工作物から被膜系を剥離するための材料混合物は、３〜８重量パーセントのＫＭｎＯ_４を含み、同時に、６〜１５重量パーセントのアルカリ成分を有するアルカリ水溶液からなる。前記アルカリ成分は、１実施形態において、ＫＯＨまたはＮａＯＨによって形成され、その際、前記溶液のｐＨ値は１３超である。本発明による方法は、以下のグループすなわち−金属ＡｌＣｒ，ＴｉＡｌＣｒならびにその他のＡｌＣｒ合金；それらの窒化物、炭化物、ホウ化物、酸化物およびそれらの組み合わせ−による硬質被膜の湿式化学被膜除去のために上述した材料混合物を利用する。 （もっと読む）

【課題】絶縁層や窒化チタン層を有する半導体多層積層体においても、これらの層を浸食することなく、形成されているチタン被膜を除去することが可能なチタン除去液、及びそのチタン除去液を用いたチタン被膜の除去方法を提供する。
【解決手段】本発明のチタン除去液は、フッ酸、及び水溶性有機溶剤を含有し、水溶性有機溶剤が多価アルコールを含む。このチタン除去液は、全量に対して１．０質量％以下の過酸化水素を含有してもよい。 （もっと読む）

【課題】白金族の膜を加工性良く安価にエッチングできるエッチング方法及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】過マンガン酸塩を含む、ｐＨが１２．６〜１５．８の溶液で、白金族の膜をエッチングすることを特徴とするエッチング方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】高速度鋼基板がＴｉＮ硬質層、ＴｉＣＮおよび／またはＴｉＡｌＮ硬質層のいずれによって被覆されているかに関わりなく、工業上はるかに容易かつ柔軟に前記基板の層除去を行い得る方法を、提案する。
【解決手段】ＴｉＮ，ＴｉＣＮ，ＴｉＡｌＮからなる少なくとも一つの層を備えた、高速度鋼からなる物体の層を除去するために、過酸化水素と、塩基、ならびにリン酸塩、ホスホン酸塩、ホスホン酸のグループのうちの一つの物質とを有する、アルカリ性溶液が使用される。 （もっと読む）

【課題】 良好な密着性を有する金めっきを形成することができる、金めっき構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】 金めっき構造体の製造方法は、チタン基材（１０）の表面から酸化膜を除去する除去工程と、除去工程後に、不動態膜の形成を抑制する添加剤が添加された金めっき浴（３０）にチタン基材（１０）を浸漬する浸漬工程と、を含む。チタン基材（１０）の表面における不動態膜の形成が抑制される。それにより、良好な密着性を有する金めっき（４０）を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】インプリント法によるパターン転写時のサイドエッチング量を見込んで凸部パターンの幅を所望の通りに制御して形成できるとともに、離型剤を塗布したときに良好な離型性が得られるスタンパの製造方法を提供する。
【解決手段】凹凸を有する原盤の表面に導電層を形成し、前記導電層上に電鋳層を形成し、前記原盤から前記電鋳層および前記導電層を剥離して前記原盤の凹凸が転写されたスタンパを形成し、前記スタンパの表面に残留しているレジストを除去し、前記スタンパの表面をｐＨ３未満の酸性溶液でエッチングすることを特徴とするスタンパの製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＣｕとＭｏの積層金属膜のみならず従来技術では困難であったＣｕとＭｏ合金の積層金属層を一度にエッチングするとともに、従来技術では困難であったサイドエッチが入らずに好ましいテーパー角のエッチング断面形状を得ることが可能なエッチング溶液を提供する。
【解決手段】必須成分として、（ａ）水溶液が中性又は酸性のリン酸塩及び水溶液が中性又は酸性のカルボン酸塩からなる群から選択された少なくとも一種と（ｂ）過酸化水素と（ｃ）水を含有してなる、銅又は銅合金の１層又は複数層とモリブデン又はモリブデン合金の１層又は複数層とからなる多層積層金属層の銅又は銅合金及びモリブデン又はモリブデン合金を一度にエッチングするためのエッチング溶液。 （もっと読む）

【課題】塑性変形が非常に少ないので、冷間成形加工が非常に困難であるZr基非晶質、準結晶、ナノ結晶、金属ガラス合金からなる合金材、例えば、リボン材や薄板材を加工して、任意の形状の製品、例えば、微細構造など付与された加工部品などを製造するエッチング技術の開発が求められている。
【解決手段】Zr基アモルファス合金材を塩素イオン中でエッチング加工することにより、特には塩化第二鉄を含有するエッチング液でエッチング加工することにより、金属ガラス合金のエッチング製品を得る。Zr基金属ガラス合金の薄板材やリボン材を用い、生体医療用材料、微小構造部品、例えば、微小伝動部品の歯車、バネ材、人工骨固定材などを容易に製造することができる。 （もっと読む）

【課題】窒化チタン被膜を剥離するための窒化チタン剥離液であって、特にタングステン又はタングステン合金を含む層を有する半導体多層積層体においても、この層を浸食することなく、窒化チタン被膜を剥離できる窒化チタン剥離液を提供すること。
【解決手段】フッ酸、過酸化水素、及び水を含有し、更に、フッ酸以外の無機酸を含有する窒化チタン剥離液。本発明によれば、窒化チタン剥離液が、フッ酸以外の無機酸を含むので、半導体多層積層体がタングステン又はタングステン合金を含む層を有する場合においても、窒化チタン剥離液がこの層を浸食することなく、窒化チタン被膜を剥離することができる。 （もっと読む）

【課題】平版印刷版原版、特に平版印刷版用支持体製造時のアルミニウム合金板表面の表面処理において使用した表面処理水溶液（酸性水溶液またはアルカリ性水溶液）を処理する際に、水酸化アルミニウムの固形分の純度の低下および着色を防止する処理方法およびその処理装置の提供。
【解決手段】マンガンおよび／またはマグネシウムを含有するアルミニウム合金板の表面処理に用いる表面処理水溶液の処理方法であって、
前記表面処理水溶液が、酸性水溶液および／またはアルカリ性水溶液であり、
前記表面処理水溶液を中和処理する中和処理工程と、
前記中和処理によって生成する中和生成物のうち、マンガンの水酸化物および／またはマグネシウムの水酸化物の少なくとも一部を除去する除去工程と、を具備する表面処理水溶液の処理方法。 （もっと読む）

【課題】 装置を汚染せず低コストで、強アルカリを使用することなくルテニウムをエッチングできるエッチング用組成物、及びそれを用いたエッチング方法を提供する。
【解決手段】 半導体ウエハ等の基板上のルテニウムや、半導体製造装置に付着したルテニウムを、塩素及び水を含むルテニウムのエッチング用組成物でエッチングする。 （もっと読む）

【課題】基板に堆積した非結晶シリコンの膜を低温ポリＳｉ（ＬＴＰＳ）アニーリングすることにより製造される、概ね平面であるポリシリコン膜の表面から一般的には上向きに伸びている隆起または突起を、低減または本質的に排除すること。
【解決手段】ｐＨ１２以上を有し、水、少なくとも１種の強塩基および少なくとも１種のエッチング速度制御剤を含む、水性の高い強塩基性の平坦化溶液を提供する。その使用方法は、概ね平面であるポリシリコン膜を有意にエッチングすることなく、概ね平面であるポリシリコン膜の表面を、該水性の高い強塩基性の溶液と、概ね平面であるポリシリコン膜の表面から隆起または突起を選択的にエッチングするのに十分な時間、接触させることを含む。 （もっと読む）

【課題】過酸化物含有溶液を用いて、金属表面を化学研磨する方法を提供する。
【解決手段】研磨溶液は、金属および過酸化物含有酸性研磨溶液を安定化するための、尿素および、１つ以上のヒドロキシル基または１つ以上のアミノ基で置換されていてもよい１種以上のアルカンジホスホン酸またはその塩の混合物を含有した過酸化物含有した溶液である。また、ｐＨが０〜３で、鉄含有金属表面、及び銅含有金属表面を化学研磨するのに適用できる。 （もっと読む）

【課題】 アルミニウム製シールドにダメージを与えることなく、アルミニウム溶射膜を除去することができる溶射膜除去用組成物、及びそれを用いたアルミニウム溶射膜の除去方法を提供する。
【解決手段】 アルカリ金属水酸化物、アルカリ土類金属塩及び水を含有する溶射膜除去用組成物を使用してアルミニウム上に溶射されたアルミニウム膜を除去する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル回路基板などに適した。耐屈曲性および密着性に優れるフィルム金属積層体を提供する。
【解決手段】可とう性を有する高分子フィルム上に下地金属層を形成し、その上に上部金属導電層を形成したフィルム金属積層体において、前記下地金属層がリンを１０質量％以上含有するニッケル合金からなるフィルム金属積層体。前記Ｎｉ−Ｐ合金は前記フィルムとの密着性に優れ、かつ密着性向上のための熱処理時に硬度が増加しないため、良好な密着性と耐屈曲性を有する。 （もっと読む）

【課題】残渣の発生を防止することが出来る導電膜パターニング方法を提供する。
【解決手段】基板Ｐ上にアルミニウムを含む導電材料によって導電膜Ｌを形成する導電膜形成工程と、この導電膜形成工程によって形成された導電膜Ｌ上に耐アルカリ性材料によってレジスト膜Ｒを積層して形成するレジスト膜形成工程と、このレジスト膜形成工程によって形成されたレジスト膜Ｒに対して露光マスクＭを介して露光を行う露光工程と、この露光工程の終了後に、キレート剤が添加されたアルカリ性の現像液によって、レジスト膜Ｒの現像を行うとともに導電膜Ｌのエッチングを行う現像およびエッチング工程とを有している。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が要求される電子機器用途に使用されるアルミニウム材又はアルミニウム合金材の表面を樹脂との接着性、耐熱性が安定して得られる形状に粗化する方法を提供する。
【解決手段】遷移金属イオンを最適範囲の濃度で含有する溶液にアルミニウム材又はアルミニウム合金材を浸漬して表面に遷移金属被膜を置換析出させ、次いでこの遷移金属被膜の溶解反応時にアルミニウム材又はアルミニウム合金材表面にエッチング処理を施すことにより、表面から蛇行経路を持った（蟻の巣状の）マイクロポアにより形成された粗化面を有するアルミニウム材又はアルミニウム合金材を得る。 （もっと読む）

本発明はガスタービン部品の被膜除去方法に関し、ガスタービン部品の表面から、多層摩耗保護膜を完全にあるいは部分的に除去するガスタービン部品の被膜除去方法に関する。摩耗保護膜は少なくとも一の比較的硬いセラミックの層と少なくとも一の比較的軟らかい金属の層とを有する。本発明によればガスタービン部品は交互に二つの異なった化学槽に浸漬される。第一の槽は摩耗保護膜の比較的硬いセラミックの層専用に用いられ、第二の槽は摩耗保護膜の比較的軟らかい金属の層を除去するために専用に用いられる。 （もっと読む）

相補型金属酸化物半導体（ＣＭＯＳ）トランジスタの製造の間、急速な熱アニールによって金属ケイ化物の形成後、ニッケル、コバルト、チタン、タングステン、およびそれらの合金などの金属を除去するために有用な水性金属エッチング組成物。また、水性金属エッチング組成物は、ウエハ再加工のために金属ケイ化物および／または金属窒化物を選択的に除去するために有用である。１つの調合において、水性金属エッチング組成物は、シュウ酸と、塩化物含有化合物とを含有し、他の調合において、組成物は、過酸化水素などの酸化剤と、フッ化物供給源、例えば、フルオロホウ酸とを含有する。別の特定の調合において組成物は、誘電体および基板を攻撃せずにニッケル、コバルト、チタン、タングステン、金属合金、金属ケイ化物および金属窒化物を有効にエッチングするためにフルオロホウ酸およびホウ酸を含有する。
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【課題】シリコンエッチングにおいて、結晶面によるエッチング速度比やエッチング面の平滑度などのエッチング特性を維持しつつ、且つシリコンエッチング速度が高くシリコンエッチングプロセス時間が短縮されるエッチング剤組成物並びにこのエッチング剤組成物を用いるシリコンのエッチング方法を提供すること。
【解決手段】
無機アルカリ化合物および、アスコルビン酸又はグリオキシル酸を含有することを特徴とするシリコン微細加工に用いるエッチング剤組成物並びにこのエッチング剤組成物を用いるシリコンのエッチング方法。
なし （もっと読む）