【課題】直線を基調とした外周輪郭を有する被検査物に対して、精度よく輪郭形状欠陥を検出可能な欠陥検出方法、欠陥検出装置、および欠陥検出プログラムを提供する。
【解決手段】欠陥検出方法は、被検査物の外周輪郭部を検出する輪郭検出工程と、外周輪郭部を１周する輪郭追跡方向を設定する追跡方向設定工程と、輪郭追跡方向に沿って連続する２画素間の画素方向を検出する画素方向検出工程と、画素方向が変化する方向変化点を検出する方向変化点検出工程と、連続する３つの方向変化点から画素方向の差である第一および第二方向差を算出する方向差算出工程と、第一および第二方向差に基づいて形状変化点を抽出する形状変化点抽出工程と、形状変化点間の距離が欠陥閾値以下となる欠陥候補部を抽出する欠陥候補抽出工程と、欠陥候補部のサイズがサイズ閾値以上となる欠陥部位を検出する欠陥検出工程と、を具備した。 （もっと読む）

【課題】スジ状欠陥を精度よく検出する欠陥検出方法、欠陥検出装置、および欠陥検出プログラムを提供する。
【解決手段】欠陥検出方法は、被検査物の撮像画像に対して検査対象画素を順次選定する検査対象画素選定工程、比較対象画素群を設定する比較対象画素群設定工程、最小輝度差を求める最小輝度差算出工程、および欠陥強調値を求める欠陥強調値算出工程、を有する欠陥強調処理工程と、欠陥強調値から欠陥候補画素を抽出する欠陥候補抽出工程ＳＴ３１、欠陥候補画素群に外接する検査外接四角形を検出する外接四角形設定工程ＳＴ３３、検査外接四角形の長辺に対する短辺の寸法比を算出する寸法比算出工程ＳＴ３４、検査外接四角形に対する欠陥候補画素群の面積比を算出する面積比算出工程ＳＴ３５、および寸法比および面積比に基づいてスジ状欠陥を特定する欠陥特定工程ＳＴ３６を有する欠陥検出工程と、を備える。 （もっと読む）

【課題】裏面から撮影した画像と設計像とを簡便に重ね合わせ表示する。歪を持った撮影像の歪を簡便に補正し、設計像と位置をあわせ、重ね合わせ表示する。
【解決手段】撮影像の歪を補正する歪補正工程（ステップＳ２）と、設計像と撮影像の位置を合わせるアライメント工程（ステップＳ３）と、設計像と撮影像とを重ねて表示する表示工程（ステップＳ１）と、を含み、歪補正工程は、設計像において垂直軸または水平軸と平行な第１軸が撮影像で垂直軸または水平軸と平行になるように撮影像を回転させる第１の歪補正工程と、設計像において第１軸と平行な第２軸が撮影像で指定され、撮影像上で第２軸中の１点を固定して第１軸で２分した領域のうち第２軸側の領域を第１軸と直交する方向に第１軸からの距離に比例して移動させる第２の歪補正工程を含む。 （もっと読む）

【目的】フォトマスク上のゴミ等の異物を高感度で検出するフォトマスク検査方法を提供する。
【構成】表面に第１の領域と第１の領域より検査光に対して高い反射率を有する第２の領域を備えるフォトマスクの検査方法であって、フォトマスクの反射画像を取得し、この反射画像について、第１の領域の反射強度以上の画素値を有する画素の画素値を前記第１の領域の画素値に書き換える処理を行ったアンダーシュート画像を作成し、このアンダーシュート画像と底上げした凹型カーネルとの差の二乗和から成るＳＳＤ（Ｓｕｍ ｏｆ Ｓｑｕａｒｅｄ Ｄｉｆｆｅｒｅｎｃｅ）画像を作成し、このＳＳＤ画像にスムージング処理を行った局所暗部強調画像を作成し、この局所暗部強調画像と所定の閾値との比較により異物を検出することを特徴とするフォトマスク検査方法。 （もっと読む）

【課題】テンプレートマッチングの位置検出精度向上
【解決手段】テンプレート画像データと被探索画像データとにより相関分布を求め、当該相関分布の特性から被探索パターンの位置検索を行う画像処理方法において、テンプレート画像に対して基準画像を所定の移動距離単位で相対的に直進移動させて理想的な標準相関分布を求め、被探索画像の相関分布と標準相関分布の各々について尖度を求め、標準相関分布の尖度と被探索画像の相関分布の尖度とを比較すると共に、当該各尖度の比較結果に応じて、被探索画像の最大相関値となる最大相関位置を前記画像移動方向における画像一致位置とするか、相関分布の頂上部の加重平均位置を画像一致位置とするかを判定する。 （もっと読む）

【課題】検査対象パターンに関する情報を用いることなく検査対象パターンの輪郭を検出する。
【解決手段】検査対象パターンの画像からパターンの輪郭点を検出し、グルーピング処理により前記輪郭点から複数の輪郭線を生成し、前記検査対象パターンの外側エッジおよび内側エッジのいずれか一方およびいずれか他方の候補となる第１および第２の輪郭線グループの組合せでそれぞれ構成され、生成された複数の輪郭線を互いに異なる態様でそれぞれ二分する複数の輪郭線グループペアを生成し、前記輪郭線グループペア毎に第１および第２の輪郭線グループ間で形状のマッチングを行って得られたマッチングスコアのうち、最良のマッチングスコアを与える輪郭線グループペアを構成する第１および第２の輪郭線グループのいずれか一方を前記検査対象パターンの輪郭として特定する。 （もっと読む）

【課題】演算数を抑えつつ局所的な異常と大局的な異常を充分な精度で検出できる画像処理装置を提供する。
【解決手段】検査対象品を撮影して多数の画素からなる画像を取得する撮影部２０と、撮影部２０で取得した画像に基づき検査対象品が良品であるか不良品であるかを判別する判別部２１とを備え、記憶部２４の算出パラメータは、良品画像群を構成する各画像の各画素における輝度値と、良品画像群を構成する各画像の各画素における当該画素と隣接する画素との間の輝度の差分値と、良品画像群を構成する各画像の各画素における当該画素及び周囲の画素との輝度の積分値との、相関係数行列から算出され、判別部２１は、検査対象品の画像について、良品画像群のデータとの統計的距離を算出し、該算出された統計的距離が所定範囲にあるか否かを判別する。 （もっと読む）

【課題】検査対象物体の形状を観察し、個体差を考慮しつつ欠損を検出する。
【解決手段】検査撮像部１５４は、ワークとなるセルを撮像して検査画像を取得する。抽出部１６０は、検査画像を参照し、ワークの輪郭部分に位置する点である検査エッジ点のを特定する。検査エッジ誤差算出部１６８は、マスタとなるセルの輪郭線を定義する基本関数と検査エッジ点の距離を算出し、欠損点特定部１７４は乖離が大きい検査エッジ点を欠損点として除外する。検査関数特定部１７２は、欠損点以外の検査エッジ点の座標に基づいて、ワークの輪郭線を定義するための検査関数を算出する。検査エッジ誤差算出部１６８は、検査関数と検査エッジ点の距離を算出する。検査関数から乖離する検査エッジ点は欠損候補点として特定される。欠損判定部１７６は、欠損候補点に基づいて、ワークの欠損を判定する。 （もっと読む）

【課題】測定作業の生産性を向上した３次元形状測定方法を提供すること。
【解決手段】ベアボードを測定位置に移送し、ベアボードに第１パターンプロジェクターの格子をＮ回移送させながら第１方向に第１格子パターン照明を照射し、ベアボードに照射された第１格子パターン照明に対応するＮ個の格子パターン映像を撮影し、パッドの第１高さ位相を算出し、ベアボードに第２パターンプロジェクターの格子をＮ回移送させながら第１方向とは異なる第２方向に第２格子パターン照明を照射し、ベアボードに照射された第２格子パターン照明に対応するＮ個の格子パターン映像を撮影し、パッドの第２高さ位相を算出し、算出されたパッドの第１高さ位相及び第２高さ位相を用いて基準面を算出して貯蔵し、ソルダが形成されたパッドを有するボードを測定位置に移送し、同様のプロセスを行うことによって基準面に対する相対的なソルダの高さを算出する。 （もっと読む）

【課題】被検査物が複雑な形状である場合でも、精度よく欠陥検出をすることができる欠陥検方法および欠陥検出装置を提供することを目的とする。
【解決手段】欠陥検出方法は、被検査物を撮像し、撮像画像データを取得する撮像工程ＳＴ１と、エッジ検出工程ＳＴ３と、頂点検出工程ＳＴ４と、基準検出工程ＳＴ６と、欠陥検出工程ＳＴ９とを備える。基準検出工程ＳＴ６はエッジ追跡方向に沿って順に各頂点のエッジ回転方向を検出した際に、エッジ回転方向の向きが変化する頂点の直前の頂点を基準点として設定し、エッジ追跡方向に沿う基準点間のエッジに対し、後段の基準点におけるエッジ回転方向を基準回転方向として設定し、欠陥検出工程ＳＴ９は基準点間のエッジを追跡し、エッジ回転方向が、基準回転方向と異なる点を欠陥点として検出する。 （もっと読む）

【課題】連続撮影画像の位置を合わせて平均画像（積算画像）を作成し、併せて、その後の検査処理に適していない画像か判定する。
【解決手段】連続撮影画像を取得し（ステップ１０２）、最初の画像と最後の画像をマッチングし（ステップ１０３）、相関値が所定の閾値以上かチェックする（ステップ１０５）。相関値が所定の閾値以上の場合は、各画像の移動量を線形に予測し（ステップ１０６）、位置ずれを補正した平均画像を作成する（ステップ１０７）。相関値が所定の閾値未満の場合、検査に適していない画像と判断して例外処理（ステップ１０９）を行う。 （もっと読む）

【課題】輪郭線の任意の局所的な位置や特定の部位におけるパターン寸法の算出が容易にでき、また、輪郭線パターンの代表寸法値を精度良く求めることができる画像データ解析を実現する。
【解決手段】検査対象パターンの画像データから得られる輪郭データから、検査対象パターンの対象寸法値を求めるパターン寸法算出方法を開示する。このパターン寸法算出方法では、画像処理部が、対象検査パターンの輪郭データと測長用矩形データとの重なり領域を算出し、重なり領域の面積から対象寸法値を算出する。算出された対象寸法値は画像データ及び輪郭データの少なくとも１つと共に表示部に表示されるようにしても良い。 （もっと読む）

【課題】測定対象物の歪曲を適切に補償した検査領域の設定方法を提供する。
【解決手段】ステージに測定対象物を配置し、測定対象物に対する基準データを呼び出し、測定対象物に対する測定データを獲得し、測定対象物に対する測定データと測定対象物に対する基準データから少なくとも一つの特徴オブジェクトを選択し、基準データおよび測定データから選択された特徴オブジェクトに対する少なくとも一つの特徴変数をそれぞれ抽出し、特徴変数および定量化した変換公式を用いて測定対象物の変化量を算出し、算出された変化量を補償して検査領域を設定する。 （もっと読む）

【課題】対象画像がボケ画像であるか否かを容易に、かつ、精度よく判定する。
【解決手段】基板研磨システムでは、参照基板を用いて複数の参照画像を順次取得する際の参照基板上の領域がヘッド部２の被写界深度を外れる確率が取得される。評価値取得部６３３では複数の参照画像のそれぞれにおいて画素値の分布の広がりを示す評価値が求められ、閾値決定部６３５では複数の参照画像に対する評価値の分布において、最小評価値からの累積相対度数が上記確率近傍となる値が閾値として取得される。そして、判定部６３４において、ヘッド部２にて別途取得された対象画像から求められる評価値と閾値とを比較することにより、対象画像がボケ画像であるか否かを精度よく、かつ、容易に判定することができる。 （もっと読む）

【課題】従来のパターンマッチングでは電子部品の実装位置の認識が難しい場合であっても、実装位置の特定を可能にして、電子部品の実装状態を検査することが可能な電子部品の実装状態検査方法、実装状態検査装置、及び基板を提供する。
【解決手段】基板１に実装された電子部品２の実装状態検査方法は、基板１に実装される前又は実装された後の電子部品２に着色によって識別用マークＭｒを付し、基板１の実装面１ａを撮像し、撮像した画像に基づいて、電子部品２に付された識別用マークＭｒの位置を色により認識し、認識した識別用マークＭｒの位置が電子部品２の実装位置であると特定し、特定された電子部品２の実装位置と他の比較対象位置との距離が予め設定した判定基準閾値を超えた場合に、電子部品２の実装状態が不良であると判定する。 （もっと読む）

本発明は、空間的及び／又は時間的相関ステップ（２０６）に対応しており、それぞれの光子に割り当てられた重みを用いて、検出された光子をフィルタリングする第１ステップ（２０８）を有し、回路（２４）によって放射された孤立した光子の測定からの取得データを用いて、集積された電子回路（２４）における欠陥を解析する画像処理方法に関する。更に、処理方法は、イベント位置及びウインドウＦｅｖ（ｋ）内に含まれる全ての光子の重みの和と等しいイベント重みＷｅｖ（ｋ）とによって特徴付けられるイベント（ｅｖ（ｋ））における所定の中央の光子（ｋ）の周りのグループにおいて、ウインドウ（Ｆｅｖ（ｋ））内に位置する光子を配置する少なくとも１つの基本ステップ（７１６）を有する。
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【課題】 ホトリソグラフィ・マスクに関連したエラー源を評価するシステム及び方法を提供する。
【解決手段】 マスクに関連したエラー源の評価は、（ｉ）異なる露光条件で得られたマスクの複数の画像を表すデータを受け取り、（ii）マスクの各画像の複数のサブフレームに対し、各サブフレームのピクセルの強度の関数の値を計算して、複数の計算値を与え、（iii）それらの計算値に応答し且つ各エラー源に対する関数の感受性に応答してエラー源を検出する、ことを含む。 （もっと読む）

【課題】適切な部品ライブラリを速やかに投入することができる実装部品検査装置を提供する。
【解決手段】本発明にかかる実装部品検査装置は、検査対象部品の検査に用いられる検査用情報を保持する部品ライブラリと、その部品ライブラリを用いて検査対象部品を検査する検査処理部と、前記検査処理部による検査の結果を基に、検査用情報が検査に適しているかどうかの度合いを示す適合率を取得する適合率取得部と、更新前後の検査用情報のうちから適合率が高いものを選定する判定部と、を備える。さらに、部品ライブラリは、更新前後の検査用情報を保持可能であり、前記検査処理部は、部品ライブラリに保持されている更新前後の検査用情報を用いて検査を行い、前記判定部による選定が行われると、判定部により選定された検査用情報を用いて検査を行う。 （もっと読む）

ウェハー上の欠陥を検出するための方法およびシステムが提供される。
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【課題】エッジを抽出することなくスルーホールの位置ずれを正確に検査できるようにする。
【解決手段】パッド８１のスルーホール８４の形成状態を検査する場合、事前に、パッド８１の座標位置やパッドＲＧＢ情報、除外ＲＧＢ情報を設定しておく。そして、プリント基板８から取得された表面画像を元に、先の座標位置やパッドＲＧＢ情報、除外ＲＧＢ情報を用いて検査領域９の画像を抽出する。次に、この抽出された検査領域９の画像を二値化し、その二値化マップに基づいてパッド８１以外の領域についてラベリング処理を実行する。そして、検査領域９の境界部分９１に接するラベリング領域９２を除去し、その除去後のラベリング領域９２の個数をカウントしてその個数が「１」であれば「位置ずれなし」、個数が「０」であれば「位置ずれあり」と判定する。 （もっと読む）