【課題】荷電粒子を含有する流体に曝露される金属表面への放射性種の蓄積を低減する酸化物皮膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】水中にチタニア及びジルコニアの少なくとも一つを含むナノ粒子約０．５〜約３５重量％及び２−［２−（２−メトキシエトキシ）エトキシ］酢酸（Ｃ₇Ｈ₁₄Ｏ₅）又はポリフルオロスルホン酸約０．１％〜約１０％を含有する水性コロイド懸濁液を調製し、金属表面に水性コロイド懸濁液を堆積させ、水性コロイド懸濁液を乾燥してグリーン皮膜を形成し、その後グリーン皮膜を５００℃以下の温度に加熱してグリーン皮膜を緻密化してゼータ電位が荷電粒子の電気的極性以下である酸化物皮膜を形成し、かくして金属表面上への荷電粒子の付着を最小限にする。ナノ粒子の直径は約２００ｎｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】 銀及び銀合金の表面に優れた耐変色性を付与することができる銀及び銀合金の表面処理剤、耐変色性に優れた光反射膜付き基板、並びに、発光強度が低下しにくい発光装置を提供すること。
【解決手段】 本発明の銀及び銀合金の表面処理剤は、スメクタイト及び水溶性高分子を含有するＡ液、並びに、膜形成性を有する無機材料を含有するＢ液の２液からなる。 （もっと読む）

【課題】優れた耐食性を備えると共に、他の部材と電気的に接続することができるＭｇ合金部材を提供する。
【解決手段】Ｍｇ合金からなる基材１と、その基材１の外周を覆う絶縁性耐食膜２と、を備えるＭｇ合金部材１００である。このＭｇ合金部材１００は、基材１上の一部に絶縁性耐食膜２が形成されていない非被覆部２Ｒを有している。また、Ｍｇ合金部材１００は、上記非被覆部２Ｒを平面視したときに、その非被覆部２Ｒの全面を覆う金属箔材３と、その非被覆部２Ｒにおいて金属箔材３と基材１との間に介在されて、両者１，３を接着させる導電性接着剤４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだ、特に溶融状態のＳｎ−Ａｇ系鉛フリーはんだに対する耐侵食性にすぐれた鉛フリーはんだ付け装置用部材を提供すること。
【解決手段】 Ｃｏ基合金からなる基材の表面にＷＣ層を有する鉛フリーはんだ付け装置用部材において、ＷＣ層の厚さが、１０〜３００μｍであり、基材を構成するＣｏ基合金が、Ｃｒ：１５．０−３５．０重量％，Ｆｅ：０．１−２５．０重量％，Ｃ：０．０１−１．２０重量％，Ｍｎ：０．５−２．０重量％，Ｓｉ：０．１−２．０重量％を含有し、残部がＣｏおよび不可避不純物からなる組成を有するＣｏ基合金であることにより、前記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】安定した表面改質効果を奏することができる液状表面改質剤の気化装置、及び表面改質装置を提供すること。
【解決手段】媒体ガスを供給する媒体ガス供給手段１９と、前記媒体ガスの温度を所定の温度に調整する媒体ガス温度調整手段１５と、前記所定の温度となった前記媒体ガスと液状の表面改質剤とを接触させ、前記媒体ガス中に、前記表面改質剤の蒸気を、前記所定の温度における飽和蒸気量だけ含む表面改質剤含有ガスを生成する表面改質剤含有ガス生成手段１７と、を備えることを特徴とする液状表面改質剤の気化装置３。 （もっと読む）

【課題】安価でありながら、安定した接触抵抗を長期間に亘って維持して電気的信頼性および耐久性に優れると共に、端子挿入時の挿入力が充分に小さいコネクタ用電気接点材料を製造する技術を提供する。
【解決手段】基材上に、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｉｎまたはこれらの合金からなる金属層を形成する金属層形成工程と、金属層形成工程後に形成された酸化物層を除去する酸化物層除去工程と、酸化物層が除去された金属層の表面を酸化処理（または水酸化処理）して導電性酸化物層（または導電性水酸化物層）を形成する導電性酸化物層（または導電性水酸化物層）形成工程とを有しているコネクタ用電気接点材料の製造方法。基材上に、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｃｕ、Ｉｎまたはこれらの合金からなる金属層が形成されており、金属層の上に導電性酸化物層または導電性水酸化物層が形成されているコネクタ用電気接点材料。 （もっと読む）

【課題】軽金属、特に、マグネシウム又はマグネシウム合金の基材の表面の耐蝕性を向上する皮膜、更に基材の劣化を適宜制御しながら生体適合保護層となる皮膜の形成を、プラズマ電解酸化処理によって形成する方法を提供する。
【解決手段】プラズマ電解酸化処理は、対電極と共に基材を電極として電解質液に浸漬し、火花放電を発生させるのに十分な電位を該基材の表面に印加する。前記電解質は、分散した粘土粒子を含有する。これらの層は、非晶質である。基材は、いかなる機械部品、自動車部品、鉄道部品、飛行機部品、船舶部品等、骨代用材のような生体インプラント、あるいは、マグネシウム又はマグネシウム合金のような軽金属からなる医療用の骨ねじでも良い。 （もっと読む）

【課題】バイポーラ型のＰＢＩＩ装置用電源を用いて低真空下での良好な非晶質炭素膜の成膜を可能とする成膜方法、および、該成膜方法で得られる非晶質炭素膜を提供する。
【解決手段】バイポーラ型のＰＢＩＩ装置用電源を用いた低真空下（１０００〜３００００Ｐａ程度）での非晶質炭素膜の成膜方法であって、チャンバー１内に、ＰＢＩＩ装置用電源６に接続される電源側電極３と、電極３と対向するアース側電極４とを設け、電源側電極３およびアース側電極４のいずれか一方に基材２を配置し、基材２と、基材２を配置しない電極との間において、希ガスと炭化水素系ガスのプラズマを発生させて、基材２の表面に非晶質炭素膜を成膜する。 （もっと読む）

【解決課題】エピタキシャル薄膜成長用の配向基板において、基板表面の配向度及び平滑性が従来のものよりも改善されたものを提供する。
【解決手段】本発明は、配向化された銅からなる配向化金属層に補強材である金属基材をクラッドしてなるエピタキシャル膜形成用配向基板において、前記配向化金属層は、配向度Δφ、Δωがいずれも５〜９°である配向性を有する金属であり、前記配向化金属層の表面上に、ニッケルめっき膜からなり１００〜５０００ｎｍの厚さの配向性改善層を備え、前記配向化金属層表面における配向度（Δφ及びΔω）と、前記配向性改善層表面における配向度（Δφ及びΔω）との差が、いずれも０．１〜３．０°であることを特徴とするエピタキシャル膜形成用配向基板である。 （もっと読む）

【課題】導電性、潤滑性、耐指紋性、耐食性、および加工時の耐疵付き性に優れるとともに、梱包材による耐疵付き性に優れた電子機器用プレコートアルミニウム板を提供する。
【解決手段】アルミニウム素板１１上に無機成分と有機樹脂成分を含有する複合皮膜１２が形成され、複合皮膜１２に押し付けた所定の球状端子とアルミニウム素板１１との間の抵抗値が１Ω以下の電子機器用プレコートアルミニウム板１０であって、アルミニウム素板１１の表面粗さＲａが０．３〜０．５μｍであり、複合皮膜１２は無機成分としてジルコニウム成分およびケイ素成分を含有し、有機樹脂成分としてウレタン樹脂、アクリル樹脂の少なくとも一種を含有し、ジルコニウム成分のＺｒＯ₂換算付着量が５〜５００ｍｇ／ｍ²、ケイ素成分のＳｉＯ₂換算付着量が２〜６００ｍｇ／ｍ²、有機樹脂成分の付着量が５〜６５０ｍｇ／ｍ²であって、各成分の付着量合計が７０〜７００ｍｇ／ｍ²である。 （もっと読む）

【課題】 成膜対象物上への薄膜の形成を好適に行うことが可能な成膜装置、及び成膜方法を提供する。
【解決手段】 Ｓｉ原子を含む化合物または混合物を表面改質材料として導入する導入管２０と、キャリアガスを導入する導入管２５と、表面改質材料及びキャリアガスを内部に導入、加熱して、それらが混合された表面改質ガスを供給するホットウォール管１２と、ホットウォール管１２の内部において加熱されることで金属材料を含む成膜材料ガスを供給する成膜材料体３０と、成膜面上に薄膜を形成するための成膜用基板１６を保持する基板保持ステージ１５とを用いて成膜装置１Ａを構成する。そして、ホットウォール管１２から基板１６の成膜面へと表面改質ガス及び成膜材料ガスを供給することによって、金属材料を少なくとも含む薄膜を成膜面上に形成する。 （もっと読む）

【課題】金属基材へ蛍光塗料や光反射塗料、蓄光塗料などを長期間の耐用強度に富む密着被膜として塗装することにより、決して剥離しないように工夫した。
【解決手段】ステンレス鋼や鉄、アルミニウム、その他の金属基材（Ｍ）の表面へ、塗装下地層となる黒色クロムメッキ処理やレイデント処理、その他の電気分解による多孔質の黒色化成被膜（１０）を形成し、その後その黒色化成被膜（１０）の表面へ白色の下塗り被膜（１１）と、その下塗り被膜（１１）の表面へ蛍光塗料や蓄光塗料、光反射塗料、その他の光を受けて発光し得る発光塗料から成る中塗り被膜（１２）と、その中塗り被膜（１２）の表面へ透明の上塗り被膜（１３）とを順次塗装する。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基材の表面と銀皮膜との密着性の向上を図った摺動部材及びこの摺動部材の製造方法を提供すること。
【解決手段】シリンダボア３内を摺動する摺動面２２を備えるピストン１において、アルミニウム合金からなる本体１０の外周面１１に形成される樹脂層２０と、この樹脂層２０上に形成されて摺動面２２を構成する銀皮膜層２１とを備えた。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基材の表面と銀皮膜との密着性の向上を図った摺動部材の製造方法を提供すること。
【解決手段】本体１０の外周面１１に熱硬化性を有するポリアミドイミド樹脂２４を塗布し、このポリアミドイミド樹脂２４が硬化する前にテルピネオールに銀粒子を分散させたスラリー２８をポリアミドイミド樹脂２４上にコーティングし、このコーティングしたスラリー２８とポリアミドイミド樹脂２４に線材５１を挿して当該スラリー２８及びポリアミドイミド樹脂２４に振動を与えた後、スラリー２８、ポリアミドイミド樹脂２４及び本体１０を加熱して、ポリアミドイミド樹脂２４を硬化させるとともにテルピネオールを除去し、当該ポリアミドイミド樹脂２４の表面に銀粒子同士を融着させて摺動面２２を形成した。 （もっと読む）

【課題】アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基材の表面と銀皮膜との密着性の向上を図った摺動部材の製造方法を提供すること。
【解決手段】本体１０の外周面１１に熱硬化性を有するポリアミドイミド樹脂２４を塗布し、このポリアミドイミド樹脂２４が硬化する前にテルピネオールに銀粒子２３を分散させたスラリーをポリアミドイミド樹脂２４上にコーティングし、このコーティングしたスラリーとポリアミドイミド樹脂２４に超音波振動を与えた後、スラリー、ポリアミドイミド樹脂２４及び本体１０を加熱して、ポリアミドイミド樹脂２４を硬化させるとともにテルピネオールを除去し、当該ポリアミドイミド樹脂２４の表面に銀粒子２３同士を融着させて摺動面２２を形成した。 （もっと読む）

【課題】良好な曲げ性と導電性を有する電気・電子部品用に好適な銅合金条を提供する。
【解決手段】０．５〜３．０質量％のＣｏ、０．１〜１．０質量％のＳｉを含有し、残部が銅及び不可避不純物から成り、双晶境界頻度が４０〜７０％であるＣｕ−Ｃｏ−Ｓｉ系合金条である。 （もっと読む）

【課題】温度の変化に対して、電気抵抗の変化が小さい内蔵抵抗体を提供する。
【解決手段】金属箔上に、該金属箔より電気抵抗率の高い膜を有する電気抵抗膜付金属箔であって、該電気抵抗膜は、ＣｒＳｉＯ又はＮｉＣｒＳｉＯからなる酸化物系抵抗膜と温度変化に対して電気抵抗の変化が少ない金属Ｃｒ膜との多層構造を有する。金属箔の上に設ける電気抵抗体を多層構造とし、抵抗が比較的高い状態でも温度特性が良い。 （もっと読む）

【課題】ファインパターンの回路形成性、高周波域における伝送特性に優れ、かつ樹脂基材との密着性や耐薬品性に優れる表面処理銅箔を提供する。
【解決手段】表面粗さＲａが０．２μｍ以下、又はＲｚが１．５μｍ以下である母材銅箔の少なくとも片面表面に、付着量が０．０５〜１．０ｍｇ／ｄｍ^２のＮｉまたＮｉ−Ｐの一次処理層が設けられ、該一次処理層の上に付着量が０．０１〜０．１０ｍｇ／ｄｍ^２のＺｎまたはＺｎ−Ｖの二次処理層が設けられ、該二次処理層の上に接触角θ（親水性）が１５°から３５°を有するクロメート処理層が形成され、該クロメート処理層の上に付着量０．００２〜０．０２ｍｇ／ｄｍ^２のシランカップリング処理層が施されている表面処理銅箔である。また、前記表面処理銅箔と熱硬化性樹脂基板とを積層する銅張積層板の製造方法は、前記表面処理銅箔と熱硬化性樹脂基板とを式１に示すＬＭＰ値が１０６６０以下の条件で加熱積層し、前記表面処理銅箔の最表面シランカップリング処理層の官能基を、熱硬化性樹脂の官能基と反応させる銅張り積層板の製造方法である。
式１：ＬＭＰ＝（Ｔ＋２７３）＊（２０＋Ｌｏｇｔ）
ここで、２０は銅の材料定数、Ｔは温度（℃）、ｔは時間（hr）、Ｌｏｇは常用対数である。 （もっと読む）

【課題】周波数が５ＭＨｚ以上の電磁波に対して電磁波遮蔽効果の高い電磁波シールド材用Ｃｕ−Ｆｅ系銅合金板材を提供する。
【解決手段】Ｆｅを１０．０ｍａｓｓ％以上５０．０ｍａｓｓ％以下、Ｎｉ，Ｃｏを１種又は２種の合計で０．００１ｍａｓｓ％以上５．０ｍａｓｓ％以下、及びＣを１０ｐｐｍ以上含むＣｕ−Ｆｅ系銅合金板材。Ｃｕ母相内にＦｅ系第二相が晶出及び析出した組織を有し、圧延方向に垂直な断面において、アスペクト比が５以上のＦｅ系第二相が、板厚方向に厚さ０．０５ｍｍあたり平均１０個以上存在し、その平均アスペクト比が２０以上である。Ｐ，Ｓｉ，Ｔｉ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｚｒ，Ｃｒ，Ａｌ，Ｂを１種又は２種以上の合計で０．００５〜２．０ｍａｓｓ％、Ｚｎを０．００５〜５．０ｍａｓｓ％、Ａｇ，Ｓｎ，Ｉｎ，Ｍｎ，Ａｕ，Ｐｔを１種又は２種以上の合計で０．００１〜５．０ｍａｓｓ％含むことができる。 （もっと読む）

【課題】周波数が５ＭＨｚ以上の電磁波に対して電磁波遮蔽効果の高い電磁波シールド材用Ｃｕ−Ｆｅ系銅合金を提供する。
【解決手段】Ｆｅを１０．０ｍａｓｓ％以上５０．０ｍａｓｓ％以下、Ｎｉ，Ｃｏを１種又は２種の合計で０．００１ｍａｓｓ％以上５．０ｍａｓｓ％以下、及びＣを１０ｐｐｍ以上含み、Ｃｕ母相内にＦｅ系第二相が晶出及び析出し、導電率が２０％ＩＡＣＳ以上、透磁率が３．０以上であるＣｕ−Ｆｅ系銅合金。Ｐ，Ｓｉ，Ｔｉ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｚｒ，Ｃｒ，Ａｌ，Ｂを１種又は２種以上の合計で０．００５〜２．０ｍａｓｓ％、Ｚｎを０．００５〜５．０ｍａｓｓ％、Ａｇ，Ｓｎ，Ｉｎ，Ｍｎ，Ａｕ，Ｐｔを１種又は２種以上の合計で０．００１〜５．０ｍａｓｓ％含むことができる。 （もっと読む）