【課題】多様な認識対象に対応することができるとともに、占有スペースを小さくしてコンパクト化の要請に対応することができる部品実装用装置および部品実装用装置における撮像用の照明装置ならびに照明方法を提供する。
【解決手段】基板３を対象として部品実装用の作業を実行する部品実装用装置において、基板認識カメラ１２による撮像時に基板３に対して照明光を照射する際に、光源部１３とカラー液晶パネル１４を積層して構成され、発光状態を個別に可変な複数の発光部を規則配列した発光パネル１５から照明光を照射するに際し、それぞれの発光部から照射される照明光の色調および発光パネル１５における照明光の色調分布を撮像対象に応じて変化させる。これにより多様な認識対象に対応した適正な照明条件で撮像することができるとともに、照明部２０の装置占有スペースを小さくしてコンパクト化の要請に対応することができる。 （もっと読む）

【課題】多様な認識対象に対応することができるとともに、占有スペースを小さくしてコンパクト化の要請に対応することができる部品実装用装置および部品実装用装置における撮像用の照明装置ならびに照明方法を提供する。
【解決手段】基板３を対象として部品実装用の作業を実行する部品実装用装置において、基板認識カメラ１２による撮像時に基板３に対して照明光を照射する際に、光源部１３とカラー液晶パネル１４を積層して構成され、発光状態を個別に可変な複数の発光部を規則配列した発光パネル１５から照明光を照射するに際し、それぞれの発光部から照射される照明光の照射範囲を撮像対象に応じて変化させる。これにより多様な認識対象に対応した適正な照明条件で撮像することができるとともに、照明部２０の装置占有スペースを小さくしてコンパクト化の要請に対応することができる。 （もっと読む）

【課題】部品装着前の基板と部品の位置合わせ時に必要な撮像物体の相対位置関係を簡易な工程で検出することができる部品実装装置及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板載置台１４ａに載置された吸着ツール２０の上面の上端開口部２０ｂを、撮像視野を下方に向けた下方撮像カメラ１８ａにより撮像するとともに、吸着ツール２０を装着ヘッド１７に取り付けて上昇させた状態で吸着ツール２０の下面の下端開口部２０ｃを、撮像視野を上方に向けた上方撮像カメラ１８ｂにより撮像し、得られた両画像より求められる上端開口部２０ｂと下端開口部２０ｃの相対位置に基づいて、下方撮像カメラ１８ａの撮像視野内により撮像される物体と上方撮像カメラ１８ｂの撮像視野内により撮像される物体の相対位置関係を検出する。そして、その検出した位置関係に基づいて部品装着部位に対するヘッド部に吸着された部品の位置合わせを行う。 （もっと読む）

【課題】電子部品の持ち帰りを検出した場合に、より適切な処理を行うことにより装着不良の発生を低減しサイクルタイムを短縮することが可能な電子部品装着装置を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品装着装置１は、基板３の装着位置を撮像可能な撮像装置７６と、撮像された装着位置に塗布されたハンダ上に持ち帰られた電子部品Ｐが押し付けられた形跡の有無を判定する判定手段５３と、判定手段５３による判定結果に基づいて電子部品Ｐの装着の中断処理または装着の補正処理を行う処理実行手段５４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】回路基板を平坦に支持するとともに、回路基板の下面に搭載された部品に作用する押圧力を小さくすることができる基板支持装置を提供すること課題とする。
【解決手段】複数のシリンダ２１を有する支持部材１０と、シリンダ２１に昇降自在に挿入された支持ピン４０と、を備え、支持部材１０の上面から突出した支持ピン４０によって、回路基板２を下面２ｂ側から支持する基板支持装置１であって、シリンダ２１には、支持ピン４０の基部が収容される拡径部と、支持ピン４０の先端側の軸部が挿通される縮径部と、が形成され、支持ピン４０の基部には、上面から下面に通じる通気路が形成されており、支持ピン４０の基部が拡径部と縮径部の境界面に当接した状態では、通気路の上端部が、境界面によって塞がれるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】透明な材料から成る部品を基板に装着する際、部品の位置を正確に検出して高い精度で部品を基板に装着できるようにした部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】吸着ノズル２１により吸着した部品４の下面にペーストＰを付着させてその部品４を下方から撮像し、得られた画像（撮像画像ＳＲ）から求められる部品４の下面のペーストＰの位置に基づいて撮像画像ＳＲの中の部品４の位置を把握し、これにより部品４の位置を検出する。 （もっと読む）

【課題】長尺の基板を対象とする場合にあっても、実装ヘッドの吸着ノズルにおける部品の有無を高精度で検出することができる部品実装装置および部品検出方法を提供することを目的とする。
【解決手段】実装プログラムデータ２１ａに基づいて実装ヘッド１０が部品供給部４と基板搬送機構２との間を往復移動する部品実装ターンにおける実装ヘッド１０の移動経路を移動経路算出部２５によって各部品実装ターン毎に導出し、導出された移動経路のデータに基づいて合焦処理部２４が光学系合焦機構１８を制御することによりラインセンサカメラ１４による撮像時の合焦位置を実装ヘッド１０の移動経路に合わせるとともに、光学系ズーム機構１７により撮像範囲を合焦位置に合わせて調整する。これにより、長尺の基板３を対象とする場合にあっても、実装ヘッド１０の吸着ノズル１１における部品の有無を高精度で検出することができる。 （もっと読む）

【課題】印刷状態が良好でない不合格基板が発生したときに他の基板への印刷および検査を継続して生産性を高め、基板生産ラインをコンパクトにでき、印刷検査装置から一旦払い出された基板を再度搬入して基板の歩留りを向上できる基板印刷システムを提供する。
【解決手段】基板Ｋにソルダペーストを印刷する印刷装置２と、基板Ｋ上のソルダペーストの印刷状態を検査する印刷検査装置７と、印刷装置２の搬出部２３から印刷検査装置７の搬入部７１に基板Ｋを順送りして搬送する搬送手段（第１搬送コンベア３）と、印刷検査装置７で不合格と判定された不合格基板を印刷検査装置７の搬入部７１から払い出し逆送りした後に保持可能であるとともに順送りして印刷検査装置７の搬入部７１に搬送可能な順逆送保持手段（第２搬送コンベア４）と、搬送手段および順逆送保持手段のいずれか一方を選択的に使用する選択手段（コンベア昇降装置５）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】回路基板の基準位置マークを基準にして部品の実装位置を決める部品実装機において、カメラの光軸の鉛直方向からの傾きと基準位置マークの高さ位置の相違による基準位置マークの認識位置のずれを簡単に補正できるようにする。
【解決手段】上面側に２つのマーク２６，２７が所定の高低差をつけて所定の水平方向距離だけ離して形成された認識位置ずれ補正治具２５の各マーク２６，２７をマークカメラ２０で撮像してその撮像画像から各マーク２６，２７の位置を認識して両マーク２６，２７の高低差における認識位置のずれ補正量を記憶しておく。マークカメラ２０で回路基板２２の基準位置マーク２３の位置を認識する際に、基準位置マーク２３の高さ位置と基準高さ位置との高低差と、認識位置ずれ補正治具２５の２つのマーク２６，２７の高低差と、前記認識位置ずれ補正量とを用いて基準位置マーク２３の認識位置のずれを補正する。 （もっと読む）

【課題】フィーダユニットの交換作業をひとりの作業者のみで行うことができるようにした電子部品実装装置及び電子部品実装装置におけるフィーダユニット交換方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基台１２に対して相対移動自在な車体部５４及びフィーダベース２３に取り付けられたフィーダユニット１５の下面とほぼ同じ高さの上面を有する第１のテーブル部５６ａ及び第２のテーブル部５６ｂを有するフィーダユニット交換用台車５０を備える。このフィーダユニット交換用台車５０では、第１のテーブル部５６ａにより、フィーダベース２３からスライドされて取り外された使用済みのフィーダユニット１５Ｓを支持し、第２のテーブル部５６ｂにより、使用済みのフィーダユニット１５Ｓが取り外されたフィーダベース２３に取り付けられる交換用のフィーダユニット１５Ｎの下面を支持する。 （もっと読む）

【課題】互いに平行に配置された２つの搬送部を備えた構成において、実装時間を短縮することが可能な部品実装装置を提供する。
【解決手段】この表面実装機１００（部品実装装置）は、固定コンベア２１および可動コンベア２２を含む第１搬送部２と、第１搬送部２に平行に配置された第２搬送部３と、ヘッドユニット４（５）に装着される取り替え可能な吸着ノズルを載置するとともに、平面的に見て第１搬送部２および第２搬送部３の間に配置されたノズルステーション９とを備え、第１搬送部２の可動コンベア２２は、固定コンベア２１よりもノズルステーション９側に配置されるとともに、第１搬送部２が搬送する基板１の幅に応じてＹ方向に移動可能に構成され、ノズルステーション９は、可動コンベア２２がＹ方向に移動するのに追従してＹ方向に移動するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上させることが可能な部品装着装置，部品供給装置を提供する。特に幅の広いカバーテープに対応する。
【解決手段】部品装着装置において、基板へ部品を装着する装着部と、前記装着部へ前記部品を供給する部品供給装置と、を有し、前記部品供給装置は、前記部品を収納した部品収納部を搬送する搬送部と、前記部品収納部のカバーテープを前記搬送部の搬送方向と平行に切断する切断部と、切断されたカバーテープの進行方向を前記搬送方向に対して下方向に変えるカバーテープ開口部３３と、前記部品露出部より後ろに配置された部品取出し孔３４と、を有し、さらに、前記装着部は、前記部品取出し孔３４から前記部品を取出し、前記基板へ前記部品を装着する。 （もっと読む）

【課題】生産機種の切替え時や、供給部品が途切れた場合においても生産中断時間の抑制が可能な生産効率の高い電子部品実装装置の実装方法及び電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】電子部品実装装置１０の実装方法は、基板種を認識する認識ステップ１０と、実装される部品の全部品種を記憶装置から読み出す読出しステップ１１と、実装される全部品種の部品をそれぞれ収納する部品収納器２３の少なくとも１つが部品供給装置２２に配置されているか否かを判定する判定ステップ１５と、判定ステップ１５が少なくとも１つの部品収納器２３が部品供給装置２２に配置されていると判定すると全部品種をそれぞれ収納する部品収納器２３の全てが部品供給装置２２に配置されていない場合であっても部品移載装置１７が少なくとも１つの部品収納器２３から部品を採取して基板に部品実装を開始する実装ステップ１６とを備える。 （もっと読む）

【課題】下受けピンの挿入と抜去の試行錯誤を繰り返すことなく容易かつ確実に電子部品に当接する下受けピンを除外した下受けピンの取り付けを行うことができる下受けピンの取り付け方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板２を載置した後、上下を反対にした台座プレート３１の複数のピン取り付け孔３１ａと同じ配列で配置された複数の貫通孔６０ａを有し、これら複数の貫通孔６０ａに台座プレート３１に挿入されるときとは反対の向きに向けた下受けピン３２が上方から挿入されたダミープレート６０を基板２の上方に配置する。そして、ダミープレート６０を下降させて複数の下受けピン３２の少なくともひとつの下側の端部を基板２に当接させ、その状態で、ダミープレート６０の上面からの突出量が、下側の端部が基板２に当接した下受けピン３２の突出量よりも大きい下受けピン３２を不要ピンとしてダミープレート６０の貫通孔６０ａから抜去する。 （もっと読む）

【課題】重量が軽く、コストが安価で、かつ、簡単迅速に部品交換可能なテープフィーダを提供する部品装着装置のテープフィーダを提供する。
【解決手段】部品を基板に装着する部品装着装置の部品供給装置のテープフィーダにおいて、上テープフィーダ部３２０とフィーダベース３４０とで構成され、前記上テープフィーダ部３２０は部品供給装置から水平方向に挿入若しくは脱着可能なスプロケット部３２２を備え、前記フィーダベース３４０に、前記スプロケット部３２２を駆動するためのスプロケット駆動モータ３４１，３４２を備え、前記上テープフィーダ部３２０と前記フィーダベース３４０間に、前記スプロケット部３２２に前記スプロケット駆動モータ３４１，３４２からの回転力を伝達するための伝達機構３２３を備えた。 （もっと読む）

【課題】部品実装位置の清浄度を確保しつつ、生産性の低下を防止することができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】搭載ユニット２０を備えた第１ヘッド１３が部品供給ステージ３から取り出され中継ステージ１８に載置された半導体チップ６ａを受け取っている間に、ブローユニット２２および吸引ユニット２３を備えた第２ヘッド１４を基板保持ステージ５にアクセスさせて、基板７の部品実装位置７ａに対して清浄気体を吹き付けるブロー工程を実行し、共通のヘッド移動機構１２によって同軸に移動する第１ヘッド１３、第２ヘッド１４を交互に基板保持ステージ５に対してアクセスさせるように構成する。 （もっと読む）

【課題】カバーテープの剥離の際に、電子部品の挙動を安定化させて、吸着率の向上を図ること。
【解決手段】部品供給ユニット３のサプレッサ２０に形成された電子部品Ｄの吸着取出し用の取出開口２２とスリット２３との間のサプレッサ２０の下面に溝２０Ａを形成し、部品供給ユニット３のテープ送り機構によりキャリアテープＣｂが１ピッチ送られると共に、カバーテープ剥離機構により部品取出位置ＰＵの手前でキャリアテープＣａからカバーテープＣｃが剥がされる際には、電子部品Ｄとサプレッサ２０下面との接触面積が減少されると共に電子部品Ｄとサプレッサ２０下面との距離が長くなり、電子部品Ｄに静電気が帯電しても、サプレッサ２０の裏面に付着することが解消される。 （もっと読む）

【課題】良好なキャリアテープ及びカバーテープの搬送を行う。
【解決手段】電子部品実装装置に電子部品を供給する供給位置の手前で主搬送路から分岐しカバーテープが搬送される副搬送路２３と、各搬送路の分岐位置であって、搬送方向下流側となる副搬送路の内壁面２３ｂから突出して設けられたテープガイド部２４とを備え、キャリアテープの搬送方向上流側の副搬送路の内壁面２３ａであって、テープガイド部の先端部が対向する部位に凹部２５を設け、当該凹部は搬送方向上流側となる副搬送路の内壁面に対して搬送されるテープの幅方向について中央部が凹状をなすことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部品取出し時における部品の吸着エラーや認識エラーに起因する装置停止の発生頻度を低減して、生産性の低下を防止することができる部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】テープフィーダから吸着ノズルによって部品を取り出す部品取出し工程後に実行される部品状態確認工程（ＳＴ２）において、吸着エラー、認識エラーが検出されたならば、キャリアテープを１ピッチ送り（ＳＴ４）した後に撮像手段によって部品取出位置を撮像して部品の有無を確認し（ＳＴ５）、部品有りが確認された場合には、当該部品の位置認識結果に基づいて吸着ノズルによる部品取出位置を補正（ＳＴ６）した後に部品取出動作を実行し、部品無しが確認された場合にはキャリアテープのピッチ送りの度に部品の有無確認を、部品有りが確認されるまで反復実行する。 （もっと読む）

【課題】ダメージを与えずに基板の良否を仕分けして確実に積載でき、機構全体の省スペース化をも図れる検査済み基板仕分け回収機構の提供。
【解決手段】被検査基板を搬送する搬送レールをレール幅の拡開を可能にして具備させたアンローダー搬送ユニット２２と、搬送レール上の被検査基板の吸着昇降と横移動とを可能にして配設される基板吸着・横搬送ユニットと、アンローダー搬送ユニット２２の直下位置に配設される一側リフター４２と、基板吸着・横搬送ユニットの横移動方向での一側リフター４２の横並び位置に配設される他側リフター５２とを備え、一側リフター４２には、基板吸着・横搬送ユニットを介して良否判別後のいずれか一方の被検査基板を載置させ、他側リフター５２には、良否判別後の他方の被検査基板を載置させることで、被検査基板の良否別の仕分け回収を可能とした。 （もっと読む）