【課題】トレイフィーダより供給される電子部品について、２つの装着ヘッドによる同時並行的な基板への装着動作を行うことができるようにした電子部品実装機及び電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板２を搬送して位置決めする基板搬送コンベア１３と、電子部品４を収納した前方のトレイ３３ａ及び後方のトレイ３３ｂを同時に供給するトレイフィーダ１５と、トレイフィーダ１５により供給された前方のトレイ３３ａ内の電子部品４をピックアップして基板搬送コンベア１３により位置決めされた基板２に装着する前方の装着ヘッド１６ａと、トレイフィーダ１５により供給された後方のトレイ３３ｂ内の電子部品４をピックアップして基板搬送コンベア１３により位置決めされた基板２に装着する後方の装着ヘッド１６ｂを備える。 （もっと読む）

【課題】不良ブロックを含む多数個取り基板への部品実装の生産能率を向上させると共に、生産計画を容易に立案でき、しかも、部品実装後の良品の基板ブロックと不良ブロックとの仕分け作業も容易に行うことができるようにする。
【解決手段】多数個取り基板１１の不良ブロックの数と位置の組み合わせに応じて異なるグループに仕分ける。グループ分けされた多数個取り基板１１を、グループ毎に電子部品実装ラインに搬入して、各グループ毎に部品装着順、共通フィーダ配置等が最適化されたレイヤー構造の生産プログラムで、電子部品実装ラインを稼働させて多数個取り基板１１の不良ブロックをスキップして各基板ブロック１２に電子部品を実装する。 （もっと読む）

【課題】離型テープが引き出しチャックに絡まるのを防止する粘着テープの貼着装置及び貼着方法を提供する。
【解決手段】吸着ヘッド１８によってＴＣＰに貼着された粘着テープ１９から剥離された離型テープ２０をピッチ送りする送り装置４０と、送り装置の駆動を制御する制御装置６２を具備し、送り装置は、開閉駆動される固定チャック５６と、開閉駆動及び上下駆動される引き出しチャック５８を有し、制御装置は、引き出しチャックが固定チャックよりも上方に位置する状態で、固定チャックを開放させたときに引き出しチャックによって離型テープを挟持させ、引き出しチャックを固定チャックよりも上方の位置から下降させて固定チャックに貼着した離型テープを剥離しながら、離型テープを、所定長さに切断された粘着テープのピッチ間隔と同じ距離だけ送った後、固定チャックで離型テープを挟持させてから引き出しチャックを開放させて上方の位置まで上昇させる。 （もっと読む）

【課題】本発明はヘッドノズルユニットを提供する。
【解決手段】本発明のヘッドノズルユニットは互いに並ぶように配置される一対の移動ガイドと、前記一対の移動ガイドにそれぞれ配置され、互いに独立的に移動可能な一対の可動ブロックと、前記一対の可動ブロックを介して前記一対の移動ガイドを横切って連結するガイド部材と、互いに独立的に移動できるように前記ガイド部材の両側部にそれぞれ配置され、電子部品を吸着及び実装する一対のヘッドノズル部と、前記一対の可動ブロックと前記一対のヘッドノズル部とを所定方向に沿って連動させる駆動部と、を含む。また、本発明は電子部品実装装置及び電子部品実装方法も提供する。よって、本発明は、一対のヘッドノズル部の電子部品の吸着と吸着された電子部品の実装との一連の実装工程が互いに交差して順に行われるようにすることができる。 （もっと読む）

【課題】基板の高さを低コストかつ省スペースな構成で計測することができる部品実装装置および部品実装方法を提供する。
【解決手段】基板認識用カメラ９はハーフミラー１００を透過した光に基づきマーク３０を撮像する。また、レーザ光源１０１は、基板認識用カメラ９の撮像位置から離れた基板表面３ａの位置に、基板表面３ａに対して垂直にレーザ光Ｌ１を出射する。そして、レーザ光Ｌ１が照射位置３１で反射される反射光Ｌ２は、プリズム１０２によりハーフミラー１００に案内され、ハーフミラー１００で反射されて、基板認識用カメラ９の光軸ＯＡ１に沿って基板認識用カメラ９に案内される。 （もっと読む）

【課題】電子部品供給装置の頭出し動作を行ったとき等の作業者のピッチ送りの作業を軽減することができ、また、部品取出しミスを回避して吸着率を維持する。
【解決手段】ポケット認識が実行されＣＰＵは認識結果の判定を行う。この認識結果の判定において、ポケットの位置と吸着位置との距離（ずれ）が、判定距離以上であり、ピッチ送りの修復条件を満たしているときには、ＣＰＵは吸着対象部品供給ユニットに最小ピッチ送りの信号を出力し、部品供給ユニットは最小ピッチでテープを送り、自動的にピッチ送りの修復を行う。 （もっと読む）

【課題】電子部品の収納位置を把握し、部品供給装置から確実に電子部品を取出せるようにすること。
【解決手段】部品ライブラリデータの対象の電子部品のサイズからこの電子部品を収納する収納部Ｃｄを複数に分割して撮像するための分割数をＣＰＵが計算し、部品供給ユニットの部品取出位置にある収納部Ｃｄを前記分割して撮像することを前記分割数分、繰り返してこの収納部Ｃｄの全体を基板認識カメラが撮像する。そして、ＣＰＵは、この分割して撮像した複数の画像を合成し、この合成された収納部Ｃｄの画像及び目合わせ用の電子部品のグラフィックＢＧをモニタに表示し、表示された画面上で、前記合成された収納部Ｃｄの画像とグラフィックＢＧとが位置合わせするように、前記グラフィックＢＧを移動させ、この移動量に基づいて、ＣＰＵが前記収納部Ｃｄの位置を把握する。 （もっと読む）

【課題】部品の有無検出を高速化した部品実装機を提供することを目的とする。
【解決手段】部品実装機１００は、ノズル５１０と、前記基板上で第１の方向に直線的に延びる光を、基板の表面に対して斜め上方向から照射する光源５２０と、基板を撮像して第１及び第２の画像を取得する撮像部５３０と、基板の実装位置における部品の有無を検出する部品検出部５４１とを備える。部品検出部５４１は、第１の画像から第１の方向に直交する方向に延びる第１の領域に対応する画素データを選択的に取得し、当該第１の領域における光の位置を検出する実装前処理と、第２の画像から、第１の領域に含まれ、且つ第１の領域における光の検出位置から部品の厚さに応じた距離だけずれた位置を含む第２の領域に対応する画素データを選択的に取得し、当該第２の領域に光が含まれていることによって実装位置に部品が存在すると判断する有無検出処理とを実行する。 （もっと読む）

【課題】電子部品装着装置に搭載するカメラでチェックをおこないドライバソフトウェアのミスマッチなどをチェックして、設定ファイルを記述するなどのソフト的なスイッチ手段の設定ミスを防止する。
【解決手段】画像認識処理装置のＣＰＵは、チェックプログラムを実行して、メモリに取込んだ画像をチェックし、画像に異常があるか否かを判定する。そして、画像に異常があると判定したときには、モニタに、その画像を撮像したカメラに異常がある旨の画面を表示する。チェックする際には、撮像した画像の画像端におけるピクセルの階調を調べて、画像端におけるピクセルの階調で黒に近いものが連続するパターンがあるか否かを調べることにより、垂直同期・水平同期に異常があるか否かをチェックする。 （もっと読む）

【課題】４基の基板搬送コンベアと２つの実装ヘッドを備えた構成において、実装ヘッド相互の機械的干渉を防止することができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１コンベア列６Ａにおいて内側の第２搬送レーンＬ２の基板を対象として部品実装動作を実行しているときに第２コンベア列６Ｂにおいて部品実装動作を実行する場合には、外側の第４搬送レーンの基板を対象として部品実装動作を実行し、第１コンベア列６Ａにおいて外側の第１搬送レーンＬ１の基板を対象として部品実装動作を実行しているときに第２コンベア列６Ｂにおいて部品実装動作を実行する場合には、内側の第３搬送レーンの基板を対象として部品実装動作を実行するように、動作モードを設定する。 （もっと読む）

【課題】基板の生産機種が変更になっても、極力装着データの読込み及び格納に要する時間を減少させ、基板の生産効率の向上を図る。
【解決手段】装着装置が運転停止している状態下で、次に生産する基板を含む複数種の基板の電子部品装着に係る装着座標などの装着データから構成される生産機種を選択し、外部メモリから選択された生産機種に係る複数種の基板への部品装着に係る装着データを読込んで生産を開始し、前記生産機種のうち、次に生産する前記基板の装着指定機種を入手し、対応する装着データに従い該基板上に電子部品の装着動作をする。該基板への装着動作後に、予定の生産枚数に達していないと判断した場合に、その次に生産する前記基板の装着指定機種を入手し、その装着指定機種が前記生産機種に含まれるかを判断し、その装着指定機種が前記生産機種に含まれると判断した場合に、その装着指定機種の基板上に部品の装着動作をする。 （もっと読む）

【課題】複数の吸着ノズルに吸着保持された複数の電子部品を部品認識カメラが一括して撮像して認識処理して、いずれかの電子部品が認識異常である場合に記憶装置に格納された画像に基づき、どの電子部品が認識異常であるかがわかるように表示する。
【解決手段】認識処理装置が認識処理し、その結果が画像保存条件に合致するとＣＰＵが判断すると、部品認識カメラにより撮像された画像がＲＡＭに格納される。そして、タッチパネルスイッチの表示スイッチ部を押圧操作すると、ＣＰＵは認識異常に係る画像をモニターに表示させると共にどの電子部品が認識異常であるかを特定表示させる。即ち、ＲＡＭに格納された画像に基づいて、装着ヘッド７の回転位置角度と吸着ノズル１３配置位置より表示対象座標位置をＣＰＵが算出し、この算出された表示対象座標位置がわかるようにモニターに表示させる。 （もっと読む）

【課題】複数の基板搬送レーンを備えた構成において、基板搬入順序を合理的に制御して生産性を向上させることができる部品実装装置および部品実装装置における基板搬送方法を提供する。
【解決手段】コンベア１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄを並列して成るコンベア列の側方に部品供給部２０Ａ，２０Ｂが配設され、上流側装置から受け渡された基板１３を振り分ける基板振り分け部Ｍ３Ｂとを備えた構成において、複数のコンベアについて基板要求信号Ｒが出力されている場合には、これらのコンベア１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄのうち、部品供給部２０Ａ，２０Ｂに最も近接したコンベア１０Ａ，１０Ｄに基板振り分け部Ｍ３Ｂから新たな基板１３を搬入させる。これにより、部品実装効率上有利な方のコンベアに優先して基板を搬入することができる。 （もっと読む）

【課題】静止側のヘッドを共振させる移動側のヘッドの動作パターンの抽出を行うことが容易であり、基板に対して作業を行っているヘッドの正確な位置決め精度を維持して実装基板の良品率を向上させることができる部品実装機を提供することを目的とする。
【解決手段】一方の装着ヘッド７を基台３に対して静止させた状態で他方の装着ヘッド７を種々の動作パターンで基台３に対して移動させ、検出される一方の（静止側の）装着ヘッド７の基台３に対する位置の変化量が予め設定した許容値を超える場合に、その他方の（移動側の）装着ヘッド７の動作パターンを実行禁止動作パターンとして抽出し、一方の（静止側の）装着ヘッド７を基台３に対して静止させて基板Ｐｂに対する作業を行っているときは、抽出した実行禁止動作パターン以外の動作パターンで他方の（移動側の）装着ヘッド７を移動させる。 （もっと読む）

【課題】リニアモータの可動子が備えるコイルの発熱によりヘッド移動機構のベース部材に局部的な熱変形が生じることを防止して装着ヘッドの位置決め精度の低下を抑えることができるようにした部品実装機を提供することを目的とする。
【解決手段】装着ヘッド７を移動させるヘッド移動機構６が、水平面内方向に延びて設けられたＹ軸テーブル１１と、Ｙ軸テーブル１１に沿って移動自在に設けられたＸ軸テーブル１２を備えて成り、Ｙ軸テーブル１１の一端側から他端側に延びて設けられた固定子１４ａとＸ軸テーブル１２に設けられた可動子１４ｂから成るリニアモータ１４によってＸ軸テーブル１２をＹ軸テーブル１１上で移動させる構成の部品実装機１において、Ｙ軸テーブル１１の一端側から他端側に延びて設けられたエア通路１６と、エア通路１６内でエアを流通させる一対のファン（エア送り出し用ファン１７ａ及びエア吸い出し用ファン１７ｂ）を備える。 （もっと読む）

【課題】一方の装着ヘッドと他方の装着ヘッドとの干渉を回避しつつ、電子部品の撮像が行えるようにし、この撮像画像が鮮明で一定の品質を有するものとすること。
【解決手段】Ｃ点が対向ヘッド１０の移動予定範囲ＡＲと干渉するか否かを判断した際に（ステップＳ０９）、干渉すると判断すると、次にＣＰＵ１６はエンコーダ等の現在位置検出器の情報を読み取って、Ｂ点まで移動済みかどうかを判断する（ステップＳ１１）。この場合、Ｂ点まで移動済みでないと判断すると、次にＢ点が対向ヘッド１０の移動予定範囲ＡＲと干渉するか否かを判断し（ステップＳ１２）、移動予定範囲ＡＲと干渉しないと判断すると、装着ヘッド１１はＢ点へ移動して停止する（ステップＳ１３）。 （もっと読む）

【課題】この発明は半導体チップを基板に精度よく実装することができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】半導体チップを供給するウエハテーブル２と、ウエハテーブルに設けられた半導体チップをピックアップする実装ツール１２と、実装ツールによってピックアップされた半導体チップを基板に実装する前に下方から撮像するチップカメラ２１と、基板の半導体チップが実装される部位を撮像する基板カメラ２３と、チップカメラの撮像に基づいて半導体チップに設けられた第１の位置合わせマークの位置を算出するとともに、基板カメラの撮像に基づいて基板に設けられた第２の位置合わせマークの位置を算出する演算処理部１６と、この演算処理部で算出された第１の位置合わせマークと第２の位置合わせマークの位置に基づいて実装ツールを基板に対して位置決めして半導体チップを実装させる駆動制御部１７を具備する。 （もっと読む）

【課題】転写材料が良好な状態で転写されている脚部付きの部品を確実に基板に装着させて実装基板の良品率を向上させることができる部品実装装置及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品１の一対の脚部１ａそれぞれの下端に転写材料Ｓを転写させた後（ステップＳＴ４）、その部品１を下方から撮像し（ステップＳＴ５）、得られた部品１の画像の中の一対の脚部１ａが設けられる２つの領域１ｓそれぞれについて、各領域１ｓ内の転写材料Ｓが転写される転写部分Ｒ１の輝度とその領域１ｓ内の転写材料Ｓが転写されない非転写部分Ｒ２の輝度との差を算出し、その算出した輝度の差が各領域１ｓそれぞれについて定められた閾値を超えているか否かに基づいて、その部品１における転写材料Ｓの転写状態の良否判定を行う（ステップＳＴ６〜ＳＴ９）。 （もっと読む）

【課題】電子部品と基板との間の接合不良の発生を防止することができ、更には電子部品の基板上への装着精度を向上させることができる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】実装ヘッド５が、下方に延びた転写ピン８及び吸着ノズル７をそれぞれ少なくともひとつ備える。部品供給テーブルより供給される電子部品Ｃｐを吸着ノズル７の下端に吸着させるとともに、接着剤供給容器より供給される接着剤Ｂｄを転写ピン８の下端に付着させた後、実装ヘッド５を基板Ｐｂの上方に移動させ、転写ピン８の下端に付着させた接着剤Ｂｄを基板Ｐｂ上に転写させ、その基板Ｐｂ上の接着剤Ｂｄを転写させた位置に、吸着ノズル７に吸着させた電子部品Ｃｐを装着させる。 （もっと読む）

【課題】ヘッドをＸ軸フレームの先端から突出させることなく、基板の全範囲をカバーしながらも、電子部品の実装のタクトを低下させないこと。
【解決手段】基板Ｐを搬送する基板搬送手段３と、電子部品を供給する部品供給手段４と、複数の第１フレーム７１と、互いが移動時に接触しないように隙間をあけて配置された一対の第２フレーム７２と、互いが移動時に接触しないように隙間をあけて配置され、一対の第２フレームの移動領域に対して一対の第２フレームの移動方向に隣接する移動領域を有する一対の第３フレーム７３と、各第２フレーム及び各第３フレームの延在方向に沿って移動自在に設けられた複数のヘッド６と、を備える部品実装装置１において、一対の第２フレーム間の隙間と一対の第３フレーム間の隙間が、第２フレーム又は第３フレームの移動方向に沿った直線上に並ばないように第２フレーム及び第３フレームを配置した。 （もっと読む）