【課題】電子部品の吸着ノズルによる吸着状態を装着前に検出装置で検出し、吸着状態が不良の場合には回収動作をした後に再度前記検出装置で検出して、確実に回収すること。
【解決手段】エアー供給か供給停止かに切り替える開閉バルブ４９Ｂと、真空源かエアー供給源かに連通するために切り替る切替バルブ４９Ａと、各吸着ノズルに対応して設けられ開閉バルブ４９Ｂか切替バルブ４９Ａかに連通するためのエアー切替バルブと、各電子部品の吸着状態を装着前に検出するラインセンサユニット３７と、このセンサユニット３７により吸着状態が不良とされた場合には各エアー切替バルブを制御して回収箱への回収動作をした後に再度センサユニット３７で検出するように制御すると共に再度の検出結果が不良である場合には全てのエアー切替バルブを制御して回収箱への回収動作をするＣＰＵ９０とを設ける。 （もっと読む）

【課題】切断と曲げを行なわない部品の短いリードであっても検出することができ、部品とリードを折り曲げることができる挿入部品折り曲げ方法と装置を提供する。
【解決手段】電子部品１３のリード線１２ａ，１２ｂを折り曲げる２本の対向する作用爪２０ａ，２０ｂを備え、作用爪２０ａ，２０ｂ内に透過型の光センサ部を備えた折り曲げ部２と、折り曲げ部２を回転駆動する回転駆動装置１９を備え、折り曲げ部２でリード１２ａ，１２ｂを検出してリード１２ａ，１２ｂを折り曲げること特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 小型化及び小径化を図ることによって高密度での配設を可能とし、しかも十分な吸着力を発揮することが可能な部品吸着ヘッドを提供する。
【解決手段】 先端に吸着ノズルを有すると共に当該吸着ノズルに連通する吸気通路を有する搬送シャフトと、この搬送シャフトが貫通すると共に当該搬送シャフトを周方向へは回転不能に且つ軸方向へは移動自在に保持すると共に、前記搬送シャフトの吸気通路に連通する吸引孔が設けられた円筒状ハウジングとを備え、前記ハウジングは吸着ノズル側の軸方向端部に回転軸受の装着部となる回転軸部を有し、この回転軸部の吸着ノズル側の先端にはキャップ部材が装着され、このキャップ部材には前記搬送シャフトの外周面に摺接するシール部材が内蔵されている。 （もっと読む）

【課題】シートに貼付された複数のマトリクス状の電子部品を、安定して個々の電子部品に個片化して搬送することができる電子部品搬送装置を実現する。
【解決手段】本発明に係る電子部品搬送装置１は、マトリクス状のＬＥＤチップ２ａを搬送する第１の搬送手段と、ＵＶシート６を剥離する剥離プレート２０と、マトリクス状のＬＥＤチップ２ａを、複数の列状のＬＥＤチップ２ｂに分離する第１の分離プレート３０と、列状のＬＥＤチップ２ｂを搬送する第２の搬送手段４０と、列状のＬＥＤチップ２ｂを個々のＬＥＤチップ２に分離する第２の分離プレートとを備える。第１の分離プレート３０は、マトリクス状のＬＥＤチップ２ａの搬送方向に傾斜する第１の傾斜面３０ａを有し、マトリクス状のＬＥＤチップ２ａは、搬送方向に対して垂直な方向に並んでいる列ごとに、第１の傾斜面３０ａを滑走して第２の搬送手段４０に移動する。 （もっと読む）

【課題】側縁部に実装部位を有する基板において実装部位の高さ位置を適正に保持して実装品質を確保することができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板１０の側縁部１０ａに設定された実装部位１０ｂに部品２１を部品実装ツール１９ａにより実装する部品実装装置において、部品実装位置Ｐにて実装部位１０ｂの両端部を裏面側から下受けする下受け部３０に、バックアップステージ３７Ａ、３７Ｂが裏面から当接する両端部の中間において裏面側に当接することにより前記部品を実装される実装部位１０ｂの高さ位置を検出する高さ検出センサ４０を設け、下受け部３０を高さ検出センサ４０とともに昇降させる下受け部昇降機構３１を、高さ検出センサ４０の検出結果に基づいて制御して、バックアップステージ３７Ａ、３７Ｂの上昇高さを制御する。 （もっと読む）

【課題】シートに貼付された複数のマトリクス状の電子部品を、個々の電子部品に個片化して安定して搬送することができる電子部品搬送装置を実現する。
【解決手段】本発明に係る電子部品搬送装置１は、列状のＬＥＤチップ２ｂを搬送する第１の搬送手段１０と、ＵＶシート６を剥離する剥離プレート２０と、列状のＬＥＤチップ２ｂを搬送する第２の搬送手段４０と、上記列状のＬＥＤチップ２ｂを個々の電子部品２に分離する分離搬送アーム機構と、を備える。分離搬送アーム機構は、搬送アームを有し、列状の電子部品２ｂは、個々の電子部品２ごとに、搬送アームに搭載される。 （もっと読む）

【課題】シートに貼付された複数のマトリクス状の電子部品を、安定して個々の電子部品に個片化して搬送することができる電子部品搬送装置を実現する。
【解決手段】本発明に係る電子部品搬送装置１は、マトリクス状のＬＥＤチップ２ａを搬送する第１の搬送手段と、ＵＶシートを６剥離する剥離プレート２０と、マトリクス状のＬＥＤチップ２ａを、複数の列状のＬＥＤチップ２ｂに分離する第１の分離搬送機構３０と、列状のＬＥＤチップ２ｂを搬送する第２の搬送手段４０と、列状のＬＥＤチップ２ｂを個々のＬＥＤチップ２に分離する第２の分離搬送機構とを備える。第１の分離搬送機構３０は、第１の搬送手段１０より搬送速度が高い第１の載置面３２ａを有し、ＵＶシート６が剥離されたマトリクス状のＬＥＤチップ２ａは、搬送方向に対して垂直な方向に並んでいる列ごとに、第１の載置面３２ａに載置されて第２の搬送手段４０に移動する。 （もっと読む）

【課題】大型の基板に対しても作業効率良く部品を装着することができる部品実装装置を提供する。
【解決手段】第１方向に沿って搬送された基板に対して部品を実装する部品実装装置において、部品供給ユニットが、キャリアテープに複数の部品が連続的に保持されたテープ状部品集合体を巻回した供給リールと、テープ状部品集合体より取り出した後のキャリアテープを巻き取る巻取リールとを備え、供給リールと巻取リールとが第１方向に沿った姿勢で配置され、複数の部品を保持するキャリアテープの表面に保護テープが積層された状態でテープ状部品集合体が巻回されており、供給リールから部品取出部に至る間に剥離された保護テープを巻取る保護テープ回収リールをさらに備え、第１方向と直交する第２方向において保護テープ回収リールが供給リールに重なるように並列配置される。 （もっと読む）

【課題】正確な荷重で電子部品の搭載を行う。
【解決手段】移動体１４を昇降させる第一の昇降駆動源２１と、移動体上で吸着ノズルを昇降させる第二の昇降駆動源３１と、吸着ノズルの昇降と回転を可能とするスプライン構造部と、吸着ノズルの荷重を検出する荷重検出手段１５とを備える昇降装置１０が、移動体１４に設けられた下降ストッパ４３に吸着ノズルを制止させた状態で第一の目標荷重が荷重検出手段１５により検出されるように第二の昇降駆動源３１を制御する予備荷重設定制御と、検出荷重に基づいて第一の目標荷重を維持するように第二の昇降駆動源をフィードバック制御しつつ第一の昇降駆動源２１による移動体の下降動作を行う荷重維持制御と、荷重検出手段の検出荷重の変化から基板到達を判定し、基板到達から予め定められた荷重付与時間の経過後に荷重の付与を終了させる搭載制御を行う動作制御手段６０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】基板に対する複数のＴＣＰの実装を効率よく、しかも高精度に行なうことができるようにした実装装置を提供する。
【解決手段】下端にＴＣＰを保持して架台３７の水平な支持部に水平及び上下方向に対して駆動可能に設けられた複数の実装ツール６１と、基板を実装ツールの下方に搬送する搬送テーブル７４と、各実装ツールに保持されたＴＣＰを、基板の各ＴＣＰの下方に位置する部分とともに同時に撮像する２つで対をなす複数組の撮像カメラ７１と、各撮像カメラの撮像に基づいてＴＣＰと基板の実装位置との位置ずれ量を算出する演算処理部と、演算処理部によって算出された各ＴＣＰと基板の実装位置との位置ずれ量に基づいて複数の実装ツールを水平方向に同時に駆動して各ＴＣＰをそれぞれ基板の実装位置の上方に位置決めしてから、複数の実装ツールを垂直方向下方に同時に駆動して各実装ツールの下端に保持された駆動制御部を具備する。 （もっと読む）

【課題】ロータリ形式のマルチノズル型の搭載ヘッドにおいて、真空吸引の応答時間を短縮するとともに、搭載ヘッド全体のサイズをコンパクト化することができる部品実装装置を提供することを目的とする。
【解決手段】インデックス回転する回転体１２において複数の吸着ノズルユニット２０を同心円上に等配配置し、複数のバルブユニット２１，フィルタ２２を吸着ノズルユニット２０よりも外側に同心配置し、回転軸１１の内部に設けられ真空吸引源と接続された吸引孔１１ｂとバルブユニット２１とを回転体１２内において複数の吸着ノズルユニット２０の間を放射状に配設された流路孔１２ｂによって連結し、バルブユニット２１とフィルタとを流路孔１３ｃによって連結し、さらにフィルタ２２と吸着ノズルユニット２０とを流路孔１３ｅによって連結する構成とする。 （もっと読む）

【課題】 反転ステーションにおいて、水平にスライドさせて電子部品を受け渡ししているため、長手方向での電子部品の寸法が大きくなると電子部品の受け渡しに時間を要し、長手方向での電子部品の寸法の大小が電子部品の整列の高速化に影響する。
【解決手段】 ターンテーブル外周縁の収納溝１２ａは抜き窓形状とされる。反転ステーションＣにおいて、極性が所定方向に向いていない電子部品Ｗ２を反転テーブル２４の昇降部材２４ｂの上面に吸着して乗せたまま下降して収納溝１２ａから取出す。昇降部材２４ｂを内蔵して一体的に回動する回動部材２４ａを１８０°回動して電子部品Ｗ２の向きを反転させて電子部品の極性を所定方向に向けると、昇降部材２４ｂが上昇して電子部品を収納溝１２ａに戻し、それから吸着が解除される。 （もっと読む）

【課題】吸着率の向上に伴い、フィードバック率を小さくすることで、外乱に対しての反応を少なくし、吸着の一層の安定化を図ること。
【解決手段】当該部品供給ユニットの所定の吸着回数分についてプリント基板上に装着する前の電子部品の吸着ノズルに対する位置ズレ量をＲＡＭに格納し、この位置ズレ量の平均値ｒをＣＰＵが算出し、所定の設定吸着回数に到達した場合には係数ａに吸着回数ｃを掛け算して得られた値にイニシャル値Ａを加算して一時的な係数Ａｔを得、この一時的な係数Ａｔに前記平均値ｒを掛け算してフィードバック値をＣＰＵが算出し、この算出されたフィードバック値を部品吸着位置に関するオフセット値に加算してオフセット更新して次の当該部品供給ユニットの吸着動作の際に使用する。 （もっと読む）

【課題】電子部品をより確実に吸着ノズルに吸着させる。
【解決手段】電子部品Ｃの実装が行われる基板Ｋを保持する基板保持部と、実装される複数の電子部品を供給する部品供給部１０４と、基板に搭載する電子部品を吸着する吸着ノズル１０５を備えたヘッド１０６と、部品供給部及び基板保持部を含む領域にかけてヘッドを任意に移動位置決めするヘッド移動機構１０７と、基板に対する実装動作制御を実行する動作制御手段１０とを備える電子部品実装装置１００において、吸着ノズル又は部品供給部の電子部品のいずれか一方に対して連続的な往復動作を付与する往復動作付与手段３０を備えている。 （もっと読む）

【課題】部品装着機から取り外した装着ヘッドのメンテナンスを簡単化する。
【解決手段】装着ヘッド１１のメンテナンスを行う場合は、部品装着機から取り外した装着ヘッド１１を装着ヘッドメンテナンス装置３０の台座３３にセットし、該装着ヘッド１１の上面にメンテナンスアダプタ４０を取り付けて、該メンテナンスアダプタ４０のメンテナンス液供給通路４１を装着ヘッド１１内部のエアー通路に接続する。この後、洗浄剤となる揮発性の溶剤にグリースが溶解されたメンテナンス液の混合エアーをメンテナンス液供給通路４１から装着ヘッド１１内部のエアー通路に供給しながら、装着ヘッド１１をノズルホルダの配列ピッチに相当する所定角度ずつ回転させて、装着ヘッド１１内部のエアー通路からノズルホルダ内部のエアー通路にメンテナンス液の混合エアーを順番に供給して、ノズルホルダ内部のエアー通路の洗浄と給油を行う。 （もっと読む）

【課題】電子回路組立システムにおいて、次生産の電子回路の型式の予告を容易にする。
【解決手段】
回路基材の基材識別コードが付されたラベルがテープ化されたものをリールに巻き、そのリールをフィーダに装填する際、そのフィーダのフィーダ識別コードと回路基材の基材識別コードとを対応付けて、対応付情報メモリに記憶させる。フィーダのフィーダ保持部材への取付けを監視し（Ｓ１１）、フィーダが取り付けられたならば、そのフィーダのフィーダ識別コードを取得し（Ｓ１２）、そのフィーダ識別コードと対応付情報メモリの対応付情報とに基づいて、フィーダにより供給されるラベルの基材識別コードを取得する（Ｓ１４、Ｓ１９）。基材識別コードは回路基材の型式、すなわち組み立てるべき電子回路の型式の情報を含んでいるため、フィーダのフィーダ保持部材への取付けにより、組み立てるべき電子回路の型式を、電子回路組立システムに予告することができる。 （もっと読む）

【課題】１個の吸着アームを備えると共に、実装速度の向上と実装位置精度の向上により生産性を高める部品実装装置を提供する。
【解決手段】基板２０１の所定位置に部品供給部５００の部品を実装する部品実装装置において、Ｘ軸，Ｙ軸及びＺ軸回りの回転軸に自由度を有し、所定領域の作業エリア上に位置決め制御される前記基板２０１を搭載する実装ステージ２００及び前記部品を取得するアライメントステージ３００と、シングル吸着アーム８００と、次に実装すべき前記部品Pを前記アライメントステージ３００に搭載された部品受け部３００１に供給する部品供給部５００と、前記アライメントステージ３００上の次に実装すべき前記部品Pの状態を撮影するパターン認識カメラ７００、を備え、前記シングル吸着アーム８００が次に実装すべき前記部品Pを吸着取得した後に、前記実装ステージ２００に搭載された前記基板２０１の所定位置に、前記部品Pを実装する。 （もっと読む）

【課題】吸着ノズルの長ストローク移動と高精度荷重搭載制御を実現する。
【解決手段】Ｚ軸２８による可動部３０と、これに軸回転と上下動が可能に支持されたノズル軸２０と、これを可動部に対して下方に押圧する加圧軸４８と、これによる押圧時にノズル軸に掛かる荷重を検出する荷重センサ５０とを備えた搭載ヘッドにおいて、可動部に対してノズル軸の軸回転と上下動を可能とする、複数のスプラインシャフト３６Ａ、４０Ａが配設され、検出軸５０Ａがノズル軸にオフセットされて加圧軸に連続形成され、ノズル軸に軸受５２を介して連結された、荷重アーム５４に荷重センサが係合され、加圧軸により押し下げられる荷重センサを介して該荷重アームが押し下げられ、ノズル軸が下方へ押圧される。 （もっと読む）

【課題】静圧軸受によって支承されたシャフトにより、該シャフトの先端に形成された吸引口を介して、十分な負圧で電子部品を吸着保持できるようにする。
【解決手段】シャフト２８の排気口２４に対応する挿通孔３０Ａに、真空源に連通する真空引込口３６が形成され、挿通孔の軸方向の一部を構成する通気性の多孔質材料からなる静圧軸受部３８、３８Ａと、該静圧軸受部からシャフトの外周面に噴出される加圧空気を外部へ逃がす逃気通路４０、４０Ａと、該逃気通路と前記真空引込口との間のシャフト周囲に配設され、前記静圧軸受部から噴出された加圧空気の前記真空引込口への進入を防止する圧力回止部４２、４２Ａと、該圧力回止部に一端が連通し、他端が逃気通路に連通して、該逃気通路を加圧空気が通過する際にベルヌーイの原理に従って発生する負圧を圧力回止部へ供給する負圧引込通路４４、４４Ａと、が形成されている。 （もっと読む）

【課題】必要動作プロセス時間を保持しながら、設備としての処理能力を向上させることが可能で、最小スペースにて処理が可能で、さらに、搭載プロセスに応じた対象ヘッドの選択が可能となる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】パネル１に実装される複数の電子部品１５を供給する電子部品供給部４と、電子部品供給部４から供給された電子部品１５を位置決めして、パネル１に搭載する電子部品搭載部７ａ，７ｂと、電子部品供給部４より電子部品１５を取出して電子部品搭載部７ａ，７ｂに電子部品１５を移載する移載部６ａ，６ｂを具備し、パネル１は、電子部品搭載部７ａ，７ｂが配置された基台に対して位置決め固定され、電子部品搭載部７ａ，７ｂは、電子部品１５を実装すべくパネル１上の処理辺に対して、平行に移動可能な複数の搭載ヘッド９を有する電子部品実装装置。 （もっと読む）