【課題】異種の金属部材の接続構造に関し、金属部材同士の界面に脆い金属相が形成されず、金属部材間の電気抵抗や熱抵抗が高くならない異種の金属部材の接続構造を提供する。
【解決手段】異種の金属部材１，２が少なくともそれぞれの一部同士で当接しており、双方の金属部材１，２に跨る金属被膜３が双方の金属部材１，２に密着しており、該金属被膜３を介して間接的に金属部材１，２同士が接続されている接続構造１０である。この金属被膜３は、コールドスプレー法やウォームスプレー法で形成できる。 （もっと読む）

【課題】はんだとの密着性に優れる複合部材、この複合部材からなる放熱部材、この放熱部材を具える半導体装置、及び複合部材の製造方法を提供する。
【解決手段】複合部材1は、マグネシウム又はマグネシウム合金とSiCとが複合された複合材料からなる基板20と、基板20の表面に形成された多層構造の金属被覆層10とを具える。金属被覆層10は、基材20側から順に、基板20のマトリクス金属と同組成である下地層11、ジンケート処理により形成された亜鉛層12、銅めっき層13、ニッケルめっき層14を具え、銅めっき層13の厚さが1μm超と比較的厚い。この構成により、複合部材1とはんだとの間の剥離強度が高く、複合部材1に半導体素子などを接合した場合に剥離し難い。 （もっと読む）

【課題】導体の導電性の低下を極力抑制しつつ、Ｓｎ系めっきと導体間の脆性の高い金属間化合物層の成長を従来よりも更に抑制し、高温保持環境においても耐屈曲特性やはんだ付けした場合の接合強度が劣化することのない、めっき被覆銅線を提供する。
【解決手段】銅を主成分とする芯材の外周に銅中に亜鉛が拡散した銅−亜鉛合金層を有し、銅−亜鉛合金層の外周に錫を主成分とするめっき層を備えるめっき被覆銅線であって、銅−亜鉛合金層における平均亜鉛濃度が３５ｍａｓｓ％以上であり、銅−亜鉛合金層の厚さが０．１μｍ以上であるものである。 （もっと読む）

【課題】Ａｕの付着量を低減しつつ、Ａｕを含む層をステンレス上に強固かつ均一に形成させることができ、さらに導電性、耐食性及び耐摩耗性を向上させた表面処理ステンレス鋼材料及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼基材２の表面にＡｕとＣｒとを含む表面層６が形成され、表面層とステンレス鋼基材との間に、Ｃｒを２０原子％以上含み、Ｏを２０原子％以上５０原子％未満含む中間層２ａが１ｎｍ以上存在し、Ａｕの付着量が４０００ｎｇ／ｃｍ^２以上７００００ｎｇ／ｃｍ^２未満であり、表面層と中間層の合計厚みに対し、Ｃｒを２０原子％以上含む厚み部分が３０％以上を占める表面処理ステンレス鋼材料である。 （もっと読む）

【課題】電気クロムめっき膜をアンダーコートとしてその上に積層される高品質ＤＬＣ膜の密着性を向上させること、とくに膨れ現象を発生させることのないＤＬＣ膜被覆部材とそれの製造方法を提案することにある。
【解決手段】金属製基材と、その表面に被覆形成された、被熱処理電気クロムめっき膜と、そのめっき膜表面に被覆形成されたＤＬＣ膜とからなるＤＬＣ膜被覆部材およびその製造方法。 （もっと読む）

【課題】有効に電極の強度を向上すると共に、作製性及びセッティング等の取扱い性に極めて優れた放電加工用電極を提供する。
【解決手段】放電加工用電極１０は、被処理物との間に放電を発生させて、被処理物表面に皮膜を形成する。実質的な電極部分として、所定の目粗さとした連鎖状金属１３の空孔部１３ａに皮膜の原料となる粉末１４を充填し、これを圧縮成形してなる皮膜形成用圧粉体を有する。 （もっと読む）

【課題】施工性及び作業効率の向上を図ることが可能な、金属材の保護層を備える樹脂構造体の製造方法及び樹脂構造体製造装置を提供する。
【解決手段】樹脂材から形成される基材Ｂの表面上に、コールドスプレー法を用いて金属材から形成される保護層Ｒを形成する保護層形成工程を有するという構成を採用する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、従来のジルコニウム系化成処理と同様に低環境負荷で、袋構造部を有する各種金属材料などに必要量の化成皮膜を形成することができ、金属材料に耐食性および塗膜密着性を付与することができ、さらに、カチオン電着塗装において高い塗装付き廻り性を得ることができる金属材料を提供することを目的とする。さらには、袋構造部を有する金属材料などに好適に使用できる金属表面処理用処理液、カチオン電着塗装した塗装金属材料、および、それらの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金属材料の表面の少なくとも一部に、Ｔｅを金属Ｔｅ換算で３〜３００ｍｇ／ｍ^２含む皮膜を有する皮膜付き金属材料。 （もっと読む）

【課題】母材鋼板の一方又は両方の面に異種金属を付着させて複合鋼板とし、この複合鋼板に熱処理を施して異種金属元素を鋼中へ拡散させる鋼板の製造方法において、異種金属層の厚さが母材鋼板の厚さに比較して厚い場合であっても、熱処理後の鋼板に空隙が発生しない製造方法を提供する。
【解決手段】母材鋼板の厚さを２Ａ（ｍｍ）、異種金属層の厚さを片面でＢ（ｍｍ）としたときに厚さＡとＢの比率（Ｂ／Ａ）が０．４以上２．０以下であり、母材鋼板は、Ｔｉ濃度が質量％で０．０１％以上０．１２％以下であり、異種金属は、Ｓｉ濃度が質量％で０．１％以上２０％以下で、残部がＡｌ、Ｚｎ、Ｓｎのいずれか１種以上及び不可避不純物からなり、前記熱処理は、昇温速度が１〜１０００℃／分、保持温度が８００〜１２００℃、保持時間が０．０１〜１０００時間であることを特徴とする鋼板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】耐久性に優れ、ステンレス鋼に電子を十分に供給できる酸化チタンを含む被膜の形成された防食性に優れたステンレス鋼材、その製造方法およびそれを用いた海洋鋼構造物を提供する。
【解決手段】表面に、粒子状酸化チタンの分散した無機系ガラス質の被膜が形成された防食性に優れたステンレス鋼材。このステンレス鋼材は、粒子状酸化チタンを分散させた金属アルコキシドを含有する溶液を表面に塗布後、硬化させる方法によって製造できる。このとき、平均粒子径が30nm以下の粒子状酸化チタンを3質量%以上分散させたり、金属アルコキシドを含有する溶液として、アルキルシリケート、アルミニウムキレート、メチルアシッドホスヘートを含有するアルコール水溶液を用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電子機器の筐体に好適に用いることができ、接合部の電磁波シールド性及び耐食性に優れた金属板及び該金属板を少なくとも一部に用いて製造された電子機器用筐体を提供する。
【解決手段】金属板の少なくとも一部に、有機樹脂を含み平均厚みが０．５μｍ以上１０μｍ以下の有機樹脂層が形成されており、該有機樹脂層中に高誘電率粒子を含有することを特徴とする接合部の電磁波シールド性及び耐食性に優れた表面処理金属板、及びこれを用いた電子機器用筐体である。さらに、有機樹脂層と金属板の間に、金属板よりも表皮深さの大きい金属からなる金属層を有し、かつ金属層の平均厚みが０．５μｍ以上４０μｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 簡便に混合層を製造することができて安価にかつ大量に凝集系構造体を製造することができる凝集系構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】 ＣａＯ層とＰｄ層とが交互に積層された混合層を基材上に備えた凝集系構造体に対して核種変換を施す物質を接触させ、凝集系構造体に対して重水素を流して、核種変換を施す物質に核反応を生じさせる凝集系核反応に用いる凝集系構造体の製造方法であって、ＣａＯ層は、Ｐｄ基板２３を設置した気密容器７２中にＣａＯのアルコキシドを導入した後に、水分を気密容器７２中に導入することによってＰｄ基材２３上に製膜されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
錆の発生を防ぎ、寿命を飛躍的に伸ばすと共にリサイクルの容易な構造にした加熱用プレート及びこれの製造方法を提供する。
【解決手段】
加熱用プレート１１は、鉄基材２と、鉄基材２の表面２ａ側に形成された鉄−アルミニウム合金層３と、鉄−アルミニウム合金層３の表面３ａ側に形成されたアルミニウムメッキ層４と、アルミニウムメッキ層４の表面４ａに形成された溶射層５と、溶射層５の表面５ａに形成された封口処理層６と、封口処理層６の表面６ａに塗布されたプライマー層７と、プライマー層７の表面７ａに形成されたフッ素樹脂層８とからなる。 （もっと読む）

【課題】酸素を遮断する表面酸化物層と内部合金とのはく離、および酸化の進行を抑制することにより、耐酸化性に優れた被覆構造を有する耐熱合金を提供する。
【解決手段】耐熱合金の基材表面に、必要に応じて拡散防止を目的とする第一層の合金皮膜が形成され、さらにその表面に少なくともＡｌ又はＳｉを含む合金層中に酸化物の繊維及び粒子が分散された第二相の複合皮膜が形成された耐熱合金の耐酸化被覆構造。とくに耐熱合金が二オブ基合金の場合に、第一層の合金皮膜はＲｅ及びＲｅと安定な相を形成する元素を２種以上含むものとし、第二層皮膜は、少なくともＡｌを含みＣｒとＮｉのうちの１種以上を含む合金層中に、酸化物繊維および酸化物粒子が分散されたものとする。ここで、繊維として平均アスペクト比２〜１,０００の酸化物系セラミックスの繊維又はウィスカーを、粒子として平均粒径１〜５０μmの酸化物系セラミックスの粒子を用いる。 （もっと読む）

【課題】銅に被覆した金属塗膜のほとんど全ての特性を有する有機塗膜を提供するか、または工程中に多くの特性を失うことなく有機塗膜と同程度に速やかかつ容易に施すことができる金属塗膜を提供する。
【解決手段】本発明は、（ｉ）少なくとも１つの非導電性基層と、（ｉｉ）銅および／または銅合金の少なくとも１層と、（ｉｉｉ）少なくとも１種の導電性重合体を含有する層とを持つ被覆品であって、上記銅または銅合金層（ｉｉ）が上記基層（ｉ）と上記導電性重合体を含有する上記層（ｉｉｉ）との間に位置しており、上記層（ｉｉｉ）が少なくとも１種の貴金属または少なくとも１種の準貴金属、またはそれらの混合物を含有することを特徴とする、被覆品に関する。本発明は、その製造方法、およびプリント基板の腐食の防止とはんだ付け性の保存へのその使用にも関する。 （もっと読む）

【課題】厚膜化が図れるとともに、密着性と耐食性に優れた金属酸化物被膜を金属からなる基体上に備えてなる金属複合体、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の金属複合体１は、金属からなる基体２の上に、金属酸化物からなる被膜４を配した金属複合体であって、前記基体２と前記被膜４との間に、不飽和に酸化された膜からなる中間層３を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プレス成形時の摺動性に優れるとともに、かつ、化成処理性、副資材との適合性にも優れる合金化溶融亜鉛めっき鋼板を提供する。
【解決手段】めっき鋼板の平坦部表層には、Ｚｎ−ＯＨ結合およびＺｎ−ＳＯ_４結合を有し、かつ、平均厚さが10nm以上である酸化物層を形成することとする。このような酸化物層を均一に形成することで良好な摺動性を安定的に得ることができる。また、上記厚さであれば、金型と被加工物の接触面積が大きくなるプレス成形加工においても、表層の酸化物層が磨耗した場合でも残存し、摺動性の低下を招くことがない。さらに、本発明では、Ｚｎ−ＳＯ_４結合を有しているため、水溶液のｐＨによらず易溶性であり、かつ溶解速度も速いために、アルカリビルダーによる鋼板最表層のエッチング作用を十分に発揮し、脱脂性も向上する。 （もっと読む）

【課題】プレス成形時の摺動性に優れるとともに、かつ化成処理性にも優れる合金化溶融亜鉛めっき鋼板を提供する。
【解決手段】めっき鋼板の平坦部表層には、Ｚｎ−ＯＨ結合を有し、かつ、平均厚さが10nm以上である酸化物層を形成することとする。このような酸化物層を均一に形成することで良好な摺動性を安定的に得ることができる。また、上記厚さであれば、金型と被加工物の接触面積が大きくなるプレス成形加工においても、表層の酸化物層が磨耗した場合でも残存し、摺動性の低下を招くことがない。さらに、本発明では、ＺｎＯ、ＦｅＯなどの単純酸化物や、Ｆｅ（ＯＨ）_２などの水酸化物を極力酸化物層から除くことにより、形成化成結晶の不均一形成や、スケが多数を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】熱応力の大きな変化に対し高い抵抗力を有し、とりわけ複数の層を備えるべき断熱層を有する部品、とりわけガスタービン翼の提供。
【解決手段】基部本体１、とりわけ少なくとも１つのニッケル基及び／又はコバルト基合金を含む金属基部本体、及び前記基部本体１上に直接配置される層構造体も含む部品、且つ関連する被覆装置及び方法にも関する。この層構造体は、接合促進層２、及び同様にＴＧＯ層３、とりわけ低成長アルミニウム酸化物層４及び／又はクロム酸化物層、並びにＴＧＯ層の上に直接配置される少なくとも１つの酸化物セラミック層及び酸化物セラミック層４の上に配置されるＡ_２Ｅ_２Ｏ_７パイロクロリンのカバー層５を含む、前記接合促進層上に配置される断熱層を含む。 （もっと読む）

【課題】製品が77 K、ゼロ磁場で約10⁵ A/cm²より大きい、もしくはこれに等しい輸送臨界電流密度（J_c）を有する、基板上に沈着された0.8ミクロンより大きい厚さを有する酸化物超伝導体被膜を有する酸化物超伝導体製品を提供する。
【解決手段】酸化物超伝導体製品は、金属オキシフッ化物被膜が実質的に化学量論的比率で酸化物超伝導体の構成金属元素を含む、金属オキシフッ化物被膜を提供すること；および製品が77 K、ゼロ磁場で約10⁵ A/cm²より大きい、もしくはこれに等しい輸送臨界電流密度を有する酸化物超伝導体被膜が得られるように、温度、P_H2O、P_O2、及びその組み合わせからなる群より選択される反応パラメータを調節することによって選択される変換速度で、金属オキシフッ化物を酸化物超伝導体に変換すること、によって調製される。 （もっと読む）