【課題】下受けピンの配置作業や返戻作業を効率化することができる電子部品実装装置および電子部品実装装置において下受けピンを下受けベース部に配置する下受けピンの配置方法ならびに配置された下受けピンを所定位置に返戻する下受けピンの返戻方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板下受け機構の下受けベース部２１に下受けピン２２が任意の位置に配置される下受けエリアＡ１とともに、配置前の複数の下受けピン２２が仮置きされる配置前仮置きエリアＡ２、返戻後の複数の下受けピン２２が仮置きされる返戻後仮置きエリアＡ３を設定し、配置前仮置きエリアＡ２、返戻後仮置きエリアＡ３における下受けピン２２の仮置き位置ＴＰを，下受けエリアＡ１における下受けピン２２の配置位置ＡＰに応じて、下受けピン２２の移動時の干渉が生じない条件を勘案して予め割り当てるとともに、移動順序を配置位置ＡＰに応じて設定する。 （もっと読む）

【課題】吸着孔を小径化せずにワークの基準マークを検出することが可能なワーク搬送装置、並びにワーク処理装置及びワーク処理方法を提供する。
【解決手段】ノズルユニット５０の吸着孔５２は、ワーク１００上面（被吸着面）の第１の基準マーク１０１を撮像装置７０により撮像可能で、且つワーク１００の上面の外形内側に収まる寸法及び形状を有する。透明体５３は、吸着筒体５１の他端（上端）を塞ぐ端面部である。透明体５３は、吸着筒体５１内部の負圧維持と撮像装置７０の光透過を両立させる。撮像装置７０は、ワーク１００の第１の基準マーク１０１を最低２箇所撮像する。ここで、撮像は、吸着孔５２に保持されたワーク１００の被吸着面を、透明体５３及び吸着孔５２を通して撮像する。 （もっと読む）

【課題】テープフィーダ周辺の埃を効果的に除去可能な埃除去装置を提供する。
【解決手段】キャリアテープに形成された多数の収容凹部に電子回路部品が収容されたテープ化部品を送り出すことで電子回路部品を順次供給するテープフィーダ７４に対向するとともに、電子回路部品が供給された後の廃キャリアテープが挿入される入口と、その挿入された廃キャリアテープを排出するための出口とを有するテープ排出ダクト９２の入口に埃除去装置１０８を設け、その埃除去装置が、テープ排出ダクトの内部に向かってエアを吹き出すことで、テープ化部品から発生する埃をテープ排出ダクトの内部に吹き込むように構成する。このような構成により、テープ排出ダクト内からの埃の逆流を防止するとともに、テープフィーダ周辺の埃をテープ排出ダクト内に吹き込むことが可能となり、テープフィーダ周辺の埃を効果的に除去することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】部品取り出し口に対して部品を正確に供給することができるテープフィーダ、部品実装装置及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スプロケット３２の外周部に設けられた各突起３２ｂのテープ部材２０の送り孔２２と係合する高さでのテープ部材２０の進行方向の寸法Ｓ１がテープ部材２０の送り孔２２の径Ｄよりも大きく、各突起３２ｂのテープ部材２０の送り孔２２と係合する高さでのテープ部材２０の進行方向と直交する方向の寸法Ｓ２がテープ部材２０の送り孔２２の径Ｄよりも小さい。 （もっと読む）

【課題】タッチパネルの側辺部に仮圧着されたＦＰＣを本圧着する際に、バックアップツールにぶつかって剥離するのを防止した実装装置を提供する。
【解決手段】仮圧着ステージ２１に載置された基板ＷのＦＰＣが仮圧着される側辺部の下面を支持する第１のバックアップツールと、前記下面が支持された基板Ｗの側辺部の上面にＦＰＣを仮圧着する第１の実装ツールと、ＦＰＣが仮圧着された前記基板Ｗが供給載置される第１の本圧着ステージ３５と、第１のバックアップツールと一列に配置されＦＰＣが仮圧着された基板Ｗが供給載置された第１の本圧着ステージ３５が横方向に直線移動することで、基板ＷのＦＰＣが仮圧着された側辺部の下面を支持する第２のバックアップツールと、第２のバックアップツールによって下面が支持された基板Ｗの側辺部の上面に仮圧着されたＦＰＣを本圧着する第２の実装ツールを具備する。 （もっと読む）

【課題】ピン配置変更作業を簡便な構成で効率よく自動化することができる電子部品実装装置および電子部品実装方法ならびに下受けピンモジュールの配置変更方法を提供することを目的とする。
【解決手段】上面が磁性体２１ａで設けられた下受けベース部２１の任意の位置に立設されて基板を下受けして支持する下受けピンモジュール２２を、永久磁性を有するマグネット部材２６を昇降自在に内蔵しマグネット部材２６が下降した状態において下受けベース部２１に引磁力により固定される基部２３と、基部２３から上方に延出して設けられ上端の頂部部材２５が基板の下面に当接して支持する中空軸部材２４とを備えた構成とし、吸引孔２５ｃからの真空吸引によってマグネット部材２６を下降・上昇させ、基部２３の下受けベース部２１への固定・固定解除を行う。 （もっと読む）

【課題】２つの生産ラインに有するデュアルライン装置である電子部品装着装置において、一方の生産ラインが生産運転中であっても、他方の生産ラインのライン幅を変えることができる稼働率の高い電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供する。
【解決手段】２つの生産ラインＵ，Ｄに基板Ｐを搬送し、互いに対向して設けられた２本の装着ヘッド６Ｕ，６Ｄで、２つの生産ラインＵ，Ｄの外側に各々存在する部品供給エリアのフィーダから電子部品を取り出し、基板Ｐに前記電子部品を装着する電子部品装着装置又はその方法において、２つの生産ラインＵ，Ｄは移動しない固定シュート５ａと移動可能な３本の可動シュート５ｂ、５ｃ、５ｄとで構成され、２つの生産ラインＵ，Ｄは異なった機種の基板Ｐを搬送し、２つの生産ラインＵ，Ｄのうちの一方の生産ラインが生産運転中に、他方の生産ラインの基板Ｐを搬送するライン幅を変更する。 （もっと読む）

【課題】オペレータがシャフト部材に対する緩衝機能が低下している吸着ノズルを的確に把握して適切な処置を迅速に施すことができるようにした部品実装システム及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】装着ヘッド２４が装着した基板２上の各部品４の目標装着位置Ｐ０からの位置ずれ量を算出した後（ＳＴ１５）、その算出した基板２上の各部品４の目標装着位置Ｐ０からの位置ずれ量と予め定められた基板２上の各部品４に関する吸着ノズル３４の識別子及び装着順序とに基づいて、吸着ノズル３４ごとの部品４の目標装着位置Ｐ０からの位置ずれ量の時系列的な推移を算出する（ＳＴ１６）。そして算出した吸着ノズル３４ごとの部品４の目標装着位置Ｐ０からの位置ずれ量の時系列的な推移に基づいて、部品４の目標装着位置Ｐ０の位置ずれ量が漸増している吸着ノズルを特定し（ＳＴ１７）その特定した吸着ノズル３４の識別子を報知する（ＳＴ１９）。 （もっと読む）

【課題】一の実装ヘッド部が他の実装ヘッド部又は他の実装ヘッド部を支持する可動板と干渉することなく、実装タクトタイムを短縮することができる実装装置及び実装ユニットを提供する。
【解決手段】電子部品又は電子素子を供給する一又は複数の供給ステージ部２と、一の軸方向に移動することが可能な、一対の第一の可動部５と、一の軸方向と直交する他の軸方向に移動することが可能であり、一対の第一の可動部５それぞれに設けられている第二の可動部６と、第二の可動部６に搭載され、電子部品又は電子素子を吸着して保持する吸着ノズルを有する実装ヘッド部７と、電子部品又は電子素子を基板に実装する実装ステージ部３とを備える。一対の第一の可動部５を、互いの間隔を所定の間隔以上に保持しつつ、同じ方向へ移動するよう制御する。 （もっと読む）

【課題】装着順にどの部品供給ユニットに係る電子部品をどの位置に装着するかの装着データを変更することなく、適正な代替電子部品を登録するようにして、部品切れが生じた場合の適正な代替を可能にすること。
【解決手段】部品供給ユニット１３Ｂから供給される電子部品の部品切れが生じた際に代替されるこの部品切れに係る前記電子部品を管理コンピュータ７の表示装置７Ｂに表示された画面で指定して登録し、同じく表示装置７Ｂに表示された画面で前記部品切れに係る電子部品に代わる代替可能電子部品を指定し、この指定された代替可能電子部品が前記部品切れに係る電子部品と前記部品供給ユニット１３の供給形態が一致しない場合には、代替電子部品として登録しない。 （もっと読む）

【課題】両面実装基板の両面の生産が連続するか否かを考慮して、複数の生産プログラムの実行順序を決定することが可能な電子部品実装システムを提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品実装システム９の制御装置９０は、複数の生産プログラムＡ１〜Ｅの実行順序を決定する。複数の生産プログラムＡ１〜Ｅは、両面実装基板の一面を生産する一面プログラムＡ１と他面を生産する他面プログラムＡ２と、を含む。制御装置９０は、一面プログラムＡ１と他面プログラムＡ２とを連続して実行する連続モード、一面プログラムＡ１と他面プログラムＡ２とを他の生産プログラムＢ〜Ｅを挟んで断続して実行する断続モードの選択状況を考慮して、複数の生産プログラムＡ１〜Ｅの実行順序を決定する。 （もっと読む）

【課題】実装機が複数台基板の搬送路に沿って並設される部品実装システムに適した部品供給手段の配置を可能とする段取り技術を提供する。
【解決手段】標準基板データを作成することにより各実装機Ａ〜Ｃのサイクルタイムを平準化しており、部品実装システムにおいて合理的な部品実装を行うことが可能となっている。また、単独実装部品と同種の部品を収納するフィーダー５５１ｂを特定実装機Ｂ以外の実装機Ａ、Ｃに装着するように段取り目標と変更している。したがって、特定実装機Ｂでトラブルが発生したとしても、他の実装機Ａ、Ｃに装着されるフィーダー５５１ｂに同種の部品が存在し、単独実装部品の代替実装を行うことが可能となっている。このようにフィーダー５５１の配置を適正化することによって、部品実装システムの生産性を向上させることが可能となっている。 （もっと読む）

【課題】テープ部材が停止中のスプロケットの歯に対して進行してしまって部品取り出し位置における部品の供給ずれが発生する事態を防止することができるテープフィーダ及び部品実装方法を提供する。
【解決手段】トップテープにテンションを付与するテンション付与機構３５が、フィーダ本体に揺動自在に設けられたアーム部材４１、アーム部材４１の先端部に設けられてトップテープに当接する当接ローラ４３、両端部がアーム部材４１及びフィーダ本体に取り付けられてアーム部材４１を揺動方向に付勢し、当接ローラ４３をトップテープに押し付けるばね部材４４から成り、ばね部材４４が、アーム部材４１に第１の付勢力を与える「第１のばね部材取り付け位置」５２ａ及びアーム部材４１に第１の付勢力よりも小さい第２の付勢力を与える「第２のばね部材取り付け位置」５２ｂのいずれかに選択的に取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】テープ部材が停止中のスプロケットの歯に対して進行してしまって部品取り出し位置における部品の供給ずれが発生する事態を防止することができるテープフィーダ及び部品実装方法を提供する。
【解決手段】トップテープにテンションを付与するテンション付与機構３５が、フィーダ本体に揺動自在に設けられたアーム部材４１、アーム部材４１の先端部に設けられてトップテープに当接する当接ローラ４３、両端部がアーム部材４１及びフィーダ本体に取り付けられてアーム部材４１を揺動方向に付勢し、当接ローラ４３をトップテープに押し付けるばね部材４４から成り、ばね部材４４が、テープ押さえにおけるトップテープ２４の引き出し口（第１のトップテープ引き出し口及び第２のトップテープ引き出し口）に応じて「第１のばね部材取り付け位置」５２ａ又は「第２のばね部材取り付け位置」５２ｂに取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】２つのビームに備えられた装着ヘッドの電子部品の装着処理時間に著しい偏りがあっても、装着ラインにおける各電子部品装着装置の生産効率のバランス上のネックになる電子部品装着装置が発生するのを防止。
【解決手段】電子部品装着装置１内に装着が完了した基板がある場合に、対向する搬送装置２Ａ又は２Ｂに基板がある場合には、ＣＰＵ１５は対向レーンにおける基板の電子部品の装着状況を把握して部品供給装置３Ａ又は３Ｂと基板との１回の往復分で処理するアシストされる未処理の装着ステップ番号を抽出し、この抽出された装着ステップ番号におけるアシストデータＡのステータス情報について「１」を書き込むと共にアシスト動作する装着ヘッド６Ａ又は６Ｂの番号を書き込む。この書き込まれた番号の装着ヘッド６Ａ又は６Ｂを使用して、カート台７Ａ又は７Ｂ上の部品供給ユニット８から電子部品を取り出して、対向レーンにおける基板Ｐ上に装着する。 （もっと読む）

【課題】基板連結状態を実装作業前に検出するとともに、基板連結状態の是正・解消を自動的に行うことができる電子部品実装装置および電子部品実装装置における基板搬送方法を提供することを目的とする。
【解決手段】搬入コンベア２Ａにおいて先行・後続の基板３Ａ，３Ｂが所定間隔以下に近接した状態となる基板連結がセンサＳＣによって検出されたならば、先行する基板３Ａのみを実装コンベア２Ｂに搬入するとともに後続の基板３Ｂを搬入コンベア２Ａ上で待機させることにより基板連結を解消する。すなわち基板３Ａを搬入コンベア２Ａから実装コンベア２Ｂへ乗り移らせるのに必要な乗り移り移動距離ｄ１だけ搬入コンベア２Ａを駆動して当該基板３Ａを実装コンベア２Ｂに乗り移らせ、次いで搬入コンベア２Ａの駆動を停止することにより後続の基板３Ｂを搬入コンベア２Ａ上に停留させる。 （もっと読む）

【課題】対基板作業機において、作業に関する情報を迅速にオペレータに報知することを課題とする。
【解決手段】１対の搬送装置３２，３４と１対の対基板作業実行装置５０，５２とを備え、１対の対基板作業実行装置の各々が、１対の搬送装置の各々に保持された回路基板に対して、独立して作業を行う独立作業モードと、１対の対基板作業実行装置が、１対の搬送装置のいずれかに保持された回路基板に対して、協調して作業を行う協調作業モードとが選択的に実現可能な対基板作業機において、独立作業モードでは、１対の表示装置の各々に、１対の対基板作業実行装置の各々が行う作業に関する個別の情報を表示（１４２）し、協調作業モードでは、１対の表示装置に、１対の対基板作業実行装置が協調して行う作業に関する情報を表示（１３８）するように構成する。このように構成すれば、いずれのモードにおいても、情報を迅速にオペレータに報知することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】基板に反りや歪み等の変形が生じている場合であっても部品装着作業の目的を十分な精度で達成することができるようにした部品実装システム及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】印刷機１１は、ランド撮像カメラ２５により、基板２上に設けられた基板マーク２ｍ及び各ランド３を撮像した後、その撮像結果に基づいて、基板マーク２ｍの位置を基準とした各ランド３の実測位置データを作成し、その作成した各ランド３の実測位置データを下流工程側の部品装着機１３に送信する。印刷機１１は、基板２上に設けられた基板マーク２ｍ及び各ランド３を撮像した後、基板２上の各ランド３にペーストＰｔの印刷を施し、部品装着機１３は、印刷機１１がペーストＰｔの印刷を施した基板２に対し、印刷機１１が作成した各ランド３の実測位置データから求められる基板２上の各ランド３の位置に部品４を装着する。 （もっと読む）

【課題】部品実装機の稼働中に、いずれかのフィーダが部品切れ又は異常になったときに予備フィーダに切り替えて部品実装を継続する場合の生産性を向上できるようにする。
【解決手段】部品実装機の稼働中に、いずれかのフィーダ２３が部品切れ又は異常になったときに、それ以降にコンベア１３により搬入する回路基板１２の停止位置を、部品切れ又は異常のフィーダ２３と同じ部品を供給する予備フィーダ２４の位置に応じて変更する。具体的には、予備フィーダ２４から供給される部品の吸着位置と回路基板１２上の部品装着位置との間の装着ヘッド３３の移動時間（移動距離）が最短となるように回路基板１２の停止位置を変更する。 （もっと読む）

【課題】ワークと電子部品との平行度を高くすることができる電子部品実装機を提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品実装機１は、ワークＢｆ、Ｂｒのうち電子部品Ｐが装着される装着領域Ａを下側から支持するバックアップ部３５１ｆと、装着領域Ａの上方に配置され電子部品Ｐを装着領域Ａに装着する吸着ノズル３７と、電子部品Ｐを装着領域Ａに装着する際に装着領域Ａの上面と電子部品Ｐの下面とが略平行に揃うように、バックアップ部３５１ｆおよび吸着ノズル３７のうち少なくとも一方を傾動させる傾動部３５２ｆと、を備える。 （もっと読む）