【課題】部品実装機の吸着ノズルに吸着した部品の画像を、該部品よりも視野サイズが小さいカメラで複数回に分けて撮像して取り込む部品画像取り込み方法において、カメラに対して吸着ノズルを一方向（Ｙ方向）のみに相対移動させる構成の部品実装機を使用して従来より大きな部品の画像を取り込むことができるようにする。
【解決手段】吸着ノズルに吸着した部品をカメラの視野に対して所定角度回転させる毎に該吸着ノズルを所定方向に所定距離ずつ移動させて該吸着ノズルに吸着した部品を所定方向に前記カメラの視野サイズより少し小さい距離ずつ移動させて該カメラで撮像した複数の撮像エリア画像を取り込んでこれら複数の撮像エリア画像を少しずつオーバーラップさせて一列につなぎ合わせた部品回転画像を作成する。この後、全ての回転角度における部品回転画像を合成して、部品を認識する部品合成画像を作成する。 （もっと読む）

【課題】一種類の回路部品を複数個、一定の部品収容ピッチで収容した部品収容テープを長手方向に送るフィーダの管理方法を改善する。
【解決手段】
それぞれフィーダ側コントローラ５４０を備え、各々部品収容テープを長手方向に送る複数のフィーダ５４を、保持部材側コントローラ５３０を備えたフィーダ保持部材を有する台車５２に搭載し、その台車５２を、装着装置側コントローラ５１６を備えた部品装着装置１０に連結する。そして、フィーダ５４を、個別に識別可能なフィーダ識別コードを有するとともに、そのフィーダ識別コードを保持部材側コントローラ５３０，装着装置側コントローラ５１６，ホストコンピュータ５０４等へ送信可能なものとする。このフィーダ識別コードを利用して、フィーダ５４の管理や生産計画の作成を、台車５２に搭載されていないフィーダ、あるいは部品収容テープが装着されていないフィーダをも含めて行う。 （もっと読む）

【課題】吸着ヘッドに吸着された部品の画像認識を部品サイズにかかわらず効率よく行うことにより、部品の実装効率を効果的に向上させる。
【解決手段】本発明の表面実装機１は、部品Ｃを吸着可能な複数の吸着ヘッド２０を備えた移動可能なヘッドユニット６により部品供給部４から部品Ｃを取り出して基板３上に実装するものであり、上記複数の吸着ヘッド２０に吸着された部品Ｃを画像認識するための手段として、小型部品のサイズに対応した比較的高い倍率で部品Ｃを撮像する小型部品用カメラ２１と、大型部品のサイズに対応した比較的低い倍率で部品Ｃを撮像する大型部品用カメラ２２とが、上記吸着ヘッド２０の配列方向に沿って移動可能に上記ヘッドユニット６に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】部品供給装置から電子部品を取出して、この電子部品の装着前に吸着状態の判定で吸着異常と判定された場合のリカバリ動作を、プリント基板の生産時間の遅延を招くことなく行うこと。
【解決手段】ラインセンサユニット７５により吸着異常であると検出されると、装着データのうち当該吸着ノズル１７と同種の吸着ノズル１７のノズルデータは格納されているが実装する電子部品の種類や位置データが格納されていないＲＡＭ６２における前記装着データの空き領域に当該吸着異常とされた電子部品をプリント基板Ｐのどの位置に装着するかの位置データや実装する電子部品の種類を格納させるようにＣＰＵ６０が制御する。 （もっと読む）

【課題】部品供給装置への収納テープの装填作業効率を向上させる事と、安定して部品供給をする事を目的とする。
【解決手段】部品テープ２のキャリアテープ７からカバーテープ８を剥離する剥離ブロック１１に第１ウィング部２０ａと第２ウィング部２０ｂを設け、このウィング部の先端部１８が、キャリアテープ７とカバーテープ８との間の隙間に入り込むことにより、カバーテープ８をキャリアテープ７から解放されるより前の位置Ｄで部品収容室９の上面を覆うので、部品１３は飛出すことなく取出位置１２まで搬送され、かつ、テープ充填時に充分な隙間距離Ｌ１を確保できる。 （もっと読む）

【課題】異常を自己診断することで、安定した部品供給を行なうためのテープフィーダを提供する。
【解決手段】テープフィーダは、部品を収納したテープを所定間隔ずつ送出すための部品送りモータを備える。テープフィーダが動作可能である状態において、部品送りモータの回転の状態に関する数値である、部品を１つ送るために必要とされる部品送りモータが所定角回転するのに要する時間が検出される（Ｓ６０３〜Ｓ６１３）。検出された時間が判定値と比較される（Ｓ６１５）。検出された時間が所定の範囲内にないときに、送りモータが所定角回転するのに要する時間が判定値を超えている旨が通知される（Ｓ６１９）。これにより、テープフィーダが動作可能であるときに異常を通知することができるので、不具合の発生を未然に防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】吸着ノズルに吸着保持された電子部品が落下して、照明灯と該照明灯が配設されるプリント基板との間にこの電子部品が入り込んだり、またホコリ等が同様に入り込むことを防止すること。
【解決手段】取付部１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ、１３Ｄで構成される装置本体９と保護カバー体１１とで構成される閉空間Ｓ内に、ＢＧＡ照明用ＬＥＤ１５とプリント基板１４Ａ、各一般反射照明用ＬＥＤ１６と各プリント基板１４Ｂ、１４Ｃ、１４Ｄ、透過照明用ＬＥＤ１７とプリント基板１４Ｅが配設されて、電子部品Ｄのような異物が入らないように保護される。 （もっと読む）

【課題】フラックスや半田が付着した電子部品のよごれが、廃棄のためのコンベヤを汚しても、コンベヤの清掃のためのメンテナンスを軽減することができる不良部品の搬送コンベヤ装置及び電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】部品を供給する部品供給装置４と、供給された部品の良否を判定する部品良否判定装置９８と、繰り出しリール７０と、該繰り出しリール７０に巻回され、該繰り出しリール７０から繰り出されて水平に配され、不良部品が載置されるコンベヤテープ７８と、前記コンベヤテープ７８を巻き取ることにより前記繰り出しリール７０からコンベヤテープ７８を繰り出させて載置された不良部品を搬送する巻き取りリール７２と、該巻き取りリール７２を駆動させる駆動装置８８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】部品実装位置の手前で基板を検出する基板検出用のセンサ、および部品実装位置で基板を停止させて基板の位置決めを行うストッパが不要な部品実装装置を提供する。
【解決手段】上面に基板認識マーク１Ａが設けられた基板１を水平方向に搬送する搬送手段１８と、基板１の基板認識マーク１Ａを上方から撮像する基板認識カメラ１４と、を有する部品実装装置において、搬送手段１８により搬送される基板１の基板認識マーク１Ａの中心が通過する経路上の所定の位置を撮像できるように、基板認識カメラ１４を水平方向に移動させる移動制御手段３０と、前記所定の位置を撮像できるように移動した基板認識カメラ１４の視野内の所定の基準地点に基板認識マーク１Ａの中心が位置したことを、基板認識カメラ１４によって認識すると搬送手段１８を停止させる搬送制御手段３０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】搬送コンベアにより送られるプリント基板を目標とする位置に、衝撃を与えることなく正確に停止させることを目的とする。
【解決手段】
基台上の基板停止位置に停止したプリント基板Ｐに対して、電子部品の実装など予め決められた作業を行う基板処理装置であって、搬送コンベア２０と、コンベアモータ２７と、前記基板停止位置上流側の検出位置を通過する前記プリント基板の移動量を検出して、出力する光学式のナビゲーションセンサ３０と、コントローラ２００と、前記基台上にて前記作業を実行する実装作業装置１００と、を備えてなると共に、前記コントローラ２００は、前記ナビゲーションセンサ３０の出力する前記プリント基板Ｐの移動量に基づいて、前記検出位置に至ったプリント基板がその後、前記必要移動量だけ移動して停止するように前記コンベアモータ２７を制御する。 （もっと読む）

【課題】高さレベル測定装置が故障したりして、測定値が異常かどうかを判断し、もってプリント基板の不良の発生を防止すること。
【解決手段】高さレベル測定装置１８がプリント基板Ｐの測定位置における高さレベルを測定し、ＣＰＵ３０が測定結果が読めるものであれば正常と判定し、次にマイナス０．３ｍｍ＜基準値−測定値＜プラス０．３ｍｍの範囲内にあるかのしきい値判定を行い、基準値マイナス測定値が範囲外であると判定した場合には、元の測定位置周辺の４点の測定位置を次々と測定する。５点の測定値の平均値を計算して平均値より各測定値が０．１ｍｍより離れているかの結果判定をし、離れた測定値が全く無いと判定した場合には、次に５点の測定値の最大値と最小値を除いた３点の測定値のうちの最大値と最小値の差が０．１ｍｍの範囲内か否かが判定され、範囲外であれば電子部品装着装置１を異常停止すると共に報知手段により異常報知する。 （もっと読む）

【課題】この発明は半導体チップの実装に要するタクトタイムを短縮することができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】基板を搬送して実装位置に位置決めする搬送レール１の上方に、水平方向及び上下方向に駆動可能に設けられた一対の実装ツール８と、半導体チップが供給載置される供給位置とこの供給位置で載置された半導体チップを実装ツールに受け渡す受け渡し位置との間で往復駆動される一対の可動載置体１２と、可動載置体が受け渡し位置に位置決めされたときに、可動載置体に載置された半導体チップを撮像する一対の撮像カメラ２７と、撮像カメラの撮像に基いて一対の実装ツールを半導体チップの上方に位置決めしてから、下降方向に駆動して半導体チップを可動載置体から取り出させて実装位置の基板に実装させる制御装置１４を具備する。 （もっと読む）

【課題】異種類の基板を含めた複数枚の基板を対象として同時並行的に部品実装作業を効率よく実行することが可能な電子部品実装システムを提供する。
【解決手段】搭載装置３の上流側に複数の印刷装置２を連結して構成された電子部品実装ライン１において、搭載装置３において基板６をＸ方向に搬送する複数の基板搬送レーンＬ１〜Ｌ４のそれぞれに対応して、印刷装置２（１）〜２（４）を基板搬送方向をＹ方向にしたレイアウトで配置し、長手方向を基板搬送方向と直交する方向に向けた姿勢でＹ方向に搬送された印刷後の基板６を、各印刷装置２（１）〜２（４）に付設された基板受渡装置４（１）〜４（４）によって連結コンベア５（１）〜５（４）に受渡し、さらに連結コンベア５（１）〜５（４）を介して搭載装置３（１）〜３（４）に渡す構成とする。これにより、搭載装置３のレーン数に応じて印刷装置２を容易に増設することができる。 （もっと読む）

【課題】同一装置を異なる作業用に転用するのに適した電子部品実装用装置およびこの電子部品実装用装置に用いられ作業性よく他種の作業ユニットと交換可能な粘性体の試し塗布装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基板に電子部品を実装して実装基板を生産する電子部品実装ラインに用いられ前記基板に対して所定の作業を実行する電子部品実装用装置において、搭載ヘッドやペースト塗布ヘッドなどの作業ヘッドの移動範囲内に、作業ヘッドの作業機能に応じた特定の付随動作を実行するための作業ユニットとしてのノズルストッカ９やペーストの試し塗布ユニット１０などが着脱自在に装着可能な作業ユニット装着部３０を設け、作業ヘッドの種類に合わせて作業ユニット装着部３０にノズルストッカ９やペーストの試し塗布ユニット１０を装着する。 （もっと読む）

【課題】基板の高度を広範囲で測定可能な基板高度測定システムおよび電子部品実装機および基板高度測定方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板高度測定システムは、基板９の上面の所定位置に設定される測定エリアＡ１に光を照射し、測定エリアＡ１に形象Ｓ１を形成する照射装置と、光の照射方向に対して交差する方向から測定エリアＡ１を含む撮像エリアＢ１を撮像する撮像装置と、撮像エリアＢ１の撮像データを画像処理し、画像の測定エリアＡ１における形象Ｓ１の位置に基づいて、形象Ｓ１の高度を測定する画像処理装置と、を備える。基板高度測定システムは、測定エリアＡ１内に形象Ｓ１が形成されていない場合、測定エリアＡ１内に形象Ｓ１が入るように、測定エリアＡ１に対して相対的に形象Ｓ１および撮像エリアＢ１を所定量だけ移動させる。 （もっと読む）

【課題】部品実装動作の最適化結果の分析を正確かつ高速に行うための実装データを作成する実装データ作成方法を提供する。
【解決手段】
部品実装機に対して特定の基板への部品実装動作を指示するための実装データ３０７ｇを作成する実装データ作成方法であって、部品実装機による特定の基板への部品実装動作を最適化することにより得られる前記実装データ３０７ｇに、前記最適化のための条件を示す最適化条件データ３２８を追加する最適化条件データ追加ステップを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板色に拘わらず、感度調整などの設定調整作業が不要であり、かつ透明基板などについても高精度に検出可能な検出装置を有する基板処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基台と、前記基台上に設けられる搬送路に沿ってプリント基板を直接的、或いは板状の基板支持体を介して間接的に搬送する搬送装置と、前記プリント基板、及び前記基板支持体を搬送対象物と定義したときに、前記搬送路上にて設定された検出位置における前記搬送対象物の有無を検出する検出装置と、前記搬送装置によって前記基台上の作業位置に搬入された前記プリント基板に対して半田ペーストの印刷、接着剤の塗布、電子部品の実装、基板検査など予め決められた処理を実行する実行部と、を備えた基板処理装置であって、前記検出装置は、超音波を送波する送波動作とその反射波を受波する受波動作を行う超音波センサ３０と、これと対をなす反射体ＲＦと、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板色に拘わらず、感度調整などの設定調整作業が不要であり、かつ透明基板などについても高精度に検出可能な検出装置を有する基板処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基台と、前記基台上に設けられる搬送路に沿ってプリント基板を直接的、或いは板状の基板支持体を介して間接的に搬送する搬送装置と、前記プリント基板、及び前記基板支持体を搬送対象物と定義したときに、前記搬送路上にて設定された検出位置における前記搬送対象物の有無を検出する検出装置と、前記搬送装置によって前記基台上の作業位置に搬入された前記プリント基板に対して半田ペーストの印刷、接着剤の塗布、電子部品の実装、基板検査など予め決められた処理を実行する実行部と、を備えた基板処理装置であって、前記検出装置は、超音波を送波する送波動作とその反射波を受波する受波動作を行う超音波センサ３０である。 （もっと読む）

【課題】１列の搬送装置に複数の位置決め位置がある場合や、この複数の位置決め位置がある搬送装置が２列ある場合であっても、確実に対応するプリント基板上に電子部品が装着できること。
【解決手段】電子部品の吸着取出・装着に係るデータによれば、両搬送装置２の２つの位置決め部２Ｂにプリント基板Ｐをそれぞれ位置決めした後に、初めにビーム４Ａの装着ヘッド６が奥側の搬送装置２の左の位置決め部２Ｂに位置決めされた左の基板Ｐに電子部品を装着すると共にビーム４Ｂの装着ヘッド６が手前側の搬送装置２の右の位置決め部２Ｂに位置決めされた右の基板Ｐに電子部品を装着する。この後、ビーム４Ａの装着ヘッド６が奥側の搬送装置２の右の位置決め部２Ｂに位置決めされた右の基板Ｐに電子部品を装着すると共にビーム４Ｂの装着ヘッド６が手前側の搬送装置２の左の位置決め部２Ｂに位置決めされた左の基板Ｐに電子部品を装着する。 （もっと読む）

【課題】基板色に拘わらず、感度調整などの設定調整作業が不要であり、かつ透明基板などについても高精度に検出可能な検出装置を有する基板処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
基台上の搬送路に沿ってプリント基板を搬送する搬送装置と、前記搬送路上にて設定された検出位置において前記プリント基板等の搬送対象物の有無を検出する検出装置と、前記搬送装置によって前記基台上の作業位置に搬入された前記プリント基板に対して、電子部品の実装など予め決められた処理を実行する実行部と、を備えた基板処理装置であって、前記検出装置は、超音波を送波する送波器と、前記送波器より送波され前記検出位置にある前記搬送対象物で反射した超音波の反射波を受波し、受波した反射波のレベルに応じた検出信号を出力する受波器と、からなる複数個の超音波センサを、互いに隣接して配置してなる。 （もっと読む）