【課題】膜剥離を確実に防止しつつ高圧電特性の緻密な膜を形成する。
【解決手段】材料粒子１２が収容されたエアロゾル生成器１０に、第１ガス供給管１３から酸素ガスを吹き込み、第２ガス供給管１６からヘリウムガスを吹き込んで、酸素とヘリウムとの混合ガスをキャリアガスとし、酸素ガスによる攪拌で材料粒子１２の流動性を高め、ヘリウムガスによる破砕効果で材料粒子１２の凝集塊を解いたエアロゾルを発生する。そして発生したエアロゾルを成膜室３０に導いて、エアロゾル生成器１０と成膜室３０との差圧により、噴射ノズル２１から基板３１の表面に高速で吹き付け、基板３１の表面に材料粒子１２による膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】長尺方向と短尺方向とを有する射出開口を備え、気体に固体粒子を分散させて成るエアロゾルを噴射するエアロゾル噴射ノズルであって、このノズルから噴射されるエアロゾルの空間分布や速度分布をより均一なものとするための構造を提案する。
【解決手段】エアロゾルを導入する導入開口３６と、略直交する長尺方向と短尺方向とを有しエアロゾルを噴射する射出開口３１と、導入開口３６から射出開口３１までエアロゾルが通過する流路であって流体が進むにつれて流路面積が小さくなる面積漸減部３３を有するエアロゾル流路３０をエアロゾル噴射ノズル２５に備える。面積漸減部３３の流路断面積を、射出開口３１の長尺方向と略平行な二本の線分８２，８２と二つの円弧８１，８１とで画成されるトラック形（競技場形）とする。 （もっと読む）

【課題】スジや透け等の発生を抑制した、均一な膜厚を有する被膜の成膜方法を提供する。
【解決手段】微粒子をガス中に分散させてエアロゾル化するエアロゾル調製工程と、減圧下、前記エアロゾルを噴射ノズルから被噴射体の表面に噴射して成膜する成膜工程と、を有するエアロゾルデポジション法による成膜方法であって、前記成膜工程は、前記被噴射体８に対する前記噴射ノズル６の相対的な位置を移動させつつ、前記被噴射体８の表面に前記エアロゾル９を噴射する第１の成膜工程と、前記被噴射体８に対する前記噴射ノズル６の相対的な位置を、前記第１の成膜工程における前記被噴射体に対する前記噴射ノズルの相対的な移動の方向と交差する方向に移動させつつ、前記第１の成膜工程において前記エアロゾル９が噴射された前記被噴射体８の表面に、前記エアロゾル９を噴射する第２の成膜工程と、を、少なくとも備えることを特徴とする、成膜方法。 （もっと読む）

基板上へのパターンの低温焼結のためのプロセスが開示されている。 （もっと読む）

【課題】 摺動皮膜の構成成分の混合比率を自由に制御することができる摺動皮膜の形成方法を提供すること。
【解決手段】 相手部材に対して摺動し得る摺動部材１の摺動面２にＳｎをめっきし、次いで、摺動面２へ固体潤滑剤を投射することによって、摺動面２上に摺動皮膜７を形成する。Ｓｎをめっきする工程と、固体潤滑剤を投射する工程とが順次単独で実行されるため、各工程においてＳｎまたは固体潤滑剤の積層量を制御すれば、Ｓｎおよび固体潤滑剤の混合比率を自由に制御することができる。 （もっと読む）

【課題】連続操業においても表面欠陥の少ない金属化長尺樹脂フィルム基板の製造方法及びこの基板を製造するためのめっき装置を提供する。
【解決手段】金属膜付長尺樹脂フィルムＦの端面同士を突き合わせて、導電性テープ１を貼付して接続部分Ａが形成されている。裏面テープ２は粘着テープであり、適宜用いることができる。接続部分Ａでは導電性テープ１と裏面テープ２により段差ｄが形成される。接続部分Ａが、電気めっき装置の給電ロールと接触している間は、めっき液槽内部のアノード（陽極）と給電ロールの間の電位差の最大値が、操業時の電位差の０．８倍以上１．７倍以下の範囲内になるように給電ロールに流す電流を制御する。 （もっと読む）

【課題】コールド・スプレーにより２つ以上の部品を結合するシステム及び方法を提供する。
【解決手段】本方法（１００）では、第１の部品（５４）及び第２の部品（５６）を整列させて、接合部（５８）を生成する。これらの部品は、前記第１の金属部品（５４）及び前記第２の金属部品（５６）に材料（６５）をコールド・スプレーして、前記接合部（５８）に接着部を生成することによって結合される。本システム（１０）は、コールド・スプレー銃（１２）を制御して、第１の金属部品（５４）と第２の金属部品（５６）との間に接着部を生成するように構成されている制御装置（１６）を含む。 （もっと読む）

【課題】 フラットパネルディスプレイ基板及びフォトマスク基板等の電子材料基板の表面の平坦性を損ねることなく適度なエッチング性を付与し、また界面活性剤を用いて基板表面から脱離したパーティクルの分散性を高めることで、優れたパーティクルの除去性を実現し、これにより、製造時における歩留まり率の向上や短時間で洗浄が可能となる極めて効率的な高度洗浄を可能にするフラットパネルディスプレイ基板及びフォトマスク基板等の電子材料用洗浄剤を提供する。
【解決手段】 界面活性剤（Ａ）を含有してなる電子材料用洗浄剤であって、有効成分濃度０．０１〜１５重量％における２５℃でのｐＨ及び酸化還元電位（Ｖ）［単位はｍＶ、ｖｓＳＨＥ］が下記数式（１）を満たすことを特徴とする電子材料用洗浄剤。
Ｖ ≦ −３８．７×ｐＨ＋５５０ （１） （もっと読む）

【課題】水素同位体分離等に使用される白金族ナノ粒子担持材料を、効率的に、かつ、廉価に製造可能な方法を提供する。
【解決手段】好気性条件下で培養したシュワネラ・ビュートリフェイシャンス等の鉄還元菌の微生物細胞を、好気性条件下、白金族イオン含有液に接触させて、微生物細胞の表面に、白金族元素のナノ粒子を析出させ、この白金族ナノ粒子を微生物細胞とともに、無機質担体に担持させ、白金族ナノ粒子担持材料を製造する。 （もっと読む）

【課題】酸性銅めっき浴組成物を用いて、樹脂フィルム面に銅厚付けめっきを施し、平滑で光沢外観を有し、耐剥離性に優れる２層フレキシブル銅張積層基材（２層ＦＣＣＬ）及びこのような２層ＦＣＣＬを、酸性銅めっき浴組成物を用い、かつ電気めっき工程が１工程の湿式めっき法による製造方法を提供することである。
【解決手段】酸性銅めっき浴組成物とシード層なる導電性金属被覆樹脂フィルムとを用いて、湿式めっき法による２層ＦＣＣＬの製造方法であって、親水化表面改質を施した樹脂フィルム面に、無電解ニッケルめっきシード層を形成させる工程と、この酸性銅めっき浴組成物中で、１次銅めっきを介さずに湿式電気めっきを施し、シード層上に銅導電層を厚付けめっきさせる工程とを含む２層フレキシブル銅張積層基材の製造方法である。 （もっと読む）

本発明は、基板(2)の表面(4)の少なくとも一部上にナノスケール粒子の堆積物を生成するためのデバイスであって、ナノスケール粒子を含んだ液体(8)を含有するための第1のチャンバ(14)であって、大気圧よりも高い圧力下にある第1のチャンバ(14)を備え、また前記流体をその沸点まで加熱するための加熱手段(16)と、第1のチャンバ(14)の圧力と実質的に等しい圧力の第2のチャンバ(20)であって、その中で沸騰により堆積が行われる第2のチャンバ(20)とを備え、加熱手段(24)は、基板(2)の表面(4)の前記少なくとも一部を加熱するために提供され、第1のチャンバ(14)は、実質的にその沸点まで加熱された流体を第2のチャンバ(20)に供給するように、第2のチャンバ(20)に接続されるデバイスに関する。
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【課題】樹脂基板の表面にメッシュ状の金属薄膜を精度よく簡単に形成する方法を提供する。
【解決手段】粒径の略均一な多数の樹脂粒子１を相互に密接させた状態で一平面上に配列させて平板状集合体３を形成する。次に、前記樹脂粒子１よりも粒径の小さい多数の金属粒子２を前記平板状集合体３の樹脂粒子１の隙間に配置する。その後、前記金属粒子２が配置された前記平板状集合体３をプレスにて加圧加熱して、樹脂粒子１の軟化・変形及び／又は溶融により隣接する樹脂粒子１を結合して樹脂基板を形成すると共に、金属粒子２の軟化・変形及び／又は溶融により上記樹脂粒子１の隙間に沿った形状のメッシュ状に金属粒子２を結合する。これらの工程により、樹脂基板の少なくとも一方の面にメッシュ状の導電性金属薄膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】
粒子の一部が基材に埋まった多数の貴金属粒子が基材表面に存在する物であって、粒子の全ての部分が基材中に埋め込まれた状態の貴金属粒子は実質的に存在しない物、およびその物をより簡単に製造する方法を提供すること。また、前記貴金属粒子が基材表面に存在する物の貴金属粒子表面に厚さが１０〜２００ｎｍの金属皮膜が配置された積層体を製造する方法を提供すること。
【解決手段】
基材を貴金属ゾル中に浸漬処理する工程、および前記基材のガラス転移点以上でかつ融点以下の温度で、空気中あるいは不活性ガス雰囲気下において前記基材を加熱処理する工程を経て貴金属粒子が基材表面に存在する物を製造する。
さらに、前記貴金属粒子面に無電解メッキ法にて金属皮膜を形成させて積層体を製造する。 （もっと読む）

「フラット」ファイバー補強充填剤を含んでなる、金属被覆された熱可塑性組成物は、反復熱衝撃に対して、改良された耐性を有する。本明細書において自動車部品、玩具、家庭電化製品、電動工具、工業用機械などに有用な金属被覆組成物を開示する。 （もっと読む）

【課題】磁性膜を基体に付着させる際の適切な形成条件を定め、磁性膜の膜厚が２μｍを超えるような場合であっても剥離の生じないような磁性膜付着体の製造方法を提供すること。
【解決手段】磁性膜５を基体３に付着してなる磁性膜付着体１０の製造方法を提供する。この製造方法は、基体３を準備する工程と、交互に積層された有機物膜６及びフェライト膜７からなる磁性膜５を基体３上に形成する工程とを備える。この製造方法において、磁性膜５を形成する工程は、２０μｍ以下の膜厚を有するフェライト膜７をフェライトメッキ法により形成する工程と、０．１μｍ以上２０μｍ以下の膜厚を有する有機物膜６であって当該有機物膜６の膜厚ｔとヤング率Ｅとの比ｔ／Ｅが０．０２５μｍ／ＧＰａ以上である有機物膜６を形成する工程とを交互に行うものである。 （もっと読む）

【課題】低極性、低粘度の化合物を用いた金属膜の製造方法を提供することである。
【解決手段】以下の式１で示される化合物存在下で加熱処理を行う金属膜の製造方法。
【化１】


（式中、Ｒ^１は水素原子または炭素数１〜６のアルキル基、Ｒ^２、Ｒ^３はそれぞれ独立に水素原子、メトキシ基、炭素数１〜６のアルキル基（ここで炭素数１〜６のアルキル基は水酸基、炭素数１〜６のアルコキシ基、環状カーボネート基もしくはエーテル基で置換されていてもよい）または炭素数１〜６のアルケニル基（ここでＲ^２とＲ^３は環をなしていてもよい。）を表す。） （もっと読む）

【課題】粒径のバラツキが大きい原料粉末を用いても、空隙の少ない緻密な堆積膜を成膜可能にすること。
【解決手段】網の目状に貫通孔が形成された平板に原料粉末を付着させ、前記平板に付着した前記原料粉末にガスを吹き付けて、前記原料粉末を形成する粒子と前記ガスを混合し、前記粒子を、真空中で前記ガスと共に基板に向かって噴射する。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形体に対する無電解めっき処理において、マンガン酸塩を含むエッチング液を用いてエッチング処理を行う場合に、十分な密着性を有するめっき層を形成することが可能な新規な処理方法、及び該処理方法に使用できる処理剤を提供する。
【解決手段】樹脂成形体に対する無電解めっきの前処理工程において、マンガン酸塩を含むエッチング液を用いて樹脂成形体に対してエッチング処理を行った後、還元性化合物及びアミン化合物を含む水溶液からなる後処理剤に該樹脂成形体を接触させることを特徴とする樹脂成形体に対するエッチングの後処理方法、並びに
上記方法によって樹脂成形体に対するエッチングの後処理を行った後、該樹脂成形体に無電解めっき用触媒を付与し、次いで、無電解めっきを行い、必要に応じて、電気めっきを行うことを特徴とする樹脂成形体に対するめっき方法。 （もっと読む）

【課題】施工性及び作業効率の向上を図ることが可能な、金属材の保護層を備える樹脂構造体の製造方法及び樹脂構造体製造装置を提供する。
【解決手段】樹脂材から形成される基材Ｂの表面上に、コールドスプレー法を用いて金属材から形成される保護層Ｒを形成する保護層形成工程を有するという構成を採用する。 （もっと読む）

【課題】低極性、低粘度の化合物を用いた金属膜の製造方法を提供することであり、また、低温で金属膜を製造する方法を提供することを課題とする。
【解決手段】以下の式１で示される化合物存在下で加熱処理を行う金属膜の製造方法。
【化１】


（式中、Ｘは水素原子または−ＯＲ^３基、Ｒ^１、Ｒ^２はそれぞれ独立に水素原子または炭素数１〜６のアルキル基、Ｒ^３は炭素数１〜４のアルキル基、Ｙは水素原子、炭素数１〜６のアルキル基または−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｘを表す。） （もっと読む）