【課題】感光性組成物をロールコーターにより塗布して得られ、乾燥歪み（ミクロな塗布層の塗布ムラ、及びマクロなプリント配線板の反り）がなく、かつ塗布スジ（ロールの跡）及び液ダレがない、高品質なプリント配線板を、生産性よく、作業性よく、製造する方法の提供。
【解決手段】ポリウレタン樹脂と、エラストマーと、重合性化合物と、光重合開始剤と、熱架橋剤と、フィラーとを少なくとも含有する塗布液を、プリント配線板上に、ロールコーターを用いて、塗布して塗布層を形成する工程を含むプリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、レジストにおける解像性及びフィルム薄膜化の限界、アライメント問題を解決し、高密度化された回路基板においても選択的に金属パターンを得ることができる回路基板の製造方法を提供することが本発明の課題である。
【解決手段】基板上に回路パターンを有する基板において、基板上に樹脂層を形成し、次に基板上の樹脂フィルム層を薄膜化し、薄膜化後の樹脂層の厚みを回路パターンの厚さよりも薄くする工程を含む回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、赤外領域における遮光性が高く、可視光領域における透光性が高く、かつ、アルカリ現像によって、矩形の断面形状を有するとともに、耐久性（高温・高湿に対する耐久性や、基板に対する密着性など）に優れたパターンを形成可能な重合性組成物を提供することにある。
更に、本発明の目的は、銅表面上のパターン形成において、現像残渣を抑制できる重合性組成物を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）アセトフェノン系化合物又はアシルフォスフィンオキシド系化合物である重合開始剤、（Ｂ）重合性化合物、（Ｃ）タングステン化合物及び金属ホウ化物の少なくとも一方、及び（Ｄ）アルカリ可溶性バインダーを含有する重合性組成物。 （もっと読む）

【課題】突出部のピッチを狭くしてソルダーレジスト層に対するアンダーフィル樹脂の濡れ性を向上させるとともに、製造コストを抑えたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板の製造方法は、マスクフィルム２１の一方の面２１ａに、一方の面に平行な方向に互いに間隔を空けて複数の凸部２２を設けるとともに、マスクフィルムにマスクパターン２３を形成し、マスクフィルムの一方の面に離型処理を行い、基板２にソルダーレジスト剤３Ａを配置し、ソルダーレジスト剤上にマスクフィルムを、一方の面がソルダーレジスト剤側となるように配置し、ソルダーレジスト剤を露光することで、マスクフィルムの複数の凸部に対応した複数の突出部が形成されたソルダーレジスト層３を形成し、ソルダーレジスト層からマスクフィルムを取外す。 （もっと読む）

【課題】耐めっき性、耐熱性、基板との密着性および難燃性を高いレベルで具備し、特に密着性に優れた硬化膜を形成することが可能で、ジェッティング性および光硬化性に優れたインクジェット用光硬化性インク組成物を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）で表される化合物（Ａ）と、オキシラニル、オキセタニル、アルコキシシリルおよび水酸基からなる群より選ばれる少なくとも１種の官能基を有する化合物（Ｂ）とを含み、２５℃における粘度が２００ｍＰａ・ｓ以下であることを特徴とするインクジェット用光硬化性インク組成物：


（一般式（１）中、Ｒは炭素数１〜１００の二価の有機基である。）。 （もっと読む）

【課題】基板上にレジジストパターンと金属層とを、少ない工程数で形成することができ、かつレジスト材料の廃棄量を少なくすることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、レジストパターンと金属めっき層とを有するプリント配線板の製造方法に関する。本発明に係るプリント配線板１の製造方法では、基板２上に、第１のレジスト材料を部分的に塗工し、レジストパターンである第１のレジスト層３を形成する工程と、基板２上に部分的に形成された第１のレジスト層３間に配置されるように、金属めっき層４を部分的に形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】硬化収縮が小さく、光感度が良好な感光性樹脂組成物、およびこの感光性樹脂組成物を用いた、湿度の変化に対してＰＳＡ変化の小さい金属支持体付回路基板を提供する。
【解決手段】（Ａ）成分とともに、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の少なくとも一方を含有する感光性樹脂組成物である。そして、金属支持体と、ベース絶縁層と、配線回路パターンからなる導体層と、カバー絶縁層とを備えた金属支持体付回路基板において、上記ベース絶縁層およびカバー絶縁層の少なくとも一方が、上記感光性樹脂組成物からなる。（Ａ）Ｎ位に炭素数１〜３のアルキル基を置換した１，４−ジヒドロピリジン誘導体。（Ｂ）下記の（ｘ）および（ｙ）。（ｘ）カルボキシル基含有線状重合物。（ｙ）エポキシ樹脂。（Ｃ）カルボキシル基およびエポキシ基を有する線状重合物。 （もっと読む）

【課題】耐変色性と可視光線領域の全光線透過率に優れたアルカリ可溶性透明樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）カルボキシル基含有感光性樹脂、（Ｂ）α‐ヒドロキシケトン系光重合開始剤、（Ｃ）希釈剤、（Ｄ）エポキシ化合物を含有することを特徴とするアルカリ可溶性透明樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】絶縁層に多数のホールを形成し、形成されたホールにメッキ層を充填して回路パターンを形成することにより、厚さが薄く製造工程が単純で原材料浪費を最小化した単層印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多数のホール１１を備えており、備えられたホール１１にメッキ層１２が充填されて回路パターンを形成している絶縁層１０と、絶縁層１０の一面に積層され絶縁層１０に形成された回路パターンを保護し、ホール１４が形成されて絶縁層１０のメッキ層１２の一部が露出されるようにする第１の保護層１３と、絶縁層１０の第１の保護層１３が形成された面の反対面に形成されて、絶縁層１０に形成された回路パターンを保護する第２の保護層１５と、を含む。 （もっと読む）

【課題】塗布対象部材上に塗布されたときに、はじきが生じ難く、更に効率的に現像できる光及び熱硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る光及び熱硬化性組成物は、少なくとも１個の重合性不飽和基を有し、かつ２個以上のカルボキシル基を有する重合性炭化水素重合体と、２個以上の重合性不飽和基又は２個以上の環状エーテル基を有する重合性炭化水素単量体と、無機フィラーと、２５℃での表面張力が２５ｄｙｎ／ｃｍ以下であり、かつ２０℃での蒸気圧が３ｋＰａ以下である溶媒とを含む。 （もっと読む）

【課題】回路基板に取り付けられた部品の端子間に、異なる方向から絶縁樹脂をポッティングすることができるようにする。
【解決手段】回路基板８３に取り付けられたコネクタ４８の周囲に堰部材６２が配置される。堰部材６２は、内側および外側の接続用端子５４、５５の配列方向にほぼ垂直な開口部６３およびこの開口部６３を開放、遮蔽する開閉部６４ａ、６４ｂを有する。開口部６３からポッティングした後、開閉部６４ａ、６４ｂを閉じ、回路基板８３のコネクタ４８の取付面に垂直な方向からポッティングを行う。２方向からのポッティングにより、端子間は確実に絶縁樹脂７２で絶縁される。 （もっと読む）

【課題】十分な難燃性を確保でき、十分な伸び率を有する硬化物が得られ、ブリードアウトの問題が十分に低減された樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記一般式（１）で表わされる単量体単位を有するリン含有重合体１０〜８０質量％と、熱硬化剤であるビスマレイミド化合物またはブロックイソシアネート化合物と、を含む樹脂組成物。


［式中、Ｘは単結合、炭素数１〜１０の脂肪族炭化水素基、フェニレン基などを示す。］ （もっと読む）

【課題】少なくとも（ａ）基板上に光架橋性樹脂層を形成する工程、（ｂ）光架橋性樹脂層の薄膜化処理を行う工程、（ｄ）回路パターンの露光工程、（ｅ）現像工程を含むレジストパターンの作製方法において、搬送工程や露光工程で光架橋性樹脂層表面に傷や異物の付着がなく、密着露光を行ってもフォトツールを汚染しないレジストパターンの作製方法を提供することである。また、光架橋性樹脂層に段差があっても、段差周囲で光の屈折による線太りや酸素による重合阻害を生じることのないレジストパターンの作製方法を提供することである。
【解決手段】（ｂ）光架橋性樹脂層の薄膜化処理を行う工程の後に、（ｆ）透明性フィルムと非感光性のアルカリ可溶性粘着層が積層したマスキングフィルムを光架橋性樹脂層上に貼り付ける工程を含み、（ｃ）回路パターンの露光工程後に、（ｇ）透明性フィルムを除去する工程を含むレジストパターンの作製方法。 （もっと読む）

【課題】基板に実装する電子部品にかかる負荷を低減する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、被実装品２に形成された接続端子３を介して、フレキシブル基板１の一方の面に前記被実装品が実装された半導体装置であって、前記接続端子は、前記フレキシブル基板の屈曲面において、その接線方向と垂直をなす方向に少なくとも一列、配されている。 （もっと読む）

【課題】
複数の配線導体が、互いに隣接する半田接続部間に並設され高密度な配線形成が可能であると共に電気的絶縁信頼性が高い配線基板及びその製造方法を提供する事を課題とする。
【解決手段】
半田接続部３をもつ配線導体２が多数並設された絶縁基板１上面に、半田接続部３を露出させる開口部４ａをもつソルダーレジスト層４が形成されるとともに、開口部４ａ内に半田接続部３と接続された半田バンプ５を備える配線基板１０であって、開口部４ａは半田接続部3の幅より大径でソルダーレジスト層４上面から配線導体２より高位置まで開口する上側開口部４ａｄと、上側開口部４ａｄの下側で半田接続部３の間の配線導体２を露出させずに半田接続部３を露出させるように開口する下側開口部４ａｃとを有する。 （もっと読む）

【課題】屋外で長期間使用される太陽電池モジュールにおける太陽電池用集電シートの延出部について充分な防錆処理を施した太陽電池用集電シート及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】この太陽電池用集電シート１０は、太陽電池モジュール１における内部配線用に用いられ、太陽電池素子４０の裏面側に配置され、樹脂基材１０１の表面に金属からなる回路１０２が形成されている太陽電池用集電シート１０であって、太陽電池用集電シート１０は、太陽電池モジュール１本体として積層される一体化部１１と、この一体化部１１の一側辺から延出される延出部１２と、を備え、延出部１２の回路上に絶縁層１０４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板用途あるいは半導体用途で、基板との良好な密着性を示すポリイミド膜を形成することができる熱硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）（ｉ）一般式（１）で表されるアミノ化合物（ａ１）と、酸無水物（ａ２）とを反応させて得られたアミド酸、および（ii）前記アミド酸またはそのイミド化物と、さらに酸無水物（ａ２’）とを反応させて得られたエステル化合物から選ばれる少なくとも１種のカルボキシル基含有化合物と、（Ｂ）エポキシ化合物とを含有する熱硬化性組成物。


［式（１）中、Ｚは二価の有機基である。］ （もっと読む）

【課題】埋め込み部品具有配線板およびその製造方法において、生産効率を向上すること。
【解決手段】第１の板状絶縁層と、第１の板状絶縁層上に配置され、該第１の板状絶縁層に対向する第１の面と該第１の面とは反対の側の第２の面とを有し、該第２の面に、電気導通する部材が露出するように設けられている電気／電子部品と、第１の板状絶縁層に対して積層する位置に設けられた、電気／電子部品が存在する領域に対応して、該電気／電子部品から離間した縁の開口部を有する第２の板状絶縁層と、第１、第２の板状絶縁層の間を満たすように、かつ、第２の板状絶縁層の開口部の縁と電気／電子部品との間を満たすように、設けられた絶縁樹脂部と、第２の板状絶縁層の第１の板状絶縁層に対向する側とは反対側の面上に設けられた配線パターンと、配線パターンと電気／電子部品の第２の面の電気導通する部材とを電気的に接続する導電部材とを具備する。 （もっと読む）

【課題】電子部品及び基板に応じてアンダーフィルの線膨張係数の最適化を図り、耐衝撃性の向上だけでなく熱疲労等による接合部の不良発生を低減することができる電子部品の実装構造及び実装方法を提供する。
【解決手段】ＬＳＩパッケージ１と基板２との接合部に形成されたアンダーフィル３に中央領域３５と各辺に沿って４等分した領域に複数の周辺領域３１〜３４が設定され、これら各領域３１〜３５が互いに異なる方向に揃えて前記磁性体４を配向する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属支持基板と配線層との絶縁性を維持しつつ、素子実装領域の近傍における剛性を低減させたサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層とを有するサスペンション用基板であって、素子実装領域の近傍において、上記絶縁層が、上記金属支持基板が形成されていない位置に、上記絶縁層の厚さよりも薄い厚さを有する薄肉部を有し、上記薄肉部の底面の位置が、上記金属支持基板が形成された上記絶縁層の底面の位置よりも高いことを特徴とするサスペンション用基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）