【課題】チップオンフィルム（ＣＯＦ）の折り曲げ実装時に求められる耐屈曲性において、ＭＩＴ耐折性試験（ＪＩＳ Ｃ ５０１６）により２００回以上の折曲げ性が得られ、折曲げに対する耐久性に優れる半導体実装用の銅被覆ポリイミド基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルム１の少なくとも片面に、スパッタリング法によってニッケル−クロム系合金層２及び銅層３を形成し、さらにその上に電気めっき法、或いは電気めっき法と無電解めっき法を併用する方法で銅皮膜４を形成してなる銅被覆ポリイミド基板において、前記銅皮膜４中の結晶の平均結晶粒径は、１６０〜７００ｎｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】均質な粉体膜を基板の表面に効率よく成膜できる粉体膜形成装置および粉体膜形成方法を提供する。
【解決手段】原料ｍを収容保持する処理容器２と処理容器２の内周面に近接配置した押圧部材１とが相対移動することにより、原料ｍに機械的外力を付与して原料ｍを微粒子化する微粒子生成手段Ｂと、微粒子生成手段Ｂにより生成された直後の微粒子Ｃを付着させる基板Ａを保持する基板保持手段４とを備え、基板Ａに付着した微粒子Ｃに圧縮力を付与する圧縮力付与手段Ｄを備えた。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、毒性がなくかつ公害発生の心配も皆無な表面強化被覆層を具備するとともに耐刷力に優れた新規なグラビア製版ロール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
版母材と、該版母材の表面に設けられかつ表面に多数のグラビアセルが形成された銅メッキ層と、該銅メッキ層の表面を被覆するニッケル又はその合金のメッキ層と、を含み、前記ニッケル又はその合金のメッキ層を過熱水蒸気によって加熱処理することによってその硬度を向上させてなるようにした。 （もっと読む）

【課題】金属光沢があり、装飾性に富むとともに、人体への影響を考慮して安全性が高く、かつ検針機が作動することのないボタンを提供する。
【解決手段】ボタンの基材の表面に、少なくとも無電解めっきの前処理をする工程と、銀鏡用めっき液を吹き付けて銀鏡皮膜を形成する工程と、銀鏡皮膜上にトップコート層を設ける工程を経て得ることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】導電性に優れたナノ構造を有する導電性微粒子を得ることを課題とする。
【解決手段】無電解法により金属めっきされたプラスチック微粒子からなる前駆導電性微粒子を、金属コロイドを含む液を用いて無電解法により再めっきすることにより得られ、電気抵抗が０．０１〜１００オームである導電性微粒子により、上記の課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】高い摺動性と、優れた耐久性を発揮することができるダイヤモンド被覆摺動部材を提供する。
【解決手段】ダイヤモンド被覆摺動部材は、基材１３表面の少なくとも一部にダイヤモンド粒子層１４が被覆されたものである。ダイヤモンド粒子層１４は、ダイヤモンド粒子１５を噴射ノズル１２から基材１３に噴射させ固着させて形成され、かつダイヤモンド粒子層１４の平均厚さが０．０５〜１５μｍである。ダイヤモンド粒子１５の平均粒子径は０．０５〜１５μｍであることが好ましい。また、基材１３についてＪＩＳ Ｂ ０６０１に規定されている算術平均粗さ（Ｒａ）は、ダイヤモンド粒子１５の平均粒子径よりも小さくなることが好ましい。基材１３としては、金属、セラミックス又はプラスチックのいずれも使用することができる。 （もっと読む）

【課題】光透過性、電磁波シールド性、外観性、および視認性に優れ、高精度のメッシュパターンを有する光透過性電磁波シールド材を、簡易な方法で製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】複合金属酸化物及び／又は複合金属酸化物水化物と、合成樹脂とを含む無電解めっき前処理剤を、透明基板１１上にメッシュ状に印刷することにより、前記透明基板１１上にメッシュ状の前処理層１２を形成する工程Ａ１、及び、
前記前処理層１２上に、無電解めっき処理により、メッシュ状の金属導電層１３を形成する工程Ａ３、
を含む光透過性電磁波シールド材の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、滑らかな抗菌性親水性コーティングを作製するための配合物に関し、その配合物は、親水性ポリマー；開始剤；金属銀（すなわちＡｇ°）を含んでいる粒子；およびキャリヤー液を含む。本発明はさらに、表面に親水性コーティングを含む物品であって、そのコーティングが硬化親水性ポリマーと金属銀を含んでいる粒子とを含む物品に関する。 （もっと読む）

【課題】銅に被覆した金属塗膜のほとんど全ての特性を有する有機塗膜を提供するか、または工程中に多くの特性を失うことなく有機塗膜と同程度に速やかかつ容易に施すことができる金属塗膜を提供する。
【解決手段】本発明は、（ｉ）少なくとも１つの非導電性基層と、（ｉｉ）銅および／または銅合金の少なくとも１層と、（ｉｉｉ）少なくとも１種の導電性重合体を含有する層とを持つ被覆品であって、上記銅または銅合金層（ｉｉ）が上記基層（ｉ）と上記導電性重合体を含有する上記層（ｉｉｉ）との間に位置しており、上記層（ｉｉｉ）が少なくとも１種の貴金属または少なくとも１種の準貴金属、またはそれらの混合物を含有することを特徴とする、被覆品に関する。本発明は、その製造方法、およびプリント基板の腐食の防止とはんだ付け性の保存へのその使用にも関する。 （もっと読む）

【課題】回路形成後、触媒除去液を作用させなくとも、回路間におけるめっき層の析出を抑制な回路形成用基材を提供する。
【解決手段】基材の少なくとも一方表面に、無電解金属めっき層と、電解金属めっき層とがこの順で積層されており、基材表面における親水基の量を５〜３０ｎｍｏｌ／ｃｍ^２の範囲内とし、基材表面に付与されている金属パラジウムの量を１〜３ｎｍｏｌ／ｃｍ^２の範囲内とした回路形成用基材とする。 （もっと読む）

【課題】燃料ガス中に含まれる改質剤化合物の濃度変化が少ない固体物質の表面改質装置を提供する。
【解決手段】固体物質の表面改質装置およびその表面改質方法であって、シラン原子等を含む改質剤化合物を貯蔵するための貯蔵室と、改質剤化合物を気液平衡状態下に蒸発させ、気体状態の改質剤化合物を生成するための気化室と、気体状態の改質剤化合物を、燃料ガスの一部として、噴射部に移送するための移送部と、燃料ガスの火炎を吹き付けるための噴射部と、を含むとともに、気化室の温度をＴ１（℃）とし、貯蔵室の温度をＴ２（℃）としたときに、当該Ｔ１およびＴ２が、温度関係式Ｔ２−１５℃≦Ｔ１≦Ｔ２＋１５℃を満足する。 （もっと読む）

本発明は、前駆体セラミック化合物（例えば、ゾル−ゲル）を基盤とした、パウダー充填セラミックコーティングの製造方法に関する。前記コーティングは、有利な程度の表面粗さを有し、生理的条件下でマトリックスまたは充填材から活性物質が溶出される。また、本発明は、本発明の製造方法にしたがって製造できるインプラントに関する。 （もっと読む）

【課題】本発明は食品用容器・器具等の製品表面に形成される抗菌性効果のあるＡｇをＳｎと合金化させた層を有する薄膜およびその製造方法ならびにこの薄膜によって表面を被覆された物品を提供する。
【解決手段】物品の表面に、めっきあるいは物理蒸着によりＡｇ−Ｓｎ積層薄膜を形成し、このＡｇ−Ｓｎ積層薄膜を２００℃以上３００℃以下の温度で加熱・保持し、５０℃／ｍｉｎ以下の冷却速度で冷却する熱処理をすることにより、抗菌性薄膜を形成させる。 （もっと読む）

【課題】使用する粉体の材料とは異なる材料製の被膜を形成することを技術的課題とする
。
【解決手段】少なくとも一対の電極（３，４）と、前記電極（３，４）間に配置された絶
縁部材（８）と、前記電極（３，４）および前記絶縁部材（８）により形成された空間（
９）に収容された粉体（Ｆ）と、前記空間（９）に前記粉体（Ｆ）化合する媒質ガスを供
給する前記ガス供給装置（Ｄ１）と、前記電極（３，４）に電圧を印加することにより、
前記粉体（Ｆ）を前記電極（３，４）間で往復動させる電源装置（Ｅ）と、を備えた被膜
形成装置（１）。 （もっと読む）

【課題】線幅が細くて導電性の高い導電性パターンを、少ない工程数にて材料の無駄なく形成することができるＦＰＣ及びＲＦＩＤタグの製造方法と、この方法によって製造されたＦＰＣ及びＲＦＩＤタグを提供する。
【解決手段】基材１の表面に金属酸化物薄膜２を形成する。金属酸化物薄膜２の上に無電解めっき触媒を含有するインクをインクジェットヘッドから噴霧して印刷パターン３を形成する。基材１をめっき浴中に浸漬すると、触媒粒子を核としてめっき金属が析出し、無電解めっき層４よりなる導電性パターン５が形成される。 （もっと読む）

本発明は、銀ナノ粒子の製造方法及びこれにより製造される銀ナノ粒子を含む銀インク組成物に関する。本発明は、ａ)銀化合物と、アンモニウムカルバメート系化合物、アンモニウムカーボネート系化合物、またはアンモニウムバイカーボネート系化合物から選択される１種または２種以上の混合物を反応して、特殊な構造を有する銀錯体化合物を製造する段階と、ｂ)前記銀錯体化合物に還元剤を反応させるか、熱を加え還元または熱分解させることにより銀ナノ粒子を製造する段階とを含むことを特徴とする。本発明による製造方法は、簡単な製造工程により多様な形態の銀ナノ粒子を製造することができるだけではなく、銀ナノ粒子大きさの選択性を向上させることができ、また１５０℃以下の低い温度で短い時間焼成しても焼成が可能であり、塗膜厚の調節が容易でありながらも高い伝導度を示す塗膜または微細パターンが形成できるインク組成物を提供して、反射膜材料、電磁波遮蔽剤、抗菌剤などに適用可能な銀インク組成物を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】従来のクロム酸のような化学薬品を使用せず、乾式法により樹脂成形品に樹脂表面粗化をすると共に導電性を付与することで、このような化学薬品による樹脂成形品の樹脂表面の薬品劣化を防止し、一方このような環境負荷が大きい化学薬品を使用せず、環境負荷物質の削減を図り、また樹脂めっき品の表層剥離を防止してその安全性は確保する。
【解決手段】樹脂成形品の表面をプラズマ処理で洗浄及び表面改質活性化する樹脂表面洗浄・活性化工程Ｓ１と、次に、樹脂成形品の表面に金属をスパッタリングにより成膜する金属薄膜成膜工程Ｓ２と、続いて、樹脂成形品に成膜した金属薄膜上にスパッタリングによりニッケル又は銅等の導電化膜を成膜する導電化膜成膜工程Ｓ４と、最後にこの樹脂成形品を電気めっきする電気めっき工程とから成る。 （もっと読む）

【課題】金属や樹脂材料と酸化物を主体とする構造物とが接合された複合材料において、その界面での密着力を高く保つ複合材料とその製造方法を提供する。
【解決手段】金属または有機物材料の表面にエアロゾルデポジション法にて酸化物薄層を形成する工程と、この酸化物薄層と酸化物を主体とする構造物とをこれらの界面において酸素分子を介して化学結合を生じさせて接合させる工程と、からなる複合材料の製造方法とした。この製造方法により製造された複合材料は、金属または有機物材料と接合のための中間層である酸化物薄層との界面においては、エアロゾルデポジション法で達成できるアンカー構造により高い接合強度を持ち、また酸化物薄層と酸化物を主体とする構造物との界面においては、酸素を介した化学結合により高い接合強度を持つ。 （もっと読む）

【課題】 スパッタリングにより付着された混合層で被覆された抗菌性基板（ガラス、セラミックまたは金属製）を提供する。
【解決手段】 この混合層は金属酸化物、オキシ窒化物、オキシ炭化物または窒化物の中から選ばれた結合物質に混合された少なくとも一つの抗菌物質を含む。この基板は抗菌性を与える。もし焼入れされかつ抗菌性のガラスが要求されるなら、同じコスパッタリング法が使用されることができ、任意に下層が付加されることができる。抗菌性は焼入れ工程後でさえ維持される。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも部分的に防食加工され、特に光沢のある、金属及び／又は非金属支持体の製造方法であって、ａ）支持体に、少なくとも部分的に被覆され得る少なくとも１つの面を設ける段階と、ｂ）第１の金属、第１の貴金属又は第１の金属合金を含む少なくとも１層の金属保護層と、第２の金属、第２の貴金属及び／又は第２の金属合金の少なくとも１種の酸、酸化物、複酸化物、酸化物水和物、硫化物、ハロゲン化物、窒化物、炭化物、窒化炭素、ホウ化物、ケイ化物、オキシハロゲン化物及び／又は塩と、を付与する段階と、を含む製造方法に関する。更に本発明は、少なくとも部分的に防食加工され、特に、光沢の在る支持体であって、支持体と、第１の金属、第１の貴金属又は第１の金属合金及び第２の金属、第２の貴金属及び／又は第２の金属合金の少なくとも１種の酸、酸化物、複酸化物、酸化物水和物、硫化物、ハロゲン化物、窒化物、炭化物、窒化炭素、ホウ化物、ケイ化物、オキシハロゲン化物、特にオキシフッ化物及び／又は塩を含む少なくとも１層の金属保護層と、を含む支持体に関する。 （もっと読む）