【課題】 短時間で確実にデポ膜を除去することができる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 錘部と、錘部を開口部を挟んで囲むように配置された外枠支持部と、錘部と支持部とを連結する梁部とを備える半導体装置の製造方法であって、支持基板をエッチングして錘部と支持部とを形成する基板加工工程と、基板加工工程のエッチングで生じたデポ膜に接する錘部及び支持部各々の開口部側の側壁を変質させる変質工程と、変質工程後、側壁の変質箇所をデポ膜と共に錘部及び支持部各々から除去するデポ膜除去工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】静電容量型加速度センサにおいて可動部の許容変位量を超える加速度が加わった時の可動部と固定部の衝突による破壊を防止すること。
【解決手段】基板３５上に離間状態で配置された変位可能な重錘体３６と、この重錘体３６に設けられた可動電極３４と、この可動電極３４に対向して配置された固定電極３３とを備え、両電極３３，３４間の静電容量の変化を重錘体３６の変位に基づいて検出する。重錘体３６と基板３５の双方に重錘体３６の水平方向の変位を規制する相補型係止手段と、この相補型係止手段に電位を固定するための電位固定手段とを設ける。相補型係止手段は、重錘体３６に設けられた貫通孔３８と、基板３５上に設けられ、貫通孔３８に挿入する係止部材３７とからなっているので、衝突時の接触面積が大きく、応力集中による破壊を防止する。 （もっと読む）

微小電子機械システム（ＭＥＭＳ）が開示される。このＭＥＭＳは、基板と、基板から上方へ延在する第１の枢動軸と、基板上に延在する第１の前後軸を有し、第１の枢動軸線のまわりを枢動するように第１の枢動軸に対して枢動可能に取り付けられた第１のレバーアームと、基板上の、第１のレバーアームの第１のキャパシタ部分の下の位置に形成された第１のキャパシタ層と、基板上の、第１のレバーアームの第２のキャパシタ部分の下の位置に形成された第２のキャパシタ層であって、第１の枢動軸が、第１のレバーアームを、第１のキャパシタ部分と第２のキャパシタ部分の間の位置で第１の前後軸に沿って支持する第２のキャパシタ層と、第１の前後軸にわたって延在し、第１の枢動軸線から離隔された第１の導体部材とを含む。 （もっと読む）

【課題】 特に、内部配線層への電気的接続性及び内部空間の高さ寸法のばらつきを小さくすることが可能なＭＥＭＳセンサ及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 第１の基板２１と、第２の基板２２と、前記第１の基板２１の表面に形成される第１のＳｉＯ₂層２５と、前記第１の基板２１と前記第１のＳｉＯ₂層２５との間に形成される内部配線層２４と、前記第１のＳｉＯ₂層２５の表面２５ａから前記内部配線層２４にかけて形成される貫通孔２６と、前記貫通孔２６内に形成され前記内部配線層２４と電気的に接続される電気接続層２８と、前記第２の基板２２と前記第１のＳｉＯ₂層２５との間に位置し、前記第２の基板２２と前記第１の基板２１間に形成される内部空間Ｓ２の高さ寸法を規制する突出形状の第１の窒化シリコン層３３と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】引き出し電極の抵抗値が小さく、引き出し電極の周りで寄生容量が形成され難い半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】シリコンからなるベース基板Ｂ４であって、絶縁分離された複数個のベース半導体領域Ｂｓが上面の表層部の所定領域Ｒ１に形成されてなるベース基板Ｂ４と、シリコンからなるキャップ基板Ｃ４であって、ベース基板Ｂ４の所定領域Ｒ１において、下面がベース基板Ｂ４の上面に貼り合わされるキャップ基板Ｃ４とを有してなる半導体装置１００において、下面が所定のベース半導体領域Ｂｓに接続し、キャップ基板Ｃ４を貫通するようにして、上面がキャップ基板Ｃ４の上面まで伸びる、金属４０で構成された引き出し電極Ｄｅ１が、当該引き出し電極Ｄｅ１の周りにおいて、キャップ基板Ｃ４との間に溝３５を有するように形成されてなる半導体装置１００とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁溝と絶縁部材とで構成された絶縁部を有する半導体基板において、反りの発生を抑制する。
【解決手段】ミラーアレイデバイス１は、電極基板４を備えている。電極基板４は、その厚み方向に導通し且つ絶縁部５で囲まれることによって周辺の部分から絶縁された駆動電極４１を有している。絶縁部５は、電極基板４の表面４ａから形成された絶縁溝５１と、電極基板の裏面４ｂから埋め込まれて絶縁溝５１内に突出する絶縁部材５２とで構成されている。電極基板４には、電極基板４の応力を緩和するための応力緩和溝６が絶縁部材５２が埋め込まれた裏面４ｂ側から形成されている。 （もっと読む）

【課題】強度や耐久性が高く、振動の減衰が図られるとともに、ばね定数の設定が容易な力学量センサを提供する。
【解決手段】内部ユニット３１１は、防振部材３１５により支持されている。防振部材３１５は、内部ユニット３１１を支持しつつ、内部ユニット３１１と支持面３３３との間の相対的な振動を吸収する。防振部材３１５の厚さや幅を変更することにより、防振部材３１５は強度およびばね定数を容易に変更可能である。また、パッド３２７とパッド３２８との間を接続するボンディングワイヤ３１６は、自身の外径をｄとし、パッド３２７から湾曲する頂点までの高さをｈとすると、２０×ｄ≦ｈに設定されている。これにより、内部ユニット３１１が振動した場合でも、ボンディングワイヤ３１６のひずみが緩和され、強度や耐久性の低下を招くことがない。 （もっと読む）

【課題】コンパクトな角速度の振動マイクロ−メカニカルセンサーにおいて、信頼性が高くかつ効率的な測定を可能とする。
【解決手段】震動質量１、２がバネによってまたはバネと堅固な補助構造によって支持領域に接続され、これによって、震動質量によって形成されるウェハーの平面に垂直な回転軸に関する自由度、および、ウェハーの平面に平行な少なくとも１つの回転軸に関する自由度が、震動質量１、２に与えられる。 （もっと読む）

【課題】電極部を不要としてセンサの小型化を図ることのできる加速度センサを提供する。
【解決手段】凹部４１，５１と充実部４０，５０が一体に形成された重り部４，５と、１対のビーム部６ａ，６ｂ，７ａ，７ｂと、可動電極４ａ，５ａと、第１の固定電極及び第２の固定電極と、検出電極とから成るセンサ部を備え、重り部４，５の可動電極４ａ，５ａ側の面と所定の間隔を空けて配置される上部固定板２ａと、上部固定板２ａに厚み方向に沿って埋設されるシリコン材料から成る埋込電極Ａ１〜Ａ４とを有し、埋込電極Ａ１〜Ａ４は、その可動電極４ａ，５ａと対向する側の端部が固定電極として用いられ、他端部が検出電極として用いられる。 （もっと読む）

【課題】低加速度領域から高加速度領域までの広い加速度範囲を１つのセンサ素子で高精度に計測できる加速度センサを提供する。
【解決手段】加速度センサ１００は、基板部材１と、基板部材１の表面に対して面外に変位可能に基板部材１に支持された検出プレート部２と、基板部材１の厚み方向に変位可能に、検出プレート部２にリンク梁部材３で支持された慣性質量体４とを備え、検出プレート部２は、基板部材１側に向けて突出するストッパ部材５とを含み、ストッパ部材５が基板部材１に接触することにより、加速度に対する検出プレート部２の変位の変化率が変化するよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】出力の温度特性の高精度化を図るとともに、各固定電極と各可動電極との間の静電容量の差を低減することのできる加速度センサを提供する。
【解決手段】凹部４１，５１と充実部４０，５０が一体に形成された重り部４，５と、１対のビーム部６ａ，…と、可動電極４ａ，５ａと、第１の固定電極２０ａ，２１ａ及び第２の固定電極２０ｂ，２１ｂと、各々検出電極８０ａ，…を有する電極部８ａ，…から各々構成される２つのセンサ部を備え、各電極部８ａ，…をセンサチップ１を半々に分割するように一方向に沿って配置し、各重り部４，５を、各電極部８ａ，…の配列の略中央を中心として点対称となるように配置し、且つ各ビーム部６ａ，…を結ぶ直線が各電極部８ａ，…の配置方向と直交する方向に沿うように各ビーム部６ａ，…を配置した。 （もっと読む）

【課題】駆動錘と検出錘とを有する振動子を２つ備えた振動型角速度センサにおいて、外部衝撃に対する各駆動錘の同調性および各検出錘の同調性を高める。
【解決手段】駆動錘１５０、２５０は、当該駆動錘１５０、２５０がそれぞれ対向する部分に開口部１５２、２５２をそれぞれ備えている。また、検出錘１４０、２４０は、駆動錘１５０、２５０の内側にそれぞれ配置されている。そして、駆動連成梁４００は、第１振動子１００の駆動錘１５０と第２振動子２００の駆動錘２５０とを直接連結している。一方、検出連成梁５００は、駆動錘１５０、２５０の開口部１５２、２５２を介して第１振動子１００の検出錘１４０と第２振動子２００の検出錘２４０とを直接連結している。これにより、外部からの衝撃に対する各駆動錘１５０、２５０の同調性および各検出錘１４０、２４０の同調性の両方を高めることができる。 （もっと読む）

応力分離部を有する微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）デバイス２０は、第１の構造層２４に形成された要素２８，３０，３２、第２の構造層２６に形成された要素６８，７０、第１の構造層２４から離間された層２６を含む。製造方法は、層２４と２６との間に接合部７２，７４を形成する工程９２，９４，１０４を含む。接合部７２，７４は、第１層２４の相当する要素３０，３２を第２層２６の要素６８，７０に接続される。製造方法８０は、すべての要素３０，３２，６８，７０がＭＥＭＳデバイス２０の基板２２上に吊らされるように下にある基板２２から構造層２４，２６を解放する工程をさらに含む。ここで、要素３０，３２，６８，７０と基板２２との取付は基板２２の中央領域４６のみに起こる。
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【課題】基板と蓋との位置合わせを高い精度で行うことが可能な、可動部を有する半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】外力により変位する、少なくとも上面及び側面に絶縁膜が形成された半導体からなる第１の可動部２１及び第２の可動部２２が表面に形成された基板１０と、封止された貫通孔８１を有し、第１の可動部２１及び第２の可動部２２との間に空間３００を形成するように基板１０上に配置された絶縁膜からなる蓋８０とを備える。 （もっと読む）

駆動信号および／または駆動信号の加速度計感知電子部品への電子パススルーに関連する同相オフセット誤差等の、慣性センサの共振器に印加される駆動信号に関連する誤差源は、駆動信号を変調し、変調した駆動信号によって誘発される加速度計信号を感知することによって検出される。慣性センサ共振器の空気力学に関連する誤差源は、共振器と下側の基板との間の距離を変調し、そのような変調によって誘発される加速度計信号を感知することによって検出される。そのような誤差源によって引き起こされる誤差を実質的に相殺するために、補償信号が提供され得る。
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【課題】 特に、絶縁層の幅寸法Ｔ１と金属層の幅寸法Ｔ２を制御してアンカ部に応力が加わったときのセンサ部の変位量を小さくし、検出精度を向上させることが可能なＭＥＭＳセンサを提供することを目的としている。
【解決手段】 第１部材１１と、第２部材１２と、第１部材１１と第２部材１２との間に位置する中間部材１３と、中間部材１３に形成されたアンカ部１４及びアンカ部に接続されたセンサ部１５と、第１部材１１とアンカ部１４間に介在する絶縁層１６と、第２部材１２とアンカ部１４間に介在する金属層１７と、を有する。金属層１７の外周側面はアンカ部１４の外周側面よりも内側に後退している。絶縁層１６の幅寸法をＴ１、金属層１７の幅寸法をＴ２としたとき、Ｔ１／Ｔ２は、１．５以上で３．３以下の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】性能が改善された面内微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）加速度計デバイスを提供する。
【解決手段】一実施例のＭＥＭＳデバイスは、主要面に対して垂直な磁束場を生成するための１つまたは複数の構成要素を含む。このデバイスは、また、基板と、プルーフマス（４４）と、プルーフマスを基板に曲げやすく結合する蝶番要素（４８−１、４８−２）であって、主要面がプルーフマスの主要面に一致する蝶番要素と、磁束場に近接したプルーフマス上の位置に配置された複数の導電性リード（４６−１、４６−２、４６−３）と、それぞれが、対応する１つの導電性リードに電気的に接続された複数の導電性ばね（５０−１、５０−２、５０−３）と、基板および導電性ばねのうちの１つに接続された複数のアンカーパッド（６０−１、６０−２、６０−３）とを備える。分離トレンチは、他のリードに隣接したリードの外端またはプルーフマス材料に直接結合される。リードおよびばねは複数の溝（８６、９０）を含む。 （もっと読む）

直交誤差に対する感度および微細加工の不正確さを低減した慣性センサは、デバイス面における２つの直交軸（感度軸）周りの回転を感知するための２つの特別に構成された１軸ジャイロスコープを組み込んだ、ジャイロスコープを含み、各１軸ジャイロスコープは、フォークによって相互接続された２つの回転可能にディザリングされたシャトルを含み、各シャトルは、感度軸に垂直な傾斜軸に沿って面外に傾斜するように構成され、かつ傾斜軸に垂直な（すなわち、感度軸に平行な）軸に沿って位置付けられる対応するコリオリ検出電極を含む。２つの１軸ジャイロスコープは、例えば、フォークおよび／またはシャトルを相互接続する１つ以上の同相または逆相カップリングによって相互接続され得る。
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【課題】振動子と半導体基板間の短絡が防止され、且つ製造工程の増大を抑制できる半導体装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】上面に凹部１００が形成され、凹部１００の底面１０１に半導体層が露出した半導体基板１０と、凹部１００内に配置され、且つ側面及び下面に絶縁膜が配置された梁型の可動電極２１を有し、可動電極２１より離間した位置において半導体基板１０に固定された振動子２０と、可動電極２１に対向して凹部１００内に配置され、可動電極２１と電気的に分離されて半導体基板１０に固定された梁型の固定電極３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】高い感度で外力を検出することができるＭＥＭＳ装置を提供する。
【解決手段】基板５０と、基板５０上に配置された第１の支持部５１及び第２の支持部５２と、第１可動電極１１を有し、第１可動電極１１から離間した位置において第１の支持部５１に固定され、外力により変位する第１の可動部１０と、第１可動電極１１と対向して配置された第２可動電極２１を有し、第２可動電極２１から離間した位置において第２の支持部５２に固定され、外力により変位する第２の可動部２０とを備え、第１可動電極１１と第２可動電極２１との対向位置Ａと第１の可動部１０の重心位置Ｃ１との間において第１の可動部１０が第１の支持部５１に固定され、第２の可動部２０の重心位置Ｃ２を挟んで対向位置Ａと対向する位置において第２の可動部２０が第２の支持部５２に固定されている。 （もっと読む）