【課題】 撮影中の視野を動画像としてモザイク画像上の適切な位置に表示させる際に、フレーム画像の位置合わせに失敗したことを容易に認識することができる撮像装置を提供する。
【解決手段】 カメラによって撮影された複数の静止画像を張り合わせてモザイク画像を生成するモザイク画像生成手段と、フレーム画像及びモザイク画像から特徴量を抽出する特徴量抽出手段と、特徴量の比較によってフレーム画像及びモザイク画像間の相対位置を判定する相対位置判定手段と、相対位置の判定結果に基づいてフレーム画像のモザイク画像に対する表示位置を更新し、モザイク画像上に動画像を表示するライブ画像表示手段により構成される。ライブ画像表示手段は、フレーム画像の位置合わせに成功した場合に、上記表示位置を相対位置に応じて変更し、位置合わせに失敗した場合に、上記表示位置を変更せず、位置合わせに成功した最後のフレーム画像の位置付近に固定する。 （もっと読む）

【課題】被製造物等を位置合せする基準となるアライメントマークを含んだ画像を辞書画像として登録する作業を、位置合せの際の画像処理に必要な条件を理解していない者でも適正に行えるようにする。
【解決手段】位置合せの対象物に付されたアライメントマークを撮影した画像のうち、辞書画像として登録する領域を設定する操作を行うための操作部と、制御部とを備え、制御部は、アライメントマーク３１を撮影した画像が表示される表示装置の画面２０上に、操作部の操作によって辞書画像として登録する領域を設定するためのＧＵＩ２１〜２３を表示させるとともに、辞書画像として登録する領域を設定する際の操作ガイダンス２４をウィンドウ表示させる処理と、操作部の操作によって現在設定されている領域内の画像の濃度又は輝度のレベル値に関するヒストグラム２５のデータを作成し、そのデータを画面２０上にウィンドウ表示させる処理とを行う。 （もっと読む）

【課題】被写体からの光の直交する偏光成分を分離して結像させた重像の画像信号から、直交する偏光成分の像間の強度比を算出するに際し、計算を単純化して演算時間を短縮する。
【解決手段】複屈折特性を有する複屈折光学素子１３により、被写体１からの光Ｂを偏光方向が直交する常光線（Ｏ光線Ｂ_ｏ）と異常光線（Ｅ光線Ｂ_ｅ）とに分離し、マトリクス状に画素が配列された固体撮像素子１１の異なる位置にそれぞれＯ光線像Ｉ_ｏおよびＥ光線像Ｉ_ｅとして結像させる。ここで、重像間変位方向取得部２４により取得したＯ光線像Ｉ_ｏとＥ光線像Ｉ_ｅとの相対的変位方向である重像間変位方向Ｓ_２と、重像間変位量算出部２３により算出したＯ光線像Ｉ_ｏとＥ光線像Ｉ_ｅとの相対的変位量である重像間変位量Ｄとに基づき、Ｏ光線像とＥ光線像との間の強度比を算出する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、エッジの変形、或いはコントラストの変動等に依らず、高精度にパターンマッチングを行うパターンマッチング方法，画像処理装置、及びコンピュータプログラムの提供を目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するための一態様として、以下に設計データに基づいて形成されたテンプレートを用いて、画像上でパターンマッチングを実行するパターンマッチング方法、或いは装置であって、パターンの輪郭を定義する線分によって、区分けされる内側領域、及び／又は外側領域について、画像の特徴量を求め、当該特徴量が所定の条件を満たした位置をマッチング位置，マッチング位置候補、或いは誤ったマッチング位置と決定するパターンマッチング方法、及び装置を提案する。 （もっと読む）

【課題】確認業務の精度を高めることができる確認業務支援システムを提供する。
【解決手段】本発明による確認業務支援システムは、少なくとも確認範囲を特定可能な確認範囲画像を含む確認情報を表示可能なヘッドマウントディスプレイ装置と、前記ヘッドマウントディスプレイ装置に設けられた撮影手段と、前記撮影手段が撮影した画像を用いた画像処理を行って、前記確認範囲中の異常箇所を判定する異常判定手段とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】安定してエッジを検出することが可能なエッジ検出方法を提供すること。
【解決手段】処理部１２は、補間画像データに含まれる画素の輝度値に基づいて、同一輝度値の複数の画素について画素の振れ幅を算出し、振れ幅が最も小さい画素の輝度値を算出する。そして、処理部１２は、算出した輝度値をエッジ判定値とし、補間画像データに含まれる画素のうち、エッジ判定値と等しい値の画素をエッジとして検出する。 （もっと読む）

【課題】円板状の２組の基板を上下に積層して成る貼合わせ基板において、素子形成などにあたって、基板中心位置のズレ量を一括して求められるようにする。
【解決手段】輪郭測定手段３によって、貼合わせ基板２の厚み方向の投影像から２組の基板２１，２２を合わせた輪郭形状を検出する一方、エッジ形状測定手段４によって、周方向の複数点において、貼合わせ基板２の接線方向の投影像から２組の基板２１，２２それぞれのエッジ形状を検出する。そして、演算手段６が、輪郭測定手段３の検出結果から、いずれか一方の組の基板の形状データを検出し、直径および中心位置を求める一方、他方の組の基板については、その一方の組の基板の形状データを基準に、エッジ形状測定手段４で検出された２組の基板間の相対的な位置関係から、形状データを求め、直径および中心位置を求める。その後、２組の基板間の中心位置の距離から、前記ズレ量を求める。 （もっと読む）

【課題】簡単な操作により、所要の領域のパノラマ透視像を確実に得ることのできるＸ線検査装置を提供する。
【解決手段】複数の部分画像を合成してパノラマ透視像を得る機能を備えるとともに、ステージ３上の被検査物Ｗを撮影する光学カメラ５を設け、その光学カメラ５による被検査物Ｗの外観像を表示器１５に表示し、その外観像上に、得るべきパノラマ透視像の領域を枠で指定することにより、ステージ３とＸ線発生装置１およびＸ線検出器２の相対位置を移動させる移動機構４を自動的に駆動し、所定の透視倍率にしたうえで指定された枠内の領域を順次撮影して複数の部分画像を取得し、これらを合成して指定された領域のパノラマ透視像を構築することで、パノラマ透視像の撮影のための設定操作を容易化する。 （もっと読む）

【課題】ティーチング操作の作業性や効率を向上させる。
【解決手段】ワークの閉領域情報を有するガーバーデータを記憶するデータ記憶部１３１と、ガーバーデータの閉領域情報に基づくパターン画像を表示する表示部４と、パターン画像に重ねて、検出すべきエッジ位置、検出方向及び検出長さを指定する検出ツールＳを表示部４に表示させる検出指定情報表示プログラム１３３と、ワークの検出ツールＳに対応する領域を撮像する撮像プログラム１３４及び撮像部３と、撮像された画像のデータに対して、検出ツールＳにより指定された検出方向及び検出長さで検出すべきエッジ位置のエッジ検出を行うエッジ検出プログラム１４１と、エッジ検出を行う場合、検出方向に沿って画像が明部から暗部に変化するか又は暗部から明部に変化するかを示す明暗変化条件を、ガーバーデータを用いて決定する条件決定プログラム１４０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】画像内に含まれる目的の対象物を検出する速度を向上させる。
【解決手段】標準パターンの領域を、任意の点である領域分割中心点から放射線状に２つ以上の領域に分割し、分割領域ごとに領域分割中心点から最大距離にある標準パターン画素位置を標準パターン代表点として選定する。被判定パターンの領域を、標準パターン代表点選定ステップと同じ条件で領域分割中心点を用いて２つ以上の領域に分割し、分割領域ごとに領域分割中心点から最大距離にある被判定パターン画素位置を被判定パターン代表点として選定する。対応する分割領域における標準パターン代表点の座標と被判定パターン代表点の座標の位置的差異を求め、すべての分割領域において位置的差異が予め定められた範囲内であるときに被判定パターンは目的の対象物であると判定する。 （もっと読む）

【課題】座標平面上で、データ点分布領域を表現するための情報量を小さくした状態で、データ点分布領域が特定の判定領域に分布しているかどうかを判断する。
【解決手段】被判定データ群のいずれかのデータ点を第１代表点とする。第１代表点を基準点とし、基準点を通って各データ点へ向かうデータ点方向のうち、選定用方向に対してその方向から見て時計回りでなす角度が最小のデータ点方向に対応するデータ点を第２代表点とする。直前に選定された代表点を次の基準点とし、次の基準点を通って各データ点へ向かうデータ点方向のうち、次の基準点を通り、直前代表点の選定で用いられた基準点へ向かう方向に対してその方向から見て時計回りでなす角度が最小のデータ点方向に対応するデータ点を次の代表点とする処理を繰り返す。代表点が線で連結されてなる分布代表点領域と判定領域とが重なる重複領域があるときは被判定データ群が該当データ群であると判定する。 （もっと読む）

【課題】基板に散ったハンダやゴミ等による基板の傾きの誤認識を防ぐこと。
【解決手段】傾き検査装置１０は、所定の範囲を撮像領域として、部品が取り付けられる基板２を撮像するカメラが出力する撮像領域の画像より、基板２及び部品の表面の高さを基板２の全域にわたって測定して高さ情報を得る高さ測定部１２を備える。また、撮像領域の画像に含まれる基板２の色と、基板２に配置される部材の色と、を異なる２色で表現する２値化情報に基づいて、基板２の色によって表現される箇所に少なくとも３点の測定点を指定する測定点指定部１３を備える。また、測定点毎に測定される高さ情報に基づいて、所定の平面に対する基板２の傾きを計算する傾き計算部１４を備える。また、基板２の傾きに基づいて高さ情報の補正量を求め、基板２の表面の全域にわたって高さ情報を補正する傾き補正部１５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】二次電子又は反射電子の強度が時間的に変化しても適切な条件で検査を行う。
【解決手段】検査対象物上の同一箇所に電子線を複数回走査し、各走査で得られる画像信号を加算して画像を形成する機能を備え、当該加算により形成された検出画像と所定の参照画像とを比較することにより欠陥を検出する半導体ウェーハ検査装置において、前記電子線を前記検査対象物に照射する照射光学系（１，４）と、前記検査対象物上の電子線照射位置をＸ方向及びＹ方向に走査する走査部（７）と、当該電子線の走査により得られる二次電子又は反射電子を検出するセンサ（１３）と、当該センサの出力信号をディジタル変換して得られるディジタル画像信号を、前記検査対象物上の欠陥部と正常部とで前記検出信号の値に差がある期間加算する制御を行うことにより、欠陥を識別できる過渡画像を前記検出画像として取得する全体制御部とを備えた。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ及びウェーハの連続のグラフィックによる提示及び解析のためのウェーハビューアシステム提供する。
【解決手段】ウェーハビューアシステムは、ウェーハを表示し、解析するウェーハの領域をグラフィックにより選択し、ウェーハの選択領域の解析を実行し、解析の結果を表示するグラフィカルユーザインタフェースを含む。 （もっと読む）

【課題】領域区別方法及びそれを用いた３次元形状測定方法を提供する。
【解決手段】このような３次元形状測定方法は測定対象物が配置された基板に向かって光を照射し測定対象物が配置された基板から反射された光を受光してイメージを取得し、取得されたイメージの検査領域のうち、測定対象物が位置するオブジェクト領域と検査領域のうちオブジェクト領域を除いたグラウンド領域とを設定し、測定対象物が配置された基板に向かってパターン光を照射し測定対象物が配置された基板から反射されたパターン光を受光してパターンイメージを取得し取得されたパターンイメージを用いて検査領域の各地点における測定対象物の高さを取得し、設定されたグラウンド領域の高さを測定対象物に対するグラウンド高さに設定することを含む。 （もっと読む）

【課題】ウェーハ及びウェーハの連続のグラフィックによる提示及び解析のためのウェーハビューアシステムを提供する。
【解決手段】ウェーハビューアシステムは、ウェーハを表示し、解析するウェーハの領域をグラフィックにより選択し、ウェーハの選択領域の解析を実行し、解析の結果を表示するグラフィカルユーザインタフェースを含む。 （もっと読む）

【課題】部品実装機において電子部品のピンの先端部のみを鮮明に撮像できる撮像判定方法及び該方法を実現する部品実装機を提供すること。
【解決手段】光照射手段２８による水平方向に照射されている光Ｌ内で電子部品ＣのピンＰを移動させているので、例えばピンの移動を上下方向とすることにより部品本体Ｂ及びピンの外筒部での光の反射を防止でき、ピンの先端部のみを鮮明に撮像できる。さらに、ピンの移動開始から移動終了まで連続してピンを撮像するようにしているので、電子部品のピックアップ部位が異なってピンの先端部の上下方向の位置が異なっていたとしても、また、電子部品の製造ロットや製造メーカによって各ピンの長さにバラツキが生じていたとしても、全てのピンの先端部の累積画像から鮮明な画像を容易に取得できる。よって、ピンの形状や配置の良否、ピンの抜けや曲げや折れの有無等の検査を容易且つ高精度に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】
半導体製造プロセスにおいて，パターン微細化に伴い，致命となる欠陥サイズも微小化しており，微細な欠陥を検出するために欠陥検査装置の感度を上げると，本来は欠陥ではない製造公差などを検出してしまい，欠陥の発生傾向を捕らえることが困難となる。
【解決手段】
被検査対象を検査する方法において，被検査対象の指定箇所について画像撮像手段を用いて撮像し，撮像した画像から欠陥を検出し，撮像した画像から回路パターンを認識し，検出した欠陥から画像濃淡および形状に関する特徴量を算出し，認識した回路パターンから画像濃淡および形状に関する特徴量を算出し，検出した欠陥と認識した回路パターンの中から特定の欠陥又は回路パターンをフィルタリングして抽出し、フィルタリングして抽出された特定の欠陥又は回路パターンの特徴量の中からマッピングする特徴量を決定し、決定した特徴量の分布状況を画面上にマップ形式で表示するようにした。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板の外観検査における誤判定を防止するとともに、外観検査の作業効率を向上することのできる外観検査装置を提供する。
【解決手段】セラミック基板を個別に収容するためのトレイと、セラミック基板をトレイを背景にして撮像した第１の画像を得るための第１の撮像装置と、トレイに振動を加えるための振動装置と、振動装置により振動が加えられた後に，セラミック基板をトレイを背景にして撮像した第２の画像を得るための第２の撮像装置と、第１及び第２の画像を演算処理するための画像処理部とを有し、第１の画像の画像処理時に検出された暗色系領域の発見エリアに関する位置座標データと、第２の画像の画像処理時に検出された暗色系領域の発見エリアに関する位置座標データとが一致した場合にそのセラミック基板は不良品と確定されることを特徴とする外観検査装置による。 （もっと読む）

【課題】三次元計測を行うにあたり、より高精度な計測をより短時間で実現することのできる三次元計測装置及び基板検査装置を提供する。
【解決手段】基板検査装置は、プリント基板に対し光を照射する照明装置と、プリント基板上の前記照射された部分を撮像するＣＣＤカメラと、各種制御を行う制御装置とを備えている。そして、検査対象領域が輝度飽和しない第１露光時間で第１撮像処理を行い、計測基準領域の計測に適した所定の露光時間のうち、前記第１露光時間で不足した分に相当する第２露光時間で第２撮像処理を行う。続いて、検査対象領域に関しては、第１撮像処理により得た画像データの値を用い、計測基準領域に関しては、第１撮像処理により得た画像データの値と、第２撮像処理により得た画像データの値とを合算した値を用いた三次元計測用の画像データを作成し、当該三次元計測用の画像データに基づき、三次元計測を行う。 （もっと読む）