【課題】ソース領域及びドレイン領域と、チャネル層との間で、良好な電気的接合を確保でき、かつオン電流の低下を防ぐことのできるトランジスタ素子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】トランジスタ基板１は、基板１００上に配置されたゲート電極２００と、前ゲート電極２００上に配置されたゲート絶縁膜３１０と、ゲート絶縁膜３１０上の、互いにゲート電極２００を挟んで対向する位置に形成されたソース電極７１０及びドレイン電極７２０と、ソース電極７１０上に形成されたソース領域と、ドレイン電極７２０上に形成されたドレイン領域と、ソース領域上、ドレイン領域上、及びソース領域と前記ドレイン領域との間のゲート絶縁膜３１０上に配置され結晶性シリコンを含む半導体膜４２０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】工程数の増大を引き起こさずに、遮光層で囲まれた薄膜トランジスタと同等以上の遮光能力を有する薄膜トランジスタおよびそれを用いた表示装置を提供する。
【解決手段】第１のゲート電極２と、第１のゲート電極２を覆う第１のゲート絶縁層３と、第１のゲート絶縁層３の上の半導体層６と、半導体層６の上の第２のゲート絶縁層７と、第２のゲート絶縁層７の上の第２のゲート電極８と、半導体層６に電気的に接続されたドレイン電極５及びソース電極４を有する薄膜トランジスタにおいて、半導体層６がＺｎ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｎのうち少なくとも１種以上を含む非晶質酸化物半導体であり、第１のゲート電極２が下方から半導体層６への光の入射を遮り、第２のゲート電極８が上方から半導体層６への光の入射を遮り、第２のゲート電極８は第１のゲート絶縁層３及び第２のゲート絶縁層７を貫通して第１のゲート電極２と電気的に接続され、少なくとも一方の側方から半導体層６に入射する光を遮る。 （もっと読む）

【課題】可視光領域の波長のレーザーを用いて、結晶性の安定した結晶シリコン膜を形成する結晶シリコン膜の形成方法を提供する。
【解決手段】金属膜を形成する第１工程と、前記金属膜上に絶縁膜を形成する第２工程と、前記絶縁膜に多結晶Ｓｉからなる結晶シリコン膜を形成する第３工程とを含み、前記第２工程において、前記絶縁膜を１６０ｎｍ〜１９０ｎｍの膜厚範囲で形成し、前記第３工程は、前記絶縁膜にａ−Ｓｉからなる非晶質シリコン膜を３０ｎｍ〜４５ｎｍの膜厚範囲で形成する工程と、前記非晶質シリコン膜に可視光領域の波長のレーザーの光を照射することにより、前記結晶シリコン膜を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 ゲートとドレインの間で生じる電界集中を緩和する半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明によれば，半導体基板上にゲート絶縁膜を介して形成された第１のゲート電極と、前記半導体基板上に前記ゲート絶縁膜を介して形成され、かつ、第１のゲート電極の側面に絶縁性のスペーサを介して配置された第２のゲート電極と、第１及び第２のゲート電極を挟むように前記半導体基板上に形成されたソース領域及びドレイン領域と、第１のゲート電極下方における前記半導体基板の一部の領域を挟むように形成され、第２のゲート電極及び前記ソース領域及びドレイン領域と重なるように形成された電界緩和領域と、を備える半導体装置が提供される。 （もっと読む）

【課題】金属ゲートトランジスタ、集積回路、システム、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体デバイスであって、第１MOS構造は、基板上に配置された第１ゲート誘電体、前記第１ゲート誘電体上に配置された第１仕事関数金属層、および前記第１仕事関数金属層上に配置された第１ケイ化物を含み、且つ第２MOS構造は、前記基板上に配置された第２ゲート誘電体、前記第２ゲート誘電体上に配置された第２仕事関数金属層、および前記第２仕事関数金属層上に配置された第２ケイ化物を含む半導体デバイス。 （もっと読む）

半導体ｐ−ｉ−ｎダイオードおよび半導体ｐ−ｉ−ｎダイオードを形成する方法を開示する。一形態において、一の導電型（ｐ＋またはｎ＋の一方）を有するようにドープされた領域と、ｐ−ｉ−ｎダイオードへの電気コンタクトの間に、ＳｉＧｅ領域が形成される。ＳｉＧｅ領域は、コンタクト抵抗を低減する働きをすることができ、順バイアス電流を増加させることができる。ドープされた領域は、ドープされた領域がＳｉＧｅ領域とダイオードの真性領域との間に存在するように、ＳｉＧｅ領域の下方を伸びている。ｐ−ｉ−ｎダイオードは、シリコンから形成することができる。ＳｉＧｅ領域の下方のドープされた領域は、付加されたＳｉＧｅ領域によって逆バイアス電流が増加することを防止する働きをすることができる。一実施形態では、メモリアレイ内の上向きのｐ−ｉ−ｎダイオードの順バイアス電流が、下向きのｐ−ｉ−ｎダイオードの順バイアス電流に実質的に一致するように、ＳｉＧｅは形成される。これらのダイオードが３Ｄメモリアレイの読み出し／書き込み材料に用いられた場合に、より良いスイッチング結果を達成することができる。
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【課題】半導体装置の開口率を向上させる。
【解決手段】同一基板上に第１の薄膜トランジスタを有する駆動回路及び第２の薄膜トランジスタを有する画素を有し、前記第１の薄膜トランジスタは、第１のゲート電極層と、ゲート絶縁層と、第１の酸化物半導体層と、第１の酸化物導電層及び第２の酸化物導電層と、前記第１の酸化物半導体層の一部に接し、且つ前記第１の酸化物導電層及び前記第２の酸化物導電層の周縁及び側面に接する酸化物絶縁層と、第１のソース電極層と、第１のドレイン電極層と、を有し、前記第２の薄膜トランジスタは、第２のゲート電極層と、第２の酸化物半導体層と、透光性を有する材料により構成された第２のソース電極層及び第２のドレイン電極層と、を有する。 （もっと読む）

【課題】シリコン表面に厚さがサブナノから数ナノメートル（ｎｍ）レベルの極薄の絶縁膜を形成し、これを利用して、低電圧動作ＭＯＳデバイスを実現する。
【解決手段】ガラス基板上の多結晶シリコン（薄膜）に対して、その上に室温硝酸酸化法により１．８ｎｍのＳｉＯ_２膜１を形成し、さらに、その上にプラズマＣＶＤ法により４０ｎｍのＳｉＯ_２膜２を堆積して積層にし、これをゲート絶縁膜１０として、ｐ−チャンネルＭＯＳトランジスタ（ＴＦＴ）を創製した。このＴＦＴは、駆動電圧を３Ｖに低減しても十分に動作可能であり、消費電力を顕著に低減することできる。 （もっと読む）

【課題】同一基板上に複数種の回路を形成し、複数種の回路の特性にそれぞれ合わせた複数種の薄膜トランジスタを備えた発光装置を提供することを課題の一とする。
【解決手段】画素用薄膜トランジスタとしてソース電極層及びドレイン電極層上に重なる酸化物半導体層を有する逆コプラナ型を用い、駆動回路用薄膜トランジスタとして、チャネルストップ型を用い、画素用薄膜トランジスタと電気的に接続する発光素子と重なる位置にカラーフィルタ層を薄膜トランジスタと発光素子の間に設ける。 （もっと読む）

【課題】有機ＥＬディスプレイや液晶ディスプレイなどの表示装置において、半導体層と例えばソース電極やドレイン電極を構成するＡｌ系膜とを安定して直接接続させることが可能であるとともに、ウェットプロセスで用いる電解質液中で、半導体層とＡｌ系膜との間でガルバニック腐食が生じにくく、Ａｌ系膜の剥離を抑制することのできる配線構造を提供する。
【解決手段】基板１の上に、基板１側から順に、薄膜トランジスタの半導体層４と、半導体層４と直接接続するＡｌ合金膜６と、を備えた配線構造であって、半導体層４は酸化物半導体からなり、Ａｌ合金膜６は、Ｎｉおよび／またはＣｏを含む。 （もっと読む）

【課題】配線間の寄生容量を十分に低減できる構成を備えた半導体装置を提供することを課題の一とする。
【解決手段】金属薄膜の一部または全部を酸化させた第１の層と酸化物半導体層の積層を用いるボトムゲート構造の薄膜トランジスタにおいて、ゲート電極層と重なる酸化物半導体層の一部上に接するチャネル保護層となる酸化物絶縁層を形成し、その絶縁層の形成時に酸化物半導体層の積層の周縁部（側面を含む）を覆う酸化物絶縁層を形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造コストを低減することを課題の一とする。半導体装置の開口率を向上することを課題の一とする。半導体装置の表示部を高精細化することを課題の一とする。高速駆動が可能な半導体装置を提供することを課題の一とする。
【解決手段】同一基板上に駆動回路部と表示部とを有し、当該駆動回路部は、ソース電極及びドレイン電極が金属によって構成され、且つチャネル層が酸化物半導体によって構成された駆動回路用ＴＦＴと、金属によって構成された駆動回路用配線とを有すればよい。また、当該表示部はソース電極及びドレイン電極が酸化物導電体によって構成され、且つ半導体層が酸化物半導体によって構成された画素用ＴＦＴと、酸化物導電体によって構成された表示部用配線とを有すればよい。 （もっと読む）

【課題】ヒロックに対して４００℃程度の耐熱性を有するＮｄ添加量２ａｔ％のＡｌＮｄ層を塩素系ガスでプラズマエッチングする場合、フェンスと呼ばれる反応生成物が堆積した領域が生じる。フェンスの存在により、ＡｌＮｄ層をゲート電極としてＴＦＴを形成した場合、ゲート電極脇に電気的に不安定な領域ができることから、ＴＦＴの電気的特性が不安定になる場合があるという課題がある。
【解決手段】ＡｌＮｄ層２０３を層厚０．４５μｍ以上０．８μｍ以下、Ｎｄの含有量を０．５ａｔ％以上１．０ａｔ％以下に形成した。この条件範囲であれば、塩素ガスを主としたプラズマエッチングを行ってもフェンスの発生が抑えられる。また、基板温度を５００℃まで上げられることから、層間絶縁層２１１として信頼性が高い酸化シリコン層をＡｌＮｄ層２０３にヒロックを発生させることなく形成することができ、信頼性が高いＴＦＴ２２０を提供することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の開口率を向上することを課題の一とする。
【解決手段】同一基板上に第１の薄膜トランジスタを有する画素部と第２の薄膜トランジスタを有する駆動回路を有し、画素部の薄膜トランジスタは、ゲート電極層、ゲート絶縁層、膜厚の薄い領域を周縁に有する酸化物半導体層、酸化物半導体層の一部と接する酸化物絶縁層、ソース電極層及びドレイン電極層、及び画素電極層とを有し、第１の薄膜トランジスタのゲート電極層、ゲート絶縁層、酸化物半導体層、ソース電極層、ドレイン電極層、酸化物絶縁層、及び画素電極層は透光性を有し、駆動回路部の薄膜トランジスタのソース電極層及びドレイン電極層は、保護絶縁層で覆われ、画素部のソース電極層及びドレイン電極層よりも低抵抗の導電材料である半導体装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】薄膜トランジスタ及びそれを含む有機電界発光表示装置の製造において、金属膜を半導体層に直接接触させて結晶化時にアーク発生を防止し、熱伝導を効率的に行い結晶化させるとともに、工程を単純化させて収率を高くする。
【解決手段】基板を提供する工程、上記基板上にバッファ層を形成する工程、上記バッファ層上に非晶質シリコン層のパターンを形成する工程、上記基板全面にソース／ドレイン電極用金属膜を形成する工程、上記ソース／ドレイン電極用金属膜に電界を印加する工程、上記非晶質シリコン層パターンを結晶化して半導体層を形成する工程、上記ソース／ドレイン電極用金属膜をパターニングし、上記半導体層と接続するソース／ドレイン電極を形成する工程、上記基板全面にゲート絶縁膜を形成する工程、上記ゲート絶縁膜上に位置し、上記半導体層に対応するゲート電極を形成する工程、および上記基板全面に保護膜を形成する工程を含む。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の開口率を向上することを課題の一とする。
【解決手段】同一基板上に駆動回路部と、表示部（画素部ともいう）とを有し、当該駆動回路部は、ソース電極及びドレイン電極が金属によって構成され且つチャネル層が酸化物半導体によって構成された駆動回路用チャネルエッチ型薄膜トランジスタと、金属によって構成された駆動回路用配線とを有し、当該表示部は、ソース電極層及びドレイン電極層が酸化物導電体によって構成され且つ半導体層が酸化物半導体によって構成された画素用チャネル保護型薄膜トランジスタと、酸化物導電体によって構成された表示部用配線とを有する半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高いＴＦＴ構造を用いた半導体装置を実現する。
【解決手段】 ＴＦＴに利用する絶縁膜、例えばゲート絶縁膜、保護膜、下地膜、層間絶縁膜等として、ボロンを含む窒化酸化珪素膜（ＳｉＮ_Ｘ Ｂ_Ｙ Ｏ_Ｚ ）をスパッタ法で形成する。その結果、この膜の内部応力は、代表的には−５×１０^１０ｄｙｎ／ｃｍ^２ 〜５×１０^１０ｄｙｎ／ｃｍ^２ 、好ましくは−１０^１０ｄｙｎ／ｃｍ^２ 〜１０^１０ｄｙｎ／ｃｍ^２ となり、高い熱伝導性を有するため、ＴＦＴのオン動作時に発生する熱による劣化を防ぐことが可能となった。 （もっと読む）

【課題】太陽電池に使用可能な優れた電気的、光学的特性を有し、且つ耐湿性に優れた太陽電池基板用透明導電膜を有する太陽電池基板及び太陽電池基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による太陽電池基板は、透明基板と、透明基板に形成されるドーパントがドープされた酸化亜鉛（ＺｎＯ）薄膜と酸化亜鉛（ＺｎＯ）薄膜に熱処理によって形成される表面電荷活性化層と、を備えた透明導電膜を含む。 （もっと読む）

【課題】安定した電気特性を有する薄膜トランジスタを有する、信頼性のよい半導体装置を作製し、提供することを課題の一とする。
【解決手段】チャネル形成領域を含む半導体層を酸化物半導体膜とする薄膜トランジスタを有する半導体装置の作製方法において、酸化物半導体層に接して保護膜となる酸化物絶縁膜を形成した後に、不純物である水分などを低減する加熱処理（脱水化または脱水素化のための加熱処理）を行って、ソース電極層、ドレイン電極層、ゲート絶縁層中、及び酸化物半導体膜中に加え、上下に接して設けられる膜と酸化物半導体膜の界面に存在する水分などの不純物を低減する。 （もっと読む）

【課題】大量生産上、大型の基板に適している液滴吐出法を用いたパターン形成装置を
備えた半導体装置の製造装置を提供する。
【解決手段】本発明では、液滴吐出法を用いたパターン形成装置と、加熱処理室をそれぞ
れ複数設置し、それぞれを一つの搬送室と連結させたマルチチャンバー方式とし、吐出と
焼成とを効率よく行って生産性を向上させる。パターン形成装置にブロー手段を設け、着
弾直後にガスの吹きつけを基板の走査方向（或いは吐出ヘッドの走査方向）と同じ方向に
行い、ガス流路中に加熱ヒータを設けて局所的に焼成を行う。 （もっと読む）