【課題】大きな設備改造を行うことなく、レトルト後塗膜密着性に優れたスズめっき鋼板の製造方法を提供する。
【解決手段】冷延鋼板に前処理、スズめっき、リフロー処理、及び化成処理を施す缶用スズめっき鋼板の製造方法において、スズめっき工程において、少なくとも缶内面となる側にめっき量が１．５ｇ／ｍ^２以上となるようにスズめっきを施し、次いでリフロー工程において、該スズめっきの溶融時間が０．１〜０．７秒となるようリフローを行い、次いで重クロム酸ナトリウム水溶液中に０．５〜４．０秒無電解で浸漬した後、該スズめっき上に重クロム酸ナトリウム水溶液中で０．８〜６．５Ｃ／ｄｍ^２の通電量で陰極電解による化成処理を行うことを特徴とするレトルト密着性に優れるスズめっき鋼板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】表面に亜鉛含有層を有する金属材料（亜鉛めっき鋼材、亜鉛合金めっき鋼材等）において、簡便なカソード電解処理を用いた、耐食性と意匠性を併せ持つ着色皮膜の形成方法を提供する。
【解決手段】表面に亜鉛（Ｚｎ）を含有する層を有する金属材料を、ＮｉイオンまたはＣｏイオン、硝酸イオン、りん酸イオンを含む水溶液からなる電解処理浴中でカソード電解処理し、該Ｚｎ含有層の表面に耐食性に優れた金属材料の着色皮膜の形成する。 （もっと読む）

【課題】無垢のままで高い表面電気伝導性を呈する大量生産可能なステンレス鋼材を提供する。
【解決手段】鋼素地表面の皮膜中にＭｏを含有するステンレス鋼材であって、その皮膜中のＭｏ含有率はＸ線光電子分光分析法（ＸＰＳ）によるＣｒ、Ａｌ、Ｓｉ、ＦｅおよびＭｏに占めるＭｏの割合が１０原子％以上であり、かつ、その皮膜中に存在するＭｏ成分のうちＭｏとＭｏＯ₂の占める割合を表す指標である下記（１）式のＡ値が０.３以上である表面電気伝導性に優れたステンレス鋼材。
Ａ値＝（ｈＭｏ＋ｈＭｏＯ₂）／（ｈＭｏ＋ｈＭｏＯ₂＋ｈＭｏＯ₃） …（１）
ここで、ｈＭｏ、ｈＭｏＯ₂およびｈＭｏＯ₃は、それぞれ当該皮膜のＸＰＳスペクトルにおけるＭｏ、ＭｏＯ₂およびＭｏＯ₃の結合エネルギーに起因するピーク強度である。 （もっと読む）

【課題】レトルト後および経時後においても塗膜密着性に優れたスズめっき鋼板を提供する。
【解決手段】本発明によれば、少なくとも缶内面となる側のスズ付着量が１．２ｇ／ｍ^２以上で、リフロー処理後に重クロム酸ナトリム水溶液中で陰極電解して形成される化成処理皮膜をスズめっき表面に有し、前記化成処理皮膜の付着量がクロム換算で３ｍｇ／ｍ^２以上８ｍｇ／ｍ^２以下であり、さらにスズめっき表面の全Ｓｎ原子に対する２価のＳｎの比率が３５％以上７５％未満で、４価のＳｎの比率が５０％未満であり、０価のＳｎの比率が３０％未満である、スズめっき鋼板およびその製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】 フラットパネルディスプレイ基板及びフォトマスク基板等の電子材料基板の表面の平坦性を損ねることなく適度なエッチング性を付与し、また界面活性剤を用いて基板表面から脱離したパーティクルの分散性を高めることで、優れたパーティクルの除去性を実現し、これにより、製造時における歩留まり率の向上や短時間で洗浄が可能となる極めて効率的な高度洗浄を可能にするフラットパネルディスプレイ基板及びフォトマスク基板等の電子材料用洗浄剤を提供する。
【解決手段】 界面活性剤（Ａ）を含有してなる電子材料用洗浄剤であって、有効成分濃度０．０１〜１５重量％における２５℃でのｐＨ及び酸化還元電位（Ｖ）［単位はｍＶ、ｖｓＳＨＥ］が下記数式（１）を満たすことを特徴とする電子材料用洗浄剤。
Ｖ ≦ −３８．７×ｐＨ＋５５０ （１） （もっと読む）

【課題】耐食性に優れた表面保護膜を有するＡｌ合金部材を少なくとも一部に用いた電子装置製造装置を提供する。
【解決手段】Ａｌ合金部材７４を少なくとも一部に用いた電子装置製造装置において、前記Ａｌ合金部材７４の表面の少なくとも一部が非水溶媒による無孔質の陽極酸化膜７３で覆われ、かつ該陽極酸化膜７３はフロロカーボン膜又は重合フロロカーボン膜７２で覆われ、前記Ａｌ合金部材の表面の前記少なくとも一部は、腐食性の液体に触れることになる部分であることを特徴とする電子装置製造装置。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板用途に適しており、エッチングによる配線形成工程におけるエッチング残りが少なく、回路配線の形状安定性に優れたプリント配線板用圧延銅箔を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板用圧延銅箔は、銅または銅合金からなる原箔の両面にそれぞれ複数の被覆層を有するプリント配線板用圧延銅箔であって、前記原箔の一方の表面上に前記原箔の表面粗さRz以上で前記表面粗さRzの1.5倍以下の平均厚さを有する平滑めっき層が形成され、前記平滑めっき層上に粗化銅めっき層が形成されている。 （もっと読む）

【課題】高温下において長時間使用しても低い接触抵抗を維持でき、且つ容易にＡｇ−Ｓｎ合金層を形成することが可能であるとともに、複雑な処理作業を必要とすることなく製造することが可能なＳｎめっき材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ＣｕまたはＣｕ合金からなる基材１の表面に、電気めっき法によってＳｎ層３を形成した後に、このＳｎ層３上に、Ａｇのナノ粒子を含むアルコールと水との混合液を湿式成膜法により塗布することによってＡｇのナノ粒子コート層９を形成し、次いでリフロー処理を施すことによって、Ｓｎ層３の上にＡｇ３Ｓｎ合金層４を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

ベース材料（１）上の熱バリア被覆系（５）であって、下面で前記ベース材料（１）と直接接触し、且つ上面で第一のセラミック層（３）と直接接触するボンディングコート層（２）を含む被覆系が提案される。該熱バリア被覆系は、さらに、第二のセラミック層（４）を、被覆系の最外の熱ガスに晒される表面上に含む。第一のセラミック層（３）は、イットリア含有率６〜８質量％の範囲（６ｗ／ｏ〜８ｗ／ｏ Ｙ₂Ｏ₂）を有するイットリア安定化ジルコニア（ＺｒＯ₂）である、ＹＴａＯ₄ドープジルコニア、および／またはチタニアドープジルコニアからなる。第二のセラミック層（４、４ａ、４ｂ）の材料は、ＹＴａＯ₄ドープジルコニア、チタニアドープジルコニア、スカンジア安定化ジルコニア、セリア含有ペロブスカイト材料、イットリウムアルミニウムガーネット材料、モナザイト材料、スピネル材料、およびそれらの組み合わせ、混合物、合金、配合物または多層構造の群から選択され、ただし、第一のセラミック層（３）がＹＴａＯ₄ドープジルコニアおよび／またはチタニアドープジルコニアからなる場合、第二のセラミック材料（４、４ａ、４ｂ）はＹＴａＯ₄ドープジルコニアおよび／またはチタンドープジルコニアからは選択されない。さらには、本発明は、かかる熱バリア被覆系の適用方法、並びにかかる被覆系を用いて提供される２つの部品に関する。
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【課題】ステンレスセパレータの有する耐食性を損なうことなく、長時間運転時に性能劣化が少ない優れた電池特性を有する固体高分子型燃料電池のセパレータ用ステンレス鋼材を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼母材と、いずれもこのステンレス鋼母材の表面上に設けられた不動態皮膜および導電性析出物とを備え、導電性析出物が不動態皮膜を貫通しており、ステンレス鋼母材を起源とする物質を含むステンレス鋼材。非金属導電性物質からなる導電層が不動態皮膜の表面に設けられ、この導電層は導電性析出物を介してステンレス鋼母材と電気的に接続されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 リソグラフィー工程を経ず、曲面にも大面積で形成可能であり、大量生産や設備コスト面で有利な湿式方式によって、凹凸構造を有する基板を作製するための光学素子成形用金型を提供する。
【解決手段】 酸化反応における標準電極電位が負である表面を持つ基板と、前記基板の上に設けられた前記標準電極電位が正となる保護層と、前記保護層の上に設けられたアルミニウム陽極酸化層と、を有することを特徴とする光学素子成形用金型。 （もっと読む）

【課題】薄膜での耐食性と耐指紋性を両立するだけでなく、従来の複層処理では得られなかった導電性と密着性とを有する亜鉛系めっき鋼板の提供。
【解決手段】亜鉛系めっき鋼板１２上に、Ｚｒ、ＴｉおよびＨｆからなる群から選ばれる少なくとも１つの金属元素（Ｘ）の単位面積当りの元素付着合計量が２〜５０ｍｇ／ｍ^２であり、自己析出および／または電解析出した表面処理層１４と、有機ケイ素化合物（Ｙ）を含有する水系金属表面処理剤を前記表面処理層上に塗布して形成されるケイ素含有層１６とをこの順で備える表面処理亜鉛系めっき鋼板１０。 （もっと読む）

【課題】疵付き部の耐食性、塗膜の鮮映性、および耐クレータリング性に優れた電着塗装鋼板を提供する。
【解決手段】鋼板の表面に、電子伝導型導電性高分子を含む化成処理皮膜、および電着塗膜を有する、電着塗装鋼板。前記化成処理皮膜は、好ましくは非導電性の有機樹脂またはイオン伝導型導電性高分子をさらに含む。 （もっと読む）

【課題】高温の加工温度に耐える剥離層上にピンホールの少ない極薄銅箔をめっきで設けてなるキャリア付き極薄銅箔と、該キャリア付き極薄銅箔を使用したプリント配線基板を提供する。
【解決手段】本発明のキャリア付き極薄銅箔の製造方法は、表面粗さＲｚが０．１μｍ〜５μｍのキャリア箔表面に剥離層を製膜し、この剥離層上にキャリア箔側の表面粗さＲｚが０．１μｍ〜５μｍとなるように極薄銅箔を形成し、形成した極薄銅箔のキャリア箔側表面凹凸の凸部より極薄銅箔側に、極薄銅箔の表面粗さＲｚに０．１μｍ〜０．２μｍを加えた位置において、少なくとも剥離層表面の９０％以上の面積が銅層で覆われるようにＰを含有するＣｕまたはＣｕ合金めっき浴にてストライクめっき層を製膜し、このストライクめっき層上に銅層を所定の厚さの極薄銅箔として形成する。 （もっと読む）

【課題】ナノホールが規則正しく配列されたアルミニウム合金形成基板を提供することにある。
【解決手段】基板と、第１の下地層と、第２の下地層と、非晶質のアルミニウム合金からなる下層部、及びアルミナを含む非晶質の表層部からなり、前記表層部に複数のナノホールが形成されたアルミニウム含有層とを含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、従来のジルコニウム系化成処理と同様に低環境負荷で、袋構造部を有する各種金属材料などに必要量の化成皮膜を形成することができ、金属材料に耐食性および塗膜密着性を付与することができ、さらに、カチオン電着塗装において高い塗装付き廻り性を得ることができる金属材料を提供することを目的とする。さらには、袋構造部を有する金属材料などに好適に使用できる金属表面処理用処理液、カチオン電着塗装した塗装金属材料、および、それらの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】金属材料の表面の少なくとも一部に、Ｔｅを金属Ｔｅ換算で３〜３００ｍｇ／ｍ^２含む皮膜を有する皮膜付き金属材料。 （もっと読む）

本発明は、金属表面上に変形可能な防食層を製造するための方法、およびこの方法の使用に関する。幅広い範囲の用途に向けた金属のカソード防食のための経済的なプロセスを創出するために、本発明は、金属表面上に変形可能な防食層を製造するための方法であって、以下の工程：ａ）５〜９５重量％の顔料、粉末、ペースト（フレーク）またはペレットの形態にある金属マグネシウム、亜鉛、アルミニウムもしくはチタン粒子、またはこれらの金属のうちの少なくとも１つを含有する混合物もしくは合金を、５〜９５重量％の少なくとも１つの金属化合物と混合する工程であって、当該金属粒子と金属化合物との間の反応は表面改質された金属粒子をもたらす工程と；ｂ）得られた表面改質された金属粒子を金属表面に付与する工程と；ｃ）この表面改質された金属粒子から生成された層を、室温〜５００℃の間の温度で硬化する工程と、からなる方法を提案する。本発明の構成の範囲内で、本発明の方法に従って被覆された金属基材は、変形させること、上塗りすること、溶接すること、被覆および着色すること、ならびに熱を反射することができるということが示された。 （もっと読む）

【課題】クロムを使用しない無機系皮膜を被覆し、さらにその上に有機樹脂層を施した亜鉛めっき鋼板であって、特に加工部耐食性に優れた表面処理亜鉛系めっき鋼板を提供する。
【解決手段】亜鉛系めっき鋼板上に、Si, Ti, Zr, Hf、Ｖからなる群より選ばれる少なくとも一種の元素の酸化物、又は酸化物と水酸化物の混合物からなる皮膜Aと、更に前記皮膜Aの上に、カルボキシル基及び／又は水酸基を有する水性樹脂と架橋剤との反応により形成される架橋性有機樹脂マトリックス５０〜９０質量％と、残部無機防錆剤からなる有機樹脂層Bを有し、前記皮膜Aは、更に前記皮膜Aを構成する全元素に対して、前記皮膜Ａ中に固溶している亜鉛原子を１〜５０原子数％含有することを特徴とする表面処理亜鉛系めっき鋼板。 （もっと読む）

【課題】無駄を省いた状態で、所望とする微細なパターンに電着による膜が形成できるようにする。
【解決手段】まず、容器１５１内に電着液１５２を収容し、電着液１５２の中で、白金からなる対向電極１５３に基板１０１の金属パターン１０４形成面を対向させて配置する。この状態で、定電圧源１５４により、対向電極１５３に正電圧を印加し、シード層１０２に負電圧を印加する。ここで、金属パターン１０５に必要な配線を接続することで、シード層１０２に対する負電圧の印加を行う。このようなカチオン電着により、金属パターン１０４および金属パターン１０５の露出している面（上面）に、電着液１５２中の電着成分が付着（析出）し、電着絶縁膜１０６が形成される。 （もっと読む）

【課題】水酸化マグネシウムを主成分とする陽極酸化皮膜について、その良好な耐熱性を保ったまま、耐食性を付与することを目的とする。
【解決手段】水酸化マグネシウム６０質量％以上を含むマグネシウム陽極酸化皮膜により表面被覆されたマグネシウム又はマグネシウム基合金と、その陽極酸化皮膜と強固に結合したポリシロキサンアミノアクリル樹脂系塗膜からなる耐食性、耐熱性マグネシウム複合材料とする。 （もっと読む）