【課題】 白色カバーレイフィルムを提供するにあたり、カバーレイ製造時の生産性を向上させるとともに、光硬化性樹脂組成物からなる光反射層の深部硬化性が改良された白色カバーレイフィルムを提供することにある。
【解決手段】 ポリイミドフィルムと光反射層の少なくとも２種の層からなり、光反射層は、（Ａ）ラジカル硬化性樹脂、（Ｂ）光ラジカル開始剤、（Ｃ）白色顔料、（Ｄ）チオール系化合物を含有する光硬化性樹脂組成物とすることにより、上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり得られる硬化膜が反射率に優れ、柔軟性に富み、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、高温熱履歴又は光照射後の反射率・色相変化が少ない白色感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、（Ａ）分子内にラジカル重合性基を実質的に含有しない特定構造を有するカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）分子内にラジカル重合性基を含有するカルボキシル基含有樹脂、（Ｃ）ラジカル重合性化合物、（Ｄ）分子内に芳香環を実質的に含有しないカルボキシル基と反応性を有する反応性基含有化合物、（Ｅ）光重合開始剤、（Ｆ）ルチル型酸化チタン、（Ｇ）ホスフィン酸塩を含有し、ケイ素含有有機化合物を実質的に含有しないことを特徴とする白色感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、レジストインク印刷装置に関し、さらに詳細には、基板の金メッキ用引き込み線に選択的にレジストインクを吐出できるレジストインク印刷装置に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるレジストインク印刷装置は、電解金メッキ用引き込み線がパターン化された基板を本体の内部に移送させる移送部と、上記本体に形成されて上記基板の反りの程度を測定し当該基板の回路図面情報が保存されたガーバーファイル（ｇｅｒｂｅｒ ｆｉｌｅ）を認識し当該基板の反りの程度を補償して上記ガーバーファイル（ｇｅｒｂｅｒ ｆｉｌｅ）を修正する制御部と、修正された上記ガーバーファイル（ｇｅｒｂｅｒ ｆｉｌｅ）によって上記引き込み線に感光性レジストインクを吐出する少なくとも一つのインクジェットプリントヘッド部とを含むことができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、感光性を有するため微細加工が可能であり、得られる硬化膜が反射率に優れ、柔軟性に富み、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、高温熱履歴又は光照射後の反射率・色相変化が少ない白色感光性樹脂組成物、樹脂フィルム、絶縁膜、絶縁膜付きプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも、（Ａ）分子内にラジカル重合性基を実質的に含有しない特定構造を有する水酸基含有樹脂、（Ｂ）分子内にラジカル重合性基を含有するカルボキシル基含有樹脂、（Ｃ）ラジカル重合性化合物、（Ｄ）分子内に芳香環を実質的に含有しない水酸基と反応性を有する反応性基含有化合物、（Ｅ）光重合開始剤、（Ｆ）ルチル型酸化チタン、（Ｇ）ホスフィン酸塩を含有し、ケイ素含有有機化合物を実質的に含有しないことを特徴とする白色感光性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】セラミック材料または有機材料で構成されたベース部材を採用し、前記ベース部材の表面に絶縁膜層を形成してベース部材の表面を平坦化することにより、ベース部材に形成されたアラインキー（Ａｌｉｇｎ Ｋｅｙ）を容易に認識することが可能なプリント基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント基板１００は、ベース部材１１０と、ベース部材１１０の両面に形成され、ベース部材１１０の表面を平坦化する絶縁膜層１２０と、絶縁膜層１２０に形成された回路層１３０と、ベース部材１１０の両面に形成された回路層１３０同士を接続するビア１４０とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】異方性を最小限に抑制するプリント配線板、プリント配線板の製造方法及び電子機器を提供する。
【解決手段】繊維方向Ｄ１に配向した繊維材料で形成する基材２と、基材２の面部上に搭載する回路チップの外形に対応し、基材２の面部上に周期的に複数区画されたセル３と、回路チップの接続端子に対応し、セル３内に形成した複数の貫通孔４とを有し、繊維方向Ｄ１に対して略４５度斜め方向に基材２上でセル３を面付けした。 （もっと読む）

【課題】相互の電極を半田バンプで接合する第一基板と第二基板との間隙をフィラー含有樹脂で充填して硬化させた構造の小型の第一基板などに湾曲が発生しにくい電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置１００は、半田バンプ１１３で相互の電極１１２、１２２が接合されている第一基板１１１の表面と第二基板１２１の表面との間隙はフィラーを含有させた第一樹脂組成物１３０で硬化されているが、その外周部は第二樹脂組成物１４０で封止されている。硬化した第二樹脂組成物１４０は硬化した第一樹脂組成物１３０よりヤング率が低いため、第一樹脂組成物１３０の硬化により発生する第一基板１１１の湾曲を第二樹脂組成物１４０により緩和することができる。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの断線等の不都合がより生じにくいフレキシブルプリント配線板および当該フレキシブルプリント配線板を備えた電子機器を得る。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板は、表面に導体パターンが設けられたベース層と、ベース層の端部で表面および導体パターンが露出された状態にベース層の表面および導体パターンを覆う第一の層と、ベース層の端部の裏面を覆う第二の層と、を有し、第一の層の端部側の第一の端縁、および当該第一の端縁の裏側に配置された第二の層の第二の端縁が、ベース層の表面または裏面に沿って突出または没入した凹凸形状を有した。 （もっと読む）

【課題】保存安定性の良い導電性材料の製造方法、および導電性材料を提供する。
【解決手段】支持体上に微粒子と樹脂バインダーからなる多孔質層を有する導電性パターン形成用基材の多孔質層に対し、金属超微粒子含有組成物を印刷あるいは塗布することで導電性パターンを形成し、その後導電性パターン形成用基材の多孔質層を有する側の面の全面あるいは一部に樹脂を充填することを特徴とする導電性材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式により塗工される硬化性組成物であって、硬化後の硬化物の耐熱性及び絶縁信頼性を高くすることができるインクジェット用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、インクジェット方式により塗工され、かつ光の照射により硬化するインクジェット用硬化性組成物に関する。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、（メタ）アクリロイル基を２個以上有する多官能化合物と、光重合開始剤と、環状エーテル基を有する化合物とを含む。上記光重合開始剤の分子量は５００〜１５００である。 （もっと読む）

【課題】金属ベース回路基板を重ねて製品管理しても金属基板が白色レジスト層で擦られることを抑制することを可能とする。
【解決手段】金属基板３上に絶縁層５を介して設けられた回路部７と、金属基板３の絶縁層５及び回路部７上を、ＬＥＤのハンダ付けランド９ａ，９ｂを回路部７に対し形成して覆う無機フィラーを含んだ白色レジスト層９とを備えた金属ベース回路基板１であって、白色レジスト層９と金属基板３側の絶縁層５との間に、回路部７に対し離間した位置で高さを維持するダミー回路１１ａ，１１ｂを形成し、このダミー回路１１ａ，１１ｂで高さの維持された白色レジスト層９の表面に、基板最上部を構成するシンボル・パターン１３ａ，１３ｂをシンボル・インクにより形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線基板に対し防水用部材を、両者の位置関係を正しく保ちつつ、効率良く形成することができるフレキシブル配線基板製造方法を提供する
【解決手段】）フレキシブル配線基板１０の回路パターン２１を複数台分形成したパネル２０を製造し、パネル２０をプレス金型にセットして打ち抜きを行い、回路パターン２１中の防水用部材形成箇所２５、２６が外側のパネル部分に連結部２７、２８、２９、３０でつながっている状態にし、回路パターン２１に電気部品を実装し、パネル２０を射出成型金型にセットし、防水用部材形成箇所２５、２６に防水用部材１３、１４を成型し、パネル２０を別のプレス金型にセットして打ち抜きを行い、回路パターン２１をパネル２０から切り離して、フレキシブル配線基板１０を得る。 （もっと読む）

【課題】ギ酸による導体層の腐食を抑制することが可能なペースト組成物およびそれを用いた配線回路基板を提供することである。
【解決手段】ベース絶縁層２の一面に、導体層３が形成される。導体層３は、一対の矩形の集電部３ａ，３ｂ、および集電部３ａ，３ｂから長尺状に延びる引き出し導体部４ａ，４ｂからなる。導体層３の所定部分を覆うように、ベース絶縁層２上に被覆層６ａ，６ｂが形成される。被覆層６ａ，６ｂの材料として、式（１）で表される化合物を含むペースト組成物が用いられる。
【化１】
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【課題】本発明は、薄型化並びに小型化を実現しつつ、基板と樹脂封止体との密着性を向上し、エレクトロマイグレーションに起因する導電体間の短絡を防止することができ、電気的信頼性を向上することができる電子回路装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子回路装置において、絶縁基材１１１〜１１３に導電体１１５〜１１８が配設された基板１１と、基板１１上に配設された電子部品と、基板１１及び電子部品を覆う樹脂封止体１７と、基板１１の端面１１Ｃと樹脂封止体１７との間に配設され、基板１１と樹脂封止体１７との密着性に比べて高い密着性を有する樹脂被膜３７とを備える。 （もっと読む）

【課題】紫外線及びレーザー露光において高感度であって、しかも硬化深度が良好であり、さらに保存安定性、作業性に優れると共に、希アルカリ水溶液による現像性に優れ、ソルダーレジストに好適な光硬化性・熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】光硬化性・熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）メルカプトブタン酸又はその誘導体、（Ｃ）光重合開始剤、（Ｄ）分子中に２個以上のエチレン性不飽和基を有する化合物、及び（Ｅ）エポキシ樹脂を含有する。好適には、カルボキシル基含有樹脂（Ａ）は、ラジカル重合可能な不飽和二重結合を有するカルボキシル基含有樹脂であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高い光反射性を有し、光により劣化しにくく、且つ耐湿性及び耐メッキ性の高いソルダーレジスト層の形成のために好適に利用されるソルダーレジスト用樹脂組成物、及びこのソルダーレジスト用樹脂組成物から形成されたソルダーレジスト層を備えるプリント配線板を提供する。
【解決手段】ソルダーレジスト用樹脂組成物は、カルボキシル基を有するベース樹脂を少なくとも含む樹脂成分と白色顔料とを含有する。前記樹脂成分が、芳香環を有し、前記芳香環を含むπ電子共役系における二重結合数が６以下であり、前記芳香環を含む二つのπ電子共役系同士が一つの炭素原子を介した単結合により結合している構造を有さず、且つ窒素原子及び硫黄原子を有さない特定の樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明は、はんだ接続時にはんだブリッジによる短絡を防止でき、また、外部回路基板と安定的にはんだ接続可能なサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成されたベース絶縁層と、上記ベース絶縁層上に形成された配線用導体パターンと、上記ベース絶縁層上に形成され、上記配線用導体パターンに接続された外部接続端子と、上記外部接続端子間に形成された隔壁と、を有し、上記隔壁が、上記ベース絶縁層上に形成された隔壁用導体パターンおよび上記隔壁用導体パターンを覆うように形成された隔壁用カバー絶縁層を含むものであり、上記隔壁の高さが、上記外部接続端子の高さよりも高いことを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】パターン形成性、表面硬度、平滑性、耐クラック性、耐熱性、誘電特性、及び機械物性に優れた高性能な硬化膜を得ることができる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いた感光性ソルダーレジスト組成物及び該感光性ソルダーレジスト組成物を用いた感光性ソルダーレジストフィルム、並びに、永久パターン、その効率的な形成方法及び該形成方法により永久パターンが形成されたプリント基板の提供。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、ポリウレタン樹脂と、熱架橋剤と、ビニル基を有するイミド樹脂とを含有する。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、レジストにおける解像性及びフィルム薄膜化の限界、アライメント問題を解決し、高密度化された回路基板においても選択的に金属パターンを得ることができる回路基板の製造方法を提供することが本発明の課題である。
【解決手段】基板上に回路パターンを有する基板において、基板上に樹脂層を形成し、次に基板上の樹脂フィルム層を薄膜化し、薄膜化後の樹脂層の厚みを回路パターンの厚さよりも薄くする工程を含む回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】高い信頼性を得ることができる半導体搭載装置用基板を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体搭載装置用基板１０では、多層配線基板１１の第１主面１２の半導体チップ搭載領域２３に、半導体チップ２１がフリップチップ接続方式で表面実装されうる。多層配線基板１１の第２主面１３において半導体チップ２１の直下となる箇所には、板状部品搭載領域５３をなす複数の第２主面側はんだバンプ５２が形成されている。複数の第２主面側はんだバンプ５２を介して、無機材料を主体とする板状部品１０１がフリップチップ接続方式で多層配線基板１１上に表面実装されている。第２主面１３と板状部品１０１との隙間Ｓ２に設けられた第２主面側アンダーフィル１０７により、複数の第２主面側はんだバンプ５２が封止されている。 （もっと読む）