【課題】吸着ノズルが電子部品取出しのために下降している際などに、フィーダベースから部品供給ユニットが抜かれても、吸着ノズルが部品供給ユニットのサプレッサ等と干渉しないこと。
【解決手段】吸着ノズル５の下降中に、フィーダベース３Ａから部品供給ユニット３Ｂを抜こうとして、コネクタ２９Ａと２９Ｂとの接続を解除した場合には、部品供給ユニット３Ｂへの供給電源が遮断され、ＣＰＵ２１はＲＡＭ２３に格納されたノズル昇降モータ１０の最高速度上昇指令パターンを読込み、ＣＰＵ２１はこの指令パターンに対応する速度指令と移動目的位置指令とをドライバ２５に出力し、収納テープＣから電子部品の取出しを終えていない下降中の吸着ノズル５のＡ地点において、ドライバ２５は昇降モータ１０を逆回転させて下降から上昇するように制御して、最高速度で原点位置まで上昇移動するようにノズル昇降モータ１０を回転駆動するよう制御する。 （もっと読む）

【課題】基板搬送装置により搬送方向に搬送され停止位置に停止させられて、基板保持装置に保持された回路基板に、電子回路部品を装着する電子回路部品装着機において、回路基板の到着や通過を確認するセンサの設置位置の決定を容易にする。
【解決手段】基板搬送装置により回路基板５７をＸ方向に移動させ、センサ移動装置により到着確認センサ１４２をＹ方向に移動させ、回路基板５７の裏面の、切欠２１２，開口２３４，暗色部２３６等、反射率の低い領域を到着確認センサ１４２により探査する。回路基板５７や到着確認センサ１４２，通過確認センサ１４４の設置位置の誤差を考慮しても、Ｙ方向に平行に視た場合に、それら反射率の低い部分が存在しないことが保証される領域内で、回路基板５７のＹ方向における中央に最も近い位置を、到着確認センサ１４２および通過確認センサ１４４の設置位置に決定する。 （もっと読む）

【課題】基板を確実にクランプする機能を維持しつつ薄形化を実現する。
【解決手段】第１クランプ部３１と回動動作が可能な第２クランプ部３２とエアシリンダとを備えて基板１００の縁部１０１をクランプ可能に構成され、第１クランプ部３１の第１当接面３１ｃと平行でかつ第２クランプ部３２の基端部３２ｂ側から先端部３２ａ側に向かう第１の向きＡに沿って移動可能な押圧部３３を備え、エアシリンダは、ロッドの伸縮方向が第１の向きＡまたはその逆の第２の向きＢと同方向となるように配置されて、ロッドの駆動力によって押圧部３３を第１の向きＡに移動させて第２クランプ部３２の第１押圧面３２ｆを押圧部３３で押圧させて第１当接面３１ｃと第２クランプ部３２の第２当接面３２ｃとが近接する向きに第２クランプ部３２を回動動作させる。 （もっと読む）

【課題】電子部品のバンプ形成面にバンプのほかペーストの付着が禁止される突出部が設けられている場合に、突出部にペーストを付着させることなく、バンプのみに適量のペーストを付着させて電子部品を基板に装着することができる電子部品実装方法を提供すること目的とする。
【解決手段】テーブル１３の上面１３ｓに溝状のペースト膜非成膜領域Ｒを有するペースト膜Ｐｍを形成し、電子部品Ｐｔのバンプ形成面ｃｆに設けられたペーストＰｓｔの付着が禁止される突出部Ｔがペースト膜非成膜領域Ｒの直上に位置し、かつバンプｂｐがペースト膜Ｐｍの直上に位置した状態で電子部品Ｐｔをテーブル１３に近接させてバンプｂｐにペーストＰｓｔを付着させる。 （もっと読む）

【課題】部品供給ユニットからの電子部品の取出し異常が発生した場合の電子部品装着装置の装着運転停止の回数を減らして、プリント基板の生産効率の向上を図ること。
【解決手段】取出し異常停止モードが無効設定されている場合に、連続異常設定回数が「１」に設定されておらず、「５」以上に設定されていないと判定され、且つ紙テープであると判定されと、Ｘ方向のサイズ及びＹ方向のサイズが一定寸法以下か否かが判定される。一定寸法以下と判定すると、部品ライブラリデータの連続異常設定回数が「２」、「３」、［４］に設定して格納されている場合には、一律に連続異常設定回数を「４」として、ＣＰＵ２０が制御する。即ち、部品ライブラリデータの連続異常設定回数が「２」と格納されていて、連続して取出し異常が２回発生した場合でも、電子部品装着装置１の装着運転を停止することなく、４回発生した場合のみ装着運転を停止するように制御する。 （もっと読む）

【課題】基板組立実装ライン中に複数台の作業装置があっても、どの作業装置においても他の作業装置の装着運転を開始できるようにして、作業管理者の作業の軽減を図ること。
【解決手段】左から３台目の電子部品装着装置１のマイコン２からそれ以外の電子部品装着装置１がスタートコマンドを受信すると、受信した電子部品装着装置１のマイコン２は開始できると判定した場合には、タワー灯を点灯させると共にブザーを３秒間ＯＮ（オン）して鳴動させる。これにより、作業管理者にこの受信した電子部品装着装置１が装着運転を開始するということを報知して、作業管理者はその旨を確認することができ、受信した電子部品装着装置１は装着運転を開始させるかプリント基板を待機する。 （もっと読む）

【課題】電気回路板組立ラインの作業者による管理を容易にする。
【解決手段】それぞれ独立した操作装置１３０および制御装置１００を備え、電気回路板組立ラインを構成する複数台の電気部品装着機を、通信装置１４４により互いに接続する。作業者の操作によって、複数台の電気部品装着機の任意の１台をマスタ装置、残りをスレーブ装置に設定可能であり、マスタ装置とスレーブ装置とを交替させることができる。マスタ装置の起動・停止スイッチ１２８の操作によりスレーブ装置も起動，停止させることができる。電気回路板の組立に関する情報をホストコンピュータ１５２からマスタ装置に送信し、マスタ装置から各スレーブ装置に供給する。スレーブ装置は、状況データをマスタ装置に供給し、マスタ装置は、必要であれば、スレーブ装置からの状況データに基づいて制御指令を作成し、スレーブ装置に送信する。 （もっと読む）

【課題】半田マークの認識エラーに起因する不良基板の発生を軽減し、生産性を向上させることができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半田位置ずれ傾向を検出するために形成される半田マークＳｍを、半田ペーストＳの位置を算出するのに必要な半田位置データの数よりも多い数だけ形成しておき、半田マーク位置認識工程において半田マークＳｍの位置を正常に認識できない認識エラーが発生したならば、当該半田マークＳｍに代替して他の半田マークＳｍを認識対象とし、出力されたマーク位置データに基づいて複数の電極３ａに印刷された半田ペーストＳの位置を算出する。これにより、半田マークＳｍの認識エラーに起因する不良基板の発生を軽減し、生産性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】表示装置に表示されたスイッチを操作する際に、立て続けに複数回操作しても、意図しない指示が実行されないようにすること。
【解決手段】いずれかのタッチパネルスイッチ２６を押圧してＯＮし、この押圧を止めて離すとＯＦＦする。このＯＦＦがなされると、タイマ４０が始動して計時を開始すると共に、メモリであるＲＡＭ２３にタッチパネルスイッチ２６が押圧操作された状態であることを格納する。このとき直ちに続けて２回目の押圧をすると、ＲＡＭ２３の格納状態、即ちタッチパネルスイッチ２６が押圧操作された状態であることが格納されているか否かをＣＰＵ２１が判定する。この場合、タイマ４０がタイムアップする前であれば、タッチパネルスイッチ２６が押圧操作された状態であることが格納されているので、立て続けて２回目の押圧がなされても、ＣＰＵ２１は２回目の押圧に基づく指示を無視して、その指示を実行しない。 （もっと読む）

【課題】実装ツールに保持した半導体チップを基板に対して精度よく位置決めして実装できる実装装置を提供することにある。
【解決手段】実装ツール１１に保持された半導体チップを撮像する部品カメラ１３と、位置決めされた基板を撮像する基板カメラ１５と、各カメラの撮像信号を画像処理する画像処理部１７と、部品カメラの第１の撮像位置から基板カメラの第２の撮像位置まで移動するための第１の移動距離及び第１の移動距離に比べて短い第２の移動距離を設定する設定部２１と、第１の撮像位置における半導体チップのずれ量と第２の撮像位置における基板のずれ量とから実装ツールの第１の移動距離を修正する修正距離を算出する演算処理部１９と、修正距離を算出している間に実装ツールを第２の移動距離で移動させ、演算処理部が修正距離を算出したならば、その修正距離に基いて第１の移動距離を修正して実装ツールを第２の移動距離からさらに移動させる駆動制御部２３を具備する。 （もっと読む）

【課題】 部品を基板に固定するための紫外線硬化樹脂に垂直上方から紫外線を照射して硬化させることを課題とする。
【解決手段】 ステージ装置１０上に基板８及び部品６が載置される。透明な吸着ヘッド４０がステージ装置１０の垂直上方に設けられる。カメラ１６が吸着ヘッド４０の垂直上方に設けられる。紫外線照射機６０は、部品６が基板８に載置される位置にあるとき、吸着ヘッド４０を介して基板８に対して紫外線を照射する。 （もっと読む）

【課題】電子部品が視野からはみ出さないようにして、認識率を向上し、また電子部品装着装置毎の画像取込位置のバラツキを無くして、認識異常を減少させ、プリント基板の生産スループットの向上を図ること。
【解決手段】ビーム４Ａの最高速度移動時での装置基準マーク２７の位置ＰＬ２と最低速度移動時での装置基準マーク２７の位置ＰＬ３との差を制御マイコン３０が計算して、その差の半分の値を画像取込タイミングを補正するオフセット値として、操作マイコン３１が自己の記憶手段に格納させる。そして、実際のプリント基板Ｐ上への電子部品の装着する場合において、吸着ノズル５に吸着保持された電子部品の撮像及び認識処理の際に、前記オフセット値をパルス数に換算したパルス数を考慮した位置までビーム４Ａが移動したときに画像取込回路４１が取込指令を発するタイミングに反映させる。 （もっと読む）

【課題】１個の吸着アームを備えると共に、実装速度の向上と実装位置精度の向上により生産性を高める部品実装装置を提供する。
【解決手段】基板２０１の所定位置に部品供給部５００の部品を実装する部品実装装置において、Ｘ軸，Ｙ軸及びＺ軸回りの回転軸に自由度を有し、所定領域の作業エリア上に位置決め制御される前記基板２０１を搭載する実装ステージ２００及び前記部品を取得するアライメントステージ３００と、シングル吸着アーム８００と、次に実装すべき前記部品Pを前記アライメントステージ３００に搭載された部品受け部３００１に供給する部品供給部５００と、前記アライメントステージ３００上の次に実装すべき前記部品Pの状態を撮影するパターン認識カメラ７００、を備え、前記シングル吸着アーム８００が次に実装すべき前記部品Pを吸着取得した後に、前記実装ステージ２００に搭載された前記基板２０１の所定位置に、前記部品Pを実装する。 （もっと読む）

【課題】部品を基板に実装する前に部品端子部のクリーニングを回転ブラシにて効果的に行い、また確実に部品の位置規制を行うことで、信頼性の高い部品実装を行う。
【解決手段】ツール２５ａにて吸着保持された部品端子部５に対するクリーニング動作位置に回転ブラシ４１を相対移動させ、部品端子部５のリード３ｂの長手方向に沿いかつツール２５ａから部品端子部５の端を飛び出させる方向に回転ブラシ４１を回転させてクリーニングを行い、クリーニングした後、回転ブラシ４１を部品端子部５から離間した待機位置に相対移動させ、ツール２５ａから飛び出された部品端子部５の端を規制部材４７にてツール２５ａの端面に向けて押圧して部品３を位置規制し、その後、部品３を基板１に実装するようにした。 （もっと読む）

【課題】管理データを失うことなく、且つ装着運転を停止しないようにする。
【解決手段】プリント基板Ｐの生産毎に、電子部品装着装置１の外部のサーバー３１に管理データ等を書き込み格納するようにするが、電子部品装着装置１とサーバー３１との間に通信異常が発生すると、電子部品装着装置１内の不揮発性メモリ２９にバッファデータとして一時的に格納し、その後通信異常が解消して復旧すると、不揮発性メモリ２９に格納されたバッファデータをサーバー３１に移し替える。 （もっと読む）

【課題】接合材料と併せて補強樹脂を用いる実装形態において、接合材料と補強樹脂との混合を防止して、実装品質を確保することができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下面にバンプ９が設けられた電子部品８を基板に半田接合により実装する電子部品実装において、電極５に半田ペースト６を印刷した後に、印刷検査において半田ペースト６の位置を検出し半田ペースト位置データとして出力する。補強樹脂７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、７Ｄをコーナ部に先塗りする樹脂塗布工程において半田ペースト位置データに基づき、補強樹脂を塗布する塗布装置の制御パラメータを更新して、塗布装置補強樹脂７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、７Ｄの塗布位置を補正する。これにより、既に印刷された半田ペースト６に補強樹脂が重なって塗布されるのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】より実用的な電子回路部品実装システムを得ることを課題とする。
【解決手段】はんだの印刷後、印刷時刻を基板識別コードと対応付けてホストコンピュータに記憶させる。印刷検査機１２，装着モジュール列１４の各装着モジュール１８０および装着検査機１６の各々において回路基板の搬入後、回路基板の二次元コードを撮像し、基板識別コードを読み取って印刷時刻を取得し、印刷時刻から基板到達までの経過時間を取得する。この経過時間と、基板が到達した作業機からリフロー炉１８への搬入開始までに要すると推定される推定所要時間との和が、はんだの印刷終了から基板のリフロー炉１８への搬入開始までに許容される時間を超えるのであれば、その判明以後の作業を禁止する。経過時間が許容時間を超えた後に禁止する場合より早く、作業が行われないようにすることができ、電子回路部品の無駄等を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】高い接続信頼性を確保することが可能な電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半田印刷装置Ｍ１、塗布・検査装置Ｍ２、部品搭載装置Ｍ３、リフロー装置Ｍ４を含み主基板４に電子部品を実装する部品実装部と、接合材料供給・基板搭載装置Ｍ５、熱圧着装置Ｍ６を含み部品実装後の主基板４にモジュール基板５を接続する基板接続部とで構成される電子部品実装システム１において、部品実装部の最下流に位置するリフロー装置Ｍ４の基板搬送機構３と基板接続部の接合材料供給・基板搭載装置Ｍ５の基板搬送機構３とを直結または他の搬送手段を介した搬送経路で結合する構成を採用する。これにより、リフロー後の主基板４を直ちに基板接続工程に送ることができ、基板接続工程において水分が気化して接続部にボイドを生じることを排除することができる。 （もっと読む）

【課題】 拡散板を備え透過照明方式と反射照明方式とに兼用する場合に、透過照明したときでも拡散板での拡散性を向上し、照明むらの影響を極力受けない吸着ノズル等の部品保持装置を提供すること。
【解決手段】 拡散板１９を構成する拡散層３３は例えば乳白色のアクリル等の樹脂にて形成された板であり、また、第１の反射層３４は反射光の強さが照射される光の波長の違いにより俊敏に変化する色である赤色であり、第１の反射層３４の色と透過照明用ＬＥＤ１７の色とは同色であり、後述する反射照明方式のときに用いる青色の一般反射照明用ＬＥＤ１６を点灯したときに光りにくい赤色であり、更に、第２の反射層３５は第１の反射層３４より光の反射率が高く、どの色の光でもよく反射する例えば白色である。 （もっと読む）

【課題】 複数の回路パターンが形成された回路基板の各回路パターンにチップ部品を樹脂を介して仮圧着した後、仮圧着の次の工程で複数チップ部品と回路基板を加圧および加熱してチップ部品を回路基板に本圧着して実装させる実装装置において、チップ部品の厚さにバラツキが生じていても、チップ部品の実装不良が発生しない実装装置および実装方法を提供すること。
【解決手段】 複数の回路パターンが形成された回路基板に、複数のチップ部品を樹脂を介して仮圧着する仮圧着部に、回路パターンにチップ部品を一つずつ実装する加圧ヘッドと、回路基板に仮圧着されたチップ部品の高さを検出する高さ検出手段を備え、仮圧着の次の工程でチップ部品を一括して本圧着を行う、複数のチップ部品の個数を単位として、前記高さ検出手段が検出した高さのバラツキを調べて、前記高さのバラツキに基づいてチップ部品の取り外しを判断するチップリペア判断手段を備える。 （もっと読む）