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Fターム[5E023AA04]の内容

多極コネクタ (40,821) | コネクタの型、種類 (8,085) | 多極(4極以上) (2,953)

Fターム[5E023AA04]に分類される特許

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【課題】回路基板同士の電気接続を容易に行える端子装置、この端子装置を備えて回路基板の配設が簡素化される電気装置およびこの電気装置を具備する電気機器を提供する。
【解決手段】電気装置1は、少なくとも一端部に電極パターンが形成され、少なくとも一面に回路部品8,13が実装された複数個の回路基板2,3と、回路基板2,3の電極パターンが形成された端部側2b,3aが両面側の挿入開口にそれぞれ挿入された端子装置4と、長尺形の筒状に形成され、端子装置4および端子装置4に連結された回路基板2,3を収容しているケース5と、ケース5の両端側の端面にそれぞれ取り付けられ、端子装置4との間で回路基板2,3を支持する一対の端部材6,6を具備している。 (もっと読む)


【課題】製造が容易であると共に、良好な半田付け性と高い耐ウィスカ性を発揮することができるようにする。
【解決手段】回路基板の表面にクリーム半田を用いて半田付け固定される半田接合板部11と、回路基板上に実装しようとするコネクタに固定される部品固定部12とを有し、少なくとも半田接合板部の半田接合面にSnめっきが施されている固定金具において、半田接合板部11が複数の長板状の半田接合片13に分割され、各長板状の半田接合片13の両側に、それぞれ曲げ加工された可撓部16を介して、羽根状の接合足15が突設されており、各接合足15に下面が、回路基板の表面にクリーム半田により接合される半田接合面18とされている。 (もっと読む)


【課題】ハウジングに配線板状部材が差し込まれるコネクタ装置であって、小型化と製造コストの低減とを図ることができるもとで、配線板状部材に対する、ハウジングからの不所望な抜脱を阻止するための係止及びその係止の解除を確実に行えるものを提供する。
【解決手段】板状部材差込み部12が設けられるとともに複数のコンタクトが配列配置されたハウジング11と、ハウジング11を覆う導電性シェル14とを備え、導電性シェル14に一体的に形成されたロック部20が板状部材差込み部12を通じてハウジング11に差し込まれたフレキシブル印刷配線基板40を係止したもとで、導電性シェル14に一体的に形成されたロック解除部30の操作部31が導電性シェル14内に向かう方向に押圧されるとき、ロック解除部30が移動して、ロック部20にフレキシブル印刷配線基板40に対する係止を解除させる。 (もっと読む)


【課題】反嵌合方向の力による部材間の位置ずれが生じず、基板に接続されたコネクタの固定部の破損や変形を防止できる構造を備えたコネクタを提供する。
【解決手段】本体2の接触子支持部24と端部22との間に、装着方向D2の反対方向に延び、かつ係着部材5の凸部55に当接するように構成された肩部25が形成される。本体2に対して係着部材5を装着方向D2に沿って移動させると、係着部材5の凸部55と本体2の肩部25とが互いに当接した状態となる。肩部25と凸55との係合により、係着部材5の本体2に対する位置ずれが防止される。 (もっと読む)


【課題】対向配置される一対の基板を電気的に接続する3ピースコネクタに関し、端子間の接触力増加を抑制しつつ、コネクタ間の嵌合力を増加させる。
【解決手段】基板Pに接続される第1端子20と第1ハウジング12とを有する第1コネクタ10と、基板P’に接続される第2端子20と第2ハウジング12とを有する第2コネクタ10’と、中継用端子40と第3ハウジング31とを有する中継コネクタ30とを備え、第1ハウジング12および第2ハウジング12の端部もしくは第3ハウジング31の両端部のいずれか一方に受入部33が凹設されるとともに、他方に受入部33に収容される挿入部17が凸設され、受入部33の内壁面33aもしくは挿入部17の外壁面17aの少なくとも一方の壁面に規制突起50を設けた。 (もっと読む)


【課題】部品数を少なくすることによってコスト減を図り、かつスイッチ機構のための必要スペースが従来に比べて小さくなり、ハウジングを小型化できるカード半挿し状態検出スイッチ付きカードコネクタの提供。
【解決手段】底面を基板に向けて実装されるハウジングのカード挿入部開口部に、該カード挿入部に挿入されるカードによって押し倒されるシャッターを備え、該シャッターの押し倒し動作によって作動する検出スイッチを備え、前記シャッター近傍のカード挿入部底面に窓孔を形成するとともに、前記シャッターに前記検出スイッチを構成する接触片部を備え、前記シャッターがカード挿入によって押し倒された際に、前記基板のスイッチ用パターンに対し、前記窓孔を通して接触片部が導通されるようにした。 (もっと読む)


【課題】カード媒体に備わるパッド部を、カードコネクタに備わるコンタクトに確実に接触させる。
【解決手段】カードコネクタ101のハウジング102は挿入口105を有し、この挿入口105に連通する収納空間106を内部に形成する。挿入口105からは、大型カードや小型カードがスライド挿入される。収納空間106には、大型カードのパッド部に接触する第1のコンタクト111と、小型カードのパッド部に接触する第2のコンタクト112とが設けられる。押え部143は、収納空間106に挿入された大型カードの平面部分に対面する第1の位置と、収納空間106に挿入された小型カードの平面部分に対面する第2の位置との間で移動自在となっている。押え部143は、元の位置から動くと、トーションバネ136によって元の位置に復帰する。 (もっと読む)


【課題】プリント基板を簡単な構造でカードエッジコネクタ側に固定する。
【解決手段】コネクタハウジングとプリント基板とを収容するケースを備え、コネクタハウジングは断面コ字形状で、少なくとも上壁内面に電線端末に接続された端子が並設され、該端子群の先端の電気接触部がコネクタハウジングの開口側の上壁内面に並列されている一方、プリント基板の一辺に沿った少なくとも上面に端子が並設され、プリント基板が端子並設側からコネクタハウジングの開口に挿入されてコネクタハウジング側の端子と接続され、プリント基板のコネクタハウジング挿入側の両側隅部に係止部が設けられている一方、ケースの下壁または/および上壁にプリント基板挿入時に係止部と係止する被係止部が設けられている。 (もっと読む)


【課題】
回路基板への表面実装時に接続不良の端子が生じない電気部品を提供する。
【解決手段】
回路基板の表面に実装される表面実装型のコネクタ1において、コネクタの構造を支持するハウジング11と、ハウジング11に固定された、実装姿勢において、回路基板に対面する複数のコンタクト12と、コンタクト12のそれぞれに、下向きに突出して固定された半田ボール13とを備え、半田ボール13が、回路基板に向いた、複数のコンタクト12に亘って共通の平面Pを形成する平坦部13aを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】二種類のジャックを、横方向の設置スペースの拡大を殆ど生じさせずに、かつ既存のジャック用のプラグをそのまま使用可能にすること。
【解決手段】ハウジング1と、固定ジャック2と、可動ジャック3とからなる。固定ジャック2は、ハウジング1の前部のAVプラグ挿入孔4と、これに挿入されAVプラグp1のスリーブ電極p11、p12、p13及びチップ電極p14に接触するスリーブ接片5a、5b、5c及びチップ接片5dとからなる。可動ジャック3は、ハウジング1内を移動自在な可動ハウジング7と、これをAVプラグ挿入孔4内に押し込むコイルバネ8と、可動ハウジング7をその状態で一時固定する一時固定手段9と、DCプラグ挿入孔10と、これに挿入されたDCプラグp2の外側電極p21に接触する外側接片11a及び内側電極p22に接触するプラグピン11bとで構成する。 (もっと読む)


【課題】複数の信号線とドレイン線とを有するケーブルに接続されるコネクタであって、コネクタに対するケーブルの接続工程における作業効率の向上が図られたコネクタを提供すること。
【解決手段】信号導体を有する複数の信号線とドレイン線とを有するケーブルに接続されるコネクタであって、信号導体と夫々接続される複数のコンタクトと、複数のコンタクトを保持する保持部材と、保持部材を少なくとも部分的に覆うシェルとを備え、所定方向に沿った接続処理により信号導体がコンタクトに接続されるコネクタにおいて、所定方向において保持部材を貫通する端部収容部を設け、端部収容部内に露出するドレイン線固定部をシェルに備え、ドレイン線は、端部収容部内においてドレイン線固定部に固定されるようにする。 (もっと読む)


【課題】部品数を増加させないで、接触部分への塵等の異物の侵入を防止するとともに、異物が接触バネの接点部に付着した場合であっても、自動的にこれを排出する機能をも持たせたカードコネクタの提供。
【解決手段】メモリーカード等のカードBが挿入されるカード挿入部3を有し、その内面に、カードBの先端部片側面に備えた信号伝達用端子部に接触する接点部22を一体に有する接触バネ20が、カードの挿抜方向に向けて接点部22を浮き上がらせた状態で備えられ、カード挿入部3の側部に、カードBの挿入によって押し込み方向に動作されるとともに、カード抜き取りの際にカードを押し出し方向に移動させるためのスライダー10を備え、スライダー10からカード挿入部3を横切る配置に突出したスライドアーム30を備え、その下面に、該スライドアームが前記スライダーとともに往復移動する際に、前記接触バネの接点部表面を押し下げつつ移動するバネ摺接部を備える。 (もっと読む)


【課題】プラグコンタクトを引き抜く際に高い引き抜き力を要するコネクタを得る。
【解決手段】プラグ湾曲部12bをリセプタクル湾曲部22dから引き抜くときに、プラグ係合段部Pとリセプタクル係合段部Rとが互いに係合する。プラグコンタクト12のプラグ係合段部Pにおいて、底面32qと下側面32pとのなす傾斜角度が鈍角である。リセプタクルコンタクト22のリセプタクル係合段部Rにおいて、底面42qと上側面42rとのなす傾斜角度が直角である。 (もっと読む)


【課題】接触信頼性の高いコネクタを提供すること。
【解決手段】コネクタ100は、複数のコンタクト120と、Y方向(ピッチ方向)において複数のコンタクト120を列設保持する保持部材140と、保持部材140を部分的に覆うシェル160とを備えると共に、相手側コネクタと嵌合する嵌合部110を有している。コンタクト120は、+X方向(前方)に延びる接触部122と接触部122の前端124から−X方向(後方)に向かって折り返された折返し部126とを有している。接触部122は、嵌合部110の上面112において露出しており、その前端124は、嵌合部110の先端部116から露出している。保持部材140には、嵌合部110の外形を規定する板状部142が設けられており、折返し部126の後端からなる埋設部128は、板状部142内に埋設されている。 (もっと読む)


【課題】フラットケーブル用コネクタを取付けたプリント配線基板の全体の厚みを大幅に減少させることができるようにした、光ピックアップ装置の薄型化に有効な、フラットケーブル用コネクタの取付構造を提供する。
【解決手段】プリント配線基板1に形成された切欠部1aにフラットケーブル用コネクタ2を嵌め込み、フラットケーブル用コネクタ2の両側面に設けられた取付片2aを上記切欠部1aの両側縁の半田用ランド部1bに半田付けした、フラットケーブル用コネクタ2の取付構造とする。切欠部1aにフラットケーブル用コネクタ2を嵌め込むことで、取付箇所の全体の厚みを、プリント配線基板1の厚みT分、又は、フラットケーブル用コネクタ2の高さH分だけ減少させることができる。 (もっと読む)


【課題】ハンダブリッジの形成を抑制することが可能なピンヘッダを提供する。
【解決手段】第1及び第2の基板同士を電気的に接続するピンヘッダ4は、第1及び第2の基板同士を所定の間隔で保持するスペーサ6と、スペーサ6から両端が突出するようにスペーサ6に保持された複数の端子ピン5と、を備え、スペーサ6における第1及び第2の基板との接触面613,614には、凹部615,616が形成されており、凹部615,616内には、端子ピン5の間を仕切る堰617a、617bが設けられている。 (もっと読む)


【課題】従来の機構とは似て異なる機構によりFPC/FFCのような接続対象物と接続するコネクタを提供すること。
【解決手段】接続対象物をコネクタに保持するアクチュエータを備え、当該アクチュエータは、接続対象物の載置が可能な開位置から接続対象物がコンタクトと接触した状態で保持される閉位置までの回動を可能とした。また、当該アクチュエータが閉位置にあるとき当該アクチュエータを閉位置に留まらせるように付勢する付勢機構をコネクタに備えた。 (もっと読む)


【課題】コネクタを用いず、かつ保管管理に手間がかかる材料を用いずに他の基板と接続することのできる同軸線ハーネス、そのモジュール、その電子機器、および同軸線ハーネスの製造方法を提供する。
【解決手段】この同軸線ハーネスは、芯線11とこの芯線11の外周を被覆する絶縁層とを含む同軸ケーブルが複数に並べられて構成されている。各芯線11の先端部は、他の基板100の被接続端子102と接続する接続端子21とされている。接続端子21は、芯線11の先端部とこの先端部を被覆する導電層22とを含み、各接続端子21の間には絶縁接着層24が設けられている。絶縁接着層24はホットメルトにより形成されている。 (もっと読む)


【課題】レセプタクルコネクタとプラグコネクタの機能を兼ね備えたコネクタを提供する。
【解決手段】基板に固定可能なコネクタであって、複数のプラグコンタクトと、複数のレセプタクルコンタクトと、を備え、プラグコンタクトとレセプタクルコンタクトは、嵌合面において交互に配置されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】はんだ濡れ性及び導電性が確保され、Snめっき層に対して外力が作用する場合であってもウィスカの発生を抑制することができる電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品1は、金属材料で形成された本体部11と、本体部11の表面に被覆された下地めっき層12と、下地めっき層12に対してSn又はSn合金が被覆されることで形成されたSnめっき層13と、を備えている。下地めっき層12は、Ni−B合金が被覆されることで形成されたNi−Bめっき層15、及び、Ni−P合金が被覆されることで形成されたNi−Pめっき層16の少なくともいずれかのめっき層を有する。Snめっき層の厚み寸法Tsnの平均寸法が、0.2μm以上で0.6μm以下の範囲に設定される。 (もっと読む)


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