【課題】エッジを抽出することなくスルーホールの位置ずれを正確に検査できるようにする。
【解決手段】パッド８１のスルーホール８４の形成状態を検査する場合、事前に、パッド８１の座標位置やパッドＲＧＢ情報、除外ＲＧＢ情報を設定しておく。そして、プリント基板８から取得された表面画像を元に、先の座標位置やパッドＲＧＢ情報、除外ＲＧＢ情報を用いて検査領域９の画像を抽出する。次に、この抽出された検査領域９の画像を二値化し、その二値化マップに基づいてパッド８１以外の領域についてラベリング処理を実行する。そして、検査領域９の境界部分９１に接するラベリング領域９２を除去し、その除去後のラベリング領域９２の個数をカウントしてその個数が「１」であれば「位置ずれなし」、個数が「０」であれば「位置ずれあり」と判定する。 （もっと読む）

【課題】多様なパターンで温度及び形状が変化する被測定物の三次元の熱変形特性を正確に測定できること。
【解決手段】同期信号Ｓtrgを時系列で発生させ，その同期信号Ｓtrgに同期して，サーモカメラ２０及び複数の可視カメラ２１から撮像時点が同じ前記熱画像及び複数の前記可視画像のデータの組合せをサンプリングし，撮像時点ごとの可視画像のデータに基づくステレオ画像処理を通じて，撮像時点ごとの三次元形状のデータを算出し，撮像時点が異なる複数の可視画像のデータに基づくデジタル画像相関法でのパターン追跡処理を通じて，前記撮像時点ごとの観測部位の像の前記可視画像上での変位量を算出し，それら算出結果に基づいて，観測部位の撮像時点ごとの三次元座標系での位置及び温度のデータが対応付けられたデータを記録する。 （もっと読む）

ウエハ上の欠陥を検出するシステムおよび方法が提供される。１つの方法は、検査システムの第１の光学状態および第２の光学状態を用いて、検査システムによりウエハを走査することにより、ウエハのための出力を生成することを含む。第１の光学状態および第２の光学状態は、検査システムの少なくとも１つの光学パラメータのための個別の値によって定義される。方法は、第１の光学状態を用いて生成された出力を用いてウエハのための第１の画像データと、第２の光学状態を用いて生成された出力を用いてウエハのための第２の画像データとを生成することを含む。さらに、方法は、第１の画像データとウエハ上の実質的に同一の位置に対応する第２の画像データとを組み合わせ、ウエハのための付加的な画像データを生成することを含む。方法は、付加的な画像データを用いてウエハ上の欠陥を検出することをさらに含む。 （もっと読む）

【課題】画像データを基に求められたスペクトルデータを利用し、検査対象品のスペクトルの波形形状と良品のスペクトルの波形形状との相違の度合いが表現できるように定義した数値指標を用いて検査対象品の外観の良否判定を行うこと。
【解決手段】検査対象品及び良品を撮影した画像のそれぞれについて各画素位置に対する輝度分布を画像内の行又は列毎にスペクトル化し、前記検査対象品のスペクトルの波形形状と良品のスペクトルの波形形状との相違の度合いが表現できるように定義した数値指標を用いて良否判定を行う。このスペクトル化は、前記画像内の行又は列方向に一又は複数の位置ずつ移動しながら輝度分布をスペクトル化していき、複数の行又は列方向のスペクトル、もしくは、これらの複数の行又は列方向のスペクトルを連結した１つのスペクトルとすることができる。 （もっと読む）

【課題】複雑な設定作業を要することなく、複数の画像部分からなる部品画像を１つの部品として認識することが可能な部品認識装置および部品移載装置を提供する。
【解決手段】この部品認識装置（制御装置６０）は、撮像された部品１２０の複数の画像部分１３０を含む撮像画像２００に基づいて画像認識を行う画像処理部６４を備え、画像処理部６４は、部品１２０の所定部分の寸法データと比較しながら、部品１２０に対応する複数の画像部分１３０の全部を取り囲む１つの部品外接矩形１５０を検出するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】電子回路の外観検査前の設定作業を効率化する。
【解決手段】検査条件設定装置（検査装置１）は、半導体、液晶回路、またはプリント基板などの電子回路を複数搭載する被検査物の外観検査をＣＡＤデータ（４１）と被検査物画像（４３）との対比によって行う前に、当該外観検査の条件を予め設定する。当該装置は、粗画像生成手段（ＳＴ２１）と、輪郭抽出手段（ＳＴ２２）と、認識手段（ＳＴ２３）と、を備える。粗画像生成手段は、上記対比を行うために上記ＣＡＤデータから生成する模範画像よりも、粗い画素密度の粗画像（４５）を、上記ＣＡＤデータから生成する。輪郭抽出手段は、上記粗画像から、ひとまとまりの個片（６１、６２等）の輪郭を各々抽出する。認識手段は、上記輪郭から、上記個片のパターンの一致を判定し、１または複数のパターンの個片を認識し、同一パターンのグループごとに上記個片を分類する。 （もっと読む）

【課題】画像処理を用いた回路パターンの欠陥検査では、検査対象となる回路パターンの画像を撮影する。このとき、撮影する毎にカメラを移動・停止していると、画像データの取得に時間がかかってしまうという課題があった。
【解決手段】複数の被検査物（回路パターン）が配列された基板に対して、撮影用のカメラを一定速度で移動させながら、予め決めておいた視野位置で連続的に撮影を行う。このため被検査物の配列情報とシステム側のハード的、ソフト的な拘束条件から、移動速度、撮影タイミングなどを予め求めておく。 （もっと読む）

【課題】明欠陥と暗欠陥とが混在する場合にも被検査物の欠陥検出の感度を向上することができる欠陥検出方法及び欠陥検出装置を提供することを目的とする。
【解決手段】欠陥検出方法は、撮像画像に対して欠陥強調処理を行う欠陥強調処理工程と、欠陥を検出する欠陥検出工程とを有している。欠陥強調処理工程ＳＴ２は、明欠陥と暗欠陥の一方の欠陥成分にマスク処理を行う欠陥マスク処理工程ＳＴ２１と検査対象画素を選定する検査対象画素選定工程ＳＴ２２と、検査対象画素の周囲に比較対象画素を設定する比較対象画素群設定工程ＳＴ２３と、検査対象画素と比較対象画素との輝度差データを求め、最小輝度差を求める最小輝度差算出工程と、各比較対象画素群に対して算出された最小輝度差の値が最大値を欠陥強調値とする欠陥強調値算出工程ＳＴ３３とを備える。 （もっと読む）

【課題】回路パターンの欠陥検査方法では、基準となるパターンの画像データを膨張・収縮といった操作を行い、許容できる最大の寸法と最小の寸法を有するマスタパターンを作製し、被検査物から得た画像データをこのマスタパターンと比較することで欠陥を発見する。このマスタパターンを作製する膨張・収縮という画像処理においては、画素毎にその周囲の画素を加減する処理が行われるが、様々な線幅が含まれる基準パターンの場合は線幅の比率によって一定の割合で膨張・収縮することが困難であった。
【解決手段】基準パターンに属する画素に背景からの距離データを付与し、周辺の画素に自分より大きな距離データがなくなるまで画素を削除し、基準パターンの骨格を代表する骨格パターンを作製する。この骨格パターンに属する画素が有する距離データに所定倍率をかけた範囲にある画素をマスタパターンとする。 （もっと読む）

【課題】めっき層表面に生じるめっき未着等の欠陥を安定的に検出することが可能な外観検査装置を提供する。
【解決手段】外観検査装置２０は、パッド部と、パッド部と異なる色彩をもつめっき層とを有する被検査基材１０の外観を検査するものである。外観検査装置２０は、被検査基材１０に対して光を照射する照明装置と、被検査基材１０を撮像してカラー画像を取得するカラーセンサカメラ２２と、カラーセンサカメラ２２に接続された画像処理装置３０とを備えている。画像処理装置３０は、カラー画像のうちパッド部からの反射率が低く、めっき層からの反射率が高くなる特定波長成分のみを含む画像成分を抽出する成分抽出部３２と、特定波長成分を含む画像成分の画像を処理する画像処理部３３と、めっき層の欠けを判定する判定部３４とを有している。 （もっと読む）

【課題】
プロセッサエレメント（ＰＥ）に対する耐故障性を有する外観検査装置を提供すること。また、検査を中断することなく故障状況が表示される外観検査装置を提供すること。
【解決手段】
接続されたＰＥの状態に応じてＰＥへの画像分配制御を行う画像分配制御部３２を有し、画像分配制御部３２は、ＰＥの接続状態を監視するＰＥ状態監視部３８と、接続されたＰＥの数に応じて処理負荷値を各ＰＥに割振るテーブル設定部３６と、処理負荷値に応じて画像検出速度を設定する検出速度設定部３１とを備える外観検査装置。また、検査状態や処理速度、接続されているＰＥ数を表示するモニタを備えた外観検査装置。 （もっと読む）

【課題】
半導体ウェハを検査する検査システムにおいて、取得した画像の検査方向を考慮した回路を追加しなくても、画像の比較検査を行うことができる検査システムを提供する。
【解決手段】
検査対象を電子ビームまたは光で走査して画像データを生成する検出部，画像データを格納する検査処理用メモリ，検査処理用メモリに格納された画像データを読み出して検査処理を行う検査処理部，画像データに制御情報を付加する制御情報付加部を備え、検査処理部は、付加された制御情報に基づいて画像データを読み出す構成とした。 （もっと読む）

【課題】保存する画像のファイルサイズを小さく抑えることができる外観検査システム、外観検査方法を提供する。
【解決手段】欠陥分類手段７は、良品と判断された半導体チップＳＣの画像を対象として、半導体チップＳＣの異常の程度を表す特徴量の大きさに応じて複数段階の等級に分類する。ここでは、Ａランク、Ｂランク、Ｃランクの３段階の等級を設定し、Ｃランク、Ｂランク、Ａランクの順で等級が高くなるにつれて特徴量の小さい軽微な異常の半導体チップＳＣの画像が割り当てられるものとする。画像保存手段８は、画像の等級に従って記憶装置４に保存する画像のファイルサイズを決定し、画像の等級が高くなるほど保存時のファイルサイズを小さくする。 （もっと読む）

開示される技術は、画像の読み取りおよび書き込みのために大型の平坦な基板のスキャンを行なうことに関する。例として、フラットパネルディスプレイ、ＰＣＢ、および光起電性パネルが挙げられる。読み取りおよび書き込みは、広義で理解されるべきであり、読み取りは、大きな被加工物の顕微鏡検査、点検、計量法、分光法、干渉分光法、光波散乱計測法などを意味し、書き込みは、フォトレジストの露光、光加熱によるアニーリング、焼灼、または光線によって表面に任意の他の変化を発生させることを意味し得る。特に、従来の直線運動に従う代わりに、スキャンするときに被加工物（１１１１、１１１２）上に円弧を描くような回転もしくは旋回アーム（１１４０Ａ、１１４０Ｂ、１１４０Ｃ）を使用する技術が開示される。
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【課題】
欠陥解析の終了を待たずに画像の欠陥検出を実行できるようにして、検査スループットの低下防止を図ることができる外観検査方法、及び、外観検査装置を得る。
【解決手段】
予め定義された画像取得の順序と検査対象領域とに基づいて、基板の検査画像を一時格納するメモリのうちの空き状態のバンクに送信された画像を格納して欠陥検出を実行し、欠陥検出の実行状況を監視し、欠陥検出の処理が最も進んでいる画像から欠陥解析を順次実行し、バンクから当該画像を削除して該バンクを解放し、次の画像を格納する。 （もっと読む）

【課題】物体表面画像の縁部分の領域において適正な画像処理済の施された画像を得ることのできる画像処理方法を提供するものである。
【解決手段】画素単位の濃淡値により構成され、物体表面画像を含む被処理画像を取得する画像取得ステップ（Ｓ１１）と、前記被処理画像において設定された前記物体表面画像の縁線を含み、該縁線に直交する方向に所定幅となる領域の画像を縁部画像として特定する縁部画像特定ステップ（Ｓ１３）と、前記縁部画像を前記所定幅に相当する幅の矩形画像に変換する変換ステップ（Ｓ１４）と、前記矩形画像に対して、その幅方向に直交する方向に並ぶ複数画素の濃淡値を順次処理する１次元画像処理を施す画像処理ステップ（Ｓ１５）と、前記１次元画像処理の施された前記矩形画像を元の領域の画像に逆変換して処理済縁部画像を生成する逆変換ステップ（Ｓ１６）とを有する構成となる。 （もっと読む）

【課題】短い検査時間でかつ、簡単な搬送機構によって、ソルダレジストが塗布された部分とそうでない部分の欠陥検査を行える装置及び方法を提供すること。
【解決手段】光の反射率が異なる領域を有する回路パターンの欠陥検査を行う回路パターンの検査装置であって、
回路パターンに光を照射する照明手段と、
前記回路パターンの画像データを取得する撮像手段と、
前記取得後の画像データを画素値が異なる領域ごとに分割する画像領域分割手段と、
前記分割された領域のうち、検査対象とする領域の階調数を変換する階調数変換手段と、
前記変換前または変換後の画像データに基づいて欠陥を検出する欠陥検出手段
を備えた回路パターンの欠陥検査装置。 （もっと読む）

【課題】入力されたカラー画像から特定の色を有する領域を的確に抽出する画像処理方法およびそのコンピュータプログラムを実現する。
【解決手段】画像処理方法は、カラー画像の各ピクセルについて、ＲＧＢの各明度を取得する明度取得ステップと、ＲＧＢ表色系の色空間上に、取得した明度からヒストグラムを作成する作成ステップと、ある特定のピクセル数を示す色の色空間上の座標と判定対象である色の色空間上の座標との間の距離を算出する距離算出ステップと、判定対象である色を有するピクセル数を、距離を独立変数とする所定の単調増加関数における従属変数の値で除算する除算ステップと、得られた商と所定のしきい値との大小を判定する判定ステップと、得られた商が所定のしきい値よりも大きい場合、判定対象である色は上記特定のピクセル数を示す色のグループに属するものであると決定する決定ステップと、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板を撮像した画像上での領域の選択におけるオペレータの負担を軽減する。
【解決手段】画像取得部１０１は基板を撮像した画像を取得し、指示部１０４は画像内の位置を指示し、代表色決定部１０５は指示された位置に基づいて代表色を決定する。パラメータ設定部１０８は、代表色と類似する色の範囲を規定するパラメータの値を設定するための入力にしたがいパラメータの値を設定し、パラメータ記憶部１０９はパラメータの値を記憶する。選択領域決定部１１０は、画像内の画素の色が上記範囲に含まれるか否かに基づき、指定された位置を含む連結な領域を選択領域として決定し、表示部１０３は選択領域の形状を表示する。第１の位置に応じてパラメータの第１の値が記憶されているときに第２の位置が指示されると、パラメータ設定部１０８は、第１の値をデフォルト値として再利用する。 （もっと読む）

【課題】煩雑な計算を行うことなく欠陥画像に付与されたカテゴリが当該欠陥画像が属すべきカテゴリか否かを判定する。
【解決手段】作業者により予め対象欠陥画像７２に一のカテゴリが付与され、３つのカテゴリ毎に属する欠陥画像の種類ｘ，ｙの特徴量の平均値および標準偏差に基づいて特徴量範囲Ｅ_ｘ１〜Ｅ_ｘ３，Ｅ_ｙ１〜Ｅ_ｙ３が設定されている。対象欠陥画像７２の一の種類ｘの特徴量Ｕ_ｘ２は特徴量範囲Ｅ_ｘ２にのみ含まれるため、平均位置７０２１を中心とするカテゴリに１票が投票される。同様の投票が特徴量の他の種類ｙについても行われ、平均位置７０２１を中心とするカテゴリに１票が投票される。そして、得票数の最も多いカテゴリが対象欠陥画像に与えられたカテゴリと異なる場合、その旨が作業者に通知される。投票を利用することにより、カテゴリの判定の煩雑な計算が不要とされる。 （もっと読む）