【課題】本発明は、配線間の銅イオンのマイグレーションを抑制し、配線間の絶縁信頼性を向上させるマイグレーション抑制層を形成するためのマイグレーション層形成用処理液を提供することを目的とする。
【解決手段】アゾール化合物と水とを含有し、溶存酸素量が８ｐｐｍ以下である、銅配線または銅合金配線におけるイオンマイグレーションを抑制するマイグレーション抑制層を形成するためのマイグレーション抑制層形成用処理液。 （もっと読む）

【課題】白色顔料を高充填しても、ソルダーレジスト層に基板の反りや捻れによるクラックが発生しにくいソルダーレジスト組成物及び金属ベース回路基板を提供する。
【解決手段】金属ベース基板の絶縁層及び導体回路上に、エポキシ当量が２００〜２０００の水素添加ビスフェノールＡ型〜Ｆ型又はそれらの共重合体であるエポキシ樹脂、エポキシ当量が２００〜１００００のビスフェノールＡ型〜Ｆ型又はそれらの共重合体であるエポキシ樹脂、主鎖がシロキサン骨格及びビスフェノールＡ骨格を含み、主鎖中のシリコーンの割合が３０〜７５質量％であり、かつエポキシ基が末端に導入されたエポキシ樹脂、主鎖がヘキサメチレングリコール骨格、グリセリン骨格及びビスフェノールＡ骨格を含み、かつ末端にエポキシ基が導入されたエポキシ樹脂、ポリテトラメチレングリコール型エポキシ樹脂のうち、１又は２以上を含有する組成物でソルダーレジスト層を形成する。 （もっと読む）

【課題】最外層をなす絶縁層に段差を有するプリント配線板を低コストで効率よく製造できる方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板の製造方法は、最外層をなす絶縁層に段差を有するプリント配線板を製造するためのものであり、導体回路を表面に有するプリント配線板上に、感光性樹脂組成物からなる絶縁層を形成した後、当該絶縁層に対して第一の露光処理及び現像処理を施して絶縁層パターンを形成する工程と、絶縁層パターンに対して第二の露光処理を施した後、更に第一の熱硬化処理を施す工程と、第一の熱硬化処理後の絶縁層パターンに対してデスミア処理を施して当該絶縁層パターンに段差を設ける工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】電極接合構造体の製造方法における製造工程を簡素化する。
【解決手段】フレキシブル基板１０２の端部のフレキシブル基板端縁１０２ｃに沿った領域は、第一のガラス基板１００の端部のガラス基板端縁１００ａに沿った領域よりも内側にある領域に、接着部材１０５を介して接合されており、隙間Ｇが、フレキシブル基板１０２の端部のフレキシブル基板端縁１０２ｃに沿った領域よりも内側にある領域と、第一のガラス基板１００の端部のガラス基板端縁１００ａに沿った領域と、の間に形成されており、封止樹脂部材１０４は、フレキシブル基板１０２の端部のフレキシブル基板上面１０２ｕを覆うとともに少なくとも隙間Ｇの一部分に入り込むように形成されており、隙間Ｇの高さｈは、第一のガラス基板１００の端部のガラス基板端縁１００ａから内側に向かって小さくなっている、電極接合構造体である。 （もっと読む）

【課題】電子回路モジュール製造工程の歩留まり向上する事ができる基板を提供する。
【解決手段】基板部２と、基板部２の表面に形成された凹部５と、を有する基板１において、基板部２の表面上に、基板部２の表面から凹部５に向かって形成された突起部１０を設けたこと、を特徴とする基板１としたので、電子回路モジュールの製造工程のおける凹部５への樹脂の充填工程後に、樹脂部の樹脂が凹５部内部から外部へ漏れ出すことを防止することができ、電子部品と基板との電気的接続不良を防止することができるので、その基板１を用いた電子回路モジュールの製造工程の歩留まり向上する事ができる。 （もっと読む）

【課題】部品へのストレスを抑制できるテレビジョン装置および電子機器を提供する。
【解決手段】実施形態のテレビジョン装置及び電子機器は、筐体と、前記筐体に収容された回路基板と、前記回路基板と電気的に接続された電極が設けられた第１面と、この第１面とは反対側に位置された第２面とを含む部品と、前記部品と前記回路基板とに接合した接合材料と、前記電極を外れた位置で、少なくとも一部が前記接合材料と前記第１面との間に設けられた保護部と、を有したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】第１，第２の液の混合性に優れている２液混合型の第１，第２の液を提供する。
【解決手段】本発明に係る２液混合型の第１，第２の液は、混合物である感光性組成物を得るための２液混合型の第１，第２の液である。上記第１の液は、上記重合性重合体を含み、かつジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート及び蒸留性状における初留点が１５０℃以上、蒸留性状における終点が２９０℃以下であるナフサの内の少なくとも１種とを含む。上記第２の液は、上記環状エーテル基を有する化合物を含み、かつジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、及び蒸留性状における初留点が１５０℃以上、蒸留性状における終点が２２０℃以下であるナフサからなる群から選択された少なくとも１種とを含む。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、塗膜乾燥後のタックフリー性に優れ、感光性を有するため微細加工が可能であり、得られる硬化膜が柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ１）分子内にラジカル重合性基を実質的に含有せず、かつウレタン結合及びカルボキシル基を含有する樹脂、（Ａ２）分子内にラジカル重合性基を含有し、かつウレタン結合を含有する樹脂、（Ｂ）架橋ポリマー粒子、（Ｃ）熱硬化性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】基板表面に露出した端子パッドを介して部品が実装されてなる部品実装基板において、基板表面と部品との間に、ボイドを生じることなく十分な量の封止樹脂を注入及び充填させる。
【解決手段】基板表面に露出してなる一対の端子パッド間であって、前記一対の端子パッドを構成する端子パッドが配列する第１配列方向と交差する交差方向に延びるとともに、一端側から他端側に向けて前記第１配列方向の幅が狭小化された溝部が形成されてなるように、部品実装基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、塗膜乾燥後のタックフリー性に優れ、感光性を有するため微細加工が可能であり、得られる硬化膜が柔軟性、難燃性、電気絶縁信頼性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）架橋ポリマー粒子、（Ｃ）熱硬化性樹脂、（Ｄ）光重合開始剤、（Ｅ）分子内にラジカル重合性基を含有するリン系化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】基板表面に露出した端子パッドを介して電子部品が実装されてなる配線基板において、基板表面と電子部品との間に、ボイドを生じることなく十分な量の封止樹脂を注入及び充填させる。
【解決手段】配線基板の表面に、一対の端子パッドを構成する前記端子パッドが配列する第１配列方向と交差する交差方向に延びるとともに、中央部から端部に向けて前記第１配列方向の幅が狭小化された溝部を形成し、前記溝部の中央部は、前記部品の前記交差方向における中央と対応する位置に形成して、部品実装基板配線を構成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品をプリント配線板などにはんだ接続する際に、溶融したはんだによる電極間のショートの発生を防ぐことができるはんだペースト、電子部品、該電子部品を用いた電子機器の提供。
【解決手段】電極パッドを有する配線基板と、前記配線基板に実装され、複数の電極を有する部品と、前記部品を覆う封止樹脂と、前記配線基板内の配線を、外部の基板と接続する複数の端子とを有し、前記複数の電極が、前記電極パッドとはんだにより接続されており、前記はんだと前記封止樹脂との間に、前記はんだ側から、第１のヤング率を有する第１の樹脂層と、前記第１のヤング率よりも大きな値の第２のヤング率を有する第２の樹脂層とが順に形成されている電子部品である。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐折性、及びめっき耐性の全てが優れる感光性組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｇ）で表される構造単位を有する酸変性エチレン性不飽和基含有ポリウレタン樹脂と、平均粒子径が１．０μｍ以下の特定の有機リン酸金属塩と、重合性化合物を含有する感光性組成物。


一般式（Ｇ）中、Ｒ^１〜Ｒ^３は水素原子又は１価の有機基を表す。Ａは２価の有機基を表す。Ｘは酸素原子、硫黄原子又は−Ｎ（Ｒ^４）−を表す。前記Ｒ^４は水素原子又は１価の有機基を表す。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線間の絶縁信頼性に優れたプリント配線基板の製造方法、および該方法により得られるプリント配線基板を提供することを目的とする。
【解決手段】基板および基板上に設けられた銅または銅合金配線を有するコア基板と、１，２，３−トリアゾールおよび／または１，２，４−トリアゾールを含み、ｐＨ５〜１２を示す処理液とを接触させ、その後コア基板を溶剤で洗浄して、銅または銅合金配線表面上に１，２，３−トリアゾールおよび／または１，２，４−トリアゾールを含む銅イオン拡散抑制層を形成する層形成工程と、層形成工程後に銅イオン拡散抑制層が設けられたコア基板上に絶縁膜を形成する絶縁膜形成工程とを備えるプリント配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】インクジェットプリンターを用いて形成されるマーキングパターンとの密着性が良く、当該マーキングパターンが脆くなり割れやすくなるといった不具合を抑制することができるソルダーレジスト層を提供すること。
【解決手段】インクジェットプリンターを用いてマーキングパターンが形成されるソルダーレジスト層であって、このソルダーレジスト層の形成に用いるソルダーレジスト組成物の塗膜を基板上に形成し、この塗膜を露光し、この露光した塗膜を希アルカリ水溶液にて現像し、この現像した塗膜に含まれる酸基に結びついたアルカリ性イオン基を洗浄液にて水素イオン基に置換する、若しくはＰＨ７未満の洗浄液又は水温３０℃以上の洗浄液を用いて３０秒以上洗浄し、この塗膜を熱硬化して得られることを特徴とするソルダーレジスト層。 （もっと読む）

【課題】優れたアルカリ現像性を有し、難燃性及び絶縁信頼性に優れた硬化膜を形成可能であり、且つ、基板上に硬化膜を形成した際の基板の反りの発生及び反発力の増大を十分に抑制することが可能な感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】本発明は、（Ａ）エチレン性不飽和基及びカルボキシル基を有するポリウレタン化合物、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する重合性モノマー、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）リン含有化合物及び（Ｅ）熱硬化剤を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ａ）ポリウレタン化合物の二重結合当量が６００〜２０００ｇ／ｍｏｌである、感光性樹脂組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】加熱硬化される際に未硬化の樹脂が集合体基板の中央部分に流動するのを抑制することにより、樹脂の研削を行わなくとも部品実装面を被覆するモールド層の厚みのばらつきを低減することができる技術を提供する。
【解決手段】モールド層４が、第１樹脂層６および第２樹脂層７ごとに、従来よりも少量の樹脂が集合体基板１０の部品実装面２ａにそれぞれ充填されることで分割して形成されるため、第１樹脂層６および第２樹脂層７それぞれが加熱硬化される際に樹脂が収縮することにより集合体基板１０に反りが生じても、部品実装面２ａに充填された樹脂の量は従来よりも少量であるため、未硬化の第１の樹脂および第２の樹脂が集合体基板１０の中央部分に流動するのを抑制することができ、加熱硬化された樹脂の研削を行わなくとも部品実装面２ａを被覆するモールド層４の厚みのばらつきを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、耐熱性等の物性が損なわれることなく、着色が抑制されて光透過率が向上したポリイミドフィルムと、その製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを反応させて得られるポリアミック酸溶液と、前記ポリアミック酸溶液１００重量部に対して、０．０００２５重量部以上、０．００１重量部未満のリン酸エステルおよび／またはその塩とを含むポリアミック酸溶液を、支持体上に流延し、これを乾燥して自己支持性フィルムを得る工程と、この自己支持性フィルムを加熱する工程とを有する、ポリイミドフィルムの製造方法により、光透過率が向上したポリイミドフィルムを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁性、耐熱衝撃性、及び解像性の全てが優れる感光性組成物、並びに該感光性組成物を用いた感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】酸変性エチレン性不飽和基含有ウレタン樹脂、エチレン性不飽和基含有アクリル樹脂、重合性化合物、及び光重合開始剤を含有する感光性組成物である。 （もっと読む）

【課題】光感度と視認性に優れる感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】直接描画法により活性光線を照射して光硬化部を形成するための感光性樹脂組成物に、（Ａ）成分：バインダーポリマー、（Ｂ）成分：エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する重合性化合物、及び（Ｃ）成分：イミダゾール二量体からなる光重合開始剤を含ませ、増感剤及び前記イミダゾール二量体以外の光重合開始剤の含有量が、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して０．１質量部未満であるように構成する。 （もっと読む）