【課題】試料の観察画像の回転を精度よく検出することのできる画像処理技術を提供する。
【解決手段】本発明に係る画像処理装置は、試料の測定箇所を含む広角画像データを介して、測定画像データと基準画像データの間の回転ずれを間接的に補正する。 （もっと読む）

【課題】マーカを表示しようとした画素が欠陥画素であるため、キャリブレーションパターンが正確に表示されない場合においてもキャリブレーションを可能とし、撮像画像における任意の座標値に対応する表示パネルにおける位置を特定する座標値を算出する。
【解決手段】
対象物を撮像するカメラと、前記カメラが撮像した撮像画像を取り込む画像取込部と、
前記画像取込部が取り込んだ前記撮像画像における複数のマーカの位置を特定する座標値を備える座標対応情報を作成する座標対応情報作成部と、前記対象物における前記マーカの位置を特定する座標値を備えるマーカ座標情報と前記座標対応情報とを用いて、前記座標取得部が取得した座標に対応する対象物における位置を特定する座標値を算出する座標変換部とを備えるキャリブレーション装置であって、座標対応情報における前記マーカ間のピッチが、基準ピッチと異なる場合に、前記座標対応情報を補正する座標対応情報補正部を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】座標平面上で、データ点分布領域を表現するための情報量を小さくした状態で、データ点分布領域が特定の判定領域に分布しているかどうかを判断する。
【解決手段】対になった２つの変数をもつ複数のデータからなる被判定データ群のデータが点として表される座標平面に判定領域を設定する。その座標平面の領域を任意の点である領域の分割中心点から放射線状に２つ以上の領域に分割する。分割領域ごとに分割中心点から最大距離にあるデータ点をデータ点分布領域の代表点として選定する。代表点が線で連結されて形成される分布代表点領域と、判定領域とが重なる重複領域の有無を判断する。重複領域があるときは被判定データ群が該当データ群であると判定する。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路の線幅管理用に、ＣＤ−ＳＥＭが用いられているが、ＣＤ−ＳＥＭの自動測定機能は１次元対応で、２次元形状は、ＣＤ−ＳＥＭや他の顕微鏡から取得された画像を使って操作者が手動で検査しているので、この検査工程を自動化する技術を提供する。
【解決手段】「検査対象パターン画像」と検査対象パターンを製造するために使用する「設計データ」を用いるパターン検査装置であって、データから線分もしくは曲線で表現された基準パターン生成部１１と、検査対象パターン画像を生成する画像生成装置７と、検査対象パターン画像のエッジを検出し、検査対象パターン画像のエッジと線分もしくは曲線で表現された基準パターンとを比較することにより、検査対象パターンの測定値を得る検査部１２と、測定値の分布から、パターンの製造に関するフィードバック情報を取得する出力部１３とを備えた。 （もっと読む）

【課題】従来の２次元画像処理装置と同様に、利用可能な処理項目を提示して３次元計測の処理のシーケンスを作成させるユーザインタフェースを持つ画像処理装置を提供する。
【解決手段】２次元画像処理の複数の項目、および３次元計測処理の少なくとも１つの項目が登録された画像処理装置において、ユーザによる処理項目の選択に応じて２つの画像Ａ０，Ａ１を用いた処理のシーケンスを設定して実行する。２次元画像処理の項目には、画像Ａ０に対し、あらかじめ登録されたモデル画像との一致の程度が高い領域７１の代表位置を特定する処理項目が含まれる。この処理項目を含むシーケンスに組み込まれる３次元計測用の項目は、画像Ａ１に対し、上記のモデル画像との一致の程度が高い領域８１の代表位置を特定する処理と、各領域７１，８１の代表位置を用いて３次元計測用の演算処理を実行する処理とを実行するように設計される。 （もっと読む）

【課題】太陽電ウエハの３次元形状を正確かつ高速に算出する。
【解決手段】第１及び第２形状算出部２４，３４は、撮像部２０により所定のフレームレートで連続的に撮像された複数枚の光切断線画像の画像データを基に、ウエハ５０の表面の３次元形状データを算出する。ここで、第１形状算出部２４は、カメラ２１〜２３が現フレームの光切断線画像を撮像する期間に、１つ前のフレームに探索処理を行うと同時に、２つ前のフレームの光切断線画像に重心算出処理を行う。 （もっと読む）

【課題】作業スペースと設備投資との問題を解決し、外観検査の自動化を行うことが可能な検査システム及びその方法を提供する。
【解決手段】本発明の検査システムは、固定されておらず、不確定な位置で検査対象の外観を撮像し撮像画像とする撮像装置と、予め検査対象を撮像した参照画像を記憶する記憶部と、撮像装置の撮像座標上の撮像画像を、参照画像を撮像した際の参照撮像座標上に座標変換し、変換した結果を比較画像として出力する画像処理部と、参照画像と比較画像とを比較するマッチング処理部とを備える。 （もっと読む）

【課題】照明の輝度変化および検査対象物の構造による輝度変化による誤検出を低減し、安定して異物を検出可能な異物検出装置および異物検出方法を提供すること。
【解決手段】異物検出装置は、検査対象を撮像した撮像画像に対して各画素の輝度を検出し、この輝度に基づいて全画素から対象画素を抽出する対象画素抽出手段６２１と、前記対象画素と前記対象画素の周辺に位置する複数の周辺画素との輝度差を検出する輝度差検出手段（フィルター処理手段６２２）と、前記輝度差に基づいて異物の有無を判定する異物判定手段６２４と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】基板の欠陥を自動的に分類するための教師データを作成する方法およびこれを用いた欠陥分類方法ならびに装置において、再現性、客観性に優れた教師データを提供するとともに、該教師データの作成におけるオペレータの負荷を軽減する。
【解決手段】収集した欠陥画像データの中から、複数の分類カテゴリに対して少なくとも１つ、当該カテゴリの典型例としての教師画像の教示のみオペレータが行う（ステップＳ２０２）。ホストコンピュータは、各欠陥画像の特徴量を算出し（ステップＳ２０３）、特徴量空間における教師画像とのユークリッド距離に応じて各欠陥画像を仮分類する（ステップＳ２０４）。そして、仮分類された各欠陥画像をアンサンブル分類器を用いて再分類し（ステップＳ２０５〜Ｓ２０９）、順次分類を確定させてゆく。 （もっと読む）

【課題】本発明は、被検査物の欠陥を確度よく能率的に検査可能な被検査物の検査方法を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の一つの態様は、被検査物を探傷し得られた被検査物画像に基づき被検査物画像データを生成する被検査物画像生成ステップと、同一寸法を有する複数の画像を被検査物画像から抽出するように複数の抽出画像データを含む抽出画像データ群を生成する画像抽出ステップと、抽出画像データ群から一の抽出画像データを選択し、検査画像データとする検査画像選択ステップと、検査画像データとして選択された抽出画像データ以外の抽出画像データのうち二以上の抽出画像データを抽出画像データ群から選択し、その二以上の抽出画像データを平均化処理して基準画像データを生成する基準画像生成ステップと、検査画像データと基準画像データとを比較し欠陥を検出する欠陥検出ステップとを含む被検査物の検査方法である。 （もっと読む）

【課題】検査対象の良否を判定する際に欠陥領域を途切れないように検出する。
【解決手段】外観検査システム１において、外観検査装置３の画像処理部３２１は、濃淡画像を用いて微分２値化画像を作成する。第１の抽出部３２２は、同一の欠陥候補領域を構成する画素群を抽出する。検出部３２４は、各ラインごとに、微分絶対値が閾値以上である画素をエッジ画素として検出する。第２の算出部３２６は、第２の抽出部３２５で抽出された欠陥領域について水平方向の射影幅と垂直方向の射影幅とを求める。判定部３２７は、水平方向の射影幅と垂直方向の射影幅との少なくとも一方が基準値より大きい場合に、検査対象Ａが不良であると判定する。上記検出部３２４は、第１の算出部３２３で求められた欠陥幅が最大となるラインから順に各ラインごとにエッジ画素を検出し、欠陥幅が狭いほど次のラインの閾値が低くなるように次のラインの閾値を設定する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、露光シミュレーション等を行うことなく、設計データに基づいてテンプレートを作成する装置であって、実パターンの大きさに沿った画像の形成が可能なパターンマッチング用画像作成装置の提供を目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するための一態様として、マッチング用画像を形成するに当たり、設計データを目標パターンサイズに基づいて、縮小、或いは拡大し、当該縮小、或いは拡大が行われたパターンに基づいて、マッチング用の画像を形成するパターンマッチング用画像作成装置を提案する。 （もっと読む）

【課題】複数台の画像処理装置を用いて欠陥レビューないし欠陥分類を実行する欠陥レビュー装置において、１台の画像処理装置が故障しても欠陥レビューを継続可能な欠陥レビュー装置を実現する。
【解決手段】複数台の画像処理装置間を統括制御する画像処理制御部を設け、複数台の画像処理装置間で常に生存信号を送受信する。生存信号に何らかの障害が検出された場合（タイムアウトなど）、複数台の画像処理装置間で実行している画像処理について、画像処理制御部が画像処理を実行する画像処理装置の再割り当てを行う。
【効果】障害が発生しても欠陥レビュー装置の動作を継続させることができる。 （もっと読む）

【課題】部品の有無検出を高速化した部品実装機を提供することを目的とする。
【解決手段】部品実装機１００は、ノズル５１０と、前記基板上で第１の方向に直線的に延びる光を、基板の表面に対して斜め上方向から照射する光源５２０と、基板を撮像して第１及び第２の画像を取得する撮像部５３０と、基板の実装位置における部品の有無を検出する部品検出部５４１とを備える。部品検出部５４１は、第１の画像から第１の方向に直交する方向に延びる第１の領域に対応する画素データを選択的に取得し、当該第１の領域における光の位置を検出する実装前処理と、第２の画像から、第１の領域に含まれ、且つ第１の領域における光の検出位置から部品の厚さに応じた距離だけずれた位置を含む第２の領域に対応する画素データを選択的に取得し、当該第２の領域に光が含まれていることによって実装位置に部品が存在すると判断する有無検出処理とを実行する。 （もっと読む）

【課題】教示欠陥および教示欠陥の画像処理による理想出力を入力し、欠陥種の分類に必要な画像処理パラメタの設定作業を容易かつ高速に行うことができる欠陥観察装置を提供する。
【解決手段】欠陥観察装置において、教示欠陥の情報、および教示欠陥の理想出力の情報を入力し、決定された画像処理パラメタセットによる処理結果を表示する入出力部１２３、全画像処理パラメタセットの中から全画像処理パラメタセットの総数よりも少ない数の画像処理パラメタセットを選択し、入力した欠陥画像について選択された画像処理パラメタセットによる画像処理結果を算出し、選択された画像処理パラメタセットについて一致度を算出し、選択された画像処理パラメタセットに対する一致度の分布から全画像処理パラメタセットにおける指標値の分布を推定し、全画像処理パラメタセットの中から高い一致度となる画像処理パラメタセットを決定する自動決定部１２４を備えた。 （もっと読む）

【課題】評価対象パターンの画像を高速で処理するとともに、コンピュータ資源の効率を向上させる。
【解決手段】ＣＤ−ＳＥＭ３００により撮像された評価対象パターンの一連の画像Ｉｍｇ１〜Ｉｍｇｎを一枚当たりＴｉの時間で取り込む画像取込装置１０と、一連の画像Ｉｍｇ１〜Ｉｍｇｎを一枚当たりＴｐの時間で処理して評価対象パターンの評価結果を出力するクラスタノードＣＮ１〜ＣＮＭと、クラスタノードＣＮ１〜ＣＮＭが接続されてこれらを制御するメインノードＭＮを備える分散コンピューティングシステム１において、時間ＴｉおよびＴｐを測定して一連の画像Ｉｍｇ１〜Ｉｍｇｎの取得時間とその処理時間とが一致するように、クラスタノードＣＮ１〜ＣＮｍ（ｍ≦Ｍ）を推定して一連の画像処理に割り当てる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、複雑なパターン、或いは複数のパターンが配列され光近接効果の影響を評価すべきパターン等を有する試料に対し、欠陥座標等に基づいて、測定位置を設定する場合に、作業効率の低下を抑制しつつ、測定位置を設定することを目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するために、パターンのレイアウトデータ上で設定される二次元的な領域に、複数の線分からなる基準線を重畳し、当該レイアウトデータ上の欠陥座標が存在するパターンを示す輪郭線の内側であって、当該輪郭線と、前記基準線の交点間に第１の計測位置を設定すると共に、当該輪郭線の外側であって、当該輪郭線と、当該輪郭線の他の部分或いは他の輪郭線との交点間に第２の計測位置を設定する装置等を提案する。 （もっと読む）

【課題】アライメントマークが複数のショットに跨って形成されている場合、完成形であるアライメントマークをＣＡＤデータから作成するためにはユーザ自身の手作業が求められる。
【解決手段】１つのアライメントマークが複数のショットに跨って作成される場合に、各アライメントマークに関連する複数のショットのＣＡＤデータを相互の位置関係に応じて合成し、アライメントマークの完成形を含む合成ＣＡＤデータを自動的に作成する。 （もっと読む）

【課題】本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、試料パターンの輪郭線の余剰、重複またはヒゲだけでなく、輪郭線の途切れも解消することのできる技術を提供するものである。
【解決手段】検査対象試料を生成するためのデザインデータに対して細線化処理を行い、対象試料上に形成されたパターンの内側と外側を規定するパターン内外規定情報を生成する。そして、対象試料画像のエッジ強調画像の画素値を参照しながら、パターン内外規定情報で示される領域を膨張させることにより領域分割を行い、対象試料のパターン輪郭線を生成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、デバッグを高精度に、かつ、効率的に行う半導体集積回路、デバッグシステム、デバッグ方法、デバッグプログラム及び記録媒体に関する。
【解決手段】ＭＦＰコントローラボード１の画像処理ＡＳＩＣ１３は、Ｉ／Ｆ２１から入力される画像データに対して、複数のアルゴ処理部２２ａ〜２２ｎが適宜の順序で所定の画像処理を施してＩ／Ｆ２３から外部に出力するが、デバッグ時に、スキャナエミュレータ１１０から入力されて、Ｉ／Ｆ２１及びアルゴ処理部２２ａ〜２２ｎから出力される画像データのハッシュ値をハッシュ計算部２４ａ〜２４ｎ+1で生成して、それぞれ結果保存レジスタ２５ａ〜２５ｎ+1に保持する。この結果保存レジスタ２５ａ〜２５ｎ+1のハッシュ値をデバッガ端末１００が取り出すことでデバッグすることができる。 （もっと読む）