカメチルテトラシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサン、トリストリメチルシロキシメチルシラン、テトラキストリメチルシロキシシランからなる選択される少なくとも1種の原料ガスと酸素ガスとを少なくとも含む混合ガスを、sccm基準で原料ガス:酸素ガス=100:0.001〜9の流量比で、真空槽内に導入し、真空度が0.1〜15Paで、プラズマが作成可能以上で6kW以下の蒸着源分解出力で、プラズマ化学気相成長方式により、炭素含有酸化ケイ素の撥水性皮膜を形成することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】酸化亜鉛透明導電膜中の酸素欠損を制御することで耐湿性を改善した透明導電膜付基板を提供する。
【解決手段】光入射側から順に、少なくとも透光性基板と、酸化亜鉛層とを備える透明導電膜付基板であって、酸化亜鉛層のラマンスペクトルピーク強度比をE(high)/A(LO)>2.0としたことを特徴とする、透明導電膜付基板。本発明によれば、酸化亜鉛層を備える透明導電膜付基板の耐湿性を著しく改善することができるため、当該基板を備えた薄膜光電変換装置は、例えばシート抵抗変化率が小さいなど、優れた耐環境信頼性を発現できる。 (もっと読む)


【課題】AlN層表面のピット状欠陥の発生を抑制する。
【解決手段】シリコン基板10の表面を、熱処理温度が700℃以上1060℃以下、熱処理時間が5分以上15分以下、水素が含まれた雰囲気中においてサーマルクリーニングする工程と、前記サーマルクリーニングの後、前記シリコン基板表面に、N原料を供給せずにAl原料を供給するステップと、前記Al原料を供給するステップの後に前記Al原料と前記N原料とを供給するステップとを行って、前記シリコン基板上に第1AlN層11を第1のV/III原料比を用い成長する工程と、前記第1AlN層上に、前記第1のV/III原料比より大きな第2のV/III原料比を用い第2AlN層12を成長する工程と、前記第2AlN層上にGaN系半導体層を成長する工程と、を含む半導体装置の製造方法。 (もっと読む)


【課題】優れた制御性および再現性を実現しつつ、結晶中の面内方向および膜厚方向に均一に珪素が高濃度にドーピングされたIII族窒化物結晶を製造できる方法を提供する。
【解決手段】結晶成長炉内に下地基板を準備する工程と、III族元素のハロゲン化物と窒素元素を含む化合物を反応させて該下地基板上にIII族窒化物結晶を成長させる成長工程を含むIII族窒化物結晶の製造方法であって、前記成長工程で結晶成長炉にさらにハロゲン元素含有物質及び珪素含有物質を同一の導入管から供給するIII族窒化物結晶の製造方法。 (もっと読む)


【課題】結晶性に優れたIII族窒化物の受光層を形成することのできる半導体積層構造、及びこれを用いた紫外線センサーを提供する。
【解決手段】所定の基材3上において、III族窒化物下地層4と、少なくともGaを含むIII族窒化物層5とを順次に積層し、その上にInおよびAl、あるいは一方を含むIII族窒化物からなるAlyInxGa1-x-yN受光層6を設けた半導体積層構造1、及びこれを用いて表面にショットキー電極7s、およびオーミック電極7oを形成させて紫外線センサー2を作製する。 (もっと読む)


【課題】 低コストで、優れた性能をもつシリコン系薄膜を提供するために、タクトタイムが短くて、高速の成膜速度で特性のすぐれたシリコン系薄膜と、それを含む半導体素子。さらにこのシリコン系薄膜を用いた密着性、耐環境性などに優れた半導体素子を提供することを目的とする。
【解決手段】 i型半導体層と前記i型半導体層の下地層である前記p型半導体層またはn型半導体層との界面領域であって前記i型半導体層と前記p型半導体層またはn型半導体層との界面から1.0nm以上20nm以下の界面領域の微結晶が(100)面に優先配向しており、前記i型半導体層の層厚方向における前記微結晶のエックス線または電子線による(220)面の回折強度の全回折強度に対する割合である(220)面の配向性が前記i型半導体層の下地層である前記p型半導体層又は前記n型半導体層側では小さく、前記下地層から離れるに伴って大きくなるように変化する。 (もっと読む)


【課題】LEDや高電子移動度トランジスタなどのデバイス用として有用なIII−V族窒化物品の提供。
【解決手段】自立III−V族窒化物基板上に堆積したIII−V族窒化物ホモエピタキシャル層を含むホモエピタキシャルIII−V族窒化物品であって、前記III−V族窒化物ホモエピタキシャル層が1E6/cm2未満の転位密度を有しており、(i)前記III−V族窒化物ホモエピタキシャル層と前記自立III−V族窒化物基板の間に酸化物を有するか、(ii)前記III−V族窒化物ホモエピタキシャル層と前記自立III−V族窒化物基板の間にエピ中間層を有するか、
(iii)前記自立III−V族窒化物基板がオフカットされており、前記III−V族窒化物ホモエピタキシャル層が非(0001)ホモエピタキシャルステップフロー成長結晶を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ポーラスLow−k膜の信頼性を向上させる。
【解決手段】プラズマCVD法によって層間絶縁膜IL2を形成する際にCVD装置内に供給するポロジェンの流量を、ポロジェンおよびメチルジエトキシシランの合計の流量の30%以上60%以下とすることで、層間絶縁膜IL2内に形成される空孔10の大きさを小さくし、プロセスダメージによって層間絶縁膜IL2の表面に変質層CLが形成されることを防ぐ。また、水分を含む変質層CLの形成を抑えることで、各配線を構成するバリア膜および主導体膜の酸化を防ぎ、各配線間の耐圧の劣化を防ぐ。これにより、層間絶縁膜IL2に隣接して形成される配線のEM寿命および前記配線の線間TDDB寿命の劣化を防ぐ。 (もっと読む)


【課題】経時安定性の高い導電性酸化亜鉛膜を得る。
【解決手段】B、Al、GaおよびInからなる群から選ばれる1つ以上の元素をドーパントとして含む導電性酸化亜鉛膜において、膜中に水素を含むものとし、その水素の含有量を3×1021 atoms/cm3以下とする。 (もっと読む)


【課題】350℃以下の低温成膜において、従来よりも耐ウエットエッチング性が高い酸化シリコン膜を成膜することができる成膜方法および成膜装置を提供すること。
【解決手段】処理容器内に被処理体(半導体ウエハ)を搬入し、被処理体の温度を350℃以下として、Siソースガスとしてのアミノシランガスと酸化ガスとを前記処理容器内に供給し、被処理体の表面に酸化シリコン膜を形成するにあたり、酸化ガスとして、OガスおよびOガスの少なくとも一方からなる第1酸化ガスと、HOガスおよびHガスの少なくとも一方からなる第2酸化ガスとで構成されるものを用いる。 (もっと読む)


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