【課題】物理的および化学的耐性が共に良好である感光性樹脂組成物を提供すること。特に、電子装置中の絶縁材料としての使用、または半導体装置の不動態化フィルム、表面保護フィルム、緩衝体コーティング層もしくは層間絶縁フィルムの生成に適合させた、ポリイミドを含む感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】式（Ｉ）の感光性ポリイミドと、
［化１］


アクリレートモノマーと、
光開始剤と
を含み、
式中、Ａ、Ｂ、Ｄ、Ｊ、ｍおよびｎは、本明細書で定義するとおりである感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】クラックが生じる可能性を低減できる多数個取り基板を提供する。
【解決手段】基板として取り出されるべき基板領域Ｅ_１１〜Ｅ_７４が複数形成された多数個取り基板１であって、第１主面２ａ、および第１主面２ａの反対側に設けられた第２主面２ｂを有する絶縁体２と、複数の基板領域Ｅ_１１〜Ｅ_７４のそれぞれに対応して絶縁体２の第１主面２ａに設けられており、検出対象ガスに対して活性であるガス感応体を載置するための載置部３と、複数の基板領域Ｅ_１１〜Ｅ_７４のそれぞれに対応して絶縁体２に埋設された抵抗体４と、平面視して複数の基板領域Ｅ_１１〜Ｅ_７４のそれぞれを覆うように絶縁体２の第２主面２ｂに設けられており、かつ載置部３に対して熱を与えるためのシート状の発熱体５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 表面配線層を被覆している保護層にボイドなどの欠陥が無く、表面配線層のメタライズ強度および平坦度が高く、絶縁基体の表面に形成された表面配線層の周縁部を覆う保護層側において、黒ごまと呼ばれる斑点が無く、かつ絶縁基体の表面を被覆している保護層の表面へのセラミックシートの成分の付着の無いガラスセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】 ガラスセラミック絶縁層１１、１２、１３、１４の表面に形成された表面配線層２の周縁部に形成された保護層２３１と、その周囲の前記ガラスセラミック絶縁層１１、１２、１３、１４を部分的に被覆している保護層２３２とを、ＳｉＯ_２のフィラー、酸化クロム、およびガラス成分の組成を異ならせて形成したものである。 （もっと読む）

【課題】電子部品内蔵モジュールを実装する際の加熱により、電子部品内蔵モジュール内のはんだが溶融することに起因して発生するはんだの移動や飛散を抑制すること。
【解決手段】電子部品内蔵モジュール１は、電子部品２と、電子部品２が実装された基板３と、電子部品２及び基板３を覆う第１樹脂１０と、第１樹脂１０の表面を覆う第２樹脂４とを含む。第１樹脂１０は、空隙を有する樹脂で構成される。そして、第１樹脂１０は、基板３の表面の電子部品２が実装されている部分の厚さよりも電子部品２が実装されていない部分の厚さの方が大きくなるように構成される。第２樹脂４は、第１樹脂１０よりも空隙率が低い。 （もっと読む）

【課題】感度に優れる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）光重合性モノマーと、（Ｃ）光重合開始剤と、を含有し、（Ａ）バインダーポリマーとして、（Ａ１）エチレン性不飽和基及び２つ以上の水酸基を有するエポキシアクリレート化合物と、ジイソシアネート化合物とカルボキシル基を有するジオール化合物と、を反応させて得られるポリウレタン化合物及び（Ａ２）（メタ）アクリル酸及び／又は（メタ）アクリル酸アルキルエステルに基づく構成単位を有するポリマーを含有し、（Ｃ）光重合開始剤として、（Ｃ１）アセトフェノン化合物及び（Ｃ２）ベンジルケタール化合物を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】導体パターンを優れた精度で検査できる配線回路基板の検査方法および製造方法を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層２２を用意し、次いで、ベース絶縁層２２の上に、導体パターン２３を形成し、その後、ベース絶縁層２２の上に、導体パターン２３を被覆するように、未硬化樹脂層２７を積層する。その後、入射検査光７を、未硬化樹脂層２７の表面に照射し、その後、照射した入射検査光７の反射検査光１１を検知することにより、導体パターン２３を検査する。その後、未硬化樹脂層２７を硬化させることにより、カバー絶縁層２４を形成し、配線回路基板１０を製造する。 （もっと読む）

【課題】変色劣化に起因した反射率の低下を防止し、かつ、高反射率で高解像度のソルダーレジスト組成物、及びそれを用いてソルダーレジストを形成して得られるプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）芳香環を有さないカルボキシル基含有樹脂、（Ｂ）ビスアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、（Ｃ）モノアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、（Ｄ）光重合性モノマー、（Ｅ）ルチル型酸化チタン、（Ｆ）エポキシ化合物、（Ｇ）有機溶剤および（Ｈ）酸化防止剤を含むソルダーレジスト組成物。 （もっと読む）

【課題】芳香環を有する樹脂成分を含有しながら、光による硬化物の劣化が抑制され、ソルダーレジスト層の形成に好適に用いられる感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物に下記成分Ａを含む樹脂成分を含有させ、且つ前記樹脂成分全体に対する芳香環の割合を０．１〜５０質量％の範囲とする。
Ａ．１分子中に少なくとも２個のエチレン性不飽和基を有する感光性樹脂。
このため、芳香環を有する樹脂成分を使用することで感光性樹脂組成物から形成される硬化物の良好な特性を維持しつつ、樹脂成分芳香環の量を前記特定の範囲とすることで硬化物の光による劣化を抑制し、この硬化物の黄変を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】配線基板上の２つの電極パッドに電子部品をはんだで実装し、電子部品を封止樹脂で封止する回路基板において、電極パッド同士の短絡を防ぐことができる回路基板及びその製造方法を得る。
【解決手段】配線基板１０の上面に第１の電極パッド１２及び第２の電極パッド１４が形成されている。第１のソルダレジスト１６及び第２のソルダレジスト１８が第１の電極パッド１２及び第２の電極パッド１４の外周をそれぞれ囲っている。電子部品２０がはんだを介して第１の電極パッド１２及び第２の電極パッド１４に接続されている。配線基板１０上において電子部品２０は封止樹脂により封止される。配線基板１０、第１のソルダレジスト１６、第２のソルダレジスト１８及び電子部品２０で囲まれる隙間２６の開口部２６ａ，２６ｂの断面積は、隙間２６の中央部２６ｃの断面積より大きい。 （もっと読む）

【課題】特に白色ソルダーレジストの場合、加熱時に着色が起こり光反射率が低下するという問題が起きており、又、従来の感光性樹脂による組成物では耐光性に関しても問題となっており、それらの解決が求められていた。。
【解決手段】シクロヘキシルメタクリレート、カルボキシル基と不飽和結合を有する化合物を含む組成物を熱重合して得られる共重合体に、エポキシ基と不飽和結合を有する化合物を反応させて得られる樹脂であって、該樹脂のシクロヘキシル当量が６００ｇ／ｅｑ．以下、（メタ）アクリル当量が６００ｇ／ｅｑ．以下、酸価が１００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることを特徴とする感光性樹脂、とそれを含む感光性樹脂組成物を提供する （もっと読む）

【課題】優れたガラス基材への密着性を有し、かつ剥離時にはガラス基材への付着がなく、きれいに剥離することが可能である実装回路板用防湿絶縁塗料を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子内にアルコキシシリル基を有するスチレン−ブタジエンブロック共重合体、および（Ｂ）有機溶剤を必須成分とし、成分（Ａ）に含まれるアルコキシシリル基は、好ましくは、式（１）


（式中、Ｒ^１は炭素数１〜５のアルコキシ基を示し、Ｒ^２は炭素数１〜２０のアルキル基、アリール基、またはアラルキル基を示す。ａは１〜３の整数を表し、ｂは０〜２の整数を表す。ただし、ａ＋ｂ＝３である。）である実装回路板用防湿絶縁塗料。 （もっと読む）

【課題】 表面平坦性、解像性及びビア形状の優れた感光性樹脂組成物、及びドライフィルムタイプの感光性ソルダーレジストとなる感光性エレメントを提供する。
【解決手段】（ａ）酸変性ビニル基含有エポキシ樹脂、（ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性モノマー、（ｃ）光重合開始剤、（ｄ）熱硬化剤、及び（ｆ）下記一般式（Ｉ）で表わされる、ベンゼン環に２個以上のＯＨ基が置換したポリフェノール類を含有する感光性樹脂組成物。
【化１】
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【課題】従来の局所多層回路基板は、マザー基板に部分的に積層された多層基板部分が物理的なダメージを受け易い構成であった。
【解決手段】回路基板２１の少なくとも表層の一部にキャビティ部２７を設け、そのキャビティ部２７内に、回路基板２１より高精細な配線ルールで形成された回路形成材１を積層した構成とすることにより、回路形成材１の上部が飛び出ない構造としている。この構造により、回路基板２１の表面および回路形成材１の表面に、同一工程でソルダーレジスト２５を形成させることができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の加工時に加わる外力による硬化膜のクラックを防止する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のエチレン性不飽和結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂（Ａ）と、光重合開始剤（Ｂ）と、希釈剤（Ｃ）と、酸化チタン（Ｄ）と、エポキシ系熱硬化性化合物（Ｅ）とを含有する感光性樹脂組成物であって、二官能のエポキシアクリレート（Ａ１）及び／又は下記一般式（ｉ）


で表される化合物（Ｃ１）を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、芳香環を有する２官能アルコール性水酸基末端ポリカーボネートに起因する繰り返し単位を導入したことを特徴とする新規なポリウレタン樹脂を提供することを目的とする。また、本発明は、新規なポリウレタン樹脂組成物、特に、その硬化物が折り曲げ性、ハンダ耐熱性などの特性が優れ、さらに表面硬度が改良された硬化性のポリウレタン樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 少なくとも、（ａ）ジイソシアネート化合物と、（ｂ１）芳香環を有する２官能アルコール性水酸基末端ポリカーボネートを含む（ｂ）ジオール化合物とを必須成分として反応して得られる（Ａ）ポリウレタン樹脂に関する。 （もっと読む）

【課題】回路基板と、この回路基板の表層に設けられた配線パターンに実装された電子部品と、これらを封止する絶縁性樹脂と、絶縁性樹脂の上に設けられた金属ペースト等からなる導電性樹脂層等から形成された従来の回路モジュールでは、必要なシールド性が得られない場合があった。
【解決手段】基板部１０３と、電子部品１０４と、これらを封止するモールド部１０２と、この断面に第１のダレ部１１０を伴って露出した上向内層配線１０７と、第２のダレ部１１１を伴って露出した下向内層配線１０９と、前記モールド部１０２の表面と、を覆うスパッタによる金属膜からなるシールド部１１２と、を有するモジュール１０１であって、前記第１のダレ部１１０より、第２のダレ部１１１の大きさや面積等を大きくすることで、シールド部１１２の厚みが薄くなりやすい、基板部１０３の裏面電極１０８側において、シールド特性を高めたモジュール１０１とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、反りが少なく、低反発の硬化物が得られる樹脂組成物、それを用いた回路基板の保護膜形成用材料及び回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、熱硬化後のガラス転移温度が５０℃〜１２０℃、弾性率が０．３ＧＰａ〜１．４ＧＰａであって、はんだ浴に２６０℃にて６０秒間浸漬した際、膨れ・焦げがないことを満たし、ＵＬ−９４規格でＶＴＭ−１以上の難燃性を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路モジュールの絶縁樹脂の表面を導電材料で被覆したものにおいて、導電材料の被覆層の縁部から被覆層と絶縁樹脂との間へ水分が浸入することを抑制する回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路モジュール１は、回路部品２と、回路部品２が実装される基板３と、基板３に実装された回路部品２を覆う絶縁樹脂４と、絶縁樹脂４の表面の少なくとも一部を被覆するとともに、複数の導電材料の層で構成される被覆層５と、絶縁樹脂４の表面、かつ被覆層５の縁部５Ｅの位置に形成される隆起部６と、を含む。そして、被覆層５の縁部５Ｅのうち、最も外側に配置される導電材料の層の縁部が、隆起部６に接している。 （もっと読む）

【課題】導体回路精度に優れた回路基板の製造方法および回路基板を提供することである。
【解決手段】基材１０５と、基材１０５の少なくとも一方の面側に金属層１０１が形成された積層板１０を用意する工程と、金属層１０１の表面に開口部を設けた第一のレジスト層２２を形成する工程と、第一のレジスト層２２の開口部にめっきにより導体部３１を形成する工程と、第一のレジスト層２２を除去する工程と、金属層１０１および導体部３１の全面を覆うように第二のレジスト層５１を形成する工程と、第二のレジスト層５１の一部を除去し、導体部の側面と上面とを第二のレジスト層で覆うとともに、金属層１０１を露出させる工程と、エッチングにより露出している金属層１０１を除去し基材１０５表面を露出させる工程と、を含むことを特徴とする回路基板１の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】アンテナアレイにおいて、送信/受信モジュールをアンテナ回路基板に容易に接続でき、製造時間とコストを削減できる手段を提供する。
【解決手段】アンテナアレイは、フリップチップ送信／受信（Ｔ／Ｒ）モジュール１をアンテナ回路基板２に直接取り付けることによって組み立てられる。フィレットボンド６は、フリップチップＴ／Ｒモジュール１の周辺の少なくとも一部の周囲において回路基板２およびフリップチップＴ／Ｒモジュール１に付けられる。 （もっと読む）