【課題】電子装置の低背化を図りつつインダクタ特性を向上させること。
【解決手段】インダクタ部品１は、板状の磁性基体部11と、磁性基体部11に埋設されたコイル導体13と、磁性基体部11の下面に設けられた磁性脚部12と、磁性基体部11の下面および磁性脚部12の内側側面によって囲まれた空間14において磁性基体部11の下面および磁性脚部12の内側側面に接して設けられた磁性傾斜部15とを含んでいる。コイル導体13は、平面透視において磁性基体部11の中心部を囲むような形状を有している。磁性傾斜部15は、磁性基体部11の下面から磁性脚部12の内側側面にかけて設けられた傾斜面15ａを有している。 （もっと読む）

【課題】空隙部を設けても、直流抵抗Ｒｄｃの増大やばらつきを防ぐことができる積層型インダクタ部品の提供を図る。
【解決手段】積層型インダクタ部品１は、磁性体層４を含む複数層を積層した構成の積層基板２と、前記積層基板２の層間にコイル導体６を設けて、前記コイル導体６を前記積層基板２の積層方向に接続した構成のインダクタ３Ａ，３Ｂと、を備える。そして、前記積層基板２の前記インダクタ３Ａ，３Ｂに接する層よりも、前記積層方向の外側の層または層間に空隙部９が形成される。 （もっと読む）

【課題】不要な磁束の発生を抑制して、インダクタとしての電気的特性に優れたコイルを内蔵したコイル内蔵基板を構成する。
【解決手段】第１磁性体層６１と第２磁性体層６２の一部および中間非磁性体層６０のうち所定のフェライトシートにはコイル導体９が形成されている。コイル導体９は、径の大きな外コイル導体９Ｌと外コイル導体より径の小さな内コイル導体９Ｓとが磁性体層または中間非磁性体層を介して交互に積み重ねられている。コイル導体９が積み重ねられる順に直列接続されることによりコイルが形成されている。外コイル導体９Ｌと内コイル導体９Ｓとが交互に並んでいる。積み重ねられる方向に互いに隣接するコイル導体９Ｌ同士の層間とコイル導体９Ｓ同士の層間とにはそれぞれ低透磁率領域８０が設けられている。この構造により、隣接するコイル導体９間を通過する無効な磁束φｓが生じ難く、本来必要な有効な磁束φｍが増大する。 （もっと読む）

【課題】種類の異なる導体パターンを用いることなく、Ｑ値を確保しつつインダクタンスを調整すること。
【解決手段】積層型インダクタは、複数の絶縁層が積層された積層体と、積層体の両側面に形成された一対の外部電極１２，１４とを備える。積層体は、導体部１６Ａ〜１６Ｈを有する。導体部１６Ａ〜１６Ｆ，１６Ｈは、同一形状で且つ互いに並列接続されるように各一端が電気的に接続されると共に各他端が互いに電気的に接続された一対のコイル１６１，１６２、・・・によってそれぞれ構成されている。導体部１６Ｇは、１つのコイル１６１３によって構成されている。外部電極１２、導体部１６Ａ〜１６Ｈ及び外部電極１４は、この順に直列接続されている。そのため、導体部１０Ｇのインダクタンスは、他の導体部１６Ａ〜１６Ｆ，１６Ｈの合成インダクタンスよりも大きなものとなっている。 （もっと読む）

【課題】積層型電子部品を構成する磁性体層と非磁性体層との間にデラミネーションが生じる可能性がある。
【解決手段】複数の非磁性体層を積層してなる積層体と、積層体に埋設されたコイル状の内部導体と、内部導体の中心軸方向から内部導体を平面透視した場合に内部導体と重なり合うように、積層体の内部または表面に配設された磁性体層と、を備え、磁性体層が、少なくとも内部導体と対向する主面および側面において非磁性体層に接合されている積層型電子部品とする。 （もっと読む）

【課題】低周波帯域において低インピーダンスを保ちつつ、高周波帯域において高インピーダンスとすることができる実装構造などに適した積層型電子部品を提供する。
【解決手段】フェライトビーズインダクタ１２，１３は、磁性体層２４と内部電極２５ａ〜２５ｄとが積層されるフェライトビーズ素体１８と、フェライトビーズ素体１８の第１及び第２の側面１８ｃ，１８ｄに配置される第１及び第２の外部電極１９，２０とを備えている。内部電極２５ａ〜２５ｄは、長辺よりも短い短辺の方向に伸びて第１及び第２の外部電極１９，２０に接続される。また、フェライトビーズ素体１８は、磁性体層２４上において内部電極を形成可能な内部電極領域Ｓ内に、積層方向に隣接する磁性体層２４同士が接合するための空隙２７ａ〜２７ｃ（接合部）を有している。 （もっと読む）

【課題】低周波帯域において低インピーダンスを保ちつつ、高周波帯域において高インピーダンスとすることができる実装構造などに適した積層型電子部品を提供する。
【解決手段】フェライトビーズインダクタ１２，１３は、磁性体層２４と内部電極２５ａ〜２５ｈとが実装基板に対して略垂直になるように主面１８ａの長辺方向に積層されているフェライトビーズ素体１８と、フェライトビーズ素体１８の主面１８ｂに互いに離間して配置される第１及び第２の外部電極１９ｂ，２０ｂとを備えている。内部電極２５ａ〜２５ｈは、主面１８ａの短辺方向に伸びる主電極部３１と、主電極部３１を第１及び第２の外部電極１９ｂ，２０ｂそれぞれに接続する引き出し電極部３３，３５とを有し、主面１８ａ，１８ｂの対向方向において主電極部３１の幅ｔ１がフェライトビーズ素体１８の厚みＴの５０％以上の長さとなっている。 （もっと読む）

【課題】 所望する電気的特性が変化することを抑制した、電子部品を供給することにある。
【解決手段】 複数の絶縁体層５ａ〜５ｉが積層された直方体状の積層体２と、積層体２の積層方向に沿った四側面のうち一側面２ｃに設けられた外部接続端子３と、外部接続端子３と電気的に接続され、絶縁体層５間に設けられた回路パターン６とを備えていることから、回路パターン６と配線基板の複数のランドとは互いに広い面積で対向する位置関係ではなくなる。その結果、回路パターン６と複数のランド間で不要な容量の発生を抑制でき、所望の電気的特性を得ることが可能な電子部品１を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、差動信号で発生したノイズを除去できるコモンモードノイズフィルタを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のコモンモードノイズフィルタは、第１のコイル導体１１の他端部１１ｂと第２のコイル導体１２の他端部１２ｂとを接続し、かつ第３のコイル導体１３の他端部１３ｂと第４のコイル導体１４の他端部１４ｂとを接続するとともに、コモンモード電流が第１の外部電極１５および第４の外部電極１８から流入し、第２の外部電極１６および第３の外部電極１７から流出するようにし、さらに、積層方向に隣り合う前記第１のコイル導体１１と前記第３のコイル導体１３とがコモンモード電流によって磁気結合し、かつ積層方向に隣り合う前記第２のコイル導体１２と前記第４のコイル導体１４とがコモンモード電流によって磁気結合するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】 簡便な構成且つ小型化が容易で高周波電力の３分配が可能な電子部品を提供する。
【解決手段】積層体１００に２つの変成器を内包する。第１変成器の一次側：二次側のインダクタンス比を４：１とし、第２変成器の一次側：二次側のインダクタンス比は１：１とする。入力ポート２０１を２分岐させて第１変成器の一次側及び二次側に互いに逆位相となるように入力し、一方の出力を第１出力ポート２１１から出力する。第１変成器の他方の出力を２分岐させて第２変成器の一次側及び二次側に互いに逆位相となるように入力し、一方の出力を第２出力ポート２１２から出力するとともに他方の出力を第３出力ポート２１３から出力する。 （もっと読む）

【課題】コモンモードのノイズを効率良く除去することが可能でありつつも、導体パターンが重なることに起因する厚みばらつきを抑制することができる積層型電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の導体パターンの渦巻き方向と第２の導体パターンの渦巻き方向とが同じ向きである。そして、平面透視した場合に第１の導体パターンが配設された領域と第２の導体パターンが配設された領域とが重なり合わない積層型電子部品とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品を小型化しつつも、精度良くコイルを覆うようにシールドを形成することのできる積層型電子部品を提供することを目的とする。
【解決手段】複数のセラミック層を積層してなる積層体と、積層体に埋設されたコイル状内部導体と、コイル状内部導体を囲むように積層体に埋設され、内部に閉磁領域を形成する金属部材とを備えた積層型電子部品とする。 （もっと読む）

【課題】一次側のコイル部と二次側のコイル部との間の変換効率を高めることのできる変成器を提供する。
【解決手段】第１のメタル層１３に一次側の下側のコイル部を形成し、第２のメタル層１４に二次側のコイル部を形成し、第３のメタル層１５に一次側の上側のコイル部を形成する。そして、二次側のコイル部を、一次側の下側のコイル部と一次側の上側のコイル部との間に形成する。これにより、一次側の上側のコイル部に流れる信号電流と、一次側の下側のコイル部に流れる誘起電流によって誘起した電流とを合成して、変成器に磁束（エネルギー）を十分に閉じ込めることができる。このようにして、一次側のコイル部と二次側のコイル部との結合係数の劣化を抑え、損失を抑えることで、一次側のコイル部と二次側のコイル部との間の変換効率を高めることができる。また、一般的な半導体のプロセスで製造することができるため、小型である。 （もっと読む）

【課題】コイルの磁気特性を改善し効率を向上することができるコイル内蔵基板を提供する。
【解決手段】積層方向から透視すると、第１のコイル要素３２ａ〜３２ｄが互いに重なり合う外コイル領域３２の内周より内側において、第２のコイル要素３４ａ〜３４ｄが互いに重なり合う。空隙部４０は、積層方向に透視すると第２のコイル要素３４ａ〜３４ｄが互いに重なり合う内コイル領域３４の内周と外コイル領域３２の外周との間に環状に延在し、コイル要素３４ｂ，３４ｃの一部が露出するように形成される。第１及び第２のコイル要素３２ａ〜３２ｄ，３４ａ〜３４ｄが有する一定の線幅をＡ、空隙部４０の幅をＢとすると、１．５≦Ｂ／Ａ≦２．０である。空隙部４０の個数は、第１のコイル要素３２ａ〜３２ｄと第２のコイル要素３４ａ〜３４ｄの合計個数の半分より少ない。 （もっと読む）

【課題】本発明は、規定の特性インピーダンスが得られるコモンモードノイズフィルタを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明のコモンモードノイズフィルタは、複数の絶縁体層１１ａ〜１１ｅと、絶縁体層１１ａ，１１ｃに形成された第１の渦巻き状導体１２および第２の渦巻き状導体１３からなる第１のコイル１４と、絶縁体層１１ｂ，１１ｄに形成された第３の渦巻き状導体１５および第４の渦巻き状導体１６からなる第２のコイル１７とを備え、前記第１のコイル１４を構成する前記第１の渦巻き状導体１２と第２の渦巻き状導体１３との間に、前記第２のコイル１７を構成する第３の渦巻き状導体１５および第４の渦巻き状導体１６を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】工程の簡略化を図ると共に、貫通孔への導電性ペーストの充填不足を防ぎ且つ断線の発生を抑制することが可能な積層コイル部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】貫通孔形成工程にて、基材Ｂ及び絶縁体グリーンシートＧＳに、基材Ｂ側からレーザ光Ｌを照射することにより、貫通孔ＴＨ１，ＴＨ２を形成する。導電性ペースト付与工程にて、絶縁体グリーンシートＧＳに導電性ペーストを付与し、焼成後にコイル導体を構成する導体パターンを絶縁体グリーンシートＧＳ上に形成と共に、導電性ペーストを絶縁体グリーンシートＧＳに形成された貫通孔ＴＨ１に充填する。そして、絶縁体グリーンシートＧＳに形成された貫通孔ＴＨ１内に充填された導電性ペーストの表面が、基材Ｂに形成された貫通孔ＴＨ２内に突出するように、導電性ペーストを絶縁体グリーンシートＧＳに形成された貫通孔ＴＨ１に充填する。 （もっと読む）

【課題】所望のフィルタ性能を確保しつつ、小型化且つ低背化され、低コストで製造可能な電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品１００は、磁性セラミック材料からなる基板１１と、基板１１の一方の主面に形成されたコイル導体を含む薄膜素子層１２と、薄膜素子層１２の主面にめっきにより形成された肉厚なバンプ電極１３ａ〜１３ｄと、バンプ電極１３ａ〜１３ｄの形成位置を除いた薄膜素子層１２の主面に形成された絶縁体層１４とを備えている。各バンプ電極１３ａ〜１３ｄはいずれも、絶縁体層１４の主面に露出する第１の露出面と、絶縁体層１４の端面に露出する第２の露出面を有しており、第１及び第３のバンプ電極１３ａ，１３ｃの第１の露出面の面積は、第２及び第４のバンプ電極１３ｂ，１３ｄの第１の露出面の面積よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】インダクタ部品を含む複数の電子部品の実装面積を低減させ、かつインダクタ部品の特性を向上させることによってインダクタ部品を含む電子装置の低背化を図ること。
【解決手段】インダクタ部品１は、板状の基体部11と、磁性材料を含んでおり基体部11の下面に設けられた脚部12と、平面透視において基体部11の中心部を囲むような形状を有しており基体部11に埋設されたコイル導体13とを含んでいる。脚部12は、コイル導体13の直下に設けられている。電子装置は、インダクタ部品１と、インダクタ部品１の基体部11の下面と脚部12とによって囲まれた空間に設けられたＩＣ素子２とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】所望のフィルタ性能を確保しつつ、小型化且つ低背化され、低コストで製造可能なコイル部品を提供する。
【解決手段】コイル部品１００は、磁性セラミック材料からなる基板１１と、基板１１の一方の主面に形成されたコイル導体を含む薄膜コイル層１２と、薄膜コイル層１２の主面にめっきにより形成された肉厚なバンプ電極１３ａ〜１３ｄと、バンプ電極１３ａ〜１３ｄと共に薄膜コイル層１２の表面に設けられた引き出し導体２０，２１と、バンプ電極１３ａ〜１３ｄの形成位置を除いた薄膜コイル層１２の主面に形成された絶縁体層１４とを備えている。薄膜コイル層１２の表面において、引き出し導体２０はバンプ電極１３ａと一体的に形成されており、引き出し導体２１はバンプ電極１３ｃと一体的に形成されている。 （もっと読む）

【課題】製造が容易で小型化しやすい、低損失でエネルギーを伝送できる高結合度トランスを構成する。
【解決手段】高結合度トランス３５はアンテナ素子１１と給電回路３０との間に接続される。高結合度トランス３５は、給電回路３０に接続された第１インダクタンス素子Ｌ１と、第１インダクタンス素子Ｌ１に結合した第２インダクタンス素子Ｌ２とを備え、第１インダクタンス素子Ｌ１の第１端は給電回路３０に、第２端はアンテナ素子１１にそれぞれ接続されていて、第２インダクタンス素子Ｌ２の第１端はアンテナ素子１１に、第２端はグランドにそれぞれ接続される。 （もっと読む）