【課題】電子回路組立方法および電子回路組立システムを改善する。
【解決手段】回路部品装着システムにおいて、装着装置に対応して２つのメインコンベヤ４００，４０２を並列に設ける。その回路部品装着システムの上流のスクリーン印刷システムにも、印刷後の回路基材を搬出するコンベヤを２つ並列に設ける。それら２つずつのコンベヤの間隔を互いに異ならせ、それら間隔の異なるコンベヤ間の回路基材の受渡しを、シフトコンベヤである搬入コンベヤ４０４に中継させる。 （もっと読む）

【課題】複雑な形状の異方性導電膜（ＡＣＦ）が正確な位置に低コストで貼り付けられた基板モジュールを提供する。
【解決手段】液晶モジュール１００を構成するガラス基板１１０の張出部１１１におけるＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａが貼り付けられるべき領域にＡＣＦとの接着強度が非常に小さい物質からなる（または当該物質をコーティングした）スペーサ１８０を載置する。このことにより、矩形のＡＣＦを含む従来の異方性導電接着材１５５を使用する場合であっても、ＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａが貼り付けられるべき領域を含まない矩形でないチップ部品用ＡＣＦ１５０ａを張出部１１１上に容易に形成することができるので、例えば矩形でないような複雑な形状の異方性導電膜が正確な位置に貼り付けられた基板モジュールを低コストで製造することができる。 （もっと読む）

【課題】ユニット間の相対的な位置合わせを要することなく、フィルム上の電子部品の実装位置の変更に容易に対応することのできる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】フィルムＦ上の部品実装領域の位置の変更に伴って、フィルム繰り出しユニット２から繰り出されるフィルムＦの長尺方向に対して直交する方向の幅の中心位置と、部品実装ユニット４において電子部品の実装が行われる同方向の中心位置とがずれる。第１のシフト部３により、そのずれを、少なくとも部品実装ユニット４にて補正可能な範囲に低減するように、フィルムＦを長尺方向に対して直交する方向にシフトさせる。 （もっと読む）

【課題】 ロータリヘッドを備えた部品移載装置を移動台に交換可能に固定した電子部品実装装置において、交換した部品移載装置のロータリヘッドの各スピンドルの回転中心位置の各補正値を容易且つ正確に求める。
【解決手段】ロータリヘッドの複数のスピンドルの中、実装ポイントに割出されたスピンドルの回転中心が、校正された部品認識用カメラの光軸の座標位置に位置するように移動台を移動する。各スピンドルを第１回転角度位置および第１回転角度位置と異なる第２回転角度位置にそれぞれ位置決めした状態で各スピンドルに装着された吸着ノズルの先端を部品認識用カメラで撮像する。実装ポイントに割出された第１および第２回転角度位置での各吸着ノズルの先端画像の中心位置に基づいて各スピンドルの回転中心位置の各補正値を効率的に正確に求めることができる。 （もっと読む）

【課題】複数の部品供給装置の制御プログラムの更新に要する時間を短くすることが可能な表面実装機を提供する。
【解決手段】この表面実装機１００は、所定の制御プログラムに基づいて動作する複数のテープフィーダ６０から部品を取り出し、部品のプリント基板１１０への装着を行うヘッドユニット２０を備え、複数のテープフィーダ６０の制御プログラムを更新するための個々の更新プログラム２００のうちの少なくとも一部の更新プログラム２００は、互いに一致する共通プログラム２０１（２０２）を含み、更新プログラム２００の共通プログラム２０１（２０２）を、複数のテープフィーダ６０に並行して送信可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】一方の装着ヘッドと他方の装着ヘッドとの干渉を回避しつつ、電子部品装着装置の生産効率を極力向上する。
【解決手段】ＣＰＵは、対向ヘッド１０の移動に伴い変化する現在位置と目的位置とに基づいて他軸干渉回避領域７２を算出して更新し、更新した他軸干渉回避領域７２と自ヘッド１１の現在位置と目的位置とに基づいて算出した自軸干渉回避領域７４とが干渉するか否かを判断する。干渉しないと判断したときには、自ヘッド１１は移動を開始する。 （もっと読む）

【課題】自分の実装作業装置内ばかりか、他の実装作業装置内のプリント基板の位置の把握が行えるようにし、もって管理者の便宜を図る。
【解決手段】プリント基板Ｐが供給コンベア５から第１位置決め部６Ａに移動すると、第１位置決め部６Ａでは「基板有り」をそれぞれの基板有無検出センサが検出する。従って、部品実装装置１Ａのマイコン２Ａは自己のＲＡＭに、このプリント基板Ｐの位置情報を「１、０、０、０」から「０、１、０、０」に更新して格納する。そして、この更新した位置情報「０、１、０、０」を他の部品実装装置１Ｂ、１Ｃに送信するように制御する。そして、この更新した位置情報「０、１、０、０」を受信した他の部品実装装置１Ｂ、１Ｃでは、マイコン２Ｂ、２Ｃ内のＲＡＭにこの更新した部品実装装置１Ａのプリント基板Ｐの位置情報「０、１、０、０」を格納して更新する。 （もっと読む）

【課題】ペースト膜の成膜不良に起因する電子部品の装着ミスの発生を防止することができる電子部品実装装置及び電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】テーブル２１の上方を移動自在に設けられた基板カメラ６により、テーブル２１上に形成されたペースト膜ｐｍの、スキージ２３のテーブル２１に対する相対移動方向と直交する方向に対向する両辺それぞれの中央部近傍の所定領域Ｑの中から選定したサンプル領域Ｓの撮像を行う。そして、得られた画像に基づいて、テーブル２１上に形成されたペースト膜ｐｍの成膜状態の良否を判定し、ペースト膜ｐｍの成膜状態が良好であると判定された場合に、そのペースト膜ｐｍに部品Ｐを接触させ、これによりペーストＰＴが付着した部品Ｐを基板ＰＢに装着する。 （もっと読む）

【課題】回路基板に実装する部品の種類数が実装機ラインのフィーダ搭載数よりも多い場合でも、実装機を増設することなく、生産を可能とする。
【解決手段】回路基板１５に実装する部品の種類数が実装機ライン１１のフィーダ１３の搭載数よりも多い場合には、部品実装基板を生産するジョブを複数に分割し、実装機ライン１１に順方向に回路基板１５を搬送して該回路基板１５に一部の部品を実装する順方向の実装作業と、実装機ライン１１に逆方向に回路基板１５を搬送して該回路基板１５に他の部品を実装する逆方向の実装作業と、回路基板１５の搬送方向を反転させる前に実装機１２に取り付けられているフィーダパレット１４を搬送方向反転後の実装作業で実装する部品を供給するフィーダ１３をセットしたフィーダパレット１４に取り替えるフィーダ取替作業とを回路基板１５に所定数の部品を実装するまで繰り返す。 （もっと読む）

【課題】基板の大きさにかかわらず、部品保持、部品認識、部品実装間の部品保持部材の移動距離が短くすることができて実装時間を短くすることができ、実装効率を高めることができる部品実装装置を提供する。
【解決手段】基板搬送位置で、第１基板搬送保持装置と第２基板搬送保持装置を隣接させて部品を実装すべき基板の搬入又は搬出を行う一方、搬入後は、それぞれ基板を保持してそれぞれの基板搬送位置に移動して独立して部品を実装することができるように構成する。 （もっと読む）

【課題】オペレータの安全性を確保しつつ、基板の生産効率の低下を防止することができる電子部品実装ライン及び電子部品実装ラインによる作業方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基台１１とカバー部材１２によって形成される空間を仕切り部材１３により仕切って互いに独立した複数の収容空間ＳＰ（作業装置収容空間ＳＰ１及びバイパス搬送路収容空間ＳＰ２）を形成する。各作業装置収容空間ＳＰ１内には印刷作業装置２０を個別に収容し、バイパス搬送路収容空間ＳＰ２内には基板ＰＢを実装ライン１の上流側から下流側及び下流側から上流側に搬送するバイパス搬送路４０を収容する。カバー部材１２に設けられた複数の扉部１２ａのいずれかが開かれた場合、その開かれた扉部１２ａからアクセス可能な印刷作業装置２０の作動を停止させる。 （もっと読む）

【課題】一方の側の部品供給装置おいて、部品供給ユニットの交換作業が行われる場合でも、一方の側のビームの稼動状況を向上させて生産効率の向上を図る。
【解決手段】手前側の部品供給装置３の部品供給ユニット１３の交換作業時には、手前側のビーム８は奥側の部品供給装置５側に乗り入れ、装着ヘッド１１は装着ヘッド１０と同様に搬送装置２上のプリント基板Ｐと部品供給装置５との間を移動し、各装着ヘッド１０、１１に設けられた吸着ノズルにより部品供給装置５から電子部品を取出してプリント基板Ｐ上に装着する。 （もっと読む）

【課題】一回の部品移載工程で基板に装着できる部品数を増大させることができる部品吸着データのデータ作成方法、部品実装方法、データ作成装置及び部品実装機を提供することを目的とする。
【解決手段】隣接する２つの吸着ノズル１３に吸着された場合に互いに隣接することとなる２つの部品Ｐのそれぞれについて、吸着ノズル１３に吸着されてから基板ＰＢに装着されるまでの間に吸着ノズル１３により回転させられる回転角φ１を算出し、その算出された両部品Ｐの回転角φ１に応じて両部品Ｐそれぞれの吸着ノズル１３の並び方向の最大寸法Ｓｍを設定する。そして、その設定した両部品Ｐそれぞれの吸着ノズル１３の並び方向の最大寸法Ｓ及び隣接する２つの吸着ノズル１３の軸間距離（ノズルピッチＬ）に基づいて、両部品Ｐが互いに干渉するか否かの判断を行う。 （もっと読む）

【課題】基板等の部材に対して部品の実装等の作業が行われる際に、部材を安定的かつ安全に支持するための部材支持装置を提供する。
【解決手段】基板を複数のサポートピン１３により支持する基板支持装置１０であって、基板の支持される面と対向する位置に設けられた複数のサポートピン１３と、複数の昇降軸１４を保持する軸保持体６と、軸保持体６を支持方向に移動させることにより複数のサポートピン１３それぞれの先端部を基板に当接させる駆動部７と、複数のサポートピン１３のうちの２以上のサポートピン１３それぞれの先端部の支持方向の位置が異なった状態で軸保持体６を支持方向に移動させることにより、２以上のサポートピン１３のそれぞれの先端部が基板に当接するタイミングを異ならせる制御部２０と、複数のサポートピン１３それぞれの先端部が基板に当接された状態で、複数のサポートピン１３の位置を固定する複数の固定部とを備える。 （もっと読む）

【課題】装置本体部の制御装置の制御負荷を軽減して、制御処理時間の遅延を防止することができる電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるテープフィーダの制御方法を提供することを目的とする。
【解決手段】複数のテープフィーダ６が装着された台車５を部品供給部４に配置する構成の電子部品実装装置において、台車５に当該台車５の動作制御を行うとともにこの台車５に装着された複数のテープフィーダ６のフィーダ制御部４０を制御する台車制御部３０を設け、この台車制御部３０に各フィーダ制御部４０との間で信号の授受を行うことにより当該台車５における各テープフィーダ６の装着状態および動作状態を監視する処理と、各フィーダ制御部４０の記憶部にデータを書き込んで当該テープフィーダ６を対象としたテープ送り用の動作パラメータを設定する処理とを実行させ、本体制御部２０の制御負荷を軽減する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板への電子部品の装着状態を確認したい等の便宜に供する電子部品装着装置及び基板組立作業ラインを提供すること。
【解決手段】タッチパネルスイッチ１７を押圧操作して、モニター１６に操作画面を表示させる。そして、電子部品装着装置１から排出して取出すのに、正転搬送させる場合には、タッチパネルスイッチ１７の「正転搬送」スイッチ部１７Ａを押圧操作した後に、搬送指示操作ボタンを押圧操作し続ける（搬送指示スイッチ１９が閉成し続ける）と、その押圧操作している間中、ＣＰＵ１１は上流搬送装置２０、電子部品装着装置１の搬送装置２、下流搬送装置３０の駆動モータ２０Ａ、２Ａ、３０Ａが正転するように制御する。従って、作業者は電子部品装着装置１内のプリント基板Ｐを見ながら、その位置を確認しつつ、搬送指示操作ボタンを押圧操作する。 （もっと読む）

【課題】設置スペース等の関係から部品供給装置を搬送装置の両外方にそれぞれ設ける必要もない場合に対処でき、プリント基板の生産効率の向上を図ること。
【解決手段】ステップ番号「０００１」〜「００１２」まで、右半分の部品供給ユニット３Ｂ群からビーム４Ａに設けられた装着ヘッド６により電子部品が順に取出されると同時に、ステップ番号「００１３」〜「００２４」まで、左半分の部品供給ユニット３Ｂ群からビーム４Ａに設けられた装着ヘッド６により電子部品が順に取出される。ステップ番号「０００１」〜「００１２」までの電子部品について、ビーム４Ａに設けられた装着ヘッド６に取出された電子部品を右のプリント基板Ｐ上に補正しつつ順次装着すると同時に、ステップ番号「００１３」〜「００２４」までの電子部品について、ビーム４Ｂに設けられた装着ヘッド６に取出された電子部品を左のプリント基板Ｐ上に補正しつつ順次装着する。 （もっと読む）

【課題】合焦位置を求めるための、焦点位置を変えた撮像回数を抑えることで、短時間で合焦位置を求めることができるようにする。
【解決手段】前記画像認識装置の焦点位置を光軸方向に移動させ、少なくとも２つの焦点位置の点ａ及び点ｂにおいて認識対象物を撮像して、各焦点位置における合焦位置を示すデータを取得し、該合焦位置データに基づいて合焦位置を算出する。コントラスト逆数カーブの形状が、ほぼ二等辺三角形形状であるという幾何学的特徴を利用し、想定されるコントラスト逆数カーブ上の任意の２点（図中のａ点およびｂ点）のみの合焦位置データを用いて、合焦位置の点Ｆの焦点位置Ｘ_Fを求めることができる。 （もっと読む）

【課題】
高さを測定するセンサとピッカとの相対位置関係が変化し、ズレが発生した場合にも、その誤差を補正し、高精度な電子部品の装着を可能とする電子部品装着装置とする。

【解決手段】
装着ヘッドに、電子部品を吸着するピッカと基板上面の高さを測定する第１高さ測定手段とを設け、基板に電子部品を位置決めして装着する装置に次の手段を採用する。
１、基板ステージに、高さ基準面が形成され、ピッカ下端により高さ基準面を押し下げてピッカとの相対位置関係を測定可能な第２高さ測定手段を設ける。
２、第１高さ測定手段で高さ基準面を測定し、第２高さ測定手段によりピッカの高さを測定し、第１高さ測定手段とピッカとの相対位置関係を測定する。
３、装着時に第１高さ測定手段で基板上面の高さを測定し、第１高さ測定手段とピッカの相対位置関係をもとに基板と電子部品とを位置決めする。 （もっと読む）

【課題】基板の修理作業と発見された基板上の不良箇所の真偽判断作業の双方を作業者一人で行うことができ、作業効率を向上させることができるようにした部品実装システムを提供することを目的とする。
【解決手段】基板ＰＢの外観検査により発見された基板ＰＢ上の不良箇所Ｎの画像が画像表示器６に表示される。修理ステーション４で基板ＰＢの修理作業を行う作業者は、画像表示器６に表示された不良箇所Ｎの画像に基づいて、その不良箇所Ｎが真の不良箇所Ｎであるか否かの判断を行い、その判断結果の入力を入力器７より行う。発見された基板ＰＢ上の不良箇所Ｎのうち、入力器７より真の不良箇所Ｎであるとの判断結果が入力された不良箇所Ｎは要修理箇所として画像表示器６に表示される。画像表示器６と入力器７は、修理ステーション４で基板ＰＢの修理作業を行う作業者が画像を見ることができ、或いは操作することができる位置に設けられる。 （もっと読む）