【課題】基板表面への実装の際に、ハウジングの反りや捩れによりコンタクトの基板接続部の半田不良が発生しないようにした基板実装用コネクタを提供すること。
【解決手段】接点部及び接続部を有するコンタクト７と、コンタクト７が複数本内部に併設収容されるコネクタハウジング２と、コンタクト７の接点部を外部導体に押圧接触させる押圧部材９とを備える基板実装用コネクタ１において、コネクタハウジング２は、底板部２ａと天井板部２ｆとの隙間内にコンタクト７が複数本それぞれの係止部７ａ_１が所定の間隔をあけてコネクタハウジング２に設けた係止軸２_１に回動自在に係止されてそれぞれの後方部が係止軸２_１を中心に揺動自在に装着され、接続部７ｃ_１がコネクタハウジング２の底板部２ａの背面から外方へ出没自在に収容される。 （もっと読む）

【課題】フラットケーブル用コネクタにおける複数の端子とフラットケーブルの複数の導体との抵抗溶接に関し、小電流での溶接を可能とし、溶接時の電力の消費を低減でき、更に、溶接品質の安定化を図ることができる、フラットケーブル用コネクタを提供する。
【解決手段】本体ハウジング１１は、複数の端子１３を支持し、導体露出部分１０５を有するフラットケーブル１００の端部が配置される。カバーハウジング１２は、本体ハウジング１１に取り付けられ、本体ハウジング１１との間において、複数の端子１３と複数の導体１０３とを挟み込むように保持する。端子１３には、一部が突出するように形成された凸部１３ａが設けられ、複数の端子１３と導体露出部分１０５における複数の導体１０３とが、凸部１３ａを介して当接した状態で抵抗溶接が行われることによりそれぞれ溶着される。 （もっと読む）

【課題】嵌合作業を容易に短時間で行うことができ、半嵌合の発生を確実に防止することができ、嵌合作業に要するスペースを低減することができ、構成が簡素でコストが低く、小型化及び低背化することができ、信頼性を向上させることができるようにする。
【解決手段】第１ハウジング及び第２ハウジングの位置決めをする位置決め機構と、第１ハウジング及び第２ハウジングをロックする基端ロック機構及び遠位端ロック機構とを有し、位置決め機構は、第２ハウジングの嵌合面に垂直な方向に移動するように第１ハウジングの基端をガイドして第２ハウジングの基端との位置決めをし、基端ロック機構は、位置決めされた第１ハウジングの基端及び第２ハウジングの基端を回転可能に保持し、遠位端ロック機構は、基端を中心にして回転し、嵌合面が互いに平行となって嵌合した第１ハウジング及び第２ハウジングの遠位端同士をロックする。 （もっと読む）

【課題】第１のプリント配線板が、第２のプリント配線板に対し、容易かつ強固に所定間隔を維持して平行に取付けられるプリント回路板取付構造を提供する。
【解決手段】第１のボス部材１５，１６及び第１のコネクタ１７は、第1のプリント配線板１１の底面に立設されている。ねじ部材１２，１３の軸部は、第１のプリント配線板１１及び第１のボス部材１２，１３の貫通孔に脱落防止された状態で遊嵌されている。第２のボス部材２２，２３及び第２のコネクタ２４は、第２のプリント配線板２１の上面に立設されている。第1のコネクタ１７が第２のコネクタ２４と電気的に接続され、ねじ部材１２，１３の軸部が第１のボス部材１５，１６を介して第２のボス部材の孔２２ａ，２３ａにねじ結合される。 （もっと読む）

【課題】好適な完全統合イーサネット(登録商標)コネクタを提供すること。
【解決手段】前面に複数のコンタクト２２を持つオープンキャビティ１４を備えた遮蔽されたハウジング１２を有するコネクタジャック１０と、内部チャンバ内に、並びに、コンタクトとの電気的通信時に、２つの回路基板４３、５０を持つキャビティから壁によって分離された内部チャンバ４０とに関する。シリアル・トゥ・イーサネット（登録商標）変換用電子部品は小型化され、ＲＪ-４５ジャック内に完全に収納される。 （もっと読む）

【課題】部品点数や組立作業工数を削減できると共に、ルーフ側及びインパネ側の配線の電気的接続を、車両本体への簡易な組付作業により実現できる電気的接続構造を提供する
【解決手段】本電気的接続構造は、車両のルーフ側の配線５とインパネ側の配線８とを接続する電気的接続構造であって、ピラー９を車室内側から覆うように取り付けられるピラーガーニッシュ組立体１を備えており、ピラーガーニッシュ組立体には、ピラーガーニッシュ２と、ピラーガーニッシュに固定され、配線パターンが形成された配線板３と、が備えられ、ピラーガーニッシュ組立体がピラーに取り付けられることにより、配線パターンを介して、ルーフ側の配線とインパネ側の配線とが電気的に接続される。ピラーガーニッシュには配線板を挟持する挟持部２１を備えることができる。 （もっと読む）

【課題】コネクタの嵌合方向寸法を小さくする。
【解決手段】コネクタ嵌合方向と直交する挿入方向から挿入され、ハウジング１２に保持される保持部１１１と、保持部１１１に連なり、コネクタ嵌合方向へ延びる接触部１１２と、保持部１１１に連なり、ＬＥＤ実装基板に接続される接続部１１３とを、コンタクト１１は有する。ハウジング１２は、ＬＥＤ実装基板に形成された孔に挿入されるハウジング本体１２１と、ハウジング本体１２１に設けられた天板部１２２とを有する。ハウジング本体１２１に、接触部１１２を収容するとともに、ケーブルコネクタを受け容れるコネクタ受容部１２１ａ，１２１ｂを設けた。天板部１２２に、コネクタ受容部１２１ａ，１２１ｂに通じるとともに、保持部１１１を収容するコンタクト収容部１２２ａを設けた。ハウジング本体１２１に、コネクタ嵌合方向と直交する挿入方向からコネクタ受容部１２１ａ，１２１ｂ及びコンタクト収容部１２２ａにコンタクト１１を挿入する溝１２１ｃが設けられている。 （もっと読む）

【課題】回路基板上における部品の実装可能エリアを確保しつつ、半田付け部分の検査を低コストで行い、さらに制御基板やコネクタのレイアウトが制限されるのを抑えることのできるコネクタ実装基板等を提供することを目的とする。
【解決手段】コネクタ２０Ａを、制御基板１２の一辺１２ｓよりも外方に張り出して設けた。これにより、制御基板１２上におけるコネクタ２０Ａの占有面積を小さくして、他の部品の実装可能な面積を増大させる。制御基板１２上におけるコネクタ２０Ａの占有面積が小さいため、半田付け箇所がコネクタ２０Ａによって妨げられることなく、ＣＣＤカメラ１００により制御基板１２の表面における半田付け箇所の検査を行える。 （もっと読む）

【課題】ハウジングの位置を固定することにより、正規位置からのハウジングのずれが確実に防止される回路基板用電気コネクタを提供する。
【解決手段】端子２０が、回路基板Ｐ１側の端部に形成され該回路基板Ｐ１と接続される第一接続部２１と、該回路基板Ｐ１側と反対側の端部に形成され他の回路基板Ｐ２と接続される第二接続部２２と、該第一接続部２１と第二接続部２２との間でハウジング１０の溝底面１３に沿って延びる側面対向部２４とを有しているコネクタ１において、上記端子２０の側面対向部２４は、第二接続部２２寄り位置にて上記ハウジングの溝底面１３との間に隙間を有し、第一接続部２１寄り位置にて上記溝底面１３に弾性圧をもって当接しており、一方の溝底面１３に当接する端子２０の側面対向部２４と他方の溝底面１３に当接する端子２０の側面対向部２４とがハウジングを挟持している。 （もっと読む）

【課題】電子機器の更なる薄型化が可能となるように組み込むことのできる電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】外周に向かって開口する形状の第１の凹部を基板に形成し、当該第１の凹部の周縁部に導電パターンを設ける。この基板に実装されるコネクタは、本体部と、当該本体部から突出する表面実装の端子を備える。端子は、その底部が本体部の最底部よりも所定高さだけ高くなるように配置される。そして、本体部が第１の凹部に位置するように、かつ、端子が基板上で導電パターンに当接するように、コネクタが基板に実装される。 （もっと読む）

【課題】ＥＣＵ等の電子ユニットの組立性を向上させる。
【解決手段】電子ユニット構成用モジュールは、基板用コネクタ１１と、この基板用コネクタ１１が取付けられた回路基板１２を収納するためのケース３０とを含む。基板用コネクタ１１は、複数の端子金具２４とこれらを保持するハウジング２０とを有する。基板ケース３０は、回路基板１２の挿入口３０ａを備え、末端部分に基板用コネクタ１１が固定された回路基板１２を、挿入口３０ａから基板用コネクタ１１が外部露出する状態で収容可能な形状を有している。また、基板ケース３０及び基板用コネクタ１１のハウジング２０には、回路基板１２の収納状態で互いに係合してハウジング２０とケース３０とを係合状態にロックする係止片２１及び係止突部３４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 実装効率と電解コンデンサの接続の安定性を両立させた電子回路機器を提供する。
【解決手段】 電子回路機器５は回路素子７０を実装した基板６０と、基板６０を保持し取り囲むケース８０、および基板６０に実装され、電解コンデンサ２０を保持する基板実装用コネクタ１（電解コンデンサの基板実装用コネクタ）を有している。
基板実装用コネクタ１は基板に実装される基板コネクタ３０と、基板コネクタ３０に接続され、電解コンデンサ２０を保持する絶縁性の保持体であるホルダ１０を有し、基板６０に基板コネクタ３０を実装することで、電解コンデンサ２０は基板実装用コネクタ１を介して基板６０に実装される。 （もっと読む）

【課題】回路基板への半田実装の際の、位置不安定、加熱の影響を極力少なくする、二つの回路基板を接続するための同軸電気コネクタを提供することを課題とする。
【解決手段】誘電体４０、中心導体３０そして外部導体５０を備えたコネクタ本体２０と、一方の回路基板Ｐ１へ半田実装されコネクタ本体２０の他端側を受け入れる半田実装体１０とを有し、コネクタ本体２０の中心導体３０は、誘電体に支持され一端側と他端側に配されて互いに接触しつつ接続方向で相対移動可能な二つの中心導体部３６，３７を有し、コネクタ本体２０の外部導体５０は誘電体に対して固定位置にある固定外部導体５１と固定外部導体と接触しつつ固定外部導体に対して接続方向で相対移動可能な可動外部導体５６とを有し、中心導体部３６，３７同士の間、そして固定外部導体５１と可動外部導体５６の間に、接続方向で付勢力を生ずる付勢部材３４，５７が配されている。 （もっと読む）

【課題】下面が導体パターンにはんだ接合されるはんだ接合部の対向する一対の辺に、導電性部材に圧接される一対の弾性接触部が連接されたコンタクトにおいて、エンボステープの窪みなどからの取り出しを容易にすること。
【解決手段】はんだ接合部２の対向する一対の辺には、上方に折り曲げられた弾性接触部３，４が連接されている。弾性接触部３，４の中間からは、水平方向に吸着部５，突出片６が延びている。吸着部５の上面は自動実装機の吸着ノズルのための吸着面となっている。吸着ノズルが吸着部５を押圧すると、その押圧力によって吸着部５が先端側から押し下げられることにより、その吸着部５に連接された弾性接触部３も内側へ変位する。また、吸着部５の下面が突出片６の先端を下方に押圧するため、その突出片６に連接された弾性接触部４も内側へ変位する。 （もっと読む）

【課題】カードがカードエッジコネクタに適切に接続されない限りラッチ部がカードのサイドエッジにラッチしないように構成されたカードエッジコネクタを提供すること。
【解決手段】ハウジング２０のＸ方向両端からＹ方向に沿って延びるようにハウジング２０に保持された２つのアーム部材３０の夫々にラッチ部４０と干渉部５０とが設けられている。ラッチ部４０は、カードとカードエッジコネクタ１００との接続時にカードのサイドエッジに係止して接続状態を維持するための部位である。干渉部５０は、Ｘ方向において、ラッチ部４０よりも内側に突出するように設けられており、カードとカードエッジコネクタ１００が適切に接続しない限りカードのサイドエッジと干渉してサイドエッジに対するラッチ部４０の係止を妨げる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置及び半導体ユニットにおいて、基板上に直接実装された半導体素子間の配線接続を、コネクタを用いて行うことができるようにして、携帯機器などの更なる小型化を図る。
【解決手段】めっき工程を用いてマイクロコネクタを作成したことにより、ベアチップＩＣ７の高さや幅方向の大きさに合わせた微細なマイクロコネクタ１、１１を得ることができる。このような微細なマイクロコネクタ１、１１を備えているので、基板６上に直接実装されたベアチップＩＣ７間の配線接続をマイクロコネクタ１、１１で行うことができる。また、基板６の垂直方向への接続用のマイクロコネクタ１と、基板６の水平方向への接続用のマイクロコネクタ１１とを備えているので、ベアチップＩＣ７が直接実装された基板６を有する半導体装置同士（１０ｎ，１０ｐ，１０ｑ）を、マイクロコネクタ１、１１を用いて基板の垂直方向と水平方向に接続できる。 （もっと読む）

【課題】浮動ハウジングの反りを抑えることができ、且つ端子の可撓部の長さを十分確保できるフローティングコネクタを提供する。
【解決手段】固定ハウジング２００が、端子１０２のピッチ方向Ｐに沿ったベース部２１０を有し、浮動ハウジング３００が、ベース部２１０に対向配置された垂直部３１０ｂと、垂直部３１０ｂの端部からベース部２１０に向けて延出された天井部３１０ａとを有し、端子１０２が、固定ハウジング２００のベース部２１０に形成された圧入溝２０１に圧入される第一圧入部１０４と、浮動ハウジング３００の垂直部３１０ｂに形成された圧入溝３０１に圧入される第二圧入部１０５と、第二圧入部１０５と第一圧入部１０４との間に形成された可撓部１０９とを有し、浮動ハウジング３００の天井部３１０ａに、反り防止壁３１３を垂下して形成すると共に、端子１０２の可撓部１０９を、反り防止壁３１３の少なくとも一面に沿うように蛇行させた。 （もっと読む）

【課題】回路基板同士を間隔をもって接続する電気コネクタであって、電源ブレードを備え、コネクタを大型化することなく、該電源ブレードを強固に保持することを課題をする。
【解決手段】信号ブレード３０と、電源ブレード１０と、ブレード保持孔５１が貫通形成された保持体５０とを有し、信号ブレード３０と電源ブレード１０がそれぞれの基材に形成された被案内側縁１８で案内されてブレード保持孔５１へ所定位置まで挿入されて基板の板面に平行な面上に配列されるように保持され、両ブレードの接続部がブレード保持孔５１の開口側に位置している電気コネクタにおいて、電源ブレード１０は、電源回路１２の側縁に形成され該電源ブレードの被案内側縁１８よりも側方へ突出する係止突起１３が設けられていて、電源ブレード１０が保持体５０のブレード保持孔５１へ挿入されたときに、係止突起１３が該ブレード保持孔５１の対応面に喰い込むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】溶融したはんだがリード上を行き渡ることが抑制された電子部品、基板ユニット及び情報処理装置を提供することを課題とする。
【解決手段】コネクタ１は、本体１０と、互いに向かい合う第１傾斜部２５及び第２傾斜部２６により画定される凸部２４を有し本体１０に固定されたリード２０と、を備え、第１傾斜部２５は、第２傾斜部２６よりもはんだ濡れ性が低い。第１傾斜部２５は、露出したＮｉ層２３ｂを有し、第２傾斜部２６は、Ｎｉ層２３ｂ、Ａｕ層２３ｃを有している。 （もっと読む）

【目的】 部品点数及び組み立て工数の低減を図ることができるコネクタ及びコネクタの組立方法を提供する。
【構成】 本コネクタは、ベース部１１０及びボディ部１２０を有するホルダー１００と、ボディ部１２０を前後方向に貫通するコンタクト２００と、ベース部１１０の後端部を上下方向に貫通する接続端子３００ａ、３００ｂと、ボディ部１２０の後方に配置される基板４１０とを備えている。コンタクト２００は、ボディ部１２０から後方に突出する接続部２１０を有している。接続端子３００ａ、３００ｂは、ベース部１１０の後端部から上方に突出しており且つ先端が接続部２１０と同方向に向くように折り曲げられた接続部３２０ａ、３２０ｂを有している。基板４１０には、接続部２１０が挿入される第１接続孔４１１と、接続部３２０ａ、３２０ｂが挿入される第２接続孔４１２とが設けられている。 （もっと読む）