【課題】複数のコーナ部を有する電子部品を撮像して得られる対象画像に基づいて、テンプレートデータと高速且つ高精度でパターンマッチングできるようにする。
【解決手段】複数のコーナを有する電子部品を撮像して基準画像Ｇを取得し、取得された基準画像から各コーナＣを抽出し、抽出された各コーナを基準に設定された所定の抽出領域Ｂからエッジを抽出し、抽出されたエッジから、コーナ近傍Ａを除く直線状エッジＥのみを選択し、選択された直線状エッジをテンプレートデータとして保存すると共に、対象とする同種の電子部品を撮像して対象画像を取得し、取得された対象画像から各コーナを抽出し、抽出された各コーナを基準に設定された所定の抽出領域からエッジを抽出し、抽出されたエッジから、コーナ近傍を除く直線状エッジのみを選択し、選択された直線状エッジと、前記テンプレートデータとに基づいて、対象とする電子部品を照合する。 （もっと読む）

【課題】煩雑な計算を行うことなく欠陥画像に付与されたカテゴリが当該欠陥画像が属すべきカテゴリか否かを判定する。
【解決手段】作業者により予め対象欠陥画像７２に一のカテゴリが付与され、３つのカテゴリ毎に属する欠陥画像の種類ｘ，ｙの特徴量の平均値および標準偏差に基づいて特徴量範囲Ｅ_ｘ１〜Ｅ_ｘ３，Ｅ_ｙ１〜Ｅ_ｙ３が設定されている。対象欠陥画像７２の一の種類ｘの特徴量Ｕ_ｘ２は特徴量範囲Ｅ_ｘ２にのみ含まれるため、平均位置７０２１を中心とするカテゴリに１票が投票される。同様の投票が特徴量の他の種類ｙについても行われ、平均位置７０２１を中心とするカテゴリに１票が投票される。そして、得票数の最も多いカテゴリが対象欠陥画像に与えられたカテゴリと異なる場合、その旨が作業者に通知される。投票を利用することにより、カテゴリの判定の煩雑な計算が不要とされる。 （もっと読む）

【課題】マークを検出する処理を効率よく行う。
【解決手段】候補数決定部３７は、マークの探索の対象となる探索領域の画像の面積と、マークを含む大きさのテンプレート画像の面積との比率に基づいた候補数を決定する。粗探索部３３は、探索領域の画像における所定の対象領域を対象としたテンプレート画像とのマッチングを行い、その結果を示すマッチングスコアの出力を、探索領域の全域にわたって行う。そして、精密探索部３４は、粗探索部３３において出力されるマッチングスコアのうちの、マッチングスコアが高いものから前記候補数分マッチングスコアが求められた対象領域を対象として、テンプレート画像とのマッチングを精密に行い、テンプレート画像と合致する対象領域の位置を、マークの位置として検出する。本発明は、例えば、シリコンウェハに形成されたマークの位置を検出する検出装置に適用できる。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、三次元的に形成されたパターンの深部の状況や試料の帯電の状況に依らず、安定した位置合わせ、或いは特定層の選択的な情報抽出を行うことを目的とした方法、及び当該目的を達成するための装置の提供を目的とする。
【解決手段】
上記目的を達成するために、パターン上部の形状が選択的に表現された第１のテンプレートを用いて、複数層が表現された画像情報上で第１のパターンマッチングを行う方法、及び装置を提案する。また、特定層の選択的な抽出を行うために、上記複数層が表現された画像情報、或いは形状情報から、パターン上部の形状に関する情報を差し引く方法、及び装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】異物に反応せずに、配線パターンの形状にのみ反応するフィルタ処理を適用し、その処理結果から配線パターンの断線または幅異常の欠陥を検出する方法を提供することにある。
【解決手段】本発明の欠陥検出方法において、検査領域の撮像画像作成工程Ｓ１は、検査対象物を撮像し、撮像画像を作成する。フィルタ値出力工程Ｓ２は、撮像画像に対し、配線パターンを検出する配線パターン検出フィルタを適用して、前記撮像画像における配線パターン部分を強調したフィルタ値を出力する。異物判別工程Ｓ３は、対象画素に異物があるかを判別し、異物がないと判別された場合は、前記フィルタ値をその対象画素の出力値とし、異物があると判別された場合は、その対象画素の出力値を０とする。欠陥検出工程Ｓ４は、前記異物判別工程Ｓ３の出力値に基づいて前記検査対象物の前記配線パターンの欠陥を検出する。 （もっと読む）

【課題】はんだフィレットの高さの計測精度を向上し、信頼度の高い検査を実現する。
【解決手段】同軸落射照明用の赤外光および赤、緑、青の各色彩光を基板に照射しながら、赤外光および可視光を分離して受光する機能を有するカメラにより基板上のフィレット１０２を撮像する。つぎに、生成された画像において、各照明光の正反射光像領域が連なっている方向に沿う計測ラインＬを設定し、このラインＬ上で、各正反射光像領域および暗領域の境界点Ａ１〜Ａ６を検出する。つぎに、各正反射光領域の境界点Ａ１〜Ａ５に、それぞれ対応する照射角度範囲の境界を表す角度から求めた傾斜角度を適用し、各点Ａ１〜Ａ５の座標Ｄ１〜Ｄ５に各傾斜角度を対応づけて、ラインＬ上の傾斜角度の変化を表す近似曲線を設定する。そして、点Ａ１から点Ａ６までに相当する範囲を対象に近似曲線を積分し、この演算により得た計測値をはんだの濡れ上がり高さとして特定する。 （もっと読む）

【課題】被検査対象である半導体基板上の欠陥を高速かつ容易に検出し、適切に分類する手法を提供すること、すなわち、同一原因に起因することが多い１つの欠陥を複数報告する煩雑さを無くし、一欠陥に対して一報告するべきという課題を解決し、かつその演算時間をより短くして出力することが可能な検査装置および検査方法を提供すること。
【解決手段】検査対象物を撮像する撮像手段と、前記撮像手段によって撮像した検査対象物の画像データを複数の領域に分割する領域分割手段と、前記撮像手段によって撮像した検査対象物の画像データから欠陥部分を検出する欠陥検出手段と、前記欠陥検出手段によって検出された欠陥部分が存在する前記領域を算出する欠陥領域算出手段と、前記欠陥領域算出手段によって算出された欠陥領域を出力する欠陥領域出力手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】検査領域の調整処理に適したモデルデータを容易に作成できるようにする。
【解決手段】同一部品種のサンプル画像を基準画像に順に組み合わせて、各組み合わせにつき、対応関係にある画素毎の濃度勾配方向の不一致度を算出するとともに、算出された不一致度を対応するもの毎に累計する。準備されたすべてのサンプル画像について上記の演算が終了すると、累計値が所定のしきい値以下になった画素（最小レベルの不一致度を得た画素）を特定し、特定された画素に対応するエッジコードを用いて、部品のエッジ抽出用のモデルデータを作成する。 （もっと読む）

【課題】アライメントマークに付着した異物の存在を検出し、検出された異物の影響を排除してアライメントマークの重心を決定する。
【解決手段】２値化された画像データから、アライメントマークの画素値とは異なるマーク非対応画素値で形成されるマーク非対応領域の特徴値を算出する領域特徴値算出手段１０３と、領域特徴値算出手段１０３が算出したマーク非対応領域の特徴値がしきい値の範囲内に入っているか否か判定する判定手段１０４と、判定手段１０４がマーク非対応領域の特徴値がしきい値の範囲内に入っていると判定した場合に、そのマーク非対応領域の画素値をアライメントマークの画素値であるマーク対応画素値に変換する画素値変換手段１０５と、画素値変換手段１０５が変換処理を実行した後のマーク対応画素値で形成される領域をアライメントマークと見なして重心を決定する重心決定手段１０６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】線状パターンの経路の適否判別を簡易な方法で精度良く行うとともに、途切れや接着などの不良がある場合には、確実にその不良を検出できるようにする。
【解決手段】モデルの線状パターンの２値化結果を示す画像を表示して、その表示に対する指定操作に応じて、線状パターンの２箇所に、それぞれ線幅方向に沿う仮想ラインを設定する。さらにライン間で一連に連なる２つの輪郭線Ｅ１，Ｅ２を検出し、これらに基づき経路許容範囲を定める。検査では、検査対象の線状パターンの２値画像に設定時と同一の２本の仮想ラインを設定し、一方の仮想ライン上のエッジ点を起点にした輪郭追跡を行いながら、検出されたエッジ点が経路許容範囲に含まれるかを判別する。２回の輪郭追跡で起点が設定されたラインとは異なるラインに到達し、その間に検出されたエッジ点がすべて経路許容範囲に含まれている場合には、線状パターンの経路を良好と判定する。 （もっと読む）

【課題】検査対象について所定の画像生成手段により生成された検査画像を検査することにより検査対象の表面に存在する欠陥を検出する画像検査において、撮像画像に現れる明度ムラに起因するノイズの影響を低減する。
【解決手段】画像検査装置１は、検査対象２に関する所定の画像５１中の欠陥有無の判定の対象となる検査画素６０と、その周囲にある複数の画素６１〜６８のうち検査画素６０と最もグレイレベル値が近い画素との間のグレイレベル差である最小グレイレベル差を検出する最小グレイレベル差検出部（２１、２２、２５、２６）と、最小グレイレベル差が所定の検出閾値を超えるとき画素６０の位置に欠陥が存在すると判定する欠陥検出部２４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置の製造技術において、データ作成が簡単で不良部の目視確認が容易な、基板上に印刷された半田の２Ｄ・３Ｄ検査技術を提供する。
【解決手段】２Ｄ・３Ｄ半田印刷検査装置による基板の検査工程において、検査装置に２Ｄ検査機能と３Ｄ検査機能を実装し、最初に３Ｄ検査を実行し、続いて２Ｄ検査を実行することで、検査終了と同時に不良判定パッド（印刷半田）の部分の２Ｄ撮像画像を拡大表示することを可能とし、それにより作業者に効率的な目視確認環境を提供する。また、検査データ作成時に生基板を測定することにより、検査装置が自動で生成した独自の高さ測定基準とパッド上面高さとの関係を調べ、これにより、検査においてパッド上面基準による印刷半田の高さ・体積の測定を可能とする。 （もっと読む）

【課題】
半導体装置のメモリマット部の最周辺部や、繰り返し性の無い周辺回路まで高感度に欠陥判定できる検査技術を提供する。
【解決手段】
繰り返しパターンを有する複数のダイで構成された回路パターンの画像を取得する画像検出部、取得した検出画像について、繰り返しパターンの領域とそれ以外の領域とに応じて加算対象を切り替えて参照画像を合成し、検出画像と比較して欠陥を検出する欠陥判定部、検出された欠陥の画像を表示する表示装置を備える。 （もっと読む）

【課題】精度および効率に優れたパターン検査装置、パターン検査方法およびプログラムを提供する。
【解決手段】上下方向に互いに隣接する複数層にそれぞれ形成されたパターン同士の相対的位置関係に依存するプロセス上の危険度に応じて欠陥検出のための閾値を変える。 （もっと読む）

【課題】製造エラーが起こる前に機能不良のプリンターによりもたらされる印刷エラーを
特定し補正する手段を提供すること。
【解決手段】取り込まれる画像および画像に基づくシミュレートされた基準ビットマップ
の設定パラメーターに基づき、カメラと画像を支持する二次元面を有してなる画像取り込
みシステムを較正することができ、二次元面における取り込まれる画像の位置は較正パラ
メーターに基づき決定される。また１つのスキャンで取り込めない画像における部分の画
像シーケンスを取り込むことができる。 （もっと読む）

【課題】製造エラーが起こる前に機能不良のプリンターによりもたらされる印刷エラーを
特定し補正する方法、システムを提供すること。
【解決手段】取り込まれる画像および画像に基づくシミュレートされた基準ビットマップ
の設定パラメーターに基づき、カメラと画像を支持する二次元面を有してなる画像取り込
みシステムを較正する。二次元面における取り込まれる画像の位置は較正パラメーターに
基づき決定される。取り込み画像の品質の一貫性は各画像を取り込む際に画像の選択され
た特徴を検証することにより維持される。 （もっと読む）

【課題】印刷されたドットパターン画像における欠陥検出を可能にすること。
【解決手段】本発明のいくつかの用途は印刷回路（ＰＣＢ）基板の検査用システムの各種
実施形態における使用にある。生成された歪みマップは再構築されたドットパターン画像
、シミュレートされた基準ビットマップ、および再構築されたドットパターン画像と基準
ビットマップとの差を表すエラーマップに基づいている。さらに歪みマップのピクセルは
比較の結果発見された異常の位置および種類を特定するために色分けされる。 （もっと読む）

【課題】この発明は基板を撮像した撮像カメラの画像信号によって基板の位置認識を精密に行えるようにした位置認識装置を提供することにある。
【解決手段】搬送手段によって搬送されて仮位置決めされた基板を撮像して位置認識する位置認識装置であって、
上記基板を照明する光源８と、光源によって照明された基板の測定対象部位までの距離を検出する距離検出センサ９と、基板の測定対象部位を撮像する撮像カメラ７と、距離検出センサの検出に基いて光源による照明レベルを設定するととともに、
設定された照明レベルが不適切なときには撮像カメラにより撮像された基板の測定対象部位の画像の明るさに基いて光源による照明レベルを設定し直す制御装置１１を具備する。 （もっと読む）

【課題】検出された欠陥が擬似欠陥であるか否かを精度よく判定する欠陥検査装置を提供する。
【解決手段】被検査対象物の画像を比較することによって欠陥を検査する画像比較検査部１と、あらかじめ登録された擬似欠陥画像を記憶する擬似欠陥画像記憶部２と、画像比較検査部で検出された欠陥について、擬似欠陥画像記憶部に記憶された擬似欠陥画像と比較し、上記欠陥が擬似欠陥であるか否か判定を行う擬似欠陥判定部３とを備える。あらかじめ登録された擬似欠陥と画像を比較することにより、擬似欠陥であるか否か判定しているので、画像比較検査部で検出された欠陥が本来欠陥と判断されるべきではない擬似欠陥であるか否かを精度よく判定することができる。 （もっと読む）

【課題】画像検査において、低輝度の欠陥を検出するための感度を確保しつつ、ハレーション領域における高輝度の欠陥についても、正確な欠陥ランクの判定を可能にする。
【解決手段】画像処理装置１２は、階調表示が可能な被検査物を、当該被検査物における表示面の撮像画像に基づき検査する画像処理装置１２であって、上記撮像画像におけるハレーション領域の面積、当該ハレーション領域の周辺画素の輝度、当該周辺画素から内側の画素全てを含んだ領域の面積、当該ハレーション領域内の輝度の推定ピーク位置をそれぞれ算出する欠陥探索部２０と、上記算出された各値に基づく所定の輝度分布モデルを上記ハレーション領域に適用することによって、当該ハレーション領域内の各画素の実質輝度値を推定するハレーション領域輝度補正処理部２４を備えている。 （もっと読む）